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      自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法

      文檔序號(hào):3417611閱讀:235來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種印刷電路板鉆孔專用的微細(xì)鉆頭,特別涉及一種自動(dòng)研磨及檢測(cè)該鉆頭的刃面的方法。
      背景技術(shù)
      周知微細(xì)鉆頭是一種刃面直徑僅約O. I至I. Omm的鉆孔刀具,目前已大量運(yùn)用在印刷電路板的鉆孔作業(yè)上。由于該鉆頭在經(jīng)過(guò)多次使用后,其刃面易生磨耗而喪失鉆孔精度;為了延長(zhǎng)鉆頭刃面的使用壽命,現(xiàn)階段的作法是利用手動(dòng)研磨工具機(jī)對(duì)已磨耗鉆頭的刃面再次研磨,而使該刃面回復(fù)可供鉆鑿正確孔徑精度的狀態(tài)。目前有關(guān)研磨微細(xì)鉆頭的刃面的方式,大都采用人工操作研磨工具機(jī)進(jìn)行刃面的 研磨,包括先將鉆頭定位于一治具上,操作轉(zhuǎn)動(dòng)中的砂輪沿著鉆頭刃面所需求的特定角度進(jìn)行線性路徑位移,以便于該路徑上接觸磨削該刃面,但需人工取、換治具上的鉆頭,因此存在效率不彰的問(wèn)題。較為先進(jìn)的微細(xì)鉆頭的刃面研磨技術(shù),已公開(kāi)有使用一種可在一進(jìn)/排料區(qū)站與一研磨區(qū)站往復(fù)旋動(dòng)的轉(zhuǎn)臺(tái),所述微細(xì)鉆頭可以從進(jìn)/排料區(qū)站被轉(zhuǎn)臺(tái)移送至研磨區(qū)站進(jìn)行刃面的研磨加工,隨后轉(zhuǎn)臺(tái)復(fù)歸旋動(dòng)返回該進(jìn)/排料區(qū)站,以便卸除轉(zhuǎn)臺(tái)上已研磨完妥的微細(xì)鉆頭。惟,該轉(zhuǎn)臺(tái)無(wú)法執(zhí)行等圓周360度的轉(zhuǎn)動(dòng),原因在于轉(zhuǎn)臺(tái)上必須配置的電源線及氣壓管會(huì)因過(guò)度轉(zhuǎn)動(dòng)而造成牽絆,導(dǎo)致該轉(zhuǎn)臺(tái)上難以再配置檢測(cè)區(qū)站檢測(cè)該已研磨完妥的刃面。且知,在微細(xì)鉆頭的刃面檢測(cè)技術(shù)上,已存在自動(dòng)化檢測(cè)的先驅(qū),陳如中國(guó)臺(tái)灣公告第1295727號(hào)專利案,即公開(kāi)一種鐳射檢測(cè)微細(xì)鉆頭的刃面的裝置,其利用一可等圓周間歇旋動(dòng)的轉(zhuǎn)臺(tái),在轉(zhuǎn)臺(tái)的四周設(shè)置鉆頭的校正、檢測(cè)、判別等區(qū)站,并經(jīng)由轉(zhuǎn)臺(tái)移載該微細(xì)鉆頭逐一通過(guò)各加工區(qū)站,以逐一接受各加工區(qū)站中的儀器進(jìn)行校正、檢測(cè)、判別等作業(yè)。惟,該案并沒(méi)有公開(kāi)研磨鉆頭的刃面的自動(dòng)流程技術(shù),且轉(zhuǎn)臺(tái)旋動(dòng)后間歇性定位的精度不易掌握,特別是在利用轉(zhuǎn)臺(tái)載運(yùn)微細(xì)鉆頭逐站位移,而欲將直徑僅約O. I至I. Omm的刃面位置,定位在研磨加工區(qū)站中的待研磨削點(diǎn)時(shí),該轉(zhuǎn)臺(tái)的定位精度不易控制。補(bǔ)充說(shuō)明的是,上述轉(zhuǎn)臺(tái)載運(yùn)微細(xì)鉆頭至檢測(cè)區(qū)站檢測(cè)刃面時(shí),該刃面足以精確定位于受測(cè)位置的原因,是基于配置在該檢測(cè)區(qū)站中的影像視覺(jué)器(CCD)具有三維位移取像的能力,乃至于可以容許刃面受測(cè)位置的些微差異,而自動(dòng)位移擷取刃面影像加以判定檢測(cè)結(jié)果。反觀,載負(fù)砂輪的研磨工具設(shè)備卻很難仿效所述影像視覺(jué)器進(jìn)行三維校位式的微量位移,而和僅約O. I至I. Omm直徑的刃面位置之間取得磨削點(diǎn)的精確校對(duì)。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明旨在改善微細(xì)鉆頭刃面的研磨加工效率,進(jìn)而提供一種可自動(dòng)載運(yùn)微細(xì)鉆頭,執(zhí)行其刃面的先研磨后檢測(cè)的方法。本發(fā)明的技術(shù)手段,包括
