專利名稱：一種含鉍鍍錫液及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及化學(xué)鍍錫技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種含鉍鍍錫液。本發(fā)明還涉及一種含鉍鍍錫液的使用方法。
背景技術(shù)：
鍍錫層是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，在電子線材、印刷線路板中應(yīng)用廣泛。鍍錫層可以采用電鍍、浸鍍及化學(xué)鍍的 方法制備。浸鍍錫操作簡便，成本低，但鍍層厚度有限，一般只有O. 鍍液易被毒化，無法滿足工業(yè)要求。電鍍錫無法加工深孔件、盲孔件；化學(xué)鍍錫層厚度均勻，鍍液分散能力佳，生產(chǎn)效率高，操作易控制，鍍層表面光潔平整，結(jié)晶致密，孔隙率低，結(jié)合力優(yōu)于浸鍍錫和電鍍錫，是一種理想的電子線材和電子元件的化學(xué)鍍技術(shù)。但目前使用的穩(wěn)定劑為硫酸的鍍錫層抗氧化性差鍍層在空氣中存放半年后會(huì)生出晶須造成電子元件短路等事故。因此，急需一種改進(jìn)的技術(shù)來解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的這一問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種含鉍鍍錫液及其使用方法。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種含鉍鍍錫液，其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成
硫酸亞錫100-300g/L ；
光亮劑20-80ml/L ；
穩(wěn)定劑80-120ml/L ；
硫酸鉍100-300g/L ；
添加劑30-100ml/L ；
絡(luò)合劑5-30ml/L ；
水余量。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑或金屬光亮劑，穩(wěn)定劑為復(fù)合鉛鹽穩(wěn)定劑或金屬皂類，添加劑為月桂酰胺丙酸鹽，絡(luò)合劑為硫脲、硫化鈉、檸檬酸或氟化氨。一種含鉍鍍錫液的使用方法，其特征在于包括以下步驟將權(quán)利要求1中含鉍鍍錫液的組分混合，電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為1. 0-3. OA/dm2，溫度為10-30°c，電鍍時(shí)間為1. 5-2. 5min,溶液中有陰極純錫板，向陰極方向攪拌,攪拌速度為50_100rpm,通過pH值調(diào)整劑調(diào)整溶液PH在O. 8-2. O范圍內(nèi)。所述pH值調(diào)整劑為硫酸或氨水。所述陰極純錫板純度彡99. 9%。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是配方合理，有效地抑制晶須生層、鍍液穩(wěn)定性高使用壽命長。
具體實(shí)施方式
下述實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，但并不能限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。實(shí)施例1
一種含鉍鍍錫液，該含鉍鍍錫液由以下成分組成
硫Ife亞錫200g/L ；
光亮劑50ml/L ；
穩(wěn)定劑90ml/L ；
硫酸鉍150g/L ；
添加劑50ml/L ；
絡(luò)合劑IOml/L ；
水450 ml/L。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑，穩(wěn)定劑為金屬皂類，添加劑為月桂酰胺丙酸鹽，絡(luò)合劑為硫脲。一種含鉍鍍錫液的使用方法，包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合，電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為3. OA/dm2，溫度為20°C，電鍍時(shí)間為2. 5min，溶液中有陰極純錫板，向陰極方向攪拌，攪拌速度為80rpm，通過pH值調(diào)整劑調(diào)整溶液pH在I。所述pH值調(diào)整劑為硫酸。所述陰極純錫板純度為99. 9%。實(shí)施例2
一種含鉍鍍錫液，該含鉍鍍錫液由以下成分組成
硫酸亞錫150g/L ；
光亮劑30ml/L ；
穩(wěn)定劑100ml/L ；
硫酸鉍200g/L ；
添加劑40ml/L ； 絡(luò)合劑20ml/L ；
水460 ml/L。所述光亮劑為金屬光亮劑，穩(wěn)定劑為金屬皂類，添加劑為月桂酰胺丙酸鹽，絡(luò)合劑為檸檬酸。一種含鉍鍍錫液的使用方法，包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合，電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為I A/dm2，溫度為10°C，電鍍時(shí)間為1. 5min，溶液中有陰極純錫板，向陰極方向攪拌，攪拌速度為50rpm，通過pH值調(diào)整劑調(diào)整溶液pH在O. 8。所述pH值調(diào)整劑為氨水。所述陰極純錫板純度為99. 9%。實(shí)施例3
一種含鉍鍍錫液，該含鉍鍍錫液由以下成分組成
硫酸亞錫250g/L ；
光亮劑70ml/L ；
穩(wěn)定劑80ml/L ；
硫酸鉍100g/L ；添加劑30ml/L ；
絡(luò)合劑25ml/L ；
水445 ml/L。所述光亮劑為鍍鋅光亮劑，穩(wěn)定劑為復(fù)合鉛鹽穩(wěn)定劑，添加劑為月桂酰胺丙酸鹽，絡(luò)合劑硫化鈉。一種含鉍鍍錫液的使用方法，包括以下步驟將上述所含鉍鍍錫液的組分混合，電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為3. OA/dm2，溫度為30°C，電鍍時(shí)間為2. 5min，溶液中有陰極純錫板，向陰極方向攪拌，攪拌速度為lOOrpm，通過pH值調(diào)整劑調(diào)整溶液pH在2。所述pH值調(diào)整劑為氨水。所述陰極純錫板純度為99.9%。 配方合理，有效地抑制晶須生層、鍍液穩(wěn)定性高使用壽命長。
權(quán)利要求
1.在此處鍵入權(quán)1、一種含鉍鍍錫液，其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成硫酸亞錫100-300g/L ；光亮劑20-80ml/L ；穩(wěn)定劑80-120ml/L ；硫酸鉍100-300g/L ；添加劑30-100ml/L ；絡(luò)合劑5-30ml/L ；水余量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種含鉍鍍錫液，其特征在于所述光亮劑為鍍鋅光亮劑或金屬光亮劑，穩(wěn)定劑為復(fù)合鉛鹽穩(wěn)定劑或金屬皂類，添加劑為月桂酰胺丙酸鹽，絡(luò)合劑為硫脲、硫化鈉、檸檬酸或氟化氨。
3.一種含鉍鍍錫液的使用方法，其特征在于包括以下步驟將權(quán)利要求1中含鉍鍍錫液的組分混合，電鍍液進(jìn)行電鍍的電流密度為1. 0-3. OA/dm2，溫度為10-30°C，電鍍時(shí)間為1. 5-2. 5min,溶液中有陰極純錫板，向陰極方向攪拌,攪拌速度為50_100rpm,通過pH值調(diào)整劑調(diào)整溶液PH在O. 8-2. O范圍內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含鉍鍍錫液的使用方法，其特征在于所述pH值調(diào)整劑為硫酸或氨水。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種含鉍鍍錫液的使用方法，其特征在于所述陰極純錫板純度≥99. 9%ο
全文摘要
本發(fā)明公開了一種含鉍鍍錫液，其特征在于該含鉍鍍錫液由以下成分組成硫酸亞錫100-300g/L；光亮劑20-80ml/L；穩(wěn)定劑 80-120ml/L；硫酸鉍100-300g/L；添加劑30-100ml/L；絡(luò)合劑5-30ml/L；水余量。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是配方合理，有效地抑制晶須生層、鍍液穩(wěn)定性高使用壽命長。
文檔編號(hào)C23C18/52GK102994992SQ20121042018
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者陳鍵 申請(qǐng)人:南通匯豐電子科技有限公司