板狀體的加工方法、電子器件的制造方法以及層疊體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及板狀體的加工方法、電子器件的制造方法以及層疊體。
【背景技術(shù)】
[0002]在對(duì)板狀體的外周部進(jìn)行加工時(shí)，例如能夠使用含有金屬的結(jié)合劑的磨石(例如參照專利文獻(xiàn)1)。磨石呈圓柱狀，在其外周具有用于對(duì)板狀體進(jìn)行磨削的磨粒面。磨石的中心軸線設(shè)定為相對(duì)于板狀體的主表面垂直。使磨石以其中心軸線為中心旋轉(zhuǎn)并且沿著板狀體的外周相對(duì)移動(dòng)，從而對(duì)板狀體的外周的至少一部分進(jìn)行磨削。磨石在磨粒面上具有截面呈V字狀的磨削槽，利用磨削槽的壁面對(duì)板狀體進(jìn)行磨削。在此，截面呈V字狀的磨削槽不僅是磨削槽的底部為尖形的磨削槽，還包含底部為平坦的、圓形的磨削槽。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-9689號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]在利用磨削槽的壁面對(duì)板狀體進(jìn)行磨削時(shí)，在板狀體的主表面與側(cè)面之間的交界部容易產(chǎn)生裂紋。該裂紋可能成為板狀體的強(qiáng)度降低的原因。
[0008]本發(fā)明即是鑒于上述課題而做成的，其主要目的在于提供一種提高了板狀體的強(qiáng)度的板狀體的加工方法。
[0009]用于解決問題的方案
[0010]為了解決上述課題，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種板狀體的加工方法，其中，
[0011 ]該板狀體的加工方法具有:
[0012]磨削工序，利用含有金屬的結(jié)合劑或陶瓷的結(jié)合劑的磨石對(duì)板狀體的外周的至少一部分進(jìn)行磨削；以及
[0013]倒角工序，利用彈性磨石對(duì)上述板狀體的利用上述磨石磨削后的部分進(jìn)行倒角，
[0014]上述磨石呈圓柱狀或圓錐臺(tái)狀，在其外周具有用于對(duì)板狀體進(jìn)行磨削的磨粒面，在該磨粒面上不具有磨削槽。
[0015]發(fā)明的效果
[0016]采用本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種提高了板狀體的強(qiáng)度的板狀體的加工方法。
【附圖說明】
[0017]圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加工前的層疊體的側(cè)視圖。
[0018]圖2是表示利用磨石對(duì)圖1的層疊體進(jìn)行磨削的磨削工序的圖。
[0019 ]圖3是表示利用彈性磨石對(duì)圖2的層疊體進(jìn)行倒角的倒角工序的圖。
[0020]圖4是表示使用了圖3的層疊體的TFT基板制作工序的圖。
[0021 ]圖5是表示使用了圖3的層疊體的CF基板制作工序的圖。
[0022 ]圖6是表示將圖4的TFT基板和圖5的CF基板之間組裝的組裝工序的圖。
[0023]圖7是表示在圖4的工序后或圖5的工序后進(jìn)行的剝離工序的圖。
[0024]圖8是表示使用了圖3的層疊體的有機(jī)EL器件形成工序的圖。
[0025]圖9是表不在圖8的工序后進(jìn)彳丁的粘貼工序的圖。
[0026]圖10是表示在圖8的工序后進(jìn)行的剝離工序的圖。
[0027]圖11是表示使用了圖3的層疊體的太陽(yáng)能電池元件形成工序的圖。
[0028]圖12是表示在圖11的工序后進(jìn)行的剝離工序的圖。
[0029]圖13是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的磨削工序的圖。
[0030]圖14是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的倒角工序的圖。