      提供一直驅(qū)馬達(dá)(Direct Drive Motor,DDM),驅(qū)動(dòng)一轉(zhuǎn)臺(tái)在一等圓周路徑上間歇性的旋移,該間歇性旋移依序包含定位該轉(zhuǎn)臺(tái)于一進(jìn)料區(qū)擷收一微細(xì)鉆頭;旋移該鉆頭至一校位區(qū)定位,以檢知與校位該微細(xì)鉆頭的刃面;旋移該鉆頭至一研磨區(qū)定位,一次研磨該刃面;旋移該鉆頭至一檢測(cè)區(qū)定位,一次檢知該刃面為一良品或一不良品;其中該刃面為良品時(shí),自所述檢測(cè)區(qū)擷取該轉(zhuǎn)臺(tái)上的鉆頭,并旋移該轉(zhuǎn)臺(tái)返回進(jìn)料區(qū) 定位;且該刃面為不良品時(shí),旋移該鉆頭返回所述研磨區(qū)定位,二次研磨該刃面,而后旋移該鉆頭返回所述檢測(cè)區(qū)定位,二次檢知該刃面為所述良品或不良品。在實(shí)施上該直驅(qū)馬達(dá)直接驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)。所述進(jìn)料區(qū)相鄰于校位區(qū)與檢測(cè)區(qū)之間;所述校位區(qū)相鄰于進(jìn)料區(qū)與研磨區(qū)之間;所述研磨區(qū)相鄰于校位區(qū)與檢測(cè)區(qū)之間。該轉(zhuǎn)臺(tái)使用一夾鉆器擷收該微細(xì)鉆頭;所述校位區(qū)內(nèi),該夾鉆器能帶動(dòng)微細(xì)鉆頭微量轉(zhuǎn)動(dòng),以校位該刃面。該刃面包含一第一刃面及一第二刃面,所述校位區(qū)使用一水平影像視覺(jué)器檢知該刃面的角度,并使用一垂直影像視覺(jué)器檢知該刃面的一相對(duì)距離。該轉(zhuǎn)臺(tái)更加包含使用一承座護(hù)持該微細(xì)鉆頭的一端部,該端部鄰近于該刃面,且該承座與夾鉆器是一同相對(duì)的定位在該轉(zhuǎn)臺(tái)的一法線位置上。該研磨區(qū)使用線性位移的研磨輪研磨該刃面。該檢測(cè)區(qū)使用一臥式影像視覺(jué)器檢知該刃面角度為良品或不良品。基于上述技術(shù)手段,本發(fā)明的效能在于I.利用直驅(qū)馬達(dá)具備驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)等圓周路徑轉(zhuǎn)動(dòng),且能間歇性的在特定角度精確的制動(dòng)定位的能力,來(lái)提升轉(zhuǎn)臺(tái)載運(yùn)微細(xì)鉆頭旋動(dòng)位移及制動(dòng)定位時(shí),該刃面于磨削點(diǎn)的定位精確性。2.利用直驅(qū)馬達(dá)具備驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)逆轉(zhuǎn)定位的能力,促使研磨后的鉆頭刃面于檢測(cè)區(qū)檢知有研磨不良而需再次研磨時(shí),該轉(zhuǎn)臺(tái)能夠自檢測(cè)區(qū)逆轉(zhuǎn)返回研磨區(qū)定位,而實(shí)現(xiàn)先研磨后檢測(cè),且于檢測(cè)后可返回再研磨的自動(dòng)化流程。3.利用所述夾鉆器與承座被定位在該轉(zhuǎn)臺(tái)的一法線位置,作為轉(zhuǎn)臺(tái)上精確定位鉆頭刃面的治具使用,來(lái)穩(wěn)定該刃面于受研磨時(shí)能承受該磨削作用力的施加,以提升自動(dòng)研磨刃面的良率。為充分了解本發(fā)明上述技術(shù)手段及其效能,而據(jù)以實(shí)施本發(fā)明,請(qǐng)參閱實(shí)施方式內(nèi)容并配合


      如下

