鋁合金板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明其課題在于，提供一種鍍層難以剝離，發(fā)揮高強度，并且能夠抑制軋制時的邊緣裂紋發(fā)生的鋁合金板。本發(fā)明的鋁合金板的特征在于，含有Mg：4.7～6.0質量％、Fe：0.20質量％以下、Si：0.10質量％以下，并含有Cu：0.005～0.500質量％和Zn：0.005～0.400質量％之中的至少一種，所述Cu和所述Zn的合計的含量為0.500質量％以下，余量是Al和不可避免的雜質，固溶Mg量為3.8質量％以上，0.2％屈服強度是250～400MPa。
【專利說明】
錯合金板
技術領域
[0001] 本發(fā)明設及侶合金板，詳細地說，是設及能夠用于設置在電子設備的內部的內底 架等結構體部件的侶合金板。
【背景技術】
[0002] 雖然是針對全部電子設備而言，但在電子設備之中，特別是對于W攜帶為前提的 各種移動設備(便攜設備)的輕量化的需求非常大。
[0003] 因此提出，用侶合金置換由質量比較大的鐵合金等構成的電子設備內部的各部 件，從而實現(xiàn)電子設備整體的輕量化。
[0004] 例如，在專利文獻1中，提出有一種電子電氣設備導電部件材料，其特征在于，含有 Mg:0.5~5.0重量％，余量由A1和不可避免的雜質構成。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1:日本特開昭63-96239號公報 [000引發(fā)明要解決的課題
[0009] 根據(jù)專利文獻1所述，專利文獻1的技術能夠適用于半導體、1C的引線框架、連接 器、開關等的導電部件。
[0010] 但是，對于電子設備的各部件的詳細地需要，每種部件各不相同，因此需要確切掌 握作為對象的部件所要求的需要，打造出與其需要相符的材料(侶合金板）。
[0011] 本發(fā)明人等著眼于設在電子設備的內部的內底架等結構體部件，首先明確了對用 于運些部件的侶合金板所要求的性能。
[0012] 具體來說，內底架大多構成為，相對于電子設備的框體由螺栓等緊固而接地 (earth),但若在內底架的表面形成氧化皮膜，則接觸電阻變大，妨礙接地。因此，為了防止 氧化皮膜造成的接觸電阻的增大，通常，對內底架的表面實施鍛敷(例如，鍛M)。因此，用于 內底架的侶合金板，要求有鍛層難W剝離運樣的性能。
[0013] 另外，內底架在電子設備的內部，保持基板和電池等各部件，并且還需要承擔吸收 (保護)所保持的各部件受到的沖擊的任務，因此用于內底架的侶合金板要求有高強度。
[0014] 但是，若侶合金板的強度高，貝牌L制時的邊緣裂紋的發(fā)生概率變高，有可能使生產(chǎn) 率降低。因此，對于侶合金板，還需要考慮抑制邊緣裂紋的發(fā)生運一點。

【發(fā)明內容】

[0015] 因此，本發(fā)明其課題在于，提供一種鍛層難W剝離，發(fā)揮高強度，并且能夠抑制社 制時的邊緣裂紋的發(fā)生的侶合金板。
[0016] 用于解決課題的手段
[0017] 旨P，本發(fā)明的侶合金板的特征在于，含有Mg: 4.7~6.0質量％、Fe: 0.20質量％ W 下、Si :0.10質量％ ^下，并含有Cu:0.005~0.500質量％和化:0.005~0.400質量％之中的 至少一種，所述Cu與所述Zn的合計的含量為0.500質量％ ^下，余量是A1和不可避免的雜 質，固溶Mg量為3.8質量％ W上，0.2%屈服強度為250~400MPa。
[0018] 根據(jù)此侶合金板，通過使Mg的含量為既定范圍，并且使Si的含量為既定值W下，能 夠使固溶Mg量為既定值W上。其結果是，該侶合金板能夠發(fā)揮內底架等結構體部件所要求 的強度，并且，通過進一步使Fe的含量為既定值W下，能夠抑制社制時的邊緣裂紋的發(fā)生。 而且，根據(jù)該侶合金板，通過使0.2%屈服強度為既定范圍，能夠更確實地發(fā)揮期望的強度。