[0031]圖15是圖3的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]以下，參照【附圖說明】用于實(shí)施本發(fā)明的方式。在各附圖中，對(duì)相同或相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同或相對(duì)應(yīng)的附圖標(biāo)記，并省略說明。另外，本實(shí)施方式的板狀體為由多層構(gòu)成的層疊體，但也可以是由一層構(gòu)成的單板。另外，本實(shí)施方式的層疊體為能夠在構(gòu)成層疊體的多層中的規(guī)定的層彼此之間進(jìn)行剝離的層疊體，但也可以是難以進(jìn)行剝離的層疊體，例如，可以是液晶顯示器。
[0033]第1實(shí)施方式
[0034]圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施方式的加工前的層疊體的側(cè)視圖。加工前的層疊體10例如圖1所示那樣包括玻璃基板11和以能夠剝離的方式與玻璃基板11相結(jié)合的加強(qiáng)板12。層疊體10在利用后述的加工方法進(jìn)行了加工之后，能夠用于產(chǎn)品的制造。在制造一個(gè)產(chǎn)品時(shí)可以使用多個(gè)層疊體10。作為產(chǎn)品例如可以列舉圖像顯示裝置、太陽(yáng)能電池、薄膜二次電池等電子器件。作為圖像顯示裝置例如可以列舉液晶顯示器、等離子顯示器、有機(jī)EL顯示器等。
[0035]玻璃基板11為產(chǎn)品的一部分，在產(chǎn)品的制造工序中，在玻璃基板11上形成有與產(chǎn)品的種類相對(duì)應(yīng)的功能膜。功能膜可以由一層膜構(gòu)成，也可以由多層膜構(gòu)成。
[0036]作為玻璃基板11的玻璃，例如可以列舉有無(wú)堿玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅玻璃以及其他的以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃等。氧化物系玻璃優(yōu)選以氧化物計(jì)的氧化硅的含量為40質(zhì)量％?90質(zhì)量％的玻璃。玻璃基板11的玻璃能夠根據(jù)產(chǎn)品的種類進(jìn)行選擇。例如，在液晶顯示器的情況下，能夠使用實(shí)質(zhì)上不含堿金屬成分的玻璃(無(wú)堿玻璃)。
[0037]玻璃基板11的厚度例如在0.3mm以下，更優(yōu)選在0.1mm以下，進(jìn)一步優(yōu)選在0.05mm以下。另外，從成形性的觀點(diǎn)來看，玻璃基板11厚度優(yōu)選在0.01_以上。
[0038]加強(qiáng)板12與玻璃基板11相結(jié)合而加強(qiáng)玻璃基板11，直到進(jìn)行加強(qiáng)板12與玻璃基板11之間的剝離操作為止。加強(qiáng)板12的厚度比玻璃基板11的厚度厚則較好。加強(qiáng)板12在產(chǎn)品的制造工序的中途被從玻璃基板11剝離，而不成為產(chǎn)品的一部分。
[0039]為了防止因熱處理而產(chǎn)生的翹曲、剝離，加強(qiáng)板12優(yōu)選與玻璃基板11之間的熱膨脹之差較小的加強(qiáng)板。因此，加強(qiáng)板12優(yōu)選包含玻璃板的加強(qiáng)板，玻璃基板11的玻璃和加強(qiáng)板12的玻璃優(yōu)選為同一種玻璃。
[0040]加強(qiáng)板12例如包含以能夠剝離的方式與玻璃基板11相結(jié)合的作為中間膜的有機(jī)膜13、和隔著有機(jī)膜13支承玻璃基板11的支承板14。利用在有機(jī)膜13與玻璃基板11之間作用的范德華力等使有機(jī)膜13和玻璃基板11之間以能夠剝離的方式相結(jié)合。
