Pcb板上去鈀液的清洗液及清洗方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98﹪的硫酸22﹪～28﹪，濃度為50﹪的雙氧水45﹪～55﹪，余為水，其中所述各組分之和為100﹪，使用時(shí)，對(duì)經(jīng)蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內(nèi)用清洗液對(duì)其清洗，清洗液的溫度為25°～35°，清洗時(shí)間為30秒～60秒，本發(fā)明的清洗液成份簡(jiǎn)單，易于配制，能有效清除PCB板上殘留的去鈀液，保證退錫后PCB板的板面品質(zhì)，在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)時(shí)，可減少假點(diǎn)數(shù)量，縮短掃描及檢測(cè)時(shí)間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及ー種PCB板的生產(chǎn)，具體地說(shuō)是ー種PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著線(xiàn)路板行業(yè)向高密度、高精度的方向發(fā)展，對(duì)PCB板的表面處理方式則由原來(lái)以噴錫方式為主改為以沉金方式為主。由于PCB板在沉銅時(shí)，非沉銅孔上吸附有鈀離子，導(dǎo)致沉金時(shí)，非沉銅孔內(nèi)上金，因此，在蝕刻后必須采用去鈀液清洗PCB板以去除鈀離子。但是，板上殘留的去鈀液不易清洗，以致在退錫時(shí)，造成線(xiàn)路發(fā)紅，板面發(fā)霧，類(lèi)似退錫不凈或銅面咬蝕現(xiàn)象，影響外觀品質(zhì)，在檢驗(yàn)吋，易造成誤判，影響生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供ー種PCB板上去鈀液的清洗液及清洗方法。
[0004]本發(fā)明是采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)其發(fā)明目的的，ー種PCB板上去鈀液的清洗液，以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
[0005]為減少清洗液對(duì)PCB板上銅面的咬蝕，本發(fā)明所述清洗液還包括有護(hù)銅劑，護(hù)銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護(hù)銅劑為苯駢三氮唑。
[0006]ー種PCB板上去鈀液的清洗方法，它是對(duì)經(jīng)蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內(nèi)用清洗液對(duì)其清洗，以體積計(jì)，所·述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時(shí)，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時(shí)間為30秒~60秒。
[0007]為減少清洗液對(duì)PCB板上銅面的咬蝕，本發(fā)明清洗時(shí)，清洗液中加入護(hù)銅劑，加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護(hù)銅劑為苯駢三氮唑。
[0008]為提高清洗效果，本發(fā)明所述的清洗為在清洗槽內(nèi)，對(duì)PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓カ為15MPa~25MPa。
[0009]為提高清洗效果，本發(fā)明清洗時(shí)，所述的PCB板在清洗槽內(nèi)擺動(dòng)，擺動(dòng)頻率為20次/分鐘~30次/分鐘。
[0010]由于采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明較好的實(shí)現(xiàn)了發(fā)明目的，清洗液成份簡(jiǎn)單，易于配制，能有效清除PCB板上殘留的去鈀液，保證退錫后PCB板的板面品質(zhì)，在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)吋，可減少假點(diǎn)數(shù)量，縮短掃描及檢測(cè)時(shí)間。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步說(shuō)明。
[0012]實(shí)施例1:
ー種PCB板上去鈀液的清洗液，以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
[0013]一種PCB板上去鈀液的清洗方法，它是對(duì)經(jīng)蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內(nèi)用清洗液對(duì)其清洗，以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時(shí)，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時(shí)間為30秒~60秒。
[0014]本實(shí)施例所述清洗液為以體積計(jì)，濃度為98 %的硫酸25 %，濃度為50 %的雙氧水50 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時(shí)，清洗液的溫度為30°，清洗時(shí)間為45秒。
[0015]為提高清洗效果，本發(fā)明所述的清洗為在清洗槽內(nèi)，對(duì)PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓力為15MPa~25MPa。本實(shí)施例為20MPa。采用噴淋清洗方式可以加快板面液體的置換速度，有利于清洗效果，而且由于線(xiàn)路板本身有大量的小孔，直徑最小至0.2 mm,如用浸泡方式，孔內(nèi)的去鈀液不易清洗，而噴淋方式，可直接對(duì)板面進(jìn)行垂直噴射，孔內(nèi)的殘留去鈀液可沖洗干凈。
[0016]為提高清洗效果，本發(fā)明清洗時(shí)，所述的PCB板在清洗槽內(nèi)擺動(dòng)，擺動(dòng)頻率為20次/分鐘~30次/分鐘。本實(shí)施例為25次/分鐘。擺動(dòng)PCB板可使板面清洗更加均勻，防止個(gè)別噴管堵塞造成清洗不凈。
[0017]本發(fā)明使用時(shí)，電錫板經(jīng)蝕刻后、檢板后，送入去鈀槽用去鈀液(硫脲)清洗去鈀，然后，送入清洗槽清洗去鈀液；清洗液按比例配制加入清洗槽至標(biāo)準(zhǔn)液位，生產(chǎn)過(guò)程中按做板數(shù)量進(jìn)行補(bǔ)加，每生產(chǎn)500塊板添加25升清洗液(計(jì)數(shù)器設(shè)定500塊，自動(dòng)添加泵補(bǔ)加25升)。累計(jì)生產(chǎn)10000塊板后，排掉舊清洗液，保養(yǎng)槽體后，再重新按比例配制清洗液。
[0018]該清洗液成份簡(jiǎn)單·，操作方便，能有效清除去鈀液，保證退錫后的板面品質(zhì)，在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)時(shí)，可減少假點(diǎn)數(shù)量，縮短掃描及檢測(cè)時(shí)間。
[0019]實(shí)施例2:
為減少清洗液對(duì)PCB板上銅面的咬蝕，本發(fā)明所述清洗液還包括有護(hù)銅劑，護(hù)銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。所述護(hù)銅劑為苯駢三氮唑。
[0020]本發(fā)明清洗時(shí)，在清洗液中加入護(hù)銅劑，本實(shí)施例加入量為7.0g/L。
[0021]余同實(shí)施例1。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是所述清洗液還包括有護(hù)銅劑，護(hù)銅劑加入量為5.0g/L~8.0g/L。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述PCB板上去鈀液的清洗液，其特征是所述護(hù)銅劑為苯駢三氮唑。
4.一種PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是對(duì)經(jīng)蝕刻、去鈀液噴淋清洗后的PCB板在清洗槽內(nèi)用清洗液對(duì)其清洗，以體積計(jì)，所述清洗液包括濃度為98 %的硫酸22 %~28 %，濃度為50 %的雙氧水45 %~55 %，余為水，其中所述各組分之和為100 %，清洗時(shí)，清洗液的溫度為25°~35°，清洗時(shí)間為30秒~60秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是清洗時(shí),清洗液中加入護(hù)銅劑，加入量為5.0g/L~8.0g/L。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是所述護(hù)銅劑為苯駢三氮唑。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5或6所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是所述的清洗為在清洗槽內(nèi)，對(duì)PCB板采用噴淋方式清洗，噴淋壓力為15MPa~25MPa。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCB板上去鈀液的清洗方法，其特征是清洗時(shí)，所述的PCB板在清洗槽內(nèi)擺動(dòng)，擺動(dòng)頻率為2`0次/分鐘~30次/分鐘。
【文檔編號(hào)】C23G1/10GK103590058SQ201310637035
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】程涌, 賀波, 胡海鷗 申請(qǐng)人:奧士康科技（益陽(yáng)）有限公司