[0019] 另外，根據(jù)該侶合金板，由于Cu、Zn的含量在既定范圍，所W也能夠抑制鍛層剝離 的發(fā)生。
[0020] 而且，本發(fā)明的侶合金板優(yōu)選用于結構體部件，更優(yōu)選用于內底架。另外，本發(fā)明 的侶合金板也可W作為電氣部件用。
[0021 ]此外，本發(fā)明的侶合金板也可W在表面具有皮膜，該皮膜優(yōu)選為鍛敷皮膜。
[0022] 發(fā)明效果
[0023] 本發(fā)明的侶合金板由于使各合金成分的含量和固溶Mg量在既定范圍，并且使 0.2%屈服強度在既定范圍，所W鍛層難W剝離，能夠發(fā)揮高強度，并且能夠抑制社制時的 邊緣裂紋的發(fā)生。
[0024] 因此，本發(fā)明的侶合金板能夠適用于內底架等結構體部件。
【具體實施方式】
[0025] W下，對于用于實施本發(fā)明的侶合金板的方式詳細地加 W說明。
[0026] [侶合金板]
[0027] 本發(fā)明的侶合金板中，使Mg、Fe、Si的含量在既定范圍（或在既定值W下），含有Cu 和化之中的至少一種，余量由A1和不可避免的雜質構成，固溶Mg量在既定量W上，0.2%屈 服強度在既定范圍。
[00%] W下，對于本發(fā)明的侶合金板的各合金成分、固溶Mg量、0.2%屈服強度，說明數(shù)值 限定的理由。
[00 巧](Mg:4.7 ~6.0 質量 ％)
[0030] Mg具有在侶合金中通過固溶強化而使強度提高的效果。通過使Mg的含量為4.7質 量％ W上，能夠得到期望的強度。另一方面，若Mg的含量高于6.0質量％，則Al-Mg系金屬間 化合物發(fā)生，社制時的邊緣裂紋發(fā)生的可能性變高。
[0031] 因此，Mg的含量為4.7~6.0質量％，優(yōu)選為5.0質量％^上，更優(yōu)選為5.3質量％ W 上。
[0032] (Fe:0.20 質量 ％^下）
[0033] Fe作為基體金屬雜質而混入到侶合金中，在侶合金中，與Mn、Si等一起生成金屬間 化合物。若化的含量高于0.20質量％，則Al-Fe系、Al-Fe-Si系、Al-Fe-Mn系、Al-Fe-Mn-Si系 的粗大的金屬間化合物發(fā)生，由此導致社制時的邊緣裂紋發(fā)生的可能性變高。
[0034] 因此，F(xiàn)e的含量為0.20質量％ ^下（也包括0質量％ )，優(yōu)選為0.10質量％ W下。
[0035] (Si:0.10 質量 ％^下）
[0036] Si作為基體金屬雜質而混入侶合金中，在侶合金中，與Mg等一起生成金屬間化合 物。若Si的含量高于0.10質量％，則Mg-Si系的金屬間化合物大量生成，固溶Mg量變少。其結 果是，不僅不能取得期望的強度，而且社制時邊緣裂紋發(fā)生的可能性變高。
[0037] 因此，Si的含量為0.10質量％ ^下（也包括0質量％ )，優(yōu)選為0.06質量％ W下。
[003引（Cu:0.005 ~0.500 質量 ％，Zn:0.005 ~0.400 質量 ％)
[0039] Cu和Zn具有抑制鍛層剝離的效果。詳細地說，通過含有Cu和Zn之中的至少一種 0.005質量％^上，在鍛前處理的鋒酸鹽處理中，鋒酸鹽浴中的Zn離子在侶合金板的表面均 勻地微細析出，發(fā)揮著使鋒酸鹽皮膜均勻形成的效果，從而能夠抑制鍛層的剝離。另一方 面，若化的含量高于0.500質量％，或化的含量高于0.400質量％，或化和化的合計的含量高 于0.500質量％，貝化U和化系的金屬間化合物增加，導致結瘤(突起）、凹坑等鍛敷缺陷發(fā)生 的可能性變高。
