專利名稱：用于清洗線路板金板的清洗液、以及該清洗液的用途的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及線路板金板清洗領域，尤其涉及一種用于清洗線路板金板的 清洗液、以及該清洗液的用途。
背景技術：
線路板金板是目前電子設備中用于承載電路線路、以及電子元器件的部 件，當前線路板金板(含沉金、鍍金板)在沉(鍍)金后的制程中會產生金
板的污染，比如手指印、油污、紅色水印等。
本清洗劑用于線路板金板出貨前最后一道工序，如果線路板金面清潔度 不夠會影響它的焊錫性能，導致客戶使用該線路板造成焊錫不良，影響電子 制品的品質。因此，對線路板金板的金板進行清洗是線路板金板制程中的重
要工序。
目前，人們普遍采用稀酸(比如稀鹽酸HCL)、或濃氨水(NH3H20)等 清洗液對線路板金板的金板進行清洗去除金板的指印、油污等。但是使用目 前的清洗液的清洗質量欠佳，對于由于復雜的重金屬氧化物所表現(xiàn)的紅色水 印在實際清洗中未能清除，只能在清洗液清洗后，采用橡皮擦人工清除。
可見，采用現(xiàn)有的清洗液的清洗效果欠佳，不能一次清除金板的污物， 在清洗后還需要人工檢查擦除，導致人工成本較高，并且目前的金板清潔采 用的方法回對線路板的阻焊油墨產生不利影響，客戶使用該方法處理的線路 板在焊錫過程中容易發(fā)生阻焊油墨起泡的現(xiàn)象。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供了 一種用于清洗線路板金板的清洗液， -使用該清洗液
對金板進行清洗能去除金板上的指印、油污以及重金屬氧化物，清洗效果更佳。
本發(fā)明實施例還提供了 一種使用上述的清洗液清洗線路板金板的方法， 能去除金板上的指印、油污以及重金屬氧化物，清洗效果更佳。
本發(fā)明實施例提供的用于清洗線路板金板的清洗液，所述清洗液采用水
為溶劑，其特征是，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑聚乙二醇二辛 醚1-2%， 二羥基乙酸醚0.4-1%,氨基三亞曱基磷酸0.1-0.2%。
可選地，所述聚乙二醇二辛醚中的聚乙二醇的分子量為400—600。
可選地，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑乙二醇10-15%。
可選地，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑三甘醇單丁醚1-1.5%。
本發(fā)明實施例提供的清洗線路板金板的方法，具體是，采用權利要求1 至5之任一所述的清洗液對所述清洗線路板金板的表面進行清洗。
由上看見，應用本發(fā)明實施例的技術方案，由于本清洗液包括有1-2%重 量配比的聚乙二醇二辛醚1-2%, 0.4-1%重量配比的二羥基乙酸醚，0.1-0.2% 重量配比的氨基三亞曱基磷酸。而聚乙二醇二辛醚具有極強的具有很強的表 面活性，能很容易的吸附金板的油污分子，并將其溶于水溶劑中，其去除油 污的能力大大優(yōu)于現(xiàn)有技術的稀酸或濃氨水。
另外，本清洗液中的聚乙二醇二辛醚同時具有表/面活性劑、和羧酸的功 能，并有較強的對銅、鎳等重金屬的螯合能力，既能去除金板的油污，又能 去除金板的頑固的重金屬氧化物(表現(xiàn)為紅色水印)。
另外，還在本清洗液中專門增加了氨基三亞曱基磷酸，而氨基三亞甲基 磷酸對銅、鎳等重金屬有極強的螯合能力，能夠進一步增強去除金板的頑固 的重金屬氧化物(表現(xiàn)為紅色水印)的強度。
綜上，使用本清洗液清洗線路板金板的方法，能去除金板上的指印、油
污以及重金屬氧化物，清洗效果更佳。
通過實驗使用證明，使用該清洗劑能100%去除線路金板表面的油污、手 印、水印等污染物，而不需要人工對"紅色水印"進行擦除，能夠大大節(jié)省人工 成本，并避免了線路金板的污物對線路板的阻焊油墨產生不利影響，避免了 使用處理的線路板在焊錫過程中容易發(fā)生阻焊油墨起泡的現(xiàn)象。
具體實施例方式
下面將結合具體實施例來詳細i兌明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實施例 以及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。
實施例1:
本實施例的用于清洗線路板金板的清洗液，本清洗液采用水為溶劑，在 水中至少包括以下重量比的溶劑聚乙二醇二辛醚(結構式為 C8H170(CH2CH20)C8H17 ) : 1-2% ， 二羥基乙酸醚(結構式為 HO-C-CH20-CH2C畫OH): 0.4-1%,氨基三亞曱基磷酸0.1-0.2%。
由于本清洗液包括有1-2%重量配比的聚乙二醇二辛醚(其結構式為 C8H170(CH2CH20)C8H17 ); 4-1%重量配比的二羥基乙酸醚(其結構式為
0 0
1 I
HO-C-CH2O-CH2C-OH)); 2%重量配比的氨基三亞曱基磷酸(其結構式為 0
NH2CH2CH2CH2-P-OH)。而聚乙二醇二辛醚具有極強的具有很強的表面活性， OH
能很容易的吸附金板的油污分子，并將其溶于水溶劑中，其去除油污的能力 大大優(yōu)于現(xiàn)有技術的稀酸或濃氨水。
