專利名稱：應用濺鍍制造天線的方法
技術領域：
本發(fā)明是關于ー種制造天線的方法，尤其是一種應用濺鍍制造天線的方法。
背景技術：
由于信息科技的蓬勃發(fā)展，帶動了無線通信技術的進歩，移動電話儼然成為現(xiàn)代人必備的溝通工具。因此，對移動電話功能需求也日益増加。早期的移動電話只用來溝通訊息，功能相當?shù)暮唵巍ｋS著時代的進步，照相、上網(wǎng)、媒體娛樂等諸多的功能也整合到移動電話中。另ー方面。造型也一再求新求變，從早期呆板、龐大、重量重、天線外露提升至輕薄短小、天線隱藏等造型，以滿足使用者的需求。由于無線通訊的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多エ傳送，所以必須借助天線才能進行這些動作。因此天線是無線通訊設備中相當重要的元件。傳統(tǒng)的天線主要是外置式的天線，如采用螺旋狀的(helical)天線或偶極(dipole)型式的天線。只是這些款式的天線外露在機殼的外部，所以很容易折損。再者也使得機體的體積增加。近來慢慢的使用內(nèi)置型的天線取代傳統(tǒng)的外置式天線。尤其在手機、PDA、筆記型電腦中經(jīng)常使用內(nèi)置式天線。傳統(tǒng)的內(nèi)置式天線主要是貼片(patch)天線的型式。通常是由射頻元件及其基體固定支架組成，射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。這類型的天線已使用一段時間。目前，這類組成的天線結構卻存在著一些問題首先是，天線上的射頻元件和其基體固定支架需要分別加工完成之后，再將兩者裝配在一起。由于其兩者的配合關系不穩(wěn)定，有時會造成較大的射頻性能變化。尤其是，為了滿足天線的射頻要求，或配合基體固定支架的外型，有些天線的射頻元件必須呈現(xiàn)出三維的幾何形狀，而ー些較復雜形狀的射頻元件難以生產(chǎn)。另外，對于現(xiàn)今出現(xiàn)的ー種將可電鍍塑料按天線輻射體形狀注射到非電鍍塑料上，然后進行電鍍エ藝的天線，其缺點在于材料厚度高，空間占用較大， 模具結構相對復雜，射頻性能調(diào)整欠靈活。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術問題，本發(fā)明方法所制成的天線，可使得天線完全密合在基板上， 所占的體積極小，且應用激光雕刻的方式可増加整個天線尺寸的精密度。當天線應用在手機或PDA等移動式電子產(chǎn)品上吋，該天線與機殼完全結合不占據(jù)任何空間。與現(xiàn)有技術的 エ藝比較，減少熱熔或超音波等エ藝相對減少了加工時間，且可以降低成本，増加合格率。為達到上述目的，本發(fā)明提出一種應用濺鍍制造天線的方法，包含下列步驟取一基板，作為金屬鍍層的底層基材，將金屬以濺鍍的方式鍍至該基板上；再以激光雕刻的方式于濺鍍金屬層上雕刻天線圖案，系將該基板置于激光雕刻機的下方并以激光依據(jù)所規(guī)劃的圖譜雕刻天線圖案。此外，也可將一具有天線圖案的光罩置于該基板上方；其中在光罩上與天線的圖案相關的部分已鏤空；將金屬以濺鍍的方式鍍至該光罩上方；該濺鍍的金屬將穿過該光罩鏤空部位，而在該基板上產(chǎn)生ー對應該天線圖案的金屬區(qū)。前述使用光罩產(chǎn)生的天線圖案金屬區(qū)，如為了精進尺寸精度，可再以激光雕刻的方式將天線圖案金屬區(qū)的邊緣切齊，是將該基板置于激光雕刻機的下方并以激光依據(jù)所規(guī)劃的圖譜切齊金屬區(qū)的邊緣。


圖1示本發(fā)明中第一實施例的光罩置于該基板上的示意圖。圖2示本發(fā)明中第一實施例的金屬在該基板上形成一對應該天線圖案的金屬區(qū)的示意圖。圖3示本發(fā)明中第一實施例的應用化學鍍或電鍍的方式將該天線圖案金屬區(qū)增厚形成一增厚層的示意圖。圖4示本發(fā)明中第一實施例的該天線外表形成一包覆層的示意圖。圖5示本發(fā)明中第一實施例的制造流程步驟圖。圖6示本發(fā)明中第二實施例的將金屬以濺鍍的方式鍍至基材上方以形成金屬層的示意圖。圖7示本發(fā)明中第二實施例的以激光雕刻的方式于濺鍍金屬層上雕刻形成天線圖案金屬區(qū)的示意圖。圖8示本發(fā)明中第二實施例的應用化學鍍或電鍍的方式將該天線圖案金屬區(qū)增厚形成一增厚層的示意圖。圖9示本發(fā)明中第二實施例的該天線外表形成一包覆層的示意圖。圖10示本發(fā)明中第二實施例的制造流程步驟圖。圖11示本發(fā)明的一應用實例圖。主要元件符號說明。