[0040] 因此，關于Cu和Zn的含量，含有Cu :0.005~0.500質量％和211:0.005~0.400質 量％之中的至少一種，化和化的合計的含量為0.500質量％ W下。
[0041] 還有，為了確實達到使抑制鍛層剝離運一效果，對于化和化各自而言，化的含量優(yōu) 選為0.010質量％ ^上，更優(yōu)選為0.100質量％ W上，Zn的含量優(yōu)選為0.010質量％ ^上，更 優(yōu)選為0.100質量％ W上。
[0042] 另外，為了進一步降低結瘤(突起）、凹坑等鍛敷缺陷發(fā)生的可能性，對于化和化各 自而言，Cu的含量優(yōu)選為0.400質量％ W下，更優(yōu)選為0.300質量％ W下，Zn的含量優(yōu)選為 0.300質量％ W下。
[0043] (固溶Mg量:3.8質量％^上）
[0044] 固溶Mg如所述具有使強度提高的效果。而即使Mg量多，若固溶Mg量少，則仍存在得 不到期望的強度的可能性，因此在本發(fā)明中規(guī)定固溶Mg量。通過使固溶Mg量為3.8質量％ W 上，能夠確實地得到期望的強度。
[0045] 因此，固溶Mg量為3.8質量％ ^上，優(yōu)選為4.5質量％ W上。
[0046] 還有，固溶Mg量的上限沒有特別限定，例如，5.9質量％ W下。
[0047] 關于固溶Mg量，例如，能夠使用借助熱酪的殘渣抽出法進行測量。具體來說，是通 過ICP發(fā)光分析，測量通過利用熱酪的殘渣抽出法(過濾器的網(wǎng)目尺寸:0.1皿)所得到的濾 液中所含的Mg量，從侶合金板中包含的總Mg量中減去測量值，將所得到的值作為固溶Mg量 即可。
[004引還有，關于固溶Mg量，能夠通過調整Mg量、Si量、均質化熱處理工序中的熱處理溫 度等進行控制。
[0049] (不可避免的雜質）
[0050] 作為不可避免的雜質，在不妨礙本發(fā)明的效果的范圍內也可W含有Μη、化、Zr、Ti、 B、V、Ni等。詳細地說，也可W分別在0.05質量％ ^下，優(yōu)選為0.01質量％ W下，W合計0.15 質量％^下的范圍含有。
[0化1] 并且，關于胞、吐、2'、11、8、￥、化等，如果高于所述既定的含量，則不僅作為不可避 免的雜質被含有的情況下，而且即使積極地添加的情況下，也會妨礙本發(fā)明的效果。例如， 出于使晶粒微細化的目的，也可W積極地添加 Ti、B使之達到0.02~0.04質量％的含量。
[0052] 另外，關于只規(guī)定了所述上限值的Fe、Si，也可W積極地添加，但也可W作為不可 避免的雜質含有。
[0053] 還有，作為不可避免的雜質所列舉的各元素的含量也可W為0質量％。
[0化4] (0.2% 屈服強度：250 ~400MPa)
[0055]本發(fā)明的侶合金板，若0.2%屈服強度為250MPaW上，則能夠確保作為內底架等結 構體部件的強度。另一方面，若0.2%屈服強度高于400MPa，則在沖壓加工(沖裁加工和成型 加工）中有可能發(fā)生加工裂紋。
[0化6] 因此，本發(fā)明的侶合金板的0.2%屈服強度為250~400MPa。
[0化7] 還有，0.2%屈服強度的下限優(yōu)選為3001化^上，更優(yōu)選為34(^化^上。另外， 0.2%屈服強度的上限優(yōu)選為380MPaW下，更優(yōu)選為360MPaW下。
[005引0.2%屈服強度，能夠由W下的方法測量。
[0059] 從后述的制造方法的穩(wěn)定化處理后的侶合金板上，使拉伸方向與社制方向平行而 切出JIS5號的試驗片，依據(jù)JISZ2241:2011的偏移法，測量0.2 %屈服強度。
[0060] 還有，關于0.2%屈服強度，能夠通過調整所述的各合金成分(特別是Mg、Fe、Si)的 含量等進行控制。
