一種光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種卡具，具體來說，是一種光纖陀螺用保偏光纖及鈮酸鋰晶片的快速穩(wěn)定夾持裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]光纖陀螺所用的鈮酸鋰集成光學相位調(diào)制器件(國外稱多功能集成光學芯片，MF10C)是指含有Y形分束器、偏振器和相位調(diào)制器功能的波導器件，該器件將光纖陀螺多個功能元件集成制作在同一個芯片上，其優(yōu)良特性保證了高性能數(shù)字閉環(huán)光纖陀螺的實現(xiàn)。
[0003]波導光的輸入輸出是通過與尾纖端面的直接耦合實現(xiàn)的，為了獲得低的光耦合損耗，需對LiNbO3(鈮酸鋰)晶片和光纖端面做高質(zhì)量的拋光。在S12材料的光纖(光纖位于LiNbOwaB片槽中)與LiNbO3材料的波導的耦合界面處，由于材料折射率的差異較大，會存在較大的菲涅爾反射，如果采用一般的光纖與光波導垂直端面對接耦合，反射光會沿著光纖芯反向傳播，形成較強的噪聲光信號，嚴重影響陀螺精度。為了有效抑制背向反射，通常將光纖與波導端面磨成斜面，使界面的反射角大于光纖的數(shù)值孔徑角，這樣反射光就成了泄露光，無法在光路中傳播，通常波導端面傾斜10°，根據(jù)折射定律，光纖端面的傾斜角約為15°，采取這一措施后可使耦合背向反射降到_50dB以下。保偏光纖在LiNbO3晶片經(jīng)過定軸后點膠固定，之后LiNbO3晶片與LiNbO 3波導對接，需研磨后的兩塊LiNbO 3晶片的外形尺寸、研磨角度完全相同。現(xiàn)有的光纖或光纖連接器夾持裝置集中于裸光纖、各種型號的光纖連接器的夾持，因此需要一種光纖陀螺用光纖LiNbO^ae片夾持裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本發(fā)明提出一種光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置符合波導端面磨拋要求、結(jié)構(gòu)精密、操作簡單的光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置。
[0005]本發(fā)明一種光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，包括左基座、右基座與基座夾持件。
[0006]其中，左基座與右基座左右對稱設置，均包括定位塊、夾緊塊與加載塊。其中，夾緊塊后側(cè)面頂部與定位塊的前側(cè)面頂部相接，并使夾緊塊后側(cè)面與定位塊前側(cè)面具有間隙。加載塊后側(cè)面底部與定位塊前側(cè)面底部相接。定位塊的右側(cè)面上設計有貫通定位塊上下側(cè)面的光纖定位槽；光纖定位槽的一端還開有晶片定位槽，位于定位塊的底部。
[0007]左基座與右基座中，加載塊上分別開有貫通加載塊前后側(cè)面的螺紋孔與夾緊螺釘螺紋配合，通過擰緊夾緊螺釘，使夾緊螺釘端部穿過螺釘孔與夾緊塊前部下方接觸；擰緊夾緊螺釘，通過夾緊螺釘向后推動夾緊塊下部，進而通過夾緊塊后側(cè)面將晶片夾緊在晶片定位槽中。
[0008]基座夾持件為具有兩側(cè)臂與頂梁構(gòu)成的U型結(jié)構(gòu)，兩側(cè)臂上對應位置分別開有通孔與螺紋孔。左基座與右基座左設置在兩側(cè)臂間；通過夾緊螺釘由一側(cè)臂上的通孔穿過后與另一側(cè)臂上的螺紋孔螺紋連接，通過擰緊夾緊螺釘，使兩側(cè)臂相對移動，將左基座與右基座夾緊固定。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點在于:
[0010]1、本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，可同時對兩塊光纖及鈮酸鋰進行夾持，可保證研磨后的兩塊鈮酸鋰晶片外形尺寸、研磨角度完全相同；
[0011]2、本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，通過旋轉(zhuǎn)左右基座鎖緊機構(gòu)即可完成鈮酸鋰晶片的裝卸，操作簡單；
[0012]3、本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，定位塊與夾緊塊由拱形結(jié)構(gòu)連接，可反復夾持鈮酸鋰晶片多次；
