一種研磨墊調(diào)整裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整裝置，至少包含：傳動(dòng)裝置，圓盤和光信號(hào)探測(cè)器，所述圓盤側(cè)面至少設(shè)置有一個(gè)反射標(biāo)記。在所述研磨墊調(diào)整裝置的圓盤側(cè)面設(shè)置反射標(biāo)記用于反射光信號(hào)，同時(shí)設(shè)置光信號(hào)傳感器用于發(fā)射光信號(hào)照射圓盤側(cè)面和接收從圓盤側(cè)面反射標(biāo)記反射的光信號(hào)，根據(jù)設(shè)定的反射標(biāo)記的個(gè)數(shù)和接收到的發(fā)射光信號(hào)的間隔時(shí)間，可以計(jì)算出圓盤的轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)了對(duì)圓盤轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠在圓盤轉(zhuǎn)速異常時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，避免了因圓盤的轉(zhuǎn)速異常，使得研磨墊表面存在問(wèn)題，進(jìn)而使得研磨后的晶片表面不平整或被刮傷等問(wèn)題的發(fā)生。
【專利說(shuō)明】一種研磨墊調(diào)整裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種研磨墊調(diào)整裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在IC制造工藝中，平坦化技術(shù)已成為與光刻和刻蝕同等重要且相互依賴的不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一。而化學(xué)機(jī)械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)工藝便是目前最有效、最成熟的平坦化技術(shù)。在半導(dǎo)體制造工藝中，表面平坦化是處理高密度光刻的一項(xiàng)重要技術(shù)，在表面平坦化的過(guò)程中，控制晶片表面厚度的均勻性非常重要，因?yàn)橹挥袥](méi)有高度落差的平坦表面才能避免曝光散射，而達(dá)成精密的圖案轉(zhuǎn)移；同時(shí)，晶片表面厚度的均勻性也將會(huì)影響到電子器件的電性能參數(shù)，厚度不均勻會(huì)使同一晶片上制作出的器件性能廣生差異，影響成品率。
[0003]目前，在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨(CMP, Chemical Mechanical Polishing)時(shí)，由于研磨墊高速旋轉(zhuǎn)會(huì)帶走大量的研磨液或化學(xué)藥液，其他的研磨液或化學(xué)藥液會(huì)流到研磨墊的溝槽中。對(duì)于化學(xué)機(jī)械研磨的研磨墊的較大區(qū)域來(lái)說(shuō)，很難保證研磨墊的平整度，且很容易在研磨墊表面的溝槽中沉積副產(chǎn)物，同時(shí)很難達(dá)到使研磨液均勻地分布在研磨墊的所有區(qū)域，研磨墊平整度不好、副產(chǎn)物的存在與否和研磨液的均勻性均對(duì)研磨后的晶圓表面的形態(tài)存在著影響，一旦研磨墊平整度不好、存在大量副產(chǎn)物或者研磨液分布不均勻，將導(dǎo)致晶圓表面不平整或者存在刮傷，因此，研磨墊調(diào)整器對(duì)調(diào)整研磨墊平整度、去除副產(chǎn)物和使研磨液均勻分布起到至關(guān)重要的調(diào)整作用，其調(diào)整研磨墊表面狀態(tài)的好壞將影響到研磨的效果O
[0004]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視示意圖，研磨頭10中裝有需要化學(xué)機(jī)械研磨的晶片，在一定的壓力作用下，晶片表面薄膜與研磨墊11以及漿料相互作用實(shí)現(xiàn)化學(xué)機(jī)械拋光，研磨頭10相對(duì)研磨墊11做直線運(yùn)動(dòng)以及自身的圓周運(yùn)動(dòng)；漿料傳送裝置12提供研磨時(shí)所需要的漿料；研磨墊調(diào)整裝置13對(duì)研磨墊11表面進(jìn)行調(diào)整，以使研磨墊11表面的研磨液分布更均勻，同時(shí)去除研磨時(shí)產(chǎn)生在研磨墊11表面的副產(chǎn)物，其中，研磨墊調(diào)整裝置13包括傳動(dòng)軸131和圓盤132，傳動(dòng)軸131的一端帶動(dòng)圓盤132在研磨墊11表面沿預(yù)先設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)，同時(shí)，圓盤132會(huì)在馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)下自轉(zhuǎn)，以增加圓盤132與研磨墊11的相對(duì)速度，以達(dá)到對(duì)研磨墊11更好的調(diào)整效果。
