專利名稱：用于硅片雙面磨砂的模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模具，尤其涉及一種可一次性實現(xiàn)多個硅片進(jìn)行磨砂處理的用于硅片雙面磨砂的模具。
技術(shù)背景磨砂機(jī)是用來對晶片表面進(jìn)行磨砂處理的機(jī)器，原有的磨砂機(jī)由手柄、工作頭、電動機(jī)組成，電機(jī)帶動磨砂盤轉(zhuǎn)動，在手柄的手桿上設(shè)置一直桿，直桿的下方活動連接一轉(zhuǎn)盤，將需要進(jìn)行磨砂處理的硅片放入轉(zhuǎn)盤內(nèi)，通過磨砂盤與之相接觸的硅片表面進(jìn)行相對轉(zhuǎn)動，從而完成硅片一個表面的磨砂處理。這樣，還需要將硅片從轉(zhuǎn)盤內(nèi)取出，翻轉(zhuǎn)后，再對另一面進(jìn)行磨砂處理，操作起來較為繁瑣，影響工作效率。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是提供一種用于克服上述缺陷，實現(xiàn)硅片一次性多量雙面磨砂處理的用于硅片上面磨砂的模具。本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是一種用于硅片雙面磨砂的模具，包括上磨砂盤和下磨砂盤，所述上磨砂盤的直徑小于下磨砂盤的直徑，在下磨砂盤上活動設(shè)置一模圈，在該模圈的下方壓有一圓形的模芯，所述模芯的直徑等于模圈的外徑，在所述模芯上開設(shè)有圓孔；所述上磨砂盤的直徑小于模圈的內(nèi)徑，該上磨砂盤放置在模圈內(nèi)并壓住模芯。更進(jìn)一步的，為了提高工作效率，充分利用模芯的表面積，所述圓孔的個數(shù)為五個，且該五個圓孔以模芯的圓心為中心呈陣列狀分布。本實用新型的有益效果是本模具上開設(shè)的圓孔直徑可根據(jù)具體硅片的大小需要，開設(shè)有不同直徑的圓孔，通過將硅片防止在圓孔內(nèi)，由上下磨砂盤對其進(jìn)行磨砂處理，可一次性完成多個硅片的雙面磨砂處理，大大提高了工作效率。


以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)一步說明。圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型中模芯的底部示意圖。圖中1、上磨砂盤2、模芯21、圓孔3、模圈4、下磨砂盤。
具體實施方式
如圖1和2所示一種用于硅片雙面磨砂的模具，包括上磨砂盤I和下磨砂盤4，所述上磨砂盤I的直徑小于下磨砂盤4的直徑，在下磨砂盤4上活動設(shè)置一模圈3，在該模圈3的下方壓有一圓形的模芯2，所述模芯2的直徑等于模圈3的外徑，在所述模芯2上開設(shè)有圓孔21 ;所述上磨砂盤I的直徑小于模圈3的內(nèi)徑，該上磨砂盤I放置在模圈3內(nèi)并壓住模芯2。更進(jìn)一步的，為了提高工作效率，充分利用模芯2的表面積，所述圓孔21的個數(shù)為五個，且該五個圓孔以模芯的圓心為中心呈陣列狀分布。在實際操作中，所述下磨砂盤4設(shè)置在工作腔內(nèi)，工作腔設(shè)置在一工作架的中心部位，所述下磨砂盤4的下方通過偏心輪連接電機(jī)，所述上磨砂盤通過工作頭下的頂針活動套接，將硅片放入到圓孔21內(nèi)，并由模圈3壓住模芯的外周，同時，將上磨砂盤I壓在模芯內(nèi)的硅片上，電機(jī)啟動，通過偏心輪作用，帶動下磨砂盤4作偏心轉(zhuǎn)動，完成硅片的雙面磨砂處理。本模具上開設(shè)的圓孔直徑可根據(jù)具體硅片的大小需要，開設(shè)有不同直徑的圓孔，通過將硅片防止在圓孔內(nèi)，由上下磨砂盤對其進(jìn)行磨砂處理，可一次性完成多個硅片的雙面磨砂處理，大大提高了工作效率。需要強調(diào)的是，以上是本實用新型的較佳實施列而已，并非對實用新型在外觀上作任何形式的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于硅片雙面磨砂的模具，其特征在于:包括上磨砂盤(I)和下磨砂盤(4)，所述上磨砂盤(I)的直徑小于下磨砂盤(4)的直徑，在下磨砂盤(4)上活動設(shè)置一模圈(3)，在該模圈(3)的下方壓有一圓形的模芯(2)，所述模芯(2)的直徑等于模圈(3)的外徑，在所述模芯(2)上開設(shè)有圓孔(21);所述上磨砂盤(I)的直徑小于模圈(3)的內(nèi)徑，該上磨砂盤⑴放置在模圈⑶內(nèi)并壓住模芯(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片雙面磨砂的模具，其特征在于:所述圓孔(21)的個數(shù)為五個，且該五個圓孔(21)以模芯 的圓心為中心呈陣列狀分布。
專利摘要本實用新型涉及一種用于硅片雙面磨砂的模具，其特征在于包括上磨砂盤和下磨砂盤，所述上磨砂盤的直徑小于下磨砂盤的直徑，在下磨砂盤上活動設(shè)置一模圈，在該模圈的下方壓有一圓形的模芯，所述模芯的直徑等于模圈的外徑，在所述模芯上開設(shè)有圓孔；所述上磨砂盤的直徑小于模圈的內(nèi)經(jīng)，該上磨砂盤放置在模圈內(nèi)并壓住模芯。本模具上開設(shè)的圓孔直徑可根據(jù)具體硅片的大小需要，開設(shè)有不同直徑的圓孔，通過將硅片防止在圓孔內(nèi)，由上下磨砂盤對其進(jìn)行磨砂處理，可一次性完成多個硅片的雙面磨砂處理，大大提高了工作效率。
文檔編號B24B7/22GK202910671SQ20122034508
公開日2013年5月1日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者陳民華 申請人:蘇州晶磊鑫機(jī)電科技有限公司