      圖I是本發(fā)明各區(qū)站的配置示意圖;圖2a及圖2b分別揭示本發(fā)明的微細(xì)鉆頭及其刃面的示意圖;圖3是本發(fā)明直驅(qū)馬達(dá)與轉(zhuǎn)臺(tái)的前視配置剖示圖4是圖3的俯視剖示圖;圖5是圖I中各區(qū)站的實(shí)施流程的方塊圖;圖6是圖I所示進(jìn)料區(qū)的剖示解說(shuō)示意圖;圖7是圖I所示校位區(qū)的解說(shuō)示意圖;圖8是圖I所示研磨區(qū)的俯視解說(shuō)圖;及圖9是圖I所示檢測(cè)區(qū)的解說(shuō)示意圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明直驅(qū)馬達(dá)I ;驅(qū)動(dòng)柱10 ;轉(zhuǎn)臺(tái)2 ;微細(xì)鉆頭3 ;刃面30 ;第一刃面31 ;第二刃面32 ;刃心線33 ;基準(zhǔn)線34 ;端部35 ;良品36 ;不良品37 ;進(jìn)料區(qū)4 ;進(jìn)料夾爪41 ;夾鉆器42 ;夾口 43 ;軸結(jié)器44 ;步進(jìn)馬達(dá)45 ;承座46 ;法線位置47 ;校位區(qū)5 ;治具盒50、70 ;水平影像視覺(jué)器51 ;垂直影像視覺(jué)器52 ;研磨區(qū)6 ;研磨工具機(jī)61 ;砂輪62、63 ;檢測(cè)區(qū)7 ;臥式影像視覺(jué)器71 ;出料夾爪72 ;偏位角度Θ ;相對(duì)距離h。
      具體實(shí)施例方式請(qǐng)合并參閱圖I至圖9。其中,圖I揭示本發(fā)明各區(qū)站的配置示意圖;圖2a及圖2b分別揭示本發(fā)明的微細(xì)鉆頭及其刃面的示意圖;圖3揭示本發(fā)明直驅(qū)馬達(dá)與轉(zhuǎn)臺(tái)間一前視配置剖示圖;圖4揭示圖3的俯視剖示圖;圖5揭示圖I中各區(qū)站的實(shí)施流程的方塊圖;圖6為圖I所示進(jìn)料區(qū)的解說(shuō)圖;圖7為圖I所示校位區(qū)的解說(shuō)圖;圖8為圖I所示研磨區(qū)的解說(shuō)圖;圖9為圖I所示檢測(cè)區(qū)的解說(shuō)圖,上述

      本發(fā)明提供的一種自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,包括提供一直驅(qū)馬達(dá)I (Direct Drive Motor, DDM),驅(qū)動(dòng)一轉(zhuǎn)臺(tái)2在一等圓周路徑上間歇性的旋移。其中本發(fā)明所選用而提供的直驅(qū)馬達(dá)I (Direct Drive Motor, DDM),內(nèi)載有編碼器,每旋轉(zhuǎn)一圈可產(chǎn)生4,096,000脈沖(pulses),且在特定的周長(zhǎng)范圍內(nèi),使其旋動(dòng)定位精度可達(dá)O. I μ m/degree。因此針對(duì)微細(xì)鉆頭3上僅約O. I至I. Omm直徑的刃面30而言(如圖2a及圖2b所示),該直驅(qū)馬達(dá)I是能夠用來(lái)載運(yùn)該鉆頭刃面30精確有效的被定位在待磨削及待檢測(cè)的位置。本發(fā)明所稱的間歇性旋移,實(shí)質(zhì)上包含利用該直驅(qū)馬達(dá)I直接驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2于等圓周路徑上的若干個(gè)特定角度之間產(chǎn)生精確定位及旋動(dòng)位移的間歇性動(dòng)作;該直驅(qū)馬達(dá)I直接驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2的實(shí)施方式,可以是將轉(zhuǎn)臺(tái)2直接鎖裝于該直驅(qū)馬達(dá)I的環(huán)型驅(qū)動(dòng)柱10上(如圖3及圖4所示),使轉(zhuǎn)臺(tái)2直接受直驅(qū)馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)而產(chǎn)生間歇性旋移;該若干個(gè)特定角度實(shí)質(zhì)上包含布設(shè)于所述等圓周路徑上的一進(jìn)料區(qū)4、一校位區(qū)5、一研磨區(qū)6及一檢測(cè)區(qū)7 (如圖I所示);該進(jìn)料區(qū)4相鄰于校位區(qū)5與檢測(cè)區(qū)7之間,該校位區(qū)5相鄰于進(jìn)料區(qū)4與研磨6區(qū)之間,所述研磨區(qū)6相鄰于校位區(qū)5與檢測(cè)區(qū)7之間。更具體而言,本發(fā)明包括下列步驟(如圖5所示)步驟SI :憑借直驅(qū)馬達(dá)I定位該轉(zhuǎn)臺(tái)2于該進(jìn)料區(qū)4(配合圖I所示),以擷收一微細(xì)鉆頭3。