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      一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法及其設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):3367212閱讀:179來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法及其設(shè)備的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域,更準(zhǔn)確的說(shuō),涉及了一種高重復(fù)性氧化釩薄膜的 制備方法及其設(shè)備。
      背景技術(shù)
      氧化釩薄膜由于具備高的電阻溫度系數(shù),低的噪聲系數(shù)和較低的成膜溫度,是制 作高性能非制冷紅外焦平面探測(cè)器的最常用熱敏薄膜材料之一。在焦平面探測(cè)器批量生產(chǎn) 中,氧化釩薄膜方塊電阻及電阻溫度系數(shù)的批次重復(fù)性是影響焦平面探測(cè)器性能和成品率 的關(guān)鍵。釩與氧氣反應(yīng)生成的金屬釩氧化物共有多達(dá)13種不同的相結(jié)構(gòu),單個(gè)相結(jié)構(gòu)的穩(wěn) 定條件非常窄,因此要制備具有嚴(yán)格化學(xué)配比的氧化釩薄膜非常困難。在制備過(guò)程中要嚴(yán) 格控制各個(gè)工藝參數(shù),工藝參數(shù)稍微改變,則所制備的氧化釩薄膜的特性就會(huì)大不相同,工 藝重復(fù)性控制難度很大。離子束濺射鍍膜技術(shù)是制備高品質(zhì)敏感薄膜的常用方法。在利用離子束濺射技術(shù) 制備氧化釩薄膜的過(guò)程中,反應(yīng)氣體組分(氧氣組分分壓)、離子束能量及束流密度、襯底 溫度和腔室壓力均對(duì)氧化釩薄膜性能有一定影響。在影響離子束制備氧化釩薄膜的諸多因 素中,離子束能量、束流密度可以通過(guò)改進(jìn)離子源來(lái)實(shí)現(xiàn),襯底溫度控制、腔室壓力控制也 相對(duì)簡(jiǎn)單,采用現(xiàn)有技術(shù)也較容易實(shí)現(xiàn)??刂齐y度最大的為反應(yīng)氣體組分控制,因此在鍍膜 過(guò)程中維持反應(yīng)腔室內(nèi)氧氣分壓恒定就成為制備量產(chǎn)氧化釩薄膜的關(guān)鍵。通常,對(duì)反應(yīng)氣 體組分控制采用多個(gè)氣體流量計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)有氣體流量計(jì)多為熱式質(zhì)量流量計(jì),長(zhǎng)期使用 后流量計(jì)參數(shù)會(huì)存在一定漂移,需要重新標(biāo)定,而氣體流量計(jì)的在線標(biāo)定十分困難,因此利 用質(zhì)量流量計(jì)維持反應(yīng)氣體和載氣之間的比例恒定非常困難。為解決反應(yīng)氣體組分難以控制的問(wèn)題,美國(guó)專利US6495070B1提出了一種在鍍膜 過(guò)程中利用RGA監(jiān)控氣體分壓,反饋至質(zhì)量流量計(jì)動(dòng)態(tài)控制反應(yīng)氣體流量從而維持氧氣分 壓的方法,其原理在于利用殘余氣體分析質(zhì)譜儀(RGA)對(duì)反應(yīng)腔室內(nèi)氣體分壓實(shí)時(shí)監(jiān)控, 當(dāng)由于腔室抽氣速率或者質(zhì)量流量計(jì)參數(shù)漂移造成反應(yīng)腔室內(nèi)氧氣分壓改變時(shí),RGA輸出 信號(hào)控制反應(yīng)氣體質(zhì)量流量計(jì)的流量大小,調(diào)整氧氣流量,維持反應(yīng)腔室內(nèi)氧氣分壓恒定。 這種方法雖然可以解決鍍膜過(guò)程中氧氣分壓漂移難題,但卻需要昂貴的RGA在線支持,需 要對(duì)設(shè)備管路進(jìn)行修改,而且要利用RGA輸出信號(hào)控制質(zhì)量流量計(jì),設(shè)備專用性強(qiáng),造價(jià)較高。

