專(zhuān)利名稱(chēng)：鍍膜裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍍膜裝置，尤其涉及一種對(duì)條狀且尺寸較小的工件鍍膜進(jìn)行的鍍
膜裝置。
背景技術(shù)：
在物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)的過(guò)程中，祀材原子或離子沉積在基材上成膜，但是因?yàn)榇庸ば〕叽绻ぜ厥獾慕Y(jié)構(gòu)和形狀，如常規(guī)鍍膜方式難以實(shí)現(xiàn)的具有條狀結(jié)構(gòu)的小尺寸工件，在進(jìn)行離子鍍膜時(shí)，由于上述條狀的尺寸較小的工件具有端面和尖端部位，導(dǎo)致該類(lèi)工件表面通常曲率較大，因此，電荷極易在尖端和端面位置聚集，產(chǎn)生尖端放電，改變了該類(lèi)工件表面的電場(chǎng)強(qiáng)度分布，使得對(duì)該類(lèi)工件進(jìn)行離子鍍膜的困難較大，直接影響了產(chǎn)品的鍍膜品質(zhì)和良率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種能對(duì)具有條狀結(jié)構(gòu)且尺寸較小的工件進(jìn)行鍍膜的鍍膜 裝置。一種鍍膜裝置，該鍍膜裝置包括承載臺(tái)及導(dǎo)電網(wǎng)圈，該承載臺(tái)包括一承載面，用以承載該待鍍膜工件且使該待鍍膜工件置于該導(dǎo)電網(wǎng)圈所形成的電場(chǎng)中，面向該承載臺(tái)的承載面且間隔該承載面設(shè)有一離子源，該導(dǎo)電網(wǎng)圈設(shè)置于承載臺(tái)上，且圍繞待鍍膜工件于其內(nèi)，該導(dǎo)電網(wǎng)圈與待鍍膜工件之間形成一指向待鍍膜工件的旋轉(zhuǎn)聚焦加速電場(chǎng)。本發(fā)明利用安裝在該鍍膜裝置中承載臺(tái)上的導(dǎo)電網(wǎng)圈放電，提供一旋轉(zhuǎn)聚焦電場(chǎng)，在位于導(dǎo)電網(wǎng)圈內(nèi)的工件周?chē)a(chǎn)生一指向工件的均勻有規(guī)律的聚焦電場(chǎng)，鍍膜的飛濺離子在電場(chǎng)作用下加速向工件聚焦并沉積在工件上，從而克服了因小尺寸工件其條狀結(jié)構(gòu)存在的端面和尖端部位所形成尖端放電，改變工件表面的電場(chǎng)強(qiáng)度分布，導(dǎo)致離子鍍膜困難的問(wèn)題。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例鍍膜裝置立體圖。圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例鍍膜裝置剖視圖。圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例鍍膜裝置俯視圖。圖4本發(fā)明中導(dǎo)電網(wǎng)圈的示意圖。圖5本發(fā)明中固定部件和工件的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種鍍膜裝置，其特征在于:該鍍膜裝置包括承載臺(tái)及導(dǎo)電網(wǎng)圈，該承載臺(tái)包括一承載面，用以承載該待鍍膜工件，使該待鍍膜工件置于該導(dǎo)電網(wǎng)圈所形成的電場(chǎng)中，面向該承載臺(tái)的承載面且間隔該承載面設(shè)有一離子源，該導(dǎo)電網(wǎng)圈設(shè)置于承載臺(tái)上，且圍繞待鍍膜工件于其內(nèi)，該導(dǎo)電網(wǎng)圈與待鍍膜工件之間形成一指向待鍍膜工件的旋轉(zhuǎn)聚焦加速電場(chǎng)。
2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于:所述導(dǎo)電網(wǎng)圈包括一固定引腳，并通過(guò)該固定引腳將其固定于該承載臺(tái)上。
3.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于:所述固定在承載臺(tái)上的導(dǎo)電網(wǎng)圈靜止不動(dòng)，所述固定在固定部上工件在承載臺(tái)中心勻速轉(zhuǎn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于:該導(dǎo)電網(wǎng)圈為一上下開(kāi)口并中空的圓筒，該圓筒周壁設(shè)有若干相同且等距的通孔。
5.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的鍍膜裝置，其特征在于:待鍍膜的工件為長(zhǎng)條體或圓筒，其尺寸直徑 小于0.5cm。
6.如權(quán)利要求5所述的鍍膜裝置，其特征在于:該待鍍膜的工件通過(guò)鉚合、粘合或嵌入方式固定于承載臺(tái)。
7.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于:該導(dǎo)電網(wǎng)圈與固定部上工件之間設(shè)有加速電源。
8.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于:該導(dǎo)電網(wǎng)圈與位于其上部的離子源之間設(shè)有偏壓電源。
全文摘要
一種鍍膜裝置，該鍍膜裝置包括承載臺(tái)及導(dǎo)電網(wǎng)圈，該承載臺(tái)包括一承載面，用以承載該待鍍膜工件且使該待鍍膜工件置于該導(dǎo)電網(wǎng)圈所形成的電場(chǎng)中，面向該承載臺(tái)的承載面且間隔該承載面設(shè)有一離子源，該導(dǎo)電網(wǎng)圈設(shè)置于承載臺(tái)上，且圍繞待鍍膜工件于其內(nèi)，該導(dǎo)電網(wǎng)圈與待鍍膜工件之間形成一指向待鍍膜工件的旋轉(zhuǎn)聚焦加速電場(chǎng)。本發(fā)明克服傳統(tǒng)鍍膜對(duì)尺寸較小的工件鍍膜效果不好的問(wèn)題，且加工成本低，適合大規(guī)模量產(chǎn)使用。
文檔編號(hào)C23C14/32GK103074584SQ20111032751
公開(kāi)日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者黃登聰, 彭立全 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司