實(shí)施上,該進(jìn)料料區(qū)4設(shè)有一自動(dòng)的進(jìn)料夾爪41 (配合圖6所示),該進(jìn)料夾爪41可自進(jìn)料區(qū)4旁側(cè)一鉆頭治具盒50內(nèi)擷取一鉆頭3,并位移至該轉(zhuǎn)臺(tái)2上將鉆頭3插置于一特定位置。該特定位置,實(shí)質(zhì)上是定位于轉(zhuǎn)臺(tái)2上的一夾鉆器42,該夾鉆器42 —端具有借助氣壓驅(qū)動(dòng)而產(chǎn)生張開(kāi)及緊縮動(dòng)作的一夾口 43,該夾口 43被用以精確的擷收并夾持該鉆頭3定位。該夾鉆器42另一端具有一心軸,用以連接一軸結(jié)器44,并經(jīng)由該軸結(jié)器44連接一步進(jìn)馬達(dá)45。該特定位置實(shí)質(zhì)上還包含一承座46,該承座46與夾鉆器42實(shí)質(zhì)上是一同相對(duì)的定位在該轉(zhuǎn)臺(tái)2臺(tái)面的一法線位置47 (配合圖4所示)或一徑向直線位置上,憑借該承座46護(hù)持該鉆頭3的一端部35 (配合圖3所示),該端部35鄰近于該刃面30。步驟S2 :憑借直驅(qū)馬達(dá)I區(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2旋移而載運(yùn)鉆頭3離開(kāi)進(jìn)料區(qū)4,使鉆頭3旋移至一校位區(qū)5后定位(配合圖I所示),以便對(duì)鉆頭3頂部的刃面30,進(jìn)行檢知與校位動(dòng)作。實(shí)施上,由于該刃面30包含一第一刃面31及一第二刃面32 (配合圖2b所示),因此在該校位區(qū)5必須配置一水平影像視覺(jué)器51及一垂直影像視覺(jué)器52。其中該水平影像視覺(jué)器51能對(duì)鉆頭的第一與第二刃面31、32(配合圖2b所示)進(jìn)行取像,進(jìn)而檢知該刃面上一刃心線33的偏位角度Θ,該偏位角度Θ是刃心線33與一既定基準(zhǔn)線34之間的角度偏移量。
      該垂直影像視覺(jué)器52能對(duì)鉆頭3的刀刃長(zhǎng)度進(jìn)行取像,進(jìn)而檢知該刃面30的一 相對(duì)距離h(配合圖7所示),該相對(duì)距離h是指由刃面30尖端至一既定基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離,該既定基準(zhǔn)點(diǎn)可以是夾口 43位置或垂直影像視覺(jué)器可視范圍內(nèi)的一個(gè)特定位置。使用該垂直與水平影像視覺(jué)器51、52檢知及讀取該刃面30上的刃心線33的偏移角度Θ以及刃面30的相對(duì)距離h之后,利用該步進(jìn)馬達(dá)45驅(qū)動(dòng)夾鉆器42而帶動(dòng)定位于該夾口 43且護(hù)持于該承座46之間的鉆頭3產(chǎn)生特定角度的微量轉(zhuǎn)動(dòng),以補(bǔ)償該偏移角度Θ,使刃心線33能夠被調(diào)校至基準(zhǔn)線34位置上,而校正刃面30的角度,并因讀取相對(duì)距離h而得知刃面30的實(shí)際位置。步驟S3 :憑借直驅(qū)馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2旋移而載運(yùn)鉆頭3離開(kāi)校位區(qū)5,使鉆頭3旋移至一研磨區(qū)6定位(配合圖I所示),對(duì)所述第一及第二刃面31、32 (配合圖2b所示)進(jìn)行一次研磨。實(shí)施上,該研磨區(qū)5內(nèi)配置有一具備線性位移能力的研磨工具機(jī)61(配合圖8所示),該機(jī)具上配置有兩個(gè)砂輪62、63,該兩個(gè)砂輪62、63已事先分別調(diào)校好所欲取得的第一與第二刃面31、32的既定磨削角度,且兩個(gè)砂輪62、63具備自轉(zhuǎn)及同步線性位移的動(dòng)力。由此,利用兩個(gè)砂輪62、63對(duì)已定位于研磨區(qū)6且已校位完成的第一及第二刃面