權利要求
1.一種應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，包含下列步驟取ー個基板，作為金屬鍍層的底層基材；將ー個具有天線圖案的光罩置于該基板上方；其中在光罩上與天線的圖案對應的部分已鏤空；將金屬以濺鍍的方式鍍至該光罩上方；該濺鍍的金屬將穿過該光罩鏤空部位，而在該基板上形成一個對應該天線圖案的金屬區(qū)；以及以激光雕刻的方式將天線圖案金屬區(qū)的邊緣切齊，是以激光雕刻機依據(jù)所規(guī)劃的天線圖譜切齊天線圖案金屬區(qū)的邊緣。
2.根據(jù)權利要求1所示的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為對該金屬區(qū)的上方復應用化學鍍或電鍍的方式將該金屬區(qū)增厚形成一層以承載較大的電流的增厚層。
3.根據(jù)權利要求2所示的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為在該天線外表形成一層包覆于該天線于該基板上的包覆層。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，該基板為陶瓷基板或塑膠基板或高分子聚合材料或復合材料。
5.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，濺鍍的金屬為鎳、鉻、銅或這些金屬的合金。
6.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，濺鍍有該金屬區(qū)的基板為ー個機売，且該金屬區(qū)位于該機殼的內(nèi)側。
7.一種應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，包含下列步驟先取置一基板，作為金屬鍍層的底層基材；將金屬以濺鍍的方式鍍至基材上方，形成ー層金屬層，以激光雕刻的方式于濺鍍金屬層上雕刻，形成天線圖案金屬區(qū)；以及對該金屬區(qū)的上方復應用化學鍍或電鍍的方式將該金屬區(qū)增厚形成一層以承載較大的電流的增厚層。
8.根據(jù)權利要求7所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，還包含步驟為在該天線外表形成一層以包覆該天線于該基板上的包覆層。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，該基板為陶瓷基板或塑膠基板或高分子聚合材料或復合材料。
10.根據(jù)權利要求7或8所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在干，濺鍍的金屬為鎳、鉻、銅或這些金屬的合金。
11.根據(jù)權利要求7或8所述的應用濺鍍制造天線的方法，其特征在于，濺鍍有該金屬區(qū)的基板為ー個機売，且該金屬區(qū)位于該機殼的內(nèi)側。
全文摘要
本發(fā)明提供一種應用濺鍍制造天線的方法，其制造過程包含取一基板，作為金屬鍍層的底層基材，將金屬以濺鍍的方式鍍至該基板上;再以激光雕刻機依據(jù)所規(guī)劃的圖譜于濺鍍金屬層上雕刻天線圖案。此外，也可將一具有天線圖案且鏤空的光罩置于該基板上方；將金屬以濺鍍的方式鍍至該光罩上方，并于該基板上形成一對應的金屬區(qū)，即天線圖案；如為增進該天線圖案的尺寸精度，尚可以激光雕刻的方式將金屬區(qū)的邊緣切齊。之后再應用化學鍍或電鍍的方式將該天線圖案增厚；最后包覆該天線圖案于該基板。本發(fā)明方法所制成的天線，可使得天線完全密合在基板上，所占的體積極小，且應用激光雕刻的方式可增加整個天線尺寸的精密度。當天線應用在手機或PDA等移動式電子產(chǎn)品上時，該天線與結構件或機殼完全結合不占據(jù)任何空間。
文檔編號C23C14/20GK102586725SQ201110004608
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月11日 優(yōu)先權日2011年1月11日
發(fā)明者尹承輝, 王勝弘, 胡健華, 胡士豪 申請人:紐西蘭商青島長弓電子公司