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      熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜p-n結(jié)的方法

      文檔序號:3414289閱讀:165來源:國知局
      專利名稱:熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜p-n結(jié)的方法
      熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)的方法技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及熱光伏電池領(lǐng)域,尤其是一種在廉價襯底上進(jìn)行多元熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物半導(dǎo)體P-N結(jié)的方法。背景技術(shù)
      熱光伏技術(shù)是將高溫?zé)彷椛潴w的能量通過半導(dǎo)體P-N結(jié)直接轉(zhuǎn)換成電能的技術(shù),能夠更高效的對紅外光加以利用,其戰(zhàn)略性的應(yīng)用價值和廣泛的應(yīng)用空間已受到各國政府和研究人員的高度重視。我國也在近些年加入到熱光伏技術(shù)的研究工作中,但是研究起步較晚, 發(fā)展比較緩慢,目前幾乎很難找到有關(guān)器件性能的實(shí)質(zhì)性報道。究其原因,材料和設(shè)備成本偏高在一定程度上限制了我國熱光伏技術(shù)的發(fā)展。熱光伏電池的結(jié)構(gòu)與太陽能電池相似,核心結(jié)構(gòu)是P-N結(jié),但熱光伏電池中使用的半導(dǎo)體材料為窄禁帶材料。III- V族銻化物普遍具有較低的禁帶寬度,是制備熱光伏電池的理想材料。目前制備熱光伏電池P-N結(jié)的辦法,主要包括在摻雜的基片上通過熱擴(kuò)散的方法形成P-N結(jié);或者通過金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)或分子束外延(MBE) 的方法制備。但熱擴(kuò)散摻雜存在不易精確控制摻雜濃度和深度等問題;而后者的設(shè)備成本高,并且制備的材料屬于體材料范疇,材料成本較高。專利CN20081005M89. 1提出一種多元共蒸發(fā)制備銦鎵銻類多晶薄膜的方法,是一種低成本可大面積制備銦鎵銻多晶薄膜的方法。但是通過這種方法制備出銦鎵銻多晶薄膜,導(dǎo)電類型為弱P型,摻雜濃度在IO17CnT3范圍,還不能達(dá)到光電器件尤其光伏電池P-N結(jié)構(gòu)對于摻雜濃度的要求。
      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的問題,而提出一種熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N 結(jié)的方法。該方法可以精確控制摻雜濃度,制備出均勻性好、成本低廉的銻化物P-N結(jié)構(gòu), 以期有效降低銻化物熱光伏電池的成本,并提高熱光伏電池的性能。本發(fā)明提供了一種熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物P-N結(jié)的方法,在襯底材料上制備銻化物P-N結(jié)構(gòu),其特征在于將潔凈的襯底材料置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),使真空度高于 IO-4Pa ;再將襯底材料加熱至300-650°C,并保持在設(shè)定溫度;在蒸發(fā)源中除本征源外還加入摻雜源,采用熱蒸發(fā)的方法,分別或同時將各個蒸發(fā)源加熱,再通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)。本發(fā)明的有益效果是
      通過使用熱蒸發(fā)的方法制備摻雜銻化物薄膜材料,克服了傳統(tǒng)生長方法設(shè)備成本昂貴的問題,通過在蒸發(fā)源中加入摻雜源,提高了銻化物薄膜的摻雜濃度,滿足了器件需要,通過調(diào)節(jié)蒸發(fā)源和襯底的位置,制備出摻雜均勻的薄膜,通過調(diào)節(jié)蒸發(fā)源的溫度,獲得不同摻雜濃度的薄膜,從而得到銻化物的P-N結(jié)構(gòu),是一種低成本的制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)的方法。本發(fā)明可制備大面積化合物半導(dǎo)體薄膜材料和器件,尤其可用于銻化物熱光伏電池的制備上。


