加工裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及磨削板狀的被加工物的加工裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 在由移動(dòng)電話代表的小型輕量的電子設(shè)備中，具有IC等器件的器件芯片為必要 結(jié)構(gòu)。例如，由多條分割預(yù)定線劃分由硅等材料構(gòu)成的晶片的表面，在各區(qū)域形成器件后， 沿著該分割線分割晶片，從而制造出器件芯片。
[0003] 近些年來，以器件芯片的小型化、輕量化等為目的，將器件形成后的晶片（器件晶 片）加工得較薄的機(jī)會(huì)得以增加。然而，例如研磨器件晶片使其變薄為IOOym以下時(shí)，用 于抑制對(duì)器件有害的金屬元素的移動(dòng)的去疵（gettering)效果會(huì)降低，會(huì)較多地產(chǎn)生器件 的動(dòng)作不良。
[0004] 為了解決該問題，提出了將捕獲金屬元素的去疵層形成于器件晶片中的加工方法 (例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在該加工方法中，按照規(guī)定條件磨削器件晶片，從而在維持器件 晶片的抗折強(qiáng)度的同時(shí)，形成包含規(guī)定的磨削變形的去疵層。
[0005] 專利文獻(xiàn)1日本特開2009-94326號(hào)公報(bào)
[0006] 然而，通過上述加工方法而形成的去疵層未必始終表現(xiàn)出良好的去疵性。為了評(píng) 價(jià)去疵層的去疵性，例如，實(shí)際嘗試通過金屬元素污染器件晶片即可，然而這種情況下無法 獲得合格的器件芯片。亦即，存在無法將該評(píng)價(jià)方法組入器件晶片的加工工序中的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明就是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種能夠在加工工序中評(píng) 價(jià)被加工物的去疵性的加工裝置。
[0008] 本發(fā)明提供一種加工裝置，其具有：保持單元，其保持被加工物；以及磨削單元， 其對(duì)保持于該保持單元上的被加工物進(jìn)行磨削，該加工裝置的特征在于，具有去疵性判定 單元，該去疵性判定單元判定由該磨削單元對(duì)保持于該保持單元上的被加工物進(jìn)行磨削而 生成的磨削變形是否具有充分的去疵性。
[0009] 本發(fā)明優(yōu)選還具有磨削變形去除單元，該磨削變形去除單元去除由該磨削單元進(jìn) 行磨削而生成的磨削變形的一部分。
[0010] 本發(fā)明的加工裝置具有保持被加工物的保持單元、磨削被加工物的磨削單元，此 外還具有判定通過磨削被加工物而生成的磨削變形是否具有去疵性的去疵性判定單元，因 此能夠在加工工序中評(píng)價(jià)被加工物的去疵性。
【附圖說明】
[0011] 圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝置的立體圖。
[0012] 圖2的（A)是示意性表示通過本實(shí)施方式的加工裝置加工的被加工物的示例的立 體圖，圖2的（B)是示意性表示被加工物貼附有保護(hù)部件的情形的立體圖。
[0013] 圖3是示意性表示加工裝置具有的磨削變形去除組件的立體圖。
[0014] 圖4是示意性表示加工裝置具有的去疵性判定組件的局部剖面?zhèn)让鎴D。
[0015] 標(biāo)號(hào)說明
[0016] 2 :加工裝置，4 :基座，4a、4b :開口，6 :第1搬運(yùn)組件，8a、8b :盒，IOaUOb :放置臺(tái)， 12 :對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)，14 :暫放臺(tái)，16 :支撐結(jié)構(gòu)，18 :第2搬運(yùn)組件，20 :回轉(zhuǎn)臺(tái)，22 :卡盤臺(tái)（保持 單元），24 :支撐結(jié)構(gòu)，26 :升降組件，28 :升降導(dǎo)軌，30 :升降臺(tái)，32 :升降滾珠絲杠，34 :升降 脈沖電動(dòng)機(jī)，36 :固定器具，38a、38b :磨削組件（磨削單元），40 :主軸外殼，42 :主軸，44 :輪 安裝器，46a、46b :磨削輪，48 :磨削變形去除組件（磨削變形去除單元），50 :去疵性判定組 件（去疵性判定單元），52 :清洗組件，54 :支撐結(jié)構(gòu)，56 :水平移動(dòng)組件，58 :水平導(dǎo)軌，60 : 水平移動(dòng)臺(tái)，62 :脈沖電動(dòng)機(jī)，64 :鉛直移動(dòng)組件，66 :鉛直導(dǎo)軌，68 :鉛直移動(dòng)臺(tái)，70 :脈沖電 動(dòng)機(jī)，72 :主軸外殼，74 :主軸，76 :輪安裝器，78 :研磨輪，78a :輪基座，78b :研磨墊，80 :激 光束照射組件，82 :微波發(fā)送接收組件，R :旋轉(zhuǎn)方向，A :搬入搬出位置，B :粗磨削位置，C :精 加工磨削位置，D :磨削變形去除位置，11 :被加工物，Ila :表面，Ilb :背表面，Ilc :外周，13 : 器件區(qū)域，15 :外周多余區(qū)域，17 :分割線（分割預(yù)定線），19 :器件，21 :保護(hù)部件，21a :表 面，21b :背表面，23 :去疵層，L :脈沖激光束，Ml :微波，M2 :微波。
【具體實(shí)施方式】
[0017] 下面參照附圖，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是示意性表示本實(shí)施方式的加工裝 置的立體圖。如圖1所示，加工裝置2具有支撐各結(jié)構(gòu)的基座4。
[0018] 在基座4的上表面前端側(cè)形成有開口 4a，在該開口 4a內(nèi)設(shè)有搬運(yùn)被加工物的第1 搬運(yùn)組件6。此外，在開口 4a的更靠前方的區(qū)域形成有放置盒8a、8b的放置臺(tái)10a、10b，該 盒8a、8b分別能夠收容多個(gè)被加工物。
[0019] 圖2的（A)是示意性表示通過本實(shí)施方式的加工裝置加工的被加工物的示例的立 體圖。如圖2的（A)所示，被加工物11例如是由硅等的半導(dǎo)體材料形成的大致圓形的板狀 物（晶片），表面Ila被劃分為中央的器件區(qū)域13和包圍器件區(qū)域13的外周多余區(qū)域15。
[0020] 器件區(qū)域13由呈格子狀排列的分割線（分割預(yù)定線）17進(jìn)一步劃分為多個(gè)區(qū)域， 并且在各區(qū)域形成有IC等的器件19。被加工物11的外周Ilc被實(shí)施了倒角加工，略帶弧 度。
[0021] 在該被加工物11的表面Ila側(cè)貼附有用于保護(hù)器件19的保護(hù)部件。圖2(B)是 示意性表示被加工物11貼附有保護(hù)部件的情形的立體圖。
[0022] 如圖2的（B)所示，保護(hù)部件21形成為與被加工物11大致直徑相同的圓盤狀，在 表面21a側(cè)設(shè)有粘結(jié)層。作為保護(hù)部件21，例如可使用粘結(jié)帶、樹脂基板、與被加工物11相 同的板狀物（晶片）等。
[0023] 使該保護(hù)部件21的表面21a側(cè)面對(duì)被加工物11的表面Ila側(cè)，從而將保護(hù)部件 21與被加工物11重合起來。由此，能夠在被加工物11的表面Ila側(cè)隔著粘結(jié)層貼附保護(hù) 部件21。
[0024] 在開口 4a的斜后方，設(shè)有進(jìn)行被加工物11的位置對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)12。該對(duì)準(zhǔn)機(jī) 構(gòu)12具有暫時(shí)放置被加工物11的暫放臺(tái)14,例如，使從盒8a起被第1搬運(yùn)組件6搬運(yùn)，且 暫時(shí)放置于暫放臺(tái)14上的被加工物11的中心對(duì)準(zhǔn)位置。
[0025] 在基座4的側(cè)表面配置有跨越對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)12的門型的支撐結(jié)構(gòu)16。在該支撐結(jié)構(gòu) 16設(shè)有搬運(yùn)被加工物11的第2搬運(yùn)組件18。第2搬運(yùn)組件18能夠在左右方向（X軸方 向）、前后方向（Y軸方向）和上下方向（Z軸方向）上移動(dòng)，例如將被對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)12對(duì)準(zhǔn)位置 后的被加工物11向后方搬運(yùn)。
[0026] 在開口 4a和對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)12的后方形成有開口 4b。在該開口 4b內(nèi)配置有圍繞在鉛 直方向上延伸的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的圓盤狀的回轉(zhuǎn)臺(tái)20。在回轉(zhuǎn)臺(tái)20的上表面以大致等角度間 隔設(shè)置有用于吸附保持被加工物11的4個(gè)卡盤臺(tái)（保持單元）22。
