一種多晶片研磨裝置及其研磨方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及晶片研磨領域，尤其涉及一種多晶片研磨裝置及其研磨方法。
【背景技術】
[0002]晶片作為成像設備的一種透光器材，在加工過程中需要對晶片的表面進行研磨拋光處理，在對晶片進行研磨拋光處理時，通常需要用到研磨機。現(xiàn)有的高精密機研磨機一般都是單片晶體進行研磨，工作效率較低，而且設備成本高，并不適用于大規(guī)模的生產。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對以上不足之處，提供了一種多晶片研磨裝置及其研磨方法，提高研磨效率。
[0004]本發(fā)明解決技術問題所采用的方案是:一種多晶片研磨裝置，包括一機架，所述機架上端面左右對稱設有兩個磨盤組，兩個磨盤組均經一驅動機構驅動旋轉，還包括兩左右對稱設置且分別用于在兩磨盤組上按軌跡擺幅的擺幅機構，所述擺幅機構經所述驅動機構驅動，所述擺幅機構上連接有一用于固定光膠板且縱向設置的固定座，所述光膠板上對稱貼設有若干晶片，所述光膠板設置于固定座內且貼有晶片的面朝下。
[0005]進一步的，所述磨盤組分別包括一用于粗磨的粗磨盤和設置于粗磨盤旁側且用于精磨的精磨盤。
[0006]進一步的，所述擺幅機構包括一橫置于所述機架上端一側的擺幅桿，所述擺幅桿一端與所述機架鉸接，另一端沿一擺幅槽滑動，所述擺幅桿上垂直連接有一延伸至所述精磨盤和所述粗磨盤上方的第一支撐桿和第二支撐桿，所述固定座的一端與所述第一支撐桿的端部垂直固定連接且所述固定座與所述擺幅桿垂直，位于所述固定座內的光膠板與所述粗磨盤相對研磨。
[0007]進一步的，所述驅動機構包括一橫置于機架底部的主軸桿、用于帶動所述主軸桿旋轉的皮帶輪和用于驅動所述皮帶輪的電機，所述主軸桿交錯套設有一用于驅動精磨盤和粗磨盤旋轉的第一轉盤和第二轉盤，所述精磨盤和粗磨盤中部分別連接有一縱向的第一旋轉軸和第二旋轉軸，所述第一旋轉軸和第二旋轉軸延伸至所述機架底部，所述第一旋轉軸和第二旋轉軸上各自固定套設有第一圓盤和第二圓盤，所述第一圓盤經所述第一轉盤驅動旋轉，所述第二圓盤經所述第二轉盤驅動旋轉。
[0008]進一步的，所述第一轉盤位于第一圓盤旁側且與所述第一圓盤的側面相切，所述第二轉盤位于所述第二圓盤一側下方且與所述第二圓盤下表面相切。
[0009]進一步的，所述粗磨盤與所述光膠板研磨的上端面上設有若干橫縱交錯的狹槽。
[0010]進一步的，所述固定座沿周側間隔設有若干螺紋孔，所述光膠板經若干個與所述螺紋孔配合的螺栓固定。
[0011]本發(fā)明還提供一種如上述所述的一種多晶片研磨裝置的研磨方法，包括以下步驟: 步驟S1:將若干個待研磨的晶片以所述光膠板的圓心為中心對稱貼設在光膠板上； 步驟S2:將貼有晶片的光膠板經螺栓固定于所述固定座上；
步驟S3:將所述固定座固定于所述擺幅機構上用于和位于機架上的粗磨盤進行研磨，所述光膠板貼有晶片的端面與研磨盤的上端面接觸；
步驟S4:開啟電源，通過所述驅動機構驅動粗磨盤旋轉的同時帶動所述擺幅機構按照軌跡擺動，所述光膠板在所述研磨盤上做偏心運動；
步驟S5:研磨過程中，研磨盤上還連接有噴灑研磨液的噴射裝置；
步驟S6:粗磨工序結束后，再將光膠板上的晶片進行精磨。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明有以下有益效果:通過在機架上設置兩個磨盤組，通過同一驅動機構同步驅動，可同時研磨同一批次的晶片，提高工作效率。將多個晶片一光膠板的圓心為中心對稱貼設，晶片在被研磨前，保證晶片表面和光膠板表面的光潔度，防止在研磨過程中，晶片發(fā)生移位或脫落。
【附圖說明】
[0013]下面結合附圖對本發(fā)明專利進一步說明。
[0014]圖1為本發(fā)明實施例的研磨裝置的主視圖；
圖2為本發(fā)明實施例的研磨裝置的側視圖；
圖3為本發(fā)明實施例的研磨裝置的俯視圖；
圖中:1-機架；2_粗磨盤；3-精磨盤；4-擺幅機構；40_擺幅桿；41_第一支撐桿；42-第二支撐桿；43_擺幅槽；50_皮帶輪；51_主軸桿；52_第一轉盤；53_第二轉盤；54_第二圓盤；55_第一圓盤；56_第一旋轉軸；57_第二旋轉軸；58_電機。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0016]如圖1?3所示，本實施例的一種多晶片研磨裝置，包括一機架I，所述機架I上端面左右對稱設有兩個磨盤組，兩個磨盤組均經一驅動機構驅動旋轉，還包括兩左右對稱設置且分別用于在兩磨盤組上按軌跡擺幅的擺幅機構4，所述擺幅機構4經所述驅動機構驅動，所述擺幅機構4上連接有一用于固定光膠板且縱向設置的固定座，所述光膠板上對稱貼設有若干晶片，所述光膠板設置于固定座內且貼有晶片的面朝下。
[0017]從上述可知，本發(fā)明的有益效果在于:通過在機架上設置兩個磨盤組，通過同一驅動機構同步驅動，可同時研磨同一批次的晶片，提高工作效率。
[0018]在本實施例中，所述磨盤組分別包括一用于粗磨的粗磨盤2和設置于粗磨盤2旁側且用于精磨的精磨盤3。
[0019]在本實施例中，所述擺幅機構4包括一橫置于所述機架I上端一側的擺幅桿40，所述擺幅桿40 —端與所述機架I鉸接，另一端沿一擺幅槽43滑動，所述擺幅桿40上垂直連接有一延伸至所述精磨盤3和所述粗磨盤2上方的第一支撐桿41和第二支撐桿42，所述固定座的一端與所述第一支撐桿41的端部垂直固定連接且所述固定座與所述擺幅桿40垂直，位于所述固定座內的光膠板與所述粗磨盤2相對研磨。
[0020]在本實施例中，所述驅動機構包括一橫置于機架I底部的主軸桿51、用于帶動所述主軸桿51旋轉的皮帶輪50和用于驅動所述皮帶輪50的電機58，所述主軸桿51交錯套設有一用于驅動精磨盤3和粗磨