      圖1 熱蒸發(fā)制備玻璃襯底feiSb多晶薄膜同質(zhì)P-N結(jié)結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2 熱蒸發(fā)制備p-hfeiSb/n-GaSb異質(zhì)P-N結(jié)結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物P-N結(jié)的方法,在襯底材料上制備銻化物P-N結(jié)構(gòu),其特征在于將干凈的襯底材料置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),使真空度高于10-4 ;再將襯底材料加熱至300-650°C,并保持在設(shè)定溫度;采用熱蒸發(fā)的方法,分別將各個蒸發(fā)源加熱,再通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物P-N結(jié)。所述襯底材料為玻璃、金屬、高分子聚合物或半導(dǎo)體襯底。半導(dǎo)體襯底為硅或化合物半導(dǎo)體,可以是n-Si、n-GaSb、n-GaAs或P-GaAs等。所述蒸發(fā)源包括本征源和摻雜源。所述本征源由銻(Sb)源,與鎵(Ga)源、銦(In) 源或鋁(Al)源III族材料源中的一種或兩種以上的混合物共同組成。所述摻雜源為鋅(Zn) 源或碲(Te)源,或含有Si或含有Te的源的上述各源中的一種或兩種以上的混合物。從薄膜生長角度考慮,含有Si或含有Te的源可以是Si-Sb、Zn-Ga或SnTe等。蒸發(fā)源的蒸發(fā)溫度設(shè)定為,將( 源蒸發(fā)溫度設(shè)定在750-950°C,將h源蒸發(fā)溫度設(shè)定在500-90(TC,將Al源蒸發(fā)溫度設(shè)定在900-105(TC,將Sb源蒸發(fā)溫度設(shè)定在 380-5000C,將Te源蒸發(fā)溫度設(shè)定在240-500°C,將Si源蒸發(fā)溫度設(shè)定在600-1000°C。在P型或N型銻化物薄膜的蒸發(fā)制備過程中,分別控制本征源和摻雜源的溫度,使其各自蒸發(fā),可以制備出P-GaSb、n-GaSb或p-hfeiSb、n-InGaSb等銻化物薄膜材料。通過調(diào)節(jié)蒸發(fā)源的溫度在一定范圍內(nèi)變化,能夠得到摻雜濃度緩變的銻化物P-N結(jié)。通過本方法制備的銻化物P-N結(jié)構(gòu),一類是在玻璃、金屬或高分子聚合物等襯底上,P型層和N型層的銻化物薄膜都由熱蒸發(fā)制備得到;另一類是在P型或N型半導(dǎo)體襯底上,再熱蒸發(fā)一層N型或P型銻化物薄膜而構(gòu)成P-N結(jié)。熱蒸發(fā)系統(tǒng)中,通過移動襯底或改變蒸發(fā)源位置,可提高薄膜的均勻性用以制備大面積銻化物熱光伏器件。所述熱蒸發(fā)的方法是電阻加熱法或電子束加熱法。本發(fā)明使用熱蒸發(fā)高真空鍍膜系統(tǒng),各蒸發(fā)源置于有擋板的坩堝內(nèi)。本發(fā)明熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)的具體方法步驟包括
      (A)使用襯底為玻璃、金屬或高分子聚合物制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)時 1)將潔凈的襯底置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),將系統(tǒng)抽真空使真空度高于10_4Pa。2)將襯底加熱至300-65(TC之間,并保持在設(shè)定溫度。3) 采用熱蒸發(fā)的方法,分別將本征源和摻雜源同時加熱;再通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜材料;調(diào)節(jié)各本征源的溫度,將( 源蒸發(fā)溫度設(shè)定在750-950°C,將h源蒸發(fā)溫度設(shè)定在500-900°C,將Sb源蒸發(fā)溫度設(shè)定在380-500°C,調(diào)節(jié)摻雜源的溫度,將Te源蒸發(fā)溫度設(shè)定在240-50(TC,將Si源蒸發(fā)溫度設(shè)定在600-100(TC ;然后或者
      不打開Si源擋板,打開Te源擋板以及本征源擋板,通過Te源和本征源的共蒸發(fā)制備 N型銻化物薄膜;或者
      不打開Te源擋板,打開Si源擋板以及本征源擋板,通過Si源和本征源的共蒸發(fā)制備 P型銻化物薄膜;
      4)在上述步驟制備出的N型銻化物薄膜上,通過Si源和本征源的共蒸發(fā)制備P型銻化物薄膜,得到銻化物薄膜的同質(zhì)結(jié)或異質(zhì)結(jié)N-P結(jié)構(gòu);或者
      在上述步驟制備出的P型銻化物薄膜上,通過Te源和本征源的共蒸發(fā)制備N型銻化物薄膜,得到銻化物薄膜的同質(zhì)結(jié)或異質(zhì)結(jié)P-N結(jié)構(gòu)。(B)使用襯底為半導(dǎo)體材料襯底制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)時
      1)將潔凈的N型半導(dǎo)體襯底或P型半導(dǎo)體襯底置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),將系統(tǒng)抽真空使真空度高于KT4Pa ;
      2)將襯底加熱至300-65(TC之間,并保持在設(shè)定溫度,首先熱蒸發(fā)一層低溫緩沖層;