      發(fā)明內(nèi)容
      為了解決以上問(wèn)題,改進(jìn)氧化釩薄膜的工藝重復(fù)性,制備滿足探測(cè)器量產(chǎn)需要的 高重復(fù)性的氧化釩薄膜,本發(fā)明提出了一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的新方法,可有效增 加氧化釩薄膜的工藝重復(fù)性,降低制備的工藝難度,解決利用RGA動(dòng)態(tài)調(diào)整質(zhì)量流量計(jì)流 量控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,設(shè)備昂貴的難題,實(shí)現(xiàn)采用現(xiàn)有設(shè)備制備紅外焦平面探測(cè)器用高重 復(fù)性氧化釩薄膜。
      本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方 法,它包括以下步驟步驟1將氧氣和氬氣按比例預(yù)先配氣。步驟1. 1將配氣室抽真空,直至配氣室真空度達(dá)到-IOOkPa _80kPa ;步驟1.2將配氣室內(nèi)充入氬氣,直至配氣室內(nèi)壓力為Okpa IOkPa ;步驟1.3將配氣室內(nèi)充入氧氣,直至配氣室內(nèi)壓力達(dá)到IOOkpa 2000kPa ;步驟1.4將配氣室內(nèi)再次充入氬氣,配氣室內(nèi)總壓力比步驟1.3配氣室內(nèi)壓力大, 直至達(dá)到200kPa 2000kPa,此時(shí),配氣室內(nèi)的氧氣與氬氣的體積比為1 20 1 1。配 氣室采用高精度的數(shù)字壓力計(jì),可以保證配氣精度優(yōu)于0. 1%,滿足濺射氣體的控制要求。步驟2、將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氬混合氣體充入濺射腔室,調(diào)整鍍膜過(guò)程 中襯底溫度、氣體流量、濺射腔室壓力、聚焦源離子束能量和束流密度的參數(shù)值,以確定單 次鍍膜的工藝條件。步驟2. 1將襯底表面清洗后放入濺射腔室內(nèi)的襯底支架上;步驟2. 2濺射腔室抽真空,直至濺射腔室內(nèi)的本地真空小于IX KT4Pa ;步驟2. 3加熱襯底至襯底溫度為25°C 450°C ;步驟2. 4利用平行離子源清洗襯底,利用聚焦源清洗金屬釩靶;步驟2. 5將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氣和氬氣充入濺射腔室,氣體流量為 5 200sccm,濺射腔室內(nèi)恒壓保持1 X ICT2Pa 1 X ICT1Pa ;步驟2. 6調(diào)整聚焦源離子束能量至300 2000eV,束流密度至1 5mA/cm2,開(kāi)啟 擋板,開(kāi)始鍍膜。步驟2. 7鍍膜完畢后,襯底停止加熱,在真空環(huán)境中冷卻至室溫。由于壓力傳感器配氣誤差等原因,配氣時(shí)氧氣和氬氣的比例往往會(huì)出現(xiàn)一定偏 差,此時(shí),可以通過(guò)在25 450°C間調(diào)整襯底溫度,在300 2000eV間調(diào)整離子束能量,在 1 5mA/cm2間調(diào)整束流密度,保證所制備的薄膜方塊電阻阻值在20 200kohms以內(nèi),薄 膜和電阻溫度系數(shù)大于2 X KT2IT1q步驟3、在步驟2的濺射鍍膜工藝條件下連續(xù)鍍膜。完成步驟2后,再次在濺射腔室內(nèi)放入待鍍膜的襯底,在步驟2的濺射鍍膜工藝條 件下進(jìn)行連續(xù)鍍膜。由于鍍膜氣體都是從同一混氣源即配氣室內(nèi)獲得,可保證反應(yīng)氣體組分一致。濺 射腔室內(nèi)維持恒壓,即濺射腔室內(nèi)的氧氣分壓保持恒定,可以保證不同批次間所制備的氧 化釩薄膜批次之間的高重復(fù)性。步驟2對(duì)鍍膜工藝條件進(jìn)行優(yōu)化,步驟3的連續(xù)鍍膜過(guò)程 中穩(wěn)定步驟2的工藝條件,制備出批次之間重復(fù)性很高的氧化釩薄膜。