立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法及用于其的立體成型用材料的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及成型用材料及其制造方法及立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體。更詳細(xì)而言，涉及 通過成型加工可以成為立體的結(jié)構(gòu)體的成型用材料、且可以遍及其表面的多個(gè)平面或曲面 而形成導(dǎo)電圖案的成型用材料及其制造方法。另外，涉及使用有所述成型用材料的立體導(dǎo) 電圖案結(jié)構(gòu)體。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子零件或裝飾品等領(lǐng)域中，形成有由金屬層構(gòu)成的導(dǎo)電圖案的樹脂材料自古 至今被利用。作為代表的例子，有在樹脂薄膜表面形成有由金屬層構(gòu)成的電路圖案的撓性 印刷配線板等。
[0003] 另外，近年來，有在立體地成型的樹脂材料的表面形成有由金屬層構(gòu)成的電路等 的導(dǎo)電圖案的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的要求。
[0004] 作為在立體的樹脂成型品的表面形成電路圖案的方法，在專利文獻(xiàn)1中公開了如 下方法：首先，在將樹脂成型加工后，在整個(gè)表面通過鍍覆等形成金屬層，通過膠印蝕刻或 激光加工進(jìn)行圖案化。
[0005] 另外，作為其它方法，在專利文獻(xiàn)2中公開了如下方法：預(yù)先在進(jìn)行了掩蔽的樹脂 成型品的表面涂布以導(dǎo)體金屬粉及熱硬化性樹脂等粘合劑為主原料的導(dǎo)電糊而形成電路 圖案之后，通過鍍覆處理而形成金屬層?；蛘咭灿蓄A(yù)先形成由金屬層構(gòu)成的電路圖案之后、 進(jìn)行成型加工的方法（專利文獻(xiàn)3)。
[0006] 進(jìn)而，作為其它方法，考慮如下方法：將使用配合有粘合劑樹脂的鍍覆催化劑油墨 進(jìn)行了圖案印刷的成型用材料進(jìn)行立體成型之后，進(jìn)行無電解鍍覆處理。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1:特開平6-164105號(hào)公報(bào)
[0010] 專利文獻(xiàn)2:特開2009-164340號(hào)公報(bào)
[0011] 專利文獻(xiàn)3:特開2008-192789號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 發(fā)明所要解決的課題
[0013] 但是，專利文獻(xiàn)1中所公開的方法中，需要三維地運(yùn)轉(zhuǎn)的特殊的膠印蝕刻裝置或 激光加工裝置。另外，存在在可以蝕刻的形狀上產(chǎn)生限制的問題。
[0014] 在專利文獻(xiàn)2中，需要安裝預(yù)先以三維形狀進(jìn)行了成型的掩模，與專利文獻(xiàn)1同 樣，從技術(shù)上經(jīng)濟(jì)上不容易。
[0015] 專利文獻(xiàn)3中所公開的方法中，存在成型加工時(shí)的電路圖案的劣化的問題。在一 般的成型加工中，在高溫、高壓的基礎(chǔ)上使樹脂基材變形，但此時(shí)存在電路圖案剝離、或斷 線的問題。
[0016] 使用配合有粘合劑樹脂的鍍覆催化劑油墨在基材上進(jìn)行圖案印刷的方法中，含有 由樹脂固化的催化劑的圖案層具有一定以上的厚度并在基材上形成。因此，在其后的立體 成型加工工序中，存在基材上的圖案層不能追隨于成型時(shí)的基材的變形而產(chǎn)生裂縫或剝離 并斷裂、招致鍍覆的析出不良的問題。
[0017] 本發(fā)明為要解決上述課題的發(fā)明，提供不需要特殊的裝置而用簡便的方法制造密 合性高、形成了沒有剝離或斷線的導(dǎo)電圖案的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的方法。另外，提供為了 得到所述的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體而可以優(yōu)選使用的立體成型用材料以及其制造方法。進(jìn) 而，提供密合性高、能夠形成沒有剝離或斷線的導(dǎo)電圖案的無電解鍍覆用立體結(jié)構(gòu)體的制 造方法。
[0018] 用于解決課題的手段
[0019]SP，本發(fā)明為以下所示的發(fā)明。
[0020] (1)立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法，其具有在立體結(jié)構(gòu)體的表面形成的導(dǎo)電圖 案，其特征在于，包含以下的工序a)~d):
[0021] a)改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面的立體成型用材料中 的該聚酰亞胺樹脂表面使用改性劑印刷圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開裂的改性圖案的立體 成型用材料；
[0022] b)鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立 體成型用材料的該圖案形成部吸附具有鍍覆催化劑活性的金屬離子之后，將該金屬離子進(jìn) 行還原，由此制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型用材料；