      3)將襯底溫度在300-650°C內(nèi)繼續(xù)升溫,達(dá)到高于低溫緩沖層的溫度,通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜材料;所述本征源( 源蒸發(fā)溫度設(shè)定在750-950°C,將h源蒸發(fā)溫度設(shè)定在500-90(TC,將Sb源蒸發(fā)溫度設(shè)定在380-500°C ;調(diào)節(jié)摻雜源的溫度,將Te源蒸發(fā)溫度設(shè)定在240-50(TC,將Si源蒸發(fā)溫度設(shè)定在600-100(TC ;然后或者
      使用N型半導(dǎo)體襯底,通過Si源和本征源的共蒸發(fā)制備一層P型銻化物薄膜,得到銻化物薄膜的同質(zhì)結(jié)或異質(zhì)結(jié)N-P結(jié)構(gòu);或者
      使用P型半導(dǎo)體襯底,通過Te源和本征源的共蒸發(fā)制備一層N型銻化物薄膜,得到銻化物薄膜的同質(zhì)結(jié)或異質(zhì)結(jié)P-N結(jié)構(gòu);
      步驟2)在襯底上熱蒸發(fā)一層低溫緩沖層是feSb。上述(A) (B)制備方法中
      所述襯底材料為玻璃、金屬、高分子聚合物或半導(dǎo)體襯底。半導(dǎo)體襯底為硅或化合物半導(dǎo)體,可以是 n-Si、n-GaSb、n-GaAs 或 p-GaAs 等。所述蒸發(fā)源包括本征源和摻雜源。所述本征源由銻(Sb)源,與鎵(Ga)源、銦(In) 源或鋁(Al)源III族材料源中的一種或兩種以上的混合物共同組成。所述摻雜源為鋅(Zn) 源或碲(Te)源,或含有Si或含有Te的源的上述各源中的一種或兩種以上的混合物。從薄膜生長角度考慮,含有Si或含有Te的源可以是Si-Sb、Zn-Ga或SnTe等。所述步驟(3)中各本征源的蒸發(fā)溫度的較好值為將( 源蒸發(fā)溫度設(shè)定在 850-9000C,將h源蒸發(fā)溫度設(shè)定在640-700°C,將Sb源蒸發(fā)溫度設(shè)定在440-500°C。所述各摻雜源的蒸發(fā)溫度的較好值為將Te源蒸發(fā)溫度設(shè)定在280-400°C,將Si源蒸發(fā)溫度設(shè)定在 650-780°C。如果制備摻雜濃度緩變的銻化物P-N結(jié),其摻雜濃度緩變的銻化物薄膜的制備, 可以在制備方法(A)的步驟3)或4)中,或者在制備方法(B)的步驟3)中,將摻雜源的溫度設(shè)定方式做如下調(diào)整或者
      在所述步驟(3)中的溫度范圍內(nèi),將摻雜源Si源升溫至設(shè)定溫度后,打開Si源擋板, 調(diào)節(jié)Si源的溫度在一定的溫度范圍內(nèi)變化,通過本征源和摻雜源的共蒸發(fā),得到摻雜濃度緩變的P型銻化物薄膜;或者
      在所述步驟(3)中的溫度范圍內(nèi),將摻雜源Te源升溫至設(shè)定溫度后,打開Te源擋板, 調(diào)節(jié)Te源的溫度在一定的溫度范圍內(nèi)變化,通過本征源和摻雜源的共蒸發(fā),得到摻雜濃度緩變的N型銻化物薄膜。通過上述方法制備的P型銻化物薄膜的摻雜濃度達(dá)到5X IO17 2X 1019cm_3,制備的N型銻化物薄膜的摻雜濃度達(dá)到1. 5X1017 5X 1018cm_3。下面結(jié)合具體實(shí)例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例1
      將玻璃襯底清洗干凈并干燥后,置入高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi)的襯底位置;將系統(tǒng)抽真空,使真空度達(dá)到10_4Pa以上,給襯底加熱至540°C,并保持這一襯底溫度;將( 源加熱至860°C,將Sb源加熱至460°C,將Te源加熱至320°C,將Si源加熱至700°C,當(dāng)各個蒸發(fā)源溫度都達(dá)到設(shè)定溫度后,打開除Si源外的各個蒸發(fā)源的擋板,打開襯底的擋板,開始 n-GaSb薄膜的蒸發(fā),并開始計(jì)時,50分鐘后,關(guān)閉襯底的擋板,并關(guān)閉Te源的擋板;打開Si 源的擋板,打開襯底擋板,并開始計(jì)時,50分鐘后,關(guān)閉襯底擋板,并關(guān)閉各蒸發(fā)源的擋板; 關(guān)閉各蒸發(fā)源和襯底的加熱電源,待溫度降下來后可取出樣品。該樣品為p-GaSb/n-GaSb 多晶薄膜同質(zhì)結(jié)(如圖1所示),厚度為1.6-2.0μπι。實(shí)施例2
      將摻Te的n-GaSb襯底清洗干凈并用N2吹干。將襯底置入高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi)的襯底位置;將系統(tǒng)抽真空,使真空度達(dá)到10_4Pa以上;給襯底加熱至400°C,并保持這一襯底溫度,將( 源加熱至850°C,將Sb源加熱至460°C,將h源加熱至600°C,當(dāng)各個蒸發(fā)源溫度都達(dá)到設(shè)定溫度后,打開各個蒸發(fā)源的擋板,打開襯底的擋板,開始hfeSb低溫緩沖層的蒸發(fā),并開始計(jì)時,3分鐘后,關(guān)閉襯底的擋板,并關(guān)閉各蒸發(fā)源的擋板;給襯底加熱至 5200C,并保持這一襯底溫度;將( 源加熱至880°C,將Sb源加熱至475°C,將h源加熱至 650°C,將Si源加熱至790°C,當(dāng)各個蒸發(fā)源溫度都達(dá)到設(shè)定溫度后,打開各個蒸發(fā)源的擋板,打開襯底的擋板,開始P-^feSb薄膜的蒸發(fā),并開始計(jì)時,40分鐘后,關(guān)閉襯底的擋板, 并關(guān)閉各蒸發(fā)源的擋板;關(guān)閉各蒸發(fā)源和襯底的加熱電源,待溫度降下來后可取出樣品。該樣品為p-hfeiSb/n-GaSb多晶薄膜異質(zhì)結(jié)(如圖2所示),厚度為1. 3-1. 7 μ m。實(shí)施例3