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的設(shè)備,它包括濺射腔 室,濺射腔室上設(shè)有進(jìn)氣管,它還包括與通過(guò)進(jìn)氣管與濺射腔室連接的配氣室。進(jìn)一步的,配氣室上設(shè)置有氧氣進(jìn)氣管、氬氣進(jìn)氣管、溫度傳感器、壓力傳感器、真 空管、出氣管,上述各管路上分別設(shè)置有閥門(mén),出氣管上設(shè)置有質(zhì)量流量計(jì),且出氣管與濺 射腔室的進(jìn)氣管相連接。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用了預(yù)先配氣方案,在較長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),配氣 室內(nèi)反應(yīng)氣體氧氣和載氣氬氣的含量比非常穩(wěn)定,在單次鍍膜過(guò)程中從配氣室內(nèi)引氣,這樣可以確保在鍍膜過(guò)程中維持濺射腔室內(nèi)氧氣分壓恒定,進(jìn)而制備出高重復(fù)性的氧化釩薄 膜,提高所制備氧化釩薄膜的一致性,滿足氧化釩焦平面探測(cè)器批量生產(chǎn)需要,且有效解決 了利用RGA反饋控制反應(yīng)腔室氣體組分制備氧化釩薄膜設(shè)備復(fù)雜,成本較高的難題,具有 對(duì)質(zhì)量流量計(jì)參數(shù)漂移不敏感,氣路簡(jiǎn)單,鍍膜設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化等諸多優(yōu)點(diǎn)。


      圖1為本發(fā)明制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖;附圖中,各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下1配氣室,2濺射腔室,11氬氣進(jìn)氣管,12氧氣進(jìn)氣管,13出氣管,14溫度傳感器, 15壓力傳感器,16質(zhì)量流量計(jì),17真空泵,18真空管,101第一閥門(mén),102第二閥門(mén),103第三 閥門(mén),104第四閥門(mén),21平行離子源,22聚焦離子源,23金屬釩靶,24擋板,25襯底,26襯底 支架,27進(jìn)氣管,28可調(diào)閥門(mén),29支架旋轉(zhuǎn)軸。
      具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述,所舉實(shí)例只用于解釋發(fā)明,并非 用于限定本發(fā)明的范圍。一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的設(shè)備,它包括濺射腔室2和配氣室1,配氣室1上 設(shè)置有氬氣進(jìn)氣管11、氧氣進(jìn)氣管12、溫度傳感器14、壓力傳感器15、真空管18和出氣管 13,氬氣進(jìn)氣管11上設(shè)置第一閥門(mén)101,氧氣進(jìn)氣管12上設(shè)置有第二閥門(mén)102,出氣管13 上設(shè)置有第三閥門(mén)103和質(zhì)量流量計(jì)16,真空管18連接真空泵17,且在配氣室1和真空泵 17之間設(shè)置第四閥門(mén)104 ;濺射腔室2相對(duì)的兩側(cè)壁上分別固定有平行離子源21和聚焦離 子源22,平行離子源21用于去除襯底25表面玷污,濺射腔室2內(nèi)設(shè)有金屬釩靶23,濺射腔 室2底部固定有支架旋轉(zhuǎn)軸29,支架旋轉(zhuǎn)軸29上端固接有襯底支架26,襯底支架26上安 放襯底25,聚焦離子源22發(fā)射的離子束轟擊金屬釩靶23產(chǎn)生金屬釩原子團(tuán),金屬釩原子團(tuán) 在到達(dá)襯底25后,在環(huán)境氣氛下氧化生成氧化釩薄膜,濺射腔室2內(nèi)的真空由真空系統(tǒng)產(chǎn) 生,通過(guò)調(diào)整可調(diào)閥門(mén)28的角度確保濺射腔室2恒壓,濺射腔室2上的進(jìn)氣管27與配氣室 1的出氣管13連接。