一種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，其特征在于：包括以下質(zhì)量百分比組分：甲基磺酸錫200-400g/l，甲基磺酸鉛80-240g/l，硫脲60-100g/l，次磷酸鈉6-14g/l，溫度為60-120℃，時(shí)間為20-40min。本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明由甲基磺酸錫與甲基磺酸鉛提供亞錫、亞鉛離子，溶液中游離的甲基磺酸控制酸度，其鍍層厚度能達(dá)5μm或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸減少了對(duì)人的毒害和對(duì)設(shè)備的腐蝕，安全環(huán)保無(wú)污染。
【專(zhuān)利說(shuō)明】-種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及化學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金。

【背景技術(shù)】
[0002] 金屬錫因具有優(yōu)良的抗蝕性、可焊性，被廣泛地用于電子工業(yè)中。錫鉛合金，特別 是重量比為錫63%、鉛37%的合金，因其具有最低共熔點(diǎn)（僅183°C)，被廣泛地用于印刷 電路板上。在印刷電路板上鍍錫鉛合金可采取電鍍和化學(xué)鍍兩種方法。自1944年Brenner 和Riddle奠定了化學(xué)鍍鎳的基礎(chǔ)以來(lái)，其應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大。但化學(xué)鍍存在沉積速度慢， 鍍層比較薄，大大地限制了它的應(yīng)用。就化學(xué)鍍錫鉛而言，目前國(guó)內(nèi)只能達(dá)到5?6μπι 的厚度，而鍍層厚度小于5 μ m，可焊性很差。因此，提高化學(xué)鍍錫鉛的應(yīng)用價(jià)值，關(guān)鍵 在于提高鍍層厚度。這就需要我們尋找最佳工藝條件以及合適的加速劑。早期的國(guó)外專(zhuān)利 用SnCl 2、PbCl2為主鹽，鹽酸控制酸度，再加絡(luò)合劑、還原劑和表面活性劑。但經(jīng)驗(yàn)證明， 大量存在的cr降低了沉積速度。若把cr替換成SO，，則鍍不上鉛，因?yàn)閬嗐U離子和硫 酸根離子生成沉淀。隨后出現(xiàn)的專(zhuān)利解決了這個(gè)問(wèn)題。其中亞錫、亞鉛離子由Sn(BF 4)2和 Pb(BF4)2提供，溶液中游離的氟硼酸控制酸度。鍍層厚度能達(dá)5μπι或更厚。但氟硼酸對(duì) 人的毒害和對(duì)設(shè)備的腐蝕使人們不得不改進(jìn)這種配方?；诖耍F(xiàn)采用有機(jī)磺酸亞錫鹽、亞 鉛鹽和有機(jī)磺酸，具有高速沉積、低毒以及鍍液穩(wěn)定等性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，環(huán)保無(wú)污染， 提高了沉積的速度，增加了鍍層的厚度。
[0004] 為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為：
[0005] -種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，其特征在于：包括以下質(zhì)量百分比組分：甲 基磺酸錫200-400g/l，甲基磺酸鉛80-240g/l，硫脲60-100g/l，次磷酸鈉6-14g/l，溫度 為 60-120°C，時(shí)間為 20-40min。
[0006] 優(yōu)選的，所述各質(zhì)量百分比組分為：甲基磺酸錫250-350g/l，甲基磺酸鉛 120-200g/l，硫脲 70-90g/l，次磷酸鈉 8-12g/l，溫度為 80-KKTC，時(shí)間為 25-35min。
[0007] 優(yōu)選的，所述各質(zhì)量百分比組分為：甲基磺酸錫300g/l，甲基磺酸鉛160g/l，硫脲 80g/l，次磷酸鈉10g/l，溫度為90°C，時(shí)間為30min。
[0008] 本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明由甲基磺酸錫與甲基磺酸鉛提供亞錫、亞鉛離子，溶 液中游離的甲基磺酸控制酸度，其鍍層厚度能達(dá)5 μ m或更厚，使用甲基磺酸代替了氟硼酸 減少了對(duì)人的毒害和對(duì)設(shè)備的腐蝕，安全環(huán)保無(wú)污染。

【具體實(shí)施方式】
[0009] 下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明：
[0010] 實(shí)施例一：
【權(quán)利要求】
1. 一種用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，其特征在于：包括以下質(zhì)量百分比組分：甲基 磺酸錫200-400g/l，甲基磺酸鉛80-240g/l，硫脲60-100g/l，次磷酸鈉6-14g/l，溫度為 60-120°C，時(shí)間為 20-40min。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，其特征在于：所述各質(zhì)量百 分比組分為：甲基磺酸錫250-350g/l，甲基磺酸鉛120-200g/l，硫脲70-90g/l，次磷酸鈉 8-12g/l,溫度為 80-KKTC，時(shí)間為 25-35min。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于電路板的化學(xué)鍍錫鉛合金，其特征在于：所述各質(zhì) 量百分比組分為：甲基磺酸錫300g/l，甲基磺酸鉛160g/l，硫脲80g/l，次磷酸鈉10g/l， 溫度為90°C，時(shí)間為30min。
【文檔編號(hào)】C23C18/48GK104087915SQ201410281256
【公開(kāi)日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月20日
【發(fā)明者】羅宏強(qiáng) 申請(qǐng)人:寧國(guó)新博能電子有限公司