      將摻Te的n-GaSb襯底清洗干凈并用N2吹干。將襯底置入高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi)的襯底位置;將系統(tǒng)抽真空,使真空度達(dá)到10_4Pa以上,給襯底加熱至500°C,并保持這一襯底溫度;將( 源加熱至865°C,將Sb源加熱至465°C,將Si源加熱溫度設(shè)置為700°C 800°C, 當(dāng)各個蒸發(fā)源溫度都達(dá)到設(shè)定溫度且Si源達(dá)到700°C時,打開各個蒸發(fā)源的擋板,打開襯底的擋板,使Si源以2°C /分鐘的升溫速率開始熱蒸發(fā),開始P-GaSb緩變結(jié)薄膜的蒸發(fā),并開始計(jì)時,50分鐘后,關(guān)閉襯底的擋板,并關(guān)閉各蒸發(fā)源的擋板;關(guān)閉各蒸發(fā)源和襯底的加熱電源,待溫度降下來后可取出樣品。該樣品為摻雜濃度緩變的p-GaSb/n-GaSb多晶薄膜異質(zhì)結(jié),厚度為1.5-1.8μπι。
      權(quán)利要求
      1.一種熱蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N結(jié)的方法,在襯底材料上制備銻化物薄膜P-N 結(jié)構(gòu),其特征在于將潔凈的襯底材料置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),使真空度高于KT4Pa ; 再將襯底材料加熱至300-650°C,并保持在設(shè)定溫度;在蒸發(fā)源中除本征源外還加入摻雜源,采用熱蒸發(fā)的方法,分別或同時將各個蒸發(fā)源加熱,再通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜P-N 結(jié)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述襯底材料為玻璃、金屬、高分子聚合物或半導(dǎo)體襯底。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于所述半導(dǎo)體襯底為硅或化合物半導(dǎo)體。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述蒸發(fā)源包括本征源和摻雜源。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于所述本征源由銻源,與鎵源、銦源或鋁源III 族材料源中的一種或兩種以上的混合物共同組成。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于所述摻雜源為鋅源或碲源,或含有鋅或含有碲的源的上述各源中的一種或兩種以上的混合物。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于所述含有鋅或含有碲的源是ai-Sb、Zn-Ga 或 SnTe0
      8.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的方法,其特征在于所述蒸發(fā)源的蒸發(fā)溫度設(shè)定為鎵源 750-950°C ;銦源 500-90(TC ;鋁源 900-105(TC ;銻源 380-500°C ;碲源 240_50(TC ;鋅源 600-1000°C。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述熱蒸發(fā)的方法是電阻加熱法或電子束加熱法。
      全文摘要
      一種熱蒸發(fā)制備銻化物薄膜P-N結(jié)的方法。該方法包括將潔凈的襯底置于高真空鍍膜系統(tǒng)的腔室內(nèi),將系統(tǒng)抽至高真空;將襯底加熱,并保持在設(shè)定溫度;在蒸發(fā)源中加入摻雜源,采用熱蒸發(fā)的方法,將各個蒸發(fā)源加熱,通過共蒸發(fā)制備摻雜銻化物薄膜材料,調(diào)節(jié)蒸發(fā)源溫度可以得到不同摻雜濃度的P型和N型銻化物材料;通過使用不同襯底和蒸發(fā)源得到銻化物的同質(zhì)結(jié)或異質(zhì)結(jié)P-N結(jié)構(gòu)。
      文檔編號C23C14/26GK102199746SQ20111011944
      公開日2011年9月28日 申請日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
      發(fā)明者喬在祥, 何煒瑜, 張德賢, 李濤, 阮建明, 隋妍萍 申請人:南開大學(xué)
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