[0005]由于現(xiàn)有技術(shù)中，金剛石圓盤是由馬達(dá)通過(guò)皮帶和齒輪帶動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)的，機(jī)臺(tái)本身檢測(cè)馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)情況。當(dāng)皮帶和齒輪出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，譬如打滑或磨損，圓盤的轉(zhuǎn)動(dòng)就會(huì)出現(xiàn)異常，而由于目前圓盤的設(shè)計(jì)如圖2所示，圖2為現(xiàn)有技術(shù)中的圓盤的正視圖，其側(cè)面為光滑的曲面，并不支持被作為檢測(cè)對(duì)象，因此，當(dāng)出現(xiàn)上述情況的時(shí)候，機(jī)臺(tái)端不會(huì)報(bào)警，不會(huì)被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。而如果圓盤的轉(zhuǎn)動(dòng)出現(xiàn)異常，則會(huì)影響其對(duì)研磨墊的調(diào)整，使得研磨墊表面平整度變差，副產(chǎn)物不能被及時(shí)清除，以及研磨液分布不均勻，進(jìn)而嚴(yán)重影響研磨效果。
[0006]鑒于此，有必要設(shè)計(jì)一種新的研磨墊調(diào)整裝置用以解決上述技術(shù)問(wèn)題。實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種研磨墊調(diào)整裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中研磨墊調(diào)節(jié)裝置的圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)出現(xiàn)異常時(shí)不能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致嚴(yán)重影響研磨效果的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整裝置，所述研磨墊調(diào)整裝置至少包括:圓盤，所述圓盤側(cè)面至少設(shè)置有一個(gè)反射標(biāo)記；光信號(hào)探測(cè)器，所述光信號(hào)探測(cè)器至少包含:光信號(hào)發(fā)射端、光信號(hào)接收端和光信號(hào)處理模塊；其中，所述光信號(hào)發(fā)射端適于持續(xù)地發(fā)出光信號(hào)照射在圓盤的側(cè)面上；所述光信號(hào)接收端適于接收所述反射標(biāo)記反射的光信號(hào)；所述光信號(hào)處理模塊適于根據(jù)所述反射標(biāo)記的數(shù)目及相鄰兩反射標(biāo)記反射回來(lái)光信號(hào)的時(shí)間間隔，計(jì)算出圓盤自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速，并將計(jì)算出的轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)定轉(zhuǎn)速進(jìn)行比對(duì)。
[0009]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述反射標(biāo)記為拋光面。
[0010]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述反射標(biāo)記的兩端分別與所述圓盤上下底面相平齊。
[0011]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述反射標(biāo)記的寬度為4mm ?1mm0
[0012]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述反射標(biāo)記的表面為平面。
[0013]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述反射標(biāo)記為多個(gè)，且所述反射標(biāo)記均勻地設(shè)置在圓盤的側(cè)面上。
[0014]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述圓盤側(cè)面上反射標(biāo)記為8個(gè)。
[0015]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，還包含一壓力調(diào)整器，所述壓力調(diào)整器與所述圓盤的上表面相連接。
[0016]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述圓盤在一傳動(dòng)軸的帶動(dòng)下在研磨墊上沿預(yù)先設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)，至少所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端隨所述圓盤沿預(yù)先設(shè)定的軌跡做同步運(yùn)動(dòng)，且所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端相對(duì)于所述傳動(dòng)軸靜止。