實(shí)施例1一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法,它包括以下步驟步驟1、在配氣室內(nèi)將高純度的氧氣和氬氣按1 10比例預(yù)先配氣。關(guān)閉配氣室上的第一閥門(mén)101、第二閥門(mén)102和第三閥門(mén)103,開(kāi)啟第四閥門(mén)104 和真空泵17,對(duì)配氣室1抽真空。當(dāng)配氣室1真空度達(dá)到-IOOkPa時(shí),關(guān)閉第四閥門(mén)104, 開(kāi)啟第一閥門(mén)101充入氬氣直至壓力傳感器15顯示配氣室1內(nèi)壓力為OkPa,隨后關(guān)閉第 一閥門(mén)101,開(kāi)啟第二閥門(mén)102通入氧氣,當(dāng)高精度的壓力傳感器15顯示配氣室1壓力達(dá) 到IOOkPa時(shí),關(guān)閉第二閥門(mén)102。重新開(kāi)啟第一閥門(mén)101,充入氬氣直至配氣室1內(nèi)總壓力 達(dá)到IOOOkPa,關(guān)閉第一閥門(mén)101。此時(shí)氧氣氬氣=1 10,配氣步驟完成。在配氣過(guò)程 中,利用溫度傳感器14監(jiān)控配氣腔室1內(nèi)溫度變化。要求在配氣過(guò)程中,配氣室1內(nèi)溫度 變化小于2度。步驟2、將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氬混合氣體充入濺射腔室,調(diào)整鍍膜過(guò)程中襯底溫度、氣體流量、濺射腔室壓力、聚焦源離子束能量和束流密度的參數(shù)值,以確定單 次鍍膜的工藝條件。襯底25采用硅材料,利用標(biāo)準(zhǔn)硅清洗液濕法清洗襯底25并漂洗甩干,打開(kāi)濺射腔 室2,將襯底25安放在襯底支架26上,關(guān)閉濺射腔室2,濺射腔室2內(nèi)通過(guò)真空系統(tǒng)抽真空, 確保濺射腔室2內(nèi)的本地真空小于1 X IO-4Pa,將硅襯底25加熱至溫度為100°C,利用平行 離子源21清洗硅襯底25,利用聚焦離子源22清洗金屬釩靶23,打開(kāi)進(jìn)氣管27的第三閥門(mén) 103,通過(guò)質(zhì)量流量計(jì)16控制充入濺射腔室2內(nèi)氧氣和氬氣的混合氣體流量為lOsccm,濺射 腔室2內(nèi)恒壓保持1 X IO-2Pa,待氣體流量穩(wěn)定后,開(kāi)啟聚焦離子源22,調(diào)整離子束能量和束 流密度分別為400eV和ImA/cm2,開(kāi)啟擋板24,開(kāi)始鍍膜,鍍膜完畢后,襯底25停止加熱,在 真空環(huán)境中冷卻至室溫,薄膜沉積時(shí)間為20min。步驟3、在步驟2的鍍膜工藝條件下連續(xù)鍍膜。完成步驟2后,再次在濺射腔室2內(nèi)放入待鍍膜的襯底25,在步驟2的濺射鍍膜工 藝條件下進(jìn)行連續(xù)鍍膜。實(shí)施例2本實(shí)施例與實(shí)施例1的工藝步驟相同,其區(qū)別在于制備高重復(fù)性氧化釩薄膜過(guò)程 中的工藝條件發(fā)生改變,具體工藝參數(shù)如表1所示。表1實(shí)施例2中各工藝參數(shù)
      權(quán)利要求
      1.一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法,其特征在于,它包括以下步驟 步驟1、將氧氣和氬氣按比例預(yù)先配氣;步驟2、將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氬混合氣體充入濺射腔室,調(diào)整鍍膜過(guò)程中襯 底溫度、氣體流量、濺射腔室壓力、聚焦源離子束能量和束流密度的參數(shù)值,以確定單次鍍 膜的工藝條件;步驟3、在步驟2的鍍膜工藝條件下連續(xù)鍍膜。