另外，本清洗液中的聚乙二醇二辛醚同時具有表/面活性劑、和羧酸的功 能，并有較強的對銅、鎳等重金屬的螯合能力，既能去除金板的油污，又能 去除金板的頑固的重金屬氧化物(表現(xiàn)為紅色水印)。
另外，還在本清洗液中專門增加了氨基三亞甲基磷酸，而氨基三亞曱基 磷酸對銅、鎳等重金屬有極強的螯合能力，能夠進一步增強去除金板的頑固 的重金屬氧化物(表現(xiàn)為紅色水印)的強度。
可見，使用本清洗液清洗線路板金板，能去除金板上的指印、油污以及
重金屬氧化物，清洗效果更佳。通過實驗使用證明，使用該清洗劑能100%去
除線路金板表面的油污、手印、水印等污染物，而不需要人工對"紅色水印" 進行擦除，能夠大大節(jié)省人工成本，并避免了線路金板的污物對線路板的阻 焊油墨產生不利影響，避免了使用處理的線路板在焊錫過程中容易發(fā)生阻焊 油墨起泡的現(xiàn)象。
在本實施例中，優(yōu)選將上述的聚乙二醇二辛醚C8H170(CH2CH20)C8H17 中的聚乙二醇C8H170(CH2CH20)的分子量配制成400—600。
實驗證明聚乙二醇的分子量大小為400—600,能夠使得聚乙二醇二辛 醚C8H170(CH2CH20)C8H17的去油能力最佳。實—瞼^:據(jù)分析結果表明當聚 乙二醇的分子量太小時，其吸附油污分子的能力欠佳，清洗效果不佳；而當 聚乙二醇的分子量太大時，其水溶性欠佳，導致清洗效果同樣不夠理想；而 分子量在400—600時，剛好在水溶性、以及分子吸附能力之間取得最佳的均 衡，其清洗效果最佳。
實施例2:
本實施例的清洗液與實施例1所不同的是，本清洗液還包括乙二醇(結 構式為HO-CH2CH2-OH),其重量配比為10-15%。乙二醇HO-CH2CH2-OH 為醇性，其具有油溶性，具有清洗油污的功能，添加該成分進一步有助于增 強清洗液的去油污能力。
實施例3:
本實施例的清洗液與實施例2所不同的是，本清洗液還包括三甘醇單 丁醚(結構式為CH3-CH2-CH2-CH2-0-(CH2CH20)3CH2CH2CH2CH3),其重量 配比為1-1.5%。三甘醇單丁醚亦其具有較好的對油污分子的吸附能力、并 且將吸附的油污分子溶于水溶液的功能，故添加該成分進一步有助于增強清 洗液的去油污能力。
本實施例的清洗液的具體重量配比如下表所示:
配方重量配比
乙二醇10-15%
三甘醇單丁醚1-1.5%
乙二醇單丁醚0.2-0.6%
聚乙二醇二辛醚1-2%
二羥基乙酸醚0.4-1%
氨基三亞曱基磷酸0.1-0.2%
水79.7-87.3%
綜上，使用上述各實施例的清洗液對線路金板進行清洗，能去除金板上 的指印、油污以及重金屬氧化物，清洗效果更佳。
通過實驗使用證明，使用該清洗劑能100%去除線路金板表面的油污、手
印、水印等污染物，而不需要人工對"紅色水印，，進4刊察除，能夠大大節(jié)省人工 成本，并避免了線路金板的污物對線路板的阻焊油墨產生不利影響，避免了 使用處理的線路板在焊錫過程中容易發(fā)生阻焊油墨起泡的現(xiàn)象。
以上對本發(fā)明實施例所提供的技術方案進行了詳細介紹，本文中應用了
明只適用于幫助理解本發(fā)明實施例的原理；同時，對于本領域的一般技術人 員，依據(jù)本發(fā)明實施例，在具體實施方式
以及應用范圍上均會有改變之處， 綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
權利要求
1.一種用于清洗線路板金板的清洗液，所述清洗液采用水為溶劑，其特征是，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑:聚乙二醇二辛醚:1-2％，二羥基乙酸醚:0.4-1％，氨基三亞甲基磷酸:0.1-0.2％。
2、 根據(jù)權利要求1所述的用于清洗線路板金板的清洗液，其特征是，所 述聚乙二醇二辛醚中的聚乙二醇的分子量為400—600。
3、 根據(jù)權利要求1所述的用于清洗線路板金板的清洗液，其特征是，在 所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑乙二醇10-15%。
4、 根據(jù)權利要求1 2或3所述的用于清洗線路板金板的清洗液，其特征 是，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑三甘醇單丁醚1-1.5%。
5、 一種清洗線路板金板的方法，其特征是，采用權利要求1至4之任一 所述的清洗液對所述清洗線路4反金板的表面進行清洗。
全文摘要
本發(fā)明涉及線路板金板清洗領域，公開了一種用于清洗線路板金板的清洗液、以及該清洗液的用途。所述清洗液采用水為溶劑，在所述水溶劑中包括以下重量比的溶劑聚乙二醇二辛醚1-2％，二羥基乙酸醚0.4-1％，氨基三亞甲基磷酸0.1-0.2％。使用該清洗液對金板進行清洗能去除金板上的指印、油污以及重金屬氧化物，清洗效果更佳。
文檔編號C23G5/036GK101372749SQ200810199138
公開日2009年2月25日 申請日期2008年10月14日 優(yōu)先權日2008年10月14日
發(fā)明者孫義洋 申請人:東莞市偉浩電子材料有限公司