[0017]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端固定在所述傳動(dòng)軸的下方。
[0018]如上所述，本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置，具有以下有益效果:在所述研磨墊調(diào)整裝置的圓盤側(cè)面設(shè)置反射標(biāo)記用于反射光信號(hào)，同時(shí)設(shè)置光信號(hào)傳感器用于發(fā)射光信號(hào)照射圓盤側(cè)面和接收從圓盤側(cè)面反射標(biāo)記反射的光信號(hào)，根據(jù)設(shè)定的反射標(biāo)記的個(gè)數(shù)和接收到的發(fā)射光信號(hào)的間隔時(shí)間，可以計(jì)算出圓盤的轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)了對(duì)圓盤轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠在圓盤轉(zhuǎn)速異常時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，避免了因圓盤的轉(zhuǎn)速異常，使得研磨墊表面存在問(wèn)題，進(jìn)而使得研磨后的晶片表面不平整或被刮傷等問(wèn)題的發(fā)生。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨時(shí)研磨墊表面工作狀態(tài)的俯視圖。
[0020]圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的圓盤的正視圖。
[0021]圖3顯示為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4顯示為本實(shí)用新型的圓盤的正視圖。
[0023]圖5顯示為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置工作時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0025]10研磨頭
[0026]11研磨墊
[0027]12漿料傳送裝置
[0028]13研磨墊調(diào)整裝置
[0029]131傳動(dòng)軸
[0030]132圓盤
[0031]20研磨頭
[0032]21研磨墊
[0033]22晶片
[0034]23研磨墊調(diào)整裝置
[0035]231傳動(dòng)部件
[0036]231a傳動(dòng)軸
[0037]231b旋轉(zhuǎn)軸
[0038]232圓盤
[0039]232a反射標(biāo)記
[0040]233第一馬達(dá)
[0041]234第二馬達(dá)
[0042]235連接桿
[0043]236光信號(hào)探測(cè)器
[0044]236a光信號(hào)發(fā)射端
[0045]236b光信號(hào)接收端
[0046]236c光信號(hào)處理模塊
[0047]237壓力調(diào)整器
[0048]h反射標(biāo)記的高度
[0049]d圓盤的厚度
[0050]L反射標(biāo)記的寬度

【具體實(shí)施方式】
[0051]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0052]請(qǐng)參閱圖3至圖5。須知，本說(shuō)明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0053]請(qǐng)參閱圖3至圖5，本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整裝置，所述研磨墊調(diào)整裝置23至少包括:圓盤232，所述圓盤232側(cè)面至少設(shè)置有一個(gè)反射標(biāo)記232a ;光信號(hào)探測(cè)器236，所述光信號(hào)探測(cè)器236至少包含:光信號(hào)發(fā)射端236a、光信號(hào)接收端236b和光信號(hào)處理模塊236c ;其中，所述光信號(hào)發(fā)射端236a適于持續(xù)地發(fā)出光信號(hào)照射在圓盤232的側(cè)面上；所述光信號(hào)接收端236b適于接收所述反射標(biāo)記232a反射的光信號(hào)；所述光信號(hào)處理模塊236c適于根據(jù)所述反射標(biāo)記232a的數(shù)目及相鄰兩反射標(biāo)記232a反射回來(lái)光信號(hào)的時(shí)間間隔，計(jì)算出圓盤232自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速，并將計(jì)算出的轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)定轉(zhuǎn)速進(jìn)行比對(duì)。