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法,其特征在于步驟1 中氧氣與氬氣的體積比為1 :2(Tl :1。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法,其特征在于,所述 步驟1包括以下步驟步驟1. 1將配氣室抽真空,直至配氣室真空度達(dá)到-lOOkPiT-SOkPa ; 步驟1. 2將配氣室內(nèi)充入氬氣,直至配氣室內(nèi)壓力為OkpiTlOkPa ; 步驟1. 3將配氣室內(nèi)充入氧氣,直至配氣室內(nèi)壓力達(dá)到100 kpa IOOOkPa ; 步驟1.4將配氣室內(nèi)再次充入氬氣,配氣室內(nèi)總壓力比步驟1.3配氣室內(nèi)壓力大,直至 達(dá)到 200 kPa 2000 kPa。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法,其特征在于,所述步 驟2包括以下步驟步驟2. 1將襯底表面清洗后放入濺射腔室內(nèi)的襯底支架上; 步驟2. 2濺射腔室抽真空,直至濺射腔室內(nèi)的本地真空小于1 10_4 Pa; 步驟2. 3加熱襯底至襯底溫度為25°C ^450°C ; 步驟2. 4利用平行離子源清洗襯底,利用聚焦源清洗金屬釩靶; 步驟2. 5將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氣和氬氣充入濺射腔室,氣體流量為5 200 sccm,濺射腔室內(nèi)恒壓保持1 10_2 Pa;步驟2. 6調(diào)整聚焦源離子束能量至30(T2000eV,束流密度至廣5 mA/cm2,開(kāi)啟擋板, 開(kāi)始鍍膜。步驟2. 7鍍膜完畢后,襯底停止加熱,在真空環(huán)境中冷卻至室溫。
      5.一種制備如權(quán)利要求1所述的高重復(fù)性氧化釩薄膜的設(shè)備,其特征在于,它包括濺 射腔室,所述濺射腔室設(shè)有進(jìn)氣管,其特征在于它還包括通過(guò)進(jìn)氣管與濺射腔室連接的配氣室。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的設(shè)備,其特征在于所述配氣室 上設(shè)置有氧氣進(jìn)氣管、氬氣進(jìn)氣管、溫度傳感器、壓力傳感器、真空管和出氣管,上述各管路 上分別設(shè)置有閥門(mén),所述出氣管上設(shè)置有質(zhì)量流量計(jì),且出氣管與濺射腔室的進(jìn)氣管相連 接。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種制備高重復(fù)性氧化釩薄膜的方法及其設(shè)備。該方法包括以下步驟步驟1、將氧氣和氬氣按比例預(yù)先配氣;步驟2、將經(jīng)過(guò)步驟1預(yù)先配氣處理的氧氬混合氣體充入濺射腔室,調(diào)整鍍膜過(guò)程中襯底溫度、氣體流量、濺射腔室壓力、聚焦源離子束能量和束流密度的參數(shù)值,以確定單次鍍膜的工藝條件;步驟3、在步驟2的濺射鍍膜工藝條件下連續(xù)鍍膜。該設(shè)備包括濺射腔室,濺射腔室設(shè)有進(jìn)氣管,它還包括通過(guò)進(jìn)氣管與濺射腔室連接的配氣室。本發(fā)明采用了預(yù)先配氣方案,在單次鍍膜過(guò)程中從配氣室內(nèi)引氣,確保在鍍膜過(guò)程中維持濺射腔室內(nèi)氧氣分壓恒定,進(jìn)而制備出高重復(fù)性的氧化釩薄膜。
      文檔編號(hào)C23C14/34GK102002667SQ20101055546
      公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
      發(fā)明者戴鵬, 王宏臣, 甘先鋒 申請(qǐng)人:煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)有限公司
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