一種局部高頻熱處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括：高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布?jí)|，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，所述水管道在上表面形成一個(gè)置物臺(tái)，所述紅外探頭監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。通過上述方式，本實(shí)用新型可以通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。
【專利說明】一種局部高頻熱處理系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高頻熱處理領(lǐng)域，特別是涉及一種局部高頻熱處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻熱處理裝置與一般使用的氣氛加熱爐相比，其優(yōu)點(diǎn)是作業(yè)環(huán)境清潔，而且能夠在短時(shí)間內(nèi)高效處理小批量產(chǎn)品，這些優(yōu)點(diǎn)使得它的應(yīng)用越來越廣泛。但是，目前高頻熱處理器的應(yīng)用方式都是針對(duì)整體器件進(jìn)行熱處理，所以工藝的設(shè)計(jì)也是相對(duì)應(yīng)進(jìn)行整體加熱的，而且加熱溫度的控制要求也不嚴(yán)格，對(duì)于特殊應(yīng)用的產(chǎn)品，比如:要求對(duì)同種材料的器件進(jìn)行局部軟化的熱處理方式不能滿足加工條件；對(duì)于恒溫加熱，而且加熱精度要求比較高的熱處理也難以滿足加工條件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括:高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布?jí)|，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，多個(gè)間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制，所述水管道在上表面形成一個(gè)置物臺(tái)，所述置物臺(tái)上放置所述布?jí)|，所述布?jí)|上放置器件的熱處理部分，所述布?jí)|為耐高溫布?jí)|，所述紅外探頭監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述聞?lì)l加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對(duì)一控制。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0009]圖1是本發(fā)明局部高頻熱處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、高頻熱處理控制器，2、高頻加熱發(fā)生器，3、紅外溫控器，4、紅外探頭，5、降溫水循環(huán)系統(tǒng)，6、水管道，7、布?jí)|。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
[0013]一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括:高頻熱處理控制器1、高頻加熱發(fā)生器2、紅外溫控器3、紅外探頭4、降溫水循環(huán)系統(tǒng)5、水管道6和布?jí)|7。
[0014]所述高頻加熱發(fā)生器2為直立放置的磁感應(yīng)線圈，多個(gè)間隔的所述高頻加熱發(fā)生器2排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器2的頂部連接所述水管道6，所述水管道6由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)5控制，所述水管道6在上表面形成一個(gè)置物臺(tái)，所述置物臺(tái)上放置所述布?jí)|7，所述布?jí)|7上放置器件的熱處理部分，所述布?jí)|7為耐高溫布?jí)|，所述紅外探頭4監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭4由所述紅外溫控器3控制，所述紅外溫控器3將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器I，所述高頻熱處理控制器I根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器2的開關(guān)狀態(tài)。
[0015]所述高頻加熱發(fā)生器2由所述高頻熱處理控制器I 一對(duì)一控制。
[0016]所述紅外溫控器3的精度為0.2攝氏度。
[0017]本發(fā)明揭示了一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理，實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng)，對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種局部聞?lì)l熱處理系統(tǒng)，其特征在于，包括:聞?lì)l熱處理控制器、聞?lì)l加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布?jí)|，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，由多個(gè)間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制，所述水管道在上表面形成一個(gè)置物臺(tái)，所述置物臺(tái)上放置所述布?jí)|，所述布?jí)|上放置器件的熱處理部分，所述布?jí)|為耐高溫布?jí)|，所述紅外探頭監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部高頻熱處理系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對(duì)一控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部高頻熱處理系統(tǒng)，其特征在于，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。
【文檔編號(hào)】C21D1/00GK203462079SQ201320421508
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】臧年萍, 李佩婷 申請(qǐng)人:江蘇博眾汽車部件有限公司