在所述研磨墊調(diào)整裝置的圓盤232側(cè)面設(shè)置反射標(biāo)記232a用于反射光信號(hào)，同時(shí)設(shè)置光信號(hào)傳感器236用于發(fā)射光信號(hào)照射圓盤232側(cè)面和接收從圓盤232側(cè)面反射標(biāo)記232a反射的光信號(hào)，根據(jù)設(shè)定的反射標(biāo)記232a的個(gè)數(shù)和接收到的發(fā)射光信號(hào)的間隔時(shí)間，可以計(jì)算出圓盤232的轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)了對(duì)圓盤232轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠在圓盤232轉(zhuǎn)速異常時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，避免了因圓盤232的轉(zhuǎn)速異常，使得研磨墊表面存在問(wèn)題，進(jìn)而使得研磨后的晶片表面不平整或被刮傷等問(wèn)題的發(fā)生。
[0054]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，所述研磨墊調(diào)整裝置還包含一傳動(dòng)部件231，一第一馬達(dá)233、一第二馬達(dá)234和一壓力調(diào)整器237，其中，所述傳動(dòng)部件231包含傳動(dòng)軸231a和旋轉(zhuǎn)軸231b，所述第一馬達(dá)233與所述傳動(dòng)軸231a相連接，并用于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)軸231a帶動(dòng)所述圓盤232在研磨墊(未示出)上沿設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)；所述第二馬達(dá)234與所述旋轉(zhuǎn)軸231b相連接，并用于驅(qū)動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)軸231b帶動(dòng)所述圓盤232在研磨墊(未示出)上沿設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)的同時(shí)自轉(zhuǎn)；所述壓力調(diào)整器237與所述圓盤232的上表面相連接，通過(guò)調(diào)整所述壓力調(diào)整器237對(duì)所示圓盤232的壓力，可以調(diào)節(jié)所述圓盤232與所述研磨墊(未示出)之間的作用力，進(jìn)而調(diào)節(jié)所述圓盤232去除副產(chǎn)物、調(diào)整所述研磨墊(未示出)表面平整度和研磨液分布的效果。所述光信號(hào)探測(cè)器236通過(guò)一連接桿235與所述傳動(dòng)軸231a相連接。
[0055]在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖4，所述圓盤232為金屬圓盤，一面鑲嵌有金剛石，工作時(shí)，所述圓盤232鑲嵌有金剛石的一面與研磨墊相接觸；所述圓盤232的側(cè)面上至少設(shè)置一個(gè)反射標(biāo)記232a。在所述圓盤232與研磨墊接觸的一面鑲嵌有金剛石，由于金剛石的硬度高，可以有效地防止研磨液中研磨顆粒對(duì)所述圓盤232的損傷；所述圓盤232的側(cè)面上設(shè)置的反射標(biāo)記232a可以為固定在所述圓盤232側(cè)面上的反射部件，也可以為在所述圓盤232側(cè)面上通過(guò)拋光工藝制得的拋光面。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述反射標(biāo)記232a為拋光面；所述反射標(biāo)記232a的個(gè)數(shù)為多個(gè)，且所述反射標(biāo)記232a均勻地設(shè)置在圓盤232的側(cè)面上；更為優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述反射標(biāo)記232a的個(gè)數(shù)為8個(gè)。在所述圓盤232側(cè)面設(shè)置反射標(biāo)記232a的個(gè)數(shù)越多，測(cè)量的結(jié)果越精確，在保證測(cè)量結(jié)果達(dá)到所述精確度的前提下，所述反射標(biāo)記232a的個(gè)數(shù)應(yīng)盡量少，以使所述圓盤232的制備工藝盡量簡(jiǎn)單化。所述反射標(biāo)記232a的兩端分別與所述圓盤232的上下底面相平齊，當(dāng)所述反射標(biāo)記232a為拋光面時(shí)，優(yōu)選地，所述反射標(biāo)記232a的高度h等于所述圓盤232的厚度d ;將所述反射標(biāo)記232a的兩端設(shè)計(jì)為與所述圓盤232的上下底面相平齊，保證了所述反射標(biāo)記232a貫通整個(gè)圓盤232的側(cè)面，確保在所述圓盤232的側(cè)面上沒(méi)有凸臺(tái)的存在，有效地避免了圓盤232在研磨墊表面轉(zhuǎn)動(dòng)的過(guò)程中研磨液在凸臺(tái)拐角處的堆積，進(jìn)而確保了測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。