[0041 ]有機(jī)膜13防止玻璃基板11的位置偏移直到進(jìn)行有機(jī)膜13與玻璃基板11之間的剝離操作為止。有機(jī)膜13利用剝離操作容易地自玻璃基板11剝離。能夠防止因剝離操作而產(chǎn)生的玻璃基板11的破損。
[0042]有機(jī)膜13形成為有機(jī)膜13與支承板14之間的結(jié)合力相對(duì)高于有機(jī)膜13與玻璃基板11之間的結(jié)合力。能夠防止有機(jī)膜13與支承板14之間在剝離操作時(shí)的意外的剝離。
[0043]有機(jī)膜13例如由丙烯酸類樹脂、聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機(jī)硅樹脂、或聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂等形成。從耐熱性、剝離性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選有機(jī)硅樹脂和聚酰亞胺有機(jī)硅樹脂。
[0044]有機(jī)硅樹脂優(yōu)選日本特開2011-46174號(hào)公報(bào)所公開的有機(jī)硅樹脂。具體而言，有機(jī)硅樹脂優(yōu)選含有下述線狀有機(jī)聚硅氧烷(a)和下述線狀有機(jī)聚硅氧烷(b)的固化性有機(jī)硅樹脂組合物的固化物。
[0045]線狀有機(jī)聚硅氧烷(a)每一分子至少具有兩個(gè)烯基。
[0046]線狀有機(jī)聚硅氧烷(b)每一分子至少具有三個(gè)與硅原子鍵合的氫原子，且在分子末端至少具有一個(gè)與硅原子鍵合的氫原子。
[0047]固化性有機(jī)硅樹脂組合物中的與所有硅原子鍵合的氫原子相對(duì)于所有烯基的摩爾比(氫原子/烯基)優(yōu)選為0.7?1.05。
[0048]固化性有機(jī)硅樹脂組合物還可以含有用于促進(jìn)與硅元素鍵合的氫原子和烯基之間的反應(yīng)的催化劑等添加劑。催化劑例如可列舉有鉑系、鈀系以及銠系等。
[0049]有機(jī)膜13形成為有機(jī)膜13與支承板14之間的結(jié)合力相對(duì)高于有機(jī)膜13與玻璃基板11之間的結(jié)合力即可。作為有機(jī)膜13的形成方法有下述的(1)?(3)的方法。
[0050](1)在使涂布在支承板14上的樹脂組合物固化從而形成有機(jī)膜13之后，隔著有機(jī)膜13將玻璃基板11和支承板14之間壓接。支承板14與有機(jī)膜13之間的結(jié)合力容易變得高于玻璃基板11與有機(jī)膜13之間的結(jié)合力。
[0051](2)在使涂布在規(guī)定的基材上的樹脂組合物固化從而形成有機(jī)膜13之后，從規(guī)定的基材上剝離有機(jī)膜13，隔著有機(jī)膜13將玻璃基板11和支承板14之間壓接。為了使結(jié)合力帶有差值，預(yù)先對(duì)玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面處理則較好。
[0052](3)通過使夾在玻璃基板11與支承板14之間的樹脂組合物固化從而形成有機(jī)膜13。為了使結(jié)合力帶有差值，預(yù)先對(duì)玻璃基板11和支承板14的至少一者的表面施加表面處理則較好。
[0053]上述(1)和(2)的方法中的壓接在清潔度較高的環(huán)境下實(shí)施則較好。壓接時(shí)的周圍的氣壓可以是大氣壓，但為了抑制空氣的咬入，優(yōu)選為低于大氣壓的負(fù)壓。壓接的方式為輥式、壓式等。壓接溫度可以是高于室溫的溫度，但是，為了防止有機(jī)膜的劣化，為室溫較好。
[0054]樹脂組合物可以是以縮合反應(yīng)型、加成反應(yīng)型、紫外線固化型、電子束固化型的任一構(gòu)造固化的樹脂組合物。由于加成反應(yīng)型的樹脂組合物容易固化、剝離性優(yōu)異、耐熱性也較高，因此，特別優(yōu)選。
[0055]另外，樹脂組合物可以是以溶劑型、乳液型、無(wú)溶劑型的任一形態(tài)使用的樹脂組合物，但從生產(chǎn)性、