[0013]4、本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，基座夾持件可將左右基座同時夾持，夾持穩(wěn)定，方便應用在其他研磨機構(gòu)中。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中左基座右側(cè)示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中左基座左側(cè)示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中右基座左側(cè)示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中右基座右側(cè)示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中左基座上光纖LiNbO3晶片設置方式示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中右基座上光纖LiNbO3晶片設置方式示意圖；
[0021]圖8為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中左擊座光纖晶片夾持方式示意圖；
[0022]圖9為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中基座夾持件結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖10為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中左基座與右基座間安裝方式示意圖；
[0024]圖11為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中鎖緊機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖12為本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置中用于左基座與右基座鎖緊的鎖緊機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖中:
[0027]1-左基座2-右基座3-基座夾持件4-鎖緊機構(gòu)
[0028]5-光纖6-晶片a-定位塊b_夾緊塊
[0029]C-加載塊d-光纖定位槽e_晶片定位槽矩形突起
[0030]g_矩形凹進301-基座定位臺肩 401-螺釘定位臺肩 402-限位臺
【具體實施方式】
[0031]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。
[0032]本發(fā)明光纖及鈮酸鋰晶片夾持裝置，包括左基座1、右基座2、基座夾持件3與鎖緊機構(gòu)4，如圖1所示。
[0033]其中，左基座I與右基座2左右對稱設置，均為定位塊a、夾緊塊b與加載塊c構(gòu)成的一體矩形塊狀結(jié)構(gòu)，由AISI 321退火不銹鋼制成。
[0034]如圖2、圖3所示，左基座I中，定位塊a作為非變形單元，右側(cè)面上設計有矩形突起f，用來與右基座2中定位塊a左側(cè)面上設計的矩形凹進g配合，實現(xiàn)左基座I與右基座2間的定位。夾緊塊b作為變形單元，后側(cè)面頂部與定位塊a的前側(cè)面頂部相接，并使夾緊塊b后側(cè)面與定位塊a前側(cè)面具有間隙。夾緊塊b底部具有僅連通夾緊塊b前側(cè)面的加載塊c設置空腔，用來設置加載塊C。加載塊c作為非變形單元，后側(cè)面底部與定位塊a前側(cè)面底部相接。上述定位塊a的右側(cè)面上設計有貫通定位塊a上下側(cè)面的光纖定位槽d，用來設置光纖；光纖定位槽d的一側(cè)與定位塊a前側(cè)面相通，則在定位塊a右側(cè)面的前側(cè)邊位置形成階梯結(jié)構(gòu)；同時，在光纖定位槽d的一端還開有晶片定位槽e，位于定位塊a的底部，用來設置晶片6，如圖6所示。
[0035]如圖4、圖5所示，右基座2中，定位塊a作為非變形單元，左側(cè)面上設計有凹進結(jié)構(gòu)g，與左基座I上的突起結(jié)構(gòu)f配合。夾緊塊b作為變形單元，后側(cè)面頂部與定位塊a的前側(cè)面頂部相接，使夾緊塊b后側(cè)面與定位塊a前側(cè)面具有間隙。夾緊塊b底部具有僅貫通加緊塊前側(cè)面的加載塊c設置空腔，用來設置加載塊C，加載塊c作為非變形單元，后側(cè)面底部與定位塊a前側(cè)面底部相接。上述定位塊a的右側(cè)面上設計有連通定位塊a上下側(cè)面的光纖定位槽d，用來設置光纖5 ;光纖定位槽d的一側(cè)與定位塊a前側(cè)面相通，則在定位塊a右側(cè)面的前側(cè)邊位置形成階梯結(jié)構(gòu)；同時，在光纖定位槽d的一端還開有晶片定位槽e，位于定位塊a的底部，用來設置晶片6，如圖7所示。
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