所述反射標(biāo)記232a用作被光信號(hào)照射和反射所照射過(guò)來(lái)的光信號(hào)，其應(yīng)該具有一個(gè)適當(dāng)?shù)膶挾?，所述反射?biāo)記232a的寬度L過(guò)窄或過(guò)寬，都將會(huì)使得光信號(hào)的照射和反射的精度大大降低，因此，本實(shí)施例中，所述反射標(biāo)記232a的寬度L設(shè)定為4mm?10mm。所述反射標(biāo)記232為平面，將所述反射標(biāo)記232設(shè)計(jì)為平面，更加有利于光信號(hào)的反射，提高檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
[0056]本實(shí)施例中，優(yōu)選地，請(qǐng)繼續(xù)參閱圖5，所述研磨墊調(diào)整器工作時(shí)，所述圓盤232置于研磨墊21的上表面，所述圓盤232的上表面的壓力調(diào)整器237給所述圓盤232 —向下的固定壓力，并在第一馬達(dá)233和第二馬達(dá)234的驅(qū)動(dòng)下在研磨墊21上沿設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)的同時(shí)自轉(zhuǎn)。同時(shí)，光信號(hào)探測(cè)器236中的光信號(hào)發(fā)射端236a持續(xù)地發(fā)射光信號(hào)至所述圓盤232的側(cè)面上，所述光信號(hào)接收端236b接收從所述圓盤232側(cè)面發(fā)射回來(lái)的光信號(hào)，并將接收到的反射光信號(hào)反饋給光信號(hào)處理模塊236c,所述光信號(hào)處理模塊236c根據(jù)所述反射標(biāo)記232a的數(shù)目及相鄰兩反射標(biāo)記232a反射回來(lái)光信號(hào)的時(shí)間間隔，計(jì)算出圓盤232自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速，并將計(jì)算出的轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)定轉(zhuǎn)速進(jìn)行比對(duì)，以此來(lái)判斷所述圓盤232的轉(zhuǎn)動(dòng)是否存在問(wèn)題。通過(guò)上述裝置，可以實(shí)時(shí)的監(jiān)控圓盤232的轉(zhuǎn)動(dòng)情況，保證了其對(duì)研磨墊21的調(diào)整效果:在所述圓盤232的調(diào)節(jié)作用下，所述研磨墊21表面保持平整，且研磨墊21表面的研磨液均勻分布，使得研磨頭20底部裝載的晶片22與研磨液充分地均勻接觸，平整地研磨掉所述晶片22表面的材料，降低了研磨后晶片22表面不平整的風(fēng)險(xiǎn)；在所述圓盤232的調(diào)節(jié)作用下，副產(chǎn)物可以被及時(shí)的去除掉，從而避免了晶圓22表面被刮傷的風(fēng)險(xiǎn)。
[0057]需要說(shuō)明的是，所述圓盤232對(duì)所述研磨墊21的作用力是通過(guò)調(diào)整所述壓力調(diào)整器237調(diào)節(jié)的，在滿足重新調(diào)整所述研磨墊21表面的平整度、去除所述研磨墊21表面副產(chǎn)物并重新均勻分布研磨液傳送裝置提供的研磨液等功能的條件下，可以將所述壓力調(diào)整器237對(duì)所示圓盤232的壓力調(diào)節(jié)至最小，從而提高所述圓盤232和研磨墊21的使用壽命。
[0058]需要進(jìn)一步說(shuō)明的是，由于所述圓盤232要在所述傳動(dòng)軸231a的帶動(dòng)下在所述研磨墊21上沿預(yù)先設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)，為了保證所述光信號(hào)探測(cè)器236能夠持續(xù)地實(shí)時(shí)監(jiān)控所述圓盤232的自轉(zhuǎn)情況，所述光信號(hào)發(fā)射端236a所發(fā)出的光信號(hào)必須能持續(xù)地照射在所述圓盤232的側(cè)面上,且照射到所述圓盤232側(cè)面上的光信號(hào)經(jīng)所述圓盤232側(cè)面反射后的反射信號(hào)也必須能被所述光信號(hào)接收端236b所接收到。為了達(dá)到所述效果，至少所述光信號(hào)發(fā)射端236a和光信號(hào)接收端236b隨所述圓盤232沿預(yù)先設(shè)定的軌跡做同步運(yùn)動(dòng)，且所述光信號(hào)發(fā)射端236a和光信號(hào)接收端236b相對(duì)于所述傳動(dòng)軸231a靜止。優(yōu)選地,本實(shí)施例中，所述光信號(hào)發(fā)射端236a和光信號(hào)接收端236b固定在所述傳動(dòng)軸231a的下方。所述光信號(hào)處理模塊236c可以如圖3所示置于所述光信號(hào)探測(cè)器236內(nèi)部，也可以為與所述光信號(hào)探測(cè)器236相連接的處理終端儀器，如計(jì)算器等。