[0061] (侶合金板的狀態(tài)）
[0062] 所謂本發(fā)明的侶合金板，基本上是指，在實施了后述的制造方法中的穩(wěn)定化處理 之后，實施表面處理之前的合金板，但也包括對于穩(wěn)定化處理后的合金板實施了表面處理 的合金板。
[0063] 在此，所謂"實施了表面處理的合金板"，是實施通常所進行的表面處理，即，對于 穩(wěn)定化處理后的合金板實施前處理(噴砂、研磨等機械性前處理，脫脂、鋒酸鹽處理、重鋒酸 鹽處理、蝕刻等化學性前處理）的合金板，此外還實施了鍛敷處理、化學轉化處理(憐酸銘酸 鹽處理、銘酸銘酸鹽處理等）、陽極氧化處理的合金板等等。
[0064] 還有，對于侶合金板，若實施所述運樣的表面處理(例如，鍛敷處理），則可在金板 的表面形成皮膜(例如，鍛敷皮膜）。
[0065] (用途）
[0066] 本發(fā)明的侶合金板，能夠適用于設置在電子設備的內部的結構體部件。
[0067] 在此，所謂結構體部件，是形成電子設備的結構(形狀)的骨架和構架的部件（電氣 部件），包括內底架(也稱為內框架、內部構架)等。
[0068] 還有，對于所述的電子設備沒有特別限定，例如，能夠列舉要求輕量化的移動電 話、智能設備(智能電話、平板終端等）、掌上游戲機運樣各種移動設備(便攜設備）。
[0069] 本發(fā)明的侶合金板發(fā)揮著鍛層難W剝離的效果，關于該"鍛層"雖然沒有特別限 定，但通常預想的是實施在內底架等結構體部件的表面的Ni鍛層等。
[0070] 本發(fā)明的侶合金板如W上說明，關于其他未明示的特性等，為W往公知的即可，只 要起到基于所述特性而獲得的效果，當然不受限定。
[0071] [侶合金板的制造方法]
[0072] W下，說明本發(fā)明的侶合金板的制造方法。
[0073] 本發(fā)明的侶合金板，通過進行鑄造工序、均質化熱處理工序、熱社工序、冷社工序、 穩(wěn)定化處理工序而制造。還有，在冷社工序中，也可W進行中間退火。
[0074] 另外，本發(fā)明的侶合金板也可W通過在穩(wěn)定化處理工序后進行表面處理工序而制 造。
[0075] W下，W所述各工序為中屯、進行說明。
[0076] (鑄造工序）
[0077] 在鑄造工序中，烙解作為所述的成分組成的侶合金，通過DC鑄造法等公知的鑄造 法進行鑄造，冷卻至低于侶合金的固相線溫度，成為既定厚度(例如，400~600mm左右）的鑄 塊。
[007引（均質化熱處理工序）
[0079] 在均質化熱處理工序中，在對于由鑄造工序鑄造的鑄塊進行社制之前，W既定溫 度實施均質化熱處理。通過對鑄塊實施均質化熱處理，內部應力被除去，鑄造時偏析的溶質 元素得到均質化，另外，鑄造冷卻時及其W后析出的金屬間化合物生長。
[0080] 該均質化熱處理工序的熱處理溫度，例如為400~550°C即可。通過使熱處理溫度 為所述的下限值W上，能夠得到所述均質化的效果。另一方面，若熱處理溫度高于所述的上 限值，則鑄塊烙化，得不到侶合金板。但是，為了增加固溶Mg量，在所述的溫度范圍之中還優(yōu) 選高溫域。
[0081 ] 還有，關于熱處理時間，例如1~24小時即可。
[0082] 均質化熱處理工序，可W是在均質化熱處理之后，不進行冷卻而進行熱社的"一次 均熱"，也可W是在均質化熱處理之后，先冷卻至熱社開始溫度W下（例如，常溫），進行端面 切削后再加熱而進行熱社的"二次均熱"，也可W是在均質化熱處理之后，冷卻至熱社開始 溫度，進行熱社的"二段均熱"。
[0083] 在此，進行"一次均熱""二段均熱"時，在均質化熱處理工序之前進行端面切削即 可。
[0084] (熱社工序）
[0085] 在熱社工序中，對于均質化的鑄塊實施熱社。
