專(zhuān)利名稱(chēng)：合成錫盤(pán)研磨盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種研磨盤(pán)，特別涉及一種合成銅盤(pán)研磨盤(pán)。
背景技術(shù)：
特殊工件對(duì)于其表面的平整度有要求，如LED芯片、LED襯底、LED顯示屏光學(xué)晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等，通常這些工件表面的平整工藝需要研磨盤(pán)，再配以研磨液進(jìn)行拋光。由于研磨盤(pán)需要與研磨液配合使用，需要定期對(duì)研磨盤(pán)進(jìn)行清洗，在對(duì)大量工件進(jìn)行磨削的過(guò)程中，會(huì)降低磨削速率。對(duì)于較大工件的磨削，現(xiàn)有的研磨盤(pán)不利于工件的嵌入，從而降低了工件的出產(chǎn)率和完成率。并且現(xiàn)有的研磨盤(pán)安裝不便，沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的用于安裝的配件，造成工件平整的整個(gè)流程的生產(chǎn)效率降低，提高了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，使工件更方便嵌入， 從而提高工件的出產(chǎn)率和完成率。本實(shí)用新型是通過(guò)以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，包括合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體，所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體表面設(shè)置環(huán)形空白，所述環(huán)形空白內(nèi)部設(shè)置功能孔。所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體與環(huán)形空白之間的表面設(shè)置若干凹槽。所述功能孔包括設(shè)置在環(huán)形空白中心的安裝孔和設(shè)置在所述安裝孔兩邊的排污孔。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型適用于大多數(shù)工件的磨削，如LED芯片、LED襯底、LED顯示屏光學(xué)晶體、硅片、化合物晶體、液晶面板、寶石、陶瓷、鍺片、金屬工件等，應(yīng)用廣泛；提高工件的嵌入，從而提高磨削速率，提高出產(chǎn)率和完成率。

圖1是本實(shí)用新型合成錫盤(pán)研磨盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1，是本實(shí)用新型合成錫盤(pán)研磨盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體 1，所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體1表面設(shè)置環(huán)形空白2，所述環(huán)形空白2內(nèi)部設(shè)置功能孔3。本實(shí)用新型的環(huán)形空白2適合大工件的嵌入，適合大工件的磨削，提高其出產(chǎn)率和完成率。所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體1與環(huán)形空白2之間的表面設(shè)置若干凹槽4，可以更好的排污。[0015]所述功能孔3包括設(shè)置在環(huán)形空白2中心的安裝孔301和設(shè)置在所述安裝孔兩邊的排污孔302和303。本實(shí)用新型環(huán)形凹槽還可以設(shè)計(jì)成螺紋狀，便于排污，增強(qiáng)應(yīng)用的廣泛性。
權(quán)利要求1.一種合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，包括合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體，其特征在于所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體表面設(shè)置環(huán)形空白，所述環(huán)形空白內(nèi)部設(shè)置功能孔。
2.如權(quán)利要求1所述的合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，其特征在于所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體與環(huán)形空白之間的表面設(shè)置若干凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，其特征在于所述功能孔包括設(shè)置在環(huán)形空白中心的安裝孔和設(shè)置在所述安裝孔兩邊的排污孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種合成錫盤(pán)研磨盤(pán)，包括合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體，其特征在于所述合成錫盤(pán)研磨盤(pán)本體表面中心位置設(shè)置環(huán)形空白，所述環(huán)形空白內(nèi)部設(shè)置功能孔。該盤(pán)有利于磨料的嵌入，有效提高加工件的產(chǎn)出率，同時(shí)該盤(pán)可以有效調(diào)整盤(pán)面的平整度，從而提高工件的完成率。
文檔編號(hào)B24D3/06GK202180424SQ20112017903
公開(kāi)日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月30日
發(fā)明者朱孟奎 申請(qǐng)人:上海百蘭朵電子科技有限公司