      31、32進(jìn)行線性位移式的磨削加工,以完成第一及第二刃面31、32的一次研磨。步驟S4 :憑借直驅(qū)馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2旋移而載運(yùn)鉆頭3離開(kāi)研磨區(qū)6,使鉆頭3旋移至一檢測(cè)區(qū)7定位(配合圖I所不),一次檢知該刃面30為一良品36或一不良品37。實(shí)施上,該檢測(cè)區(qū)7內(nèi)配置有一臥式影像視覺(jué)器71,對(duì)已定位于檢測(cè)區(qū)7且已完成一次研磨的第一與第二刃面31、32 (配合圖2b所示)進(jìn)行取像,以便和所欲取得的第一與第二刃面的標(biāo)準(zhǔn)影像相比對(duì),而檢知其間是否有超出容許誤差的精度范圍,而判定一次研磨后的第一與第二刃面31、32是屬該精度范圍內(nèi)的良品36或超出該精度范圍的不良品37。其中該檢測(cè)區(qū)7更加包含配置一自動(dòng)的出料夾爪72,當(dāng)該第一與第二刃面31、32被判定為良品36時(shí),出料夾爪72能夠自檢測(cè)區(qū)7擷取該良品36的鉆頭3,并位移至一良品治具盒70內(nèi)插置該良品36的鉆頭3,隨后該直驅(qū)馬達(dá)I并驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2旋移而返回進(jìn)料區(qū)4定位,以便重復(fù)執(zhí)行上述步驟SI。當(dāng)該第一與第二刃面31、32被判定為不良品37時(shí),出料夾爪72并未動(dòng)作,該直驅(qū)馬達(dá)I驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2反轉(zhuǎn)旋移,以載運(yùn)該不良品37的鉆頭3返回研磨區(qū)6定位,重復(fù)執(zhí)行步驟S3,以便針對(duì)該鉆頭3不良品的第一與第二刃面進(jìn)行二次研磨。待完成二次研磨的后,直驅(qū)馬達(dá)I再次驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)2旋移至該檢測(cè)區(qū)5,使二次研磨后的鉆頭3能再次返回所述檢測(cè)區(qū)5定位,并重復(fù)執(zhí)行步驟S4,二次檢知該第一與第二刃面31、32是為所述良品36或不良品37。重復(fù)實(shí)施上述步驟SI至S4,可據(jù)以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明先研磨后檢測(cè)的自動(dòng)化流程,且具備下列優(yōu)點(diǎn)I.應(yīng)用直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)在等圓周路徑產(chǎn)生間歇性旋移的特定用途上,已具備新穎的組合特征及能產(chǎn)生精確自動(dòng)定位的進(jìn)步效益。2.應(yīng)用直驅(qū)馬達(dá)具備驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)逆轉(zhuǎn)定位的能力,而實(shí)現(xiàn)先研磨后檢測(cè),且于檢測(cè)后可返回再研磨的自動(dòng)化流程。3.應(yīng)用夾鉆器與承座被定位在該轉(zhuǎn)臺(tái)的一法線位置上,作為轉(zhuǎn)臺(tái)上精確定位鉆頭刃面的治具使用,能夠使該刃面在承受磨削作用力施加時(shí)具備穩(wěn)定性。 以上實(shí)施例僅為表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式,但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者而言,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出復(fù)數(shù)變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍中限定的權(quán)利要求內(nèi)容為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,包括 提供一直驅(qū)馬達(dá),驅(qū)動(dòng)一轉(zhuǎn)臺(tái)在一等圓周路徑上間歇性的旋移,該間歇性旋移依序包含: 定位該轉(zhuǎn)臺(tái)于一進(jìn)料區(qū)擷收一微細(xì)鉆頭; 旋移該鉆頭至一校位區(qū)定位,以檢知與校位該微細(xì)鉆頭的刃面; 旋移該鉆頭至一研磨區(qū)定位,一次研磨該刃面; 旋移該鉆頭至一檢測(cè)區(qū)定位,一次檢知該刃面為一良品或一不良品;其中 該刃面為良品時(shí),自所述檢測(cè)區(qū)擷取該轉(zhuǎn)臺(tái)上的鉆頭,并旋移該轉(zhuǎn)臺(tái)返回進(jìn)料區(qū)定位;且 該刃面為不良品時(shí),旋移該鉆頭返回所述研磨區(qū)定位,二次研磨該刃面,而后旋移該鉆頭返回所述檢測(cè)區(qū)定位,二次檢知該刃面為所述良品或不良品。