[0027] 通過第2搬運(yùn)組件18從對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)12搬出的被加工物11以背面Ilb側(cè)在上方露 出的方式，被搬入定位于前方側(cè)的搬入搬出位置A上的卡盤臺(tái)22?；剞D(zhuǎn)臺(tái)20朝向圖示的旋 轉(zhuǎn)方向R旋轉(zhuǎn)，將卡盤臺(tái)22按順序定位于搬入搬出位置A、粗磨削位置B、精加工磨削位置 C、磨削變形去除位置D。
[0028] 各卡盤臺(tái)22與電動(dòng)機(jī)等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源（未圖示）連結(jié)，圍繞在鉛直方向上延伸的 旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。各卡盤臺(tái)22的上表面作為吸附保持被加工物11的保持面。該保持面通過形 成于卡盤臺(tái)22的內(nèi)部的流路（未圖示）而與吸引源（未圖示）連接。被搬入到卡盤臺(tái)22 的被加工物11被作用于保持面的吸引源的負(fù)壓去疵住表面Ila側(cè)（保護(hù)部件21側(cè)）。
[0029] 在回轉(zhuǎn)臺(tái)20的后方豎立設(shè)置有向上方延伸的壁狀的支撐結(jié)構(gòu)24。在支撐結(jié)構(gòu)24 的前表面設(shè)有2組升降組件26。各升降組件20均具有在鉛直方向（Z軸方向）上延伸的2 根升降導(dǎo)軌28,在該升降導(dǎo)軌28上以能夠滑動(dòng)的方式設(shè)置有升降臺(tái)30。
[0030] 在升降臺(tái)30的后表面?zhèn)龋ū趁鎮(zhèn)龋┕潭ㄓ新菽覆浚ㄎ磮D示），在該螺母部螺合著 平行于升降導(dǎo)軌28的升降滾珠絲杜32。升降滾珠絲杜32的一端部連結(jié)有升降脈沖電動(dòng)機(jī) 34。憑借升降脈沖電動(dòng)機(jī)34使升降滾珠絲杠32旋轉(zhuǎn)，從而升降臺(tái)30沿著升降導(dǎo)軌28上 下移動(dòng)。
[0031] 在升降臺(tái)30的前表面（表面）設(shè)有固定器具36。在定位于粗磨削位置B的上方 的升降臺(tái)30的固定器具36上，固定有用于對(duì)被加工物11粗磨削的粗磨削用的磨削組件 (磨削單元）38a。另一方面，在定位于精加工磨削位置C的上方的升降臺(tái)30的固定器具36 上，固定有用于對(duì)被加工物11精加工磨削的精加工磨削用的磨削組件（磨削單元）38b。
[0032] 在磨削組件38a、38b的主軸外殼40中分別收容有構(gòu)成旋轉(zhuǎn)軸的主軸42,在各主軸 42的下端部（前端部）固定有圓盤狀的輪安裝器44。
[0033] 在磨削組件38a的輪安裝器44的下表面安裝有具備粗磨削用的磨削砂輪的磨削 輪46a，在磨削組件38b的輪安裝器44的下表面安裝有具備精加工磨削用的磨削砂輪的磨 削輪46b。各主軸42的上端側(cè)連結(jié)有電動(dòng)機(jī)等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源（未圖示），磨削輪46a、46b 憑借從旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)源傳遞的旋轉(zhuǎn)力而旋轉(zhuǎn)。
[0034] 通過使卡盤臺(tái)22和主軸42進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，并且使磨削輪46a、46b下降，在提供純水等 的磨削液的同時(shí)使該磨削輪46a、46b接觸被加工物11的背面Ilb側(cè)，從而能夠?qū)Ρ患庸の?11進(jìn)行粗磨削或精加工磨削。在磨削變形去除區(qū)域D的附近設(shè)有磨削變形去除組件（磨削 變形去除單元）48,該磨削變形去除組件48部分去除被磨削組件38a、38b磨削的被加工物 11的磨削變形。
[0035] 此外，在搬入搬出位置A的上方配置有判定被加工物11的去疵性的去疵性判定組 件（去疵性判定單元）50。被磨削組件38a、38b磨削的被加工物11在被磨削變形去除組件 48部分去除了磨削變形后，將通過去疵性判定組件50判定去疵性。
[0036] 在對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)1