專利名稱：分體式珩磨基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
分體式珩磨基座技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型屬于機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種分體式珩磨基座。
技術(shù)背景[0002]珩磨工藝是磨削加工的一種特殊形式，又是精加工中的一種高效加工方法，不僅能去除較大的加工余量，而且是一種提高零件尺寸精度、幾何形狀精度和表面粗糙度的有效加工方法。在珩磨工具系統(tǒng)中，珩磨條粘接在珩磨基座上，珩磨芯軸軸向移動(dòng)，珩磨基座由于芯軸的錐形面和拉簧的原因徑向膨漲，起到珩磨條膨漲收縮的作用。[0003]傳統(tǒng)的珩磨基座在結(jié)構(gòu)上是整體式的，在珩磨工具系統(tǒng)使用過程中，基座上的導(dǎo)塊部分為經(jīng)常受磨損部位，導(dǎo)塊磨損嚴(yán)重之后需要更換，這樣，更換導(dǎo)塊就需要更換整個(gè)珩磨基座，用戶使用成本大大提高。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題就是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種結(jié)構(gòu)合理、節(jié)省材料、使用成本低的分體式珩磨基座。[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為[0006]一種分體式珩磨基座，包括基座本體和導(dǎo)塊，基座本體左、右端面分別設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽，基座本體上表面沿一側(cè)橫向設(shè)置有凸臺(tái)，導(dǎo)塊下端面為斜面和一小段直面的組合面，斜面傾角與珩磨頭芯軸圓錐段錐度相匹配，所述基座本體與導(dǎo)塊為分體設(shè)置，基座本體下表面左右兩側(cè)各設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝有導(dǎo)塊，導(dǎo)塊上端面設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽。[0007]所述導(dǎo)塊厚度等于或小于基座本體的厚度。[0008]所述基座本體兩側(cè)前后面各設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)匹配安裝有銷軸。[0009]所述銷軸長(zhǎng)度大于基座本體的厚度。[0010]所述銷軸直徑大小不相同。[0011]所述導(dǎo)塊下部左右兩側(cè)面呈倒等腰梯形。[0012]本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是[0013]1、在結(jié)構(gòu)上，采用基座本體與導(dǎo)塊分體設(shè)置，導(dǎo)塊嚴(yán)重磨損后，僅僅更換導(dǎo)塊，使用成本得到降低；而且，基座本體與導(dǎo)塊分體之后，每個(gè)件號(hào)加工工藝過程能夠簡(jiǎn)化，單個(gè)件號(hào)加工變得容易，導(dǎo)塊與珩磨頭芯軸滑動(dòng)配合的接觸面更容易實(shí)現(xiàn)所要求的表面加工精度。[0014]2、在結(jié)構(gòu)上，增加銷軸，銷軸在防止珩磨基座左右晃動(dòng)的同時(shí)，利用銷軸的圓周面與珩磨頭本體相接觸，接觸面積大大減小，珩磨基座與珩磨頭本體之間的滑動(dòng)摩擦阻力大大減小，有利于二者之間相對(duì)滑動(dòng)，而且，采用銷軸的圓周面與珩磨頭本體相接觸，可以減小基座本體和導(dǎo)塊厚度，節(jié)省材料，整體重量減輕，結(jié)構(gòu)更合理。[0015]3、在結(jié)構(gòu)上，銷軸直徑設(shè)定不同大小，用于辨識(shí)裝配方向，方便裝配，提高工人裝配過程工作效率。

[0016]
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中[0017]圖1為本實(shí)用新型分體式珩磨基座結(jié)構(gòu)示意圖之一；[0018]圖2，3為圖1所示分體式珩磨基座A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖之一、之二 ；[0019]圖4為本實(shí)用新型分體式珩磨基座結(jié)構(gòu)示意圖之二 ；[0020]圖5，6為圖4所示分體式珩磨基座B-B剖視結(jié)構(gòu)示意圖之一、之二 ；[0021]圖中序號(hào)1、基座本體，2、導(dǎo)塊，3、溝槽，4、凸臺(tái)，5、組合面，6、溝槽，7、銷軸，8、銷軸，9、導(dǎo)塊下部。
具體實(shí)施方式