[0023] c)立體成型加工工序，將所述工序b)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活性的圖 案的立體成型用材料進(jìn)行立體成型加工，制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體結(jié) 構(gòu)體；以及
[0024] d)無電解鍍覆工序，對(duì)所述工序c)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案 的立體結(jié)構(gòu)體實(shí)施無電解鍍覆處理而形成導(dǎo)電圖案，由此制造立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體。
[0025] (2)根據(jù)⑴所述的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法，其特征在于，在所述工序d) 中，在無電解鍍覆處理后，進(jìn)一步實(shí)施電解鍍覆處理。
[0026] (3)根據(jù)⑴所述的立體導(dǎo)電圖案結(jié)構(gòu)體的制造方法，其中，至少一部分具有聚酰 亞胺樹脂表面的立體成型用材料為厚度為10~2000 ym的合成樹脂薄膜或片材。
[0027] (4)根據(jù)⑴所述的制造方法，在所述工序b)中得到的形成了具有鍍覆催化劑活 性的圖案的立體成型用材料中，遍及從聚酰亞胺樹脂表面至深度20nm以上的范圍內(nèi)形成 具有所述鍍覆催化劑活性的圖案。
[0028] (5)根據(jù)（1)所述的制造方法，具有鍍覆催化劑活性的金屬離子為鈀離子。
[0029] (6)根據(jù)⑴所述的制造方法，所述工序c)中的立體成型加工選自由真空成型、壓 空成型、擠壓成型、膜嵌入成型構(gòu)成的組。
[0030] (7)根據(jù)⑴所述的制造方法，其特征在于，改性劑含有堿成分和有機(jī)溶劑，不含 有粘合劑成分。
[0031] (8)立體成型用材料，其在至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面，其中，在該聚酰亞 胺樹脂表面形成了具有包含由聚酰亞胺樹脂來自的羧基和具有鍍覆催化劑活性的金屬形 成的金屬絡(luò)鹽的鍍覆催化劑活性的圖案。
[0032] (9)根據(jù)（8)所述的立體成型用材料，其中，遍及從聚酰亞胺樹脂表面至深度20nm 以上的范圍內(nèi)形成具有鍍覆催化劑活性的圖案。
[0033] (10)根據(jù)⑶所述的立體成型用材料，其中，所述立體成型用材料為選自由真空 成型、壓空成型、擠壓成型、膜嵌入成型構(gòu)成的組中的成型用的材料。
[0034] (11)根據(jù)（8)所述的立體成型用材料，其是厚度為10~2000 ym的合成樹脂薄膜 或片材。
[0035] (12)立體成型用材料的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面的 立體成型用材料中的該聚酰亞胺樹脂表面形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型 用材料，其特征在于，包含以下的工序a)及b)。
[0036] a)改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面的立體成型用材料中 的該聚酰亞胺樹脂表面使用改性劑印刷圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開裂的改性圖案的立體 成型用材料；及
[0037] b)鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立 體成型用材料的該圖案形成部吸附有具有鍍覆催化劑活性的金屬離子之后，將該金屬離子 進(jìn)行還原，由此制造形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的立體成型用材料。
[0038] (13)無電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體，其至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面，其中， 在該聚酰亞胺樹脂表面形成了具有包含由來自聚酰亞胺樹脂的羧基和具有鍍覆催化劑活 性的金屬形成的金屬絡(luò)鹽的鍍覆催化劑活性的圖案。
[0039] (14)根據(jù)（13)所述的無電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體，遍及從聚酰亞胺樹脂表面 至深度20nm以上的范圍內(nèi)形成具有鍍覆催化劑活性的圖案。
[0040] (15)無電解鍍覆處理用立體結(jié)構(gòu)體的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亞 胺樹脂表面、在該聚酰亞胺樹脂表面形成了具有鍍覆催化劑活性的圖案的無電解鍍覆處理 用立體結(jié)構(gòu)體，其特征在于，包含以下的工序a)~c)。
[0041] a)改性圖案形成工序，在至少一部分具有聚酰亞胺樹脂表面的立體成型用材料中 的該聚酰亞胺樹脂表面利用含有堿成分的改性劑印刷任意的圖案，制造形成了酰亞胺環(huán)開 裂的改性圖案的立體成型用材料；
[0042] b)鍍覆催化劑活性圖案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性圖案的立 體成型用材料的該圖案形成部中，在使聚酰亞胺樹脂的酰亞胺環(huán)開裂而顯現(xiàn)的羧基吸附有