[0059]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整裝置，在所述研磨墊調(diào)整裝置的圓盤側(cè)面設(shè)置設(shè)置反射標(biāo)記用于反射光信號(hào)，同時(shí)設(shè)置光信號(hào)傳感器用于發(fā)射光信號(hào)照射圓盤側(cè)面和接收從圓盤側(cè)面的拋光面反射的光信號(hào)，根據(jù)設(shè)定的反射標(biāo)記的個(gè)數(shù)和接收到的發(fā)射光信號(hào)的間隔時(shí)間，可以計(jì)算出圓盤的轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)了對(duì)圓盤轉(zhuǎn)速的實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠在圓盤轉(zhuǎn)速異常時(shí)及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，避免了因圓盤的轉(zhuǎn)速異常，使得研磨墊表面存在問(wèn)題，進(jìn)而使得研磨后的晶片表面不平整或被刮傷等問(wèn)題的發(fā)生。
[0060]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整裝置至少包括: 圓盤，所述圓盤側(cè)面至少設(shè)置有一個(gè)反射標(biāo)記； 光信號(hào)探測(cè)器，所述光信號(hào)探測(cè)器至少包含:光信號(hào)發(fā)射端、光信號(hào)接收端和光信號(hào)處理模塊；其中，所述光信號(hào)發(fā)射端適于持續(xù)地發(fā)出光信號(hào)照射在圓盤的側(cè)面上；所述光信號(hào)接收端適于接收所述反射標(biāo)記反射的光信號(hào)；所述光信號(hào)處理模塊適于根據(jù)所述反射標(biāo)記的數(shù)目及相鄰兩反射標(biāo)記反射回來(lái)光信號(hào)的時(shí)間間隔，計(jì)算出圓盤自轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速，并將計(jì)算出的轉(zhuǎn)速與預(yù)設(shè)定轉(zhuǎn)速進(jìn)行比對(duì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述反射標(biāo)記為拋光面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述反射標(biāo)記的兩端分別與所述圓盤上下底面相平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述反射標(biāo)記的寬度為4mm ?1mm0
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述反射標(biāo)記的表面為平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述反射標(biāo)記為多個(gè)，且所述反射標(biāo)記均勻地設(shè)置在圓盤的側(cè)面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述圓盤側(cè)面上反射標(biāo)記為8個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:還包含一壓力調(diào)整器，所述壓力調(diào)整器與所述圓盤的上表面相連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述圓盤在一傳動(dòng)軸的帶動(dòng)下在研磨墊上沿預(yù)先設(shè)定的軌跡運(yùn)動(dòng)，至少所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端隨所述圓盤沿預(yù)先設(shè)定的軌跡做同步運(yùn)動(dòng)，且所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端相對(duì)于所述傳動(dòng)軸靜止。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述光信號(hào)發(fā)射端和光信號(hào)接收端固定在所述傳動(dòng)軸的下方。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK203993546SQ201420470413
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月20日
【發(fā)明者】吳江波, 周維娜 申請(qǐng)人:中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司