[0022]實(shí)施例一[0023]參見圖1、圖2，圖中，本實(shí)用新型分體式珩磨基座包括基座本體1和導(dǎo)塊2，基座本體1左、右端面分別設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽3，基座本體1上表面沿一側(cè)橫向設(shè)置有凸臺(tái)4，導(dǎo)塊2下端面為斜面和一小段直面的組合面5，組合面5的斜面部分傾角與珩磨頭芯軸圓錐段錐度相匹配，所述基座本體1與導(dǎo)塊2為分體設(shè)置，基座本體1下表面左右兩側(cè)各設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝導(dǎo)塊2，導(dǎo)塊2上端面設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽6 ；所述導(dǎo)塊2厚度小于基座本體1厚度；所述導(dǎo)塊下部9左右兩側(cè)面呈倒等腰梯形。[0024]實(shí)施例二 [0025]參見圖1、圖3，本實(shí)施例與實(shí)施例一相同編號(hào)部分代表意義相同不再重述，其區(qū)別在于本實(shí)施例所述導(dǎo)塊2厚度等于基座本體1厚度。[0026]實(shí)施例三[0027]參見圖4、圖5，本實(shí)施例與實(shí)施例一相同編號(hào)部分代表意義相同不再重述，其區(qū)別在于本實(shí)施例所述基座本體1兩側(cè)前后側(cè)面各設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)匹配安裝有銷軸7 和8 ；所述銷軸7、8長(zhǎng)度大于基座本體的寬度；所述銷軸7、8直徑大小不相同。[0028]實(shí)施例四[0029]參見圖4、圖6，本實(shí)施例與實(shí)施例三相同編號(hào)部分代表意義相同不再重述，其區(qū)別在于本實(shí)施例所述導(dǎo)塊2厚度等于基座本體1厚度。[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的具體實(shí)施方式
，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思和原則的前提下所做出的等同變化與修改，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求1.一種分體式珩磨基座，包括基座本體和導(dǎo)塊，基座本體左、右端面分別設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽，基座本體上表面沿一側(cè)橫向設(shè)置有凸臺(tái)，導(dǎo)塊下端面為斜面和一小段直面的組合面，斜面傾角與珩磨頭芯軸圓錐段錐度相匹配，其特征是基座本體與導(dǎo)塊為分體設(shè)置，基座本體下表面左右兩側(cè)各設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝有導(dǎo)塊，導(dǎo)塊上端面設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式珩磨基座，其特征是所述導(dǎo)塊厚度等于或小于基座本體的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的分體式珩磨基座，其特征是所述基座本體兩側(cè)前后面各設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)匹配安裝有銷軸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式珩磨基座，其特征是所述銷軸長(zhǎng)度大于基座本體的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的分體式珩磨基座，其特征是所述銷軸直徑大小不相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分體式珩磨基座，其特征是所述導(dǎo)塊下部左右兩側(cè)面呈倒等腰梯形。
專利摘要本實(shí)用新型屬于機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種分體式珩磨基座,包括基座本體和導(dǎo)塊，基座本體左、右端面分別設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽，基座本體上表面沿一側(cè)橫向設(shè)置有凸臺(tái)，以此為基準(zhǔn)粘接珩磨條，導(dǎo)塊下端面為斜面和一小段直面的組合面，斜面傾角與珩磨頭芯軸圓錐段錐度相匹配，所述基座本體與導(dǎo)塊為分體設(shè)置，基座本體下表面左右兩側(cè)各設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)安裝導(dǎo)塊，導(dǎo)塊上端面設(shè)有用于安裝拉簧的溝槽；所述基座本體兩側(cè)前后側(cè)面各設(shè)有一個(gè)通孔，通孔內(nèi)匹配安裝有銷軸，所述銷軸長(zhǎng)度大于基座本體的厚度，且銷軸直徑大小不相同；所述導(dǎo)塊下部左右兩側(cè)面呈倒等腰梯形。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更合理，節(jié)省材料，裝夾方便，更換容易，有效降低了使用成本。
文檔編號(hào)B24B33/00GK202278482SQ20112042960
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者張鳳鳴, 張嗣靜, 徐華鳴, 馬明 申請(qǐng)人:鄭州市鉆石精密制造有限公司