      2.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,該直驅(qū)馬達(dá)直接驅(qū)動(dòng)該轉(zhuǎn)臺(tái)。
      3.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,所述進(jìn)料區(qū)相鄰于校位區(qū)與檢測(cè)區(qū)之間。
      4.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,所述校位區(qū)相鄰于進(jìn)料區(qū)與研磨區(qū)之間。
      5.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,所述研磨區(qū)是相鄰于校位區(qū)與檢測(cè)區(qū)之間。
      6.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,該轉(zhuǎn)臺(tái)使用一夾鉆器擷收該微細(xì)鉆頭。
      7.如權(quán)利要求6所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,所述校位區(qū)內(nèi),該夾鉆器能帶動(dòng)微細(xì)鉆頭微量轉(zhuǎn)動(dòng),以校位該刃面。
      8.如權(quán)利要求I或7所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,該刃面包含一第一刃面及一第二刃面,所述校位區(qū)使用一水平影像視覺(jué)器檢知該刃面的角度,并使用一垂直影像視覺(jué)器檢知該刃面的一相對(duì)距離。
      9.如權(quán)利要求6所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,該轉(zhuǎn)臺(tái)更加包含使用一承座護(hù)持該微細(xì)鉆頭的一端部,該端部鄰近于該刃面,且該承座與夾鉆器是一同相對(duì)的定位在該轉(zhuǎn)臺(tái)的一法線位置上。
      10.如權(quán)利要求I所述自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,其特征在于,該研磨區(qū)使用線性位移的研磨輪研磨該刃面。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種自動(dòng)研磨微細(xì)鉆刃的方法,包括使用一直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)一轉(zhuǎn)臺(tái)在一等圓周路徑上間歇性的旋移,使轉(zhuǎn)臺(tái)依序于一進(jìn)料區(qū)擷收一微細(xì)鉆頭,并于一校位區(qū)校位該鉆頭的刃面,再于一研磨區(qū)一次研磨該刃面,接續(xù)載運(yùn)該鉆頭至一檢測(cè)區(qū)檢知該刃面為良品或不良品;當(dāng)刃面為良品時(shí),自轉(zhuǎn)臺(tái)取出良品鉆頭,當(dāng)刃面為不良品時(shí),能載運(yùn)該鉆頭返回研磨區(qū)進(jìn)行二次研磨,并接續(xù)于檢測(cè)區(qū)進(jìn)行二次檢知該二次研磨后的刃面,以便重復(fù)實(shí)施先研磨后檢測(cè)的自動(dòng)化流程。
      文檔編號(hào)B24B49/12GK102922377SQ20111027739
      公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
      發(fā)明者姚福來(lái) 申請(qǐng)人:姚福來(lái)
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