專(zhuān)利名稱(chēng)：研磨墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體的制作，特別涉及一種用于化學(xué)機(jī)械研磨制程中研磨半導(dǎo)體晶片的研磨墊。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)工藝由IBM于1984年引入集成電路制造工業(yè)，并首先用在后道工藝的金屬間絕緣介質(zhì)(IMD)的平坦化?；瘜W(xué)機(jī)械研磨(CMP)為近年來(lái)IC制程中成長(zhǎng)最快、最受重視的一項(xiàng)技術(shù)。其主要原因是由于超大規(guī)模集成電路隨著線寬不斷細(xì)小化而產(chǎn)生對(duì)平坦化的強(qiáng)烈需求。由于IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加上線寬的進(jìn)一步縮小，使得晶片表面的高低起伏嚴(yán)重影響了制程技術(shù)的可靠性。由于表面層的高低起伏，所以我們每沉積一層薄膜，會(huì)使得表面的起伏變得更大，這種情況一直積累上去，到表面金屬層時(shí)，在制程上會(huì)發(fā)生兩個(gè)大問(wèn)題 在鍍上金屬膜時(shí)，凹陷下去的部分和其它地方的厚度不均勻，此處不僅會(huì)引起電阻值增高， 同時(shí)容易因?yàn)殡娮舆w移而造成線路斷路，造成元件具有很差的可靠性。另一方面，如果在這種凸凹不平的表面上涂覆光阻，在光阻顯影時(shí)，會(huì)因?yàn)楣庾枭疃炔灰?，造成用?lái)顯影的光線在聚焦時(shí)，無(wú)法得到良好的解析度。習(xí)知在對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)，將晶片安置在半導(dǎo)體晶片研磨頭的位置，使研磨頭抓住半導(dǎo)體晶片的背部，而半導(dǎo)體晶片的正面則壓在鋪有研磨墊的研磨臺(tái)上，在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨制程時(shí)，研磨臺(tái)逆時(shí)針?lè)较蜻M(jìn)行旋轉(zhuǎn)，而半導(dǎo)體晶片研磨頭則按順時(shí)針?lè)较蜃赞D(zhuǎn)且沿一水平方向移動(dòng)，使半導(dǎo)體晶片得到很好的研磨效果，研磨效果通過(guò)激光偵測(cè)半導(dǎo)體晶片表面的反射率來(lái)完成半導(dǎo)體晶片研磨終點(diǎn)偵測(cè) (End-point-detection)。在完成化學(xué)機(jī)械研磨制程后，半導(dǎo)體晶片得到一平坦的表面。用于化學(xué)機(jī)械研磨制程的研磨半導(dǎo)體晶片的研磨墊一般由包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111的研磨墊基材11、研磨墊基材背面的粘貼層12以及粘貼層上的整張背紙13，在更換研磨墊1過(guò)程中需揭去整張背紙13對(duì)準(zhǔn)黏貼到化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上；化學(xué)機(jī)械研磨制程中的研磨墊為易耗品，使用周期到了需要進(jìn)行更換，現(xiàn)有的研磨墊的不足之處在于，在更換研磨墊過(guò)程中需要將研磨墊上的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口對(duì)準(zhǔn)研磨墊的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口，更換需要操作熟練的人員進(jìn)行，當(dāng)光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口很小時(shí)，更容易貼偏、 迫使操作人員重復(fù)黏貼易造成研磨墊損壞利用率低、研磨墊上的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口偏離研磨墊的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口易造成晶片研磨終點(diǎn)偵測(cè)(End-point-detection) 不準(zhǔn)確，研磨后的晶片性能達(dá)不到要求。實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種易完成更換且光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口的研磨墊。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下研磨墊包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口的研磨墊基材、 研磨墊基材背面的粘貼層以及粘貼層上的背紙，其特殊之處在于，所述背紙包括第一部分背紙和第二部分背紙。作為優(yōu)選所述第一部分背紙小于第二部分背紙。作為優(yōu)選；所述的第一部分背紙和第二部分背紙相接處重疊；重疊處，第一部分背紙貼近粘貼層，第二部分背紙遠(yuǎn)離粘貼層。作為優(yōu)選所述研磨墊為光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口為圓形孔的軟研磨墊。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、易更換、研磨墊的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口，更換效果好，不產(chǎn)生偏移。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)研磨墊的俯視圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)研磨墊的正視圖。圖3為本實(shí)用新型研磨墊的俯視圖。圖4為本實(shí)用新型研磨墊的正視圖。圖為本實(shí)用新型研磨墊的更換示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述如圖1和圖2所示，現(xiàn)有的研磨墊1包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111的研磨墊基材 11、研磨墊基材背面的粘貼層12以及粘貼層上的整張背紙13，在更換研磨墊1過(guò)程中需揭去整張背紙13對(duì)準(zhǔn)黏貼到化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上，此過(guò)程需要操作熟練的人員才能完成； 如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型的研磨墊1包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111的研磨墊基材 11、研磨墊基材背面的粘貼層12以及粘貼層12上的背紙13，所述背紙13包括第一部分背紙131和第二部分背紙132，所述第一部分背紙131小于第二部分背紙132，所述的第一部分背紙131和第二部分背紙132相接處重疊；重疊處，第一部分背紙131貼近粘貼層12，第二部分背紙132遠(yuǎn)離粘貼層12，所述背紙13結(jié)構(gòu)具有操作方便，并且當(dāng)?shù)谝徊糠直臣?31 被揭去的同時(shí)，第二部分背紙132也被揭起一部分，更方便第二部分背紙132的操作。所述研磨墊1上的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111可為圓形孔或方形孔。所述研磨墊1優(yōu)選為光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111為圓形孔的軟研磨墊，且圓形孔可以足夠小。所述研磨墊1適用于200mm或 300mm或450mm規(guī)格的化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上。如圖5a_5c所示，更換研磨墊1的步驟如下，如圖如所示，先將整個(gè)研磨墊1放在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上且光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口 111準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口 21，如圖恥所示，再抬起帶有第一部分背紙131的研磨墊1 一端，揭下第一部分背紙131，按壓研磨墊1，使研磨墊1穩(wěn)固的黏貼在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上，如圖5c所示，然后抬起第二部分背紙132的研磨墊1的另一端，揭下第二部分背紙132，按壓研磨墊1，使研磨墊1穩(wěn)固的黏貼在化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)2上。所述研磨墊1的更換方法，先對(duì)準(zhǔn)，再一端固定，更換容易，不會(huì)產(chǎn)生偏移，對(duì)齊效果好，所述的研磨墊1結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型權(quán)利要求的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的研磨墊，包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口的研磨墊基材、研磨墊基材背面的粘貼層以及粘貼層上的背紙，其特征在于所述背紙包括第一部分背紙和第二部分背紙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于所述第一部分背紙小于第二部分背紙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨墊，其特征在于所述的第一部分背紙和第二部分背紙相接處重疊；重疊處，第一部分背紙貼近粘貼層，第二部分背紙遠(yuǎn)離粘貼層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于所述研磨墊為光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口為圓形孔的軟研磨墊。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于化學(xué)機(jī)械研磨的研磨墊，該種研磨墊，包括帶有光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口的研磨墊基材、研磨墊基材背面的粘貼層以及粘貼層上的背紙，所述背紙包括第一部分背紙和第二部分背紙；更換研磨墊時(shí)，研磨墊放置在研磨機(jī)臺(tái)上且研磨墊的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口對(duì)準(zhǔn)研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口，揭去研磨墊上的第一部分背紙黏貼研磨墊固定在研磨機(jī)臺(tái)上，再揭去研磨墊的第二部分背紙黏貼研磨墊，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低、易更換，研磨墊的光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)窗口準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)上的信號(hào)窗口，更換效果好，不產(chǎn)生偏移的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B24B37/22GK202200167SQ20112023335
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月4日
發(fā)明者朱普磊, 蔣莉, 黎銘琦 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司