[0086] 該熱社工序的社制開始溫度例如為400~550°C，社制結束溫度為250~380°C即 可。通過使社制開始溫度為所述的下限值W上，能夠恰當?shù)氐玫絺H合金板。另一方面，若社 制開始溫度高于所述的上限值，則鑄塊烙化，得不到侶合金板，或即使得到侶合金板，也有 發(fā)生熱膠著情況的可能性。另外，通過使社制結束溫度為所述的下限值W上，能夠恰當?shù)氐?到侶合金板。另一方面，若社制結束溫度高于所述的上限值，則有晶粒直徑粗大化，或發(fā)生 熱膠著情況的可能性。
[0087] 還有，通過實施多道次構成的熱社，能夠成為期望板厚的熱社板(熱卷材）。
[0088] (冷社工序）
[0089] 在冷社工序中，對于熱社板在再結晶溫度W下(例如，常溫)實施冷社。
[0090] 該冷社工序的壓下率例如為50~90%即可。
[0091] 并且，在該冷社工序中，也可W實施中間退火(例如，300~450°C，1~12小時）。還 有，該中間退火可W是連續(xù)退火(CAL)，也可W是箱式爐退火(batch anneal)。
[0092] (穩(wěn)定化處理工序）
[0093] 在穩(wěn)定化處理工序中，對于冷社工序后的社制板實施低溫加熱。
[0094] 穩(wěn)定化處理工序的加熱溫度例如為100~250°C即可。通過使加熱溫度為所述的下 限值W上，能夠得到穩(wěn)定化處理(抑制強度的經(jīng)時軟化)的效果。另一方面，若加熱溫度高于 所述的上限值，則侶合金板軟化，因此低于期望的屈服強度值。
[0095] 還有，關于加熱時間例如為1~12小時即可。
[0096] (表面處理工序）
[0097] 在表面處理工序中，對于穩(wěn)定化處理工序后的社制板實施表面處理。
[0098] 作為表面處理工序的表面處理，可列舉"前處理"（噴砂、研磨等機械性前處理，脫 月旨、鋒酸鹽處理、重鋒酸鹽處理、蝕刻等化學性前處理）、"鍛敷處理"、"化學轉化處理"（憐酸 銘酸鹽處理，銘酸銘酸鹽處理等）、"陽極氧化處理"等通常所進行的表面處理。
[0099] 本發(fā)明的侶合金板的制造方法如W上說明，但在進行本發(fā)明時，在不對所述各工 序造成不良影響的范圍內，也可W在所述各工序之間或前后包括其他的工序。例如，在穩(wěn)定 化處理工序、表面處理工序之后，也可W對侶合金板進行裁切、沖裁至既定的大小，或加工 成既定的形狀(彎曲加工，沖孔加工等)的加工工序。
[0100] 另外，在所述各工序中，關于沒有明示的條件，采用W往公知的條件即可，只要起 到由所述各工序的處理得到的效果，當然也能夠適當變更此條件。
[0101] 實施例
[0102] 接下來，對于本發(fā)明的侶合金板，將滿足本發(fā)明的要件的實施例與不滿足本發(fā)明 的要件的比較例加 W比較，具體地進行說明。
[0103] [供試材的制作]
[0104] 烙化表1所示的組成的侶合金，W半連續(xù)鑄造制作鑄塊(重量約4噸）。對于該鑄塊 進行均質化熱處理(供試材1~8、12~19為480°C，供試材9、10、20為550°C，供試材11為400 °C，供試材21為380°C，供試材22為580°C)。之后實施熱社(開始溫度:供試材1~8、12~19為 400°C，供試材9~11、20~22與均熱溫度為相同的溫度，結束溫度:330°C，開始板厚:580mm， 最終板厚：2mm)，制成熱社板。其后實施冷社（最終板厚:0.4mm)，實施穩(wěn)定化處理(加熱溫 度：175°C，加熱時間：4小時），由此制作供試材，從該卷材外周部的寬度中央部分分別提取 評價用試樣。還有，對于所述最終冷社后的侶板卷材進行重新卷繞，從外周部、中央部、內周 部分別提取Im長的試樣，作為邊緣裂紋評價用。
[0105] [測量項目]
[0106] (固溶Mg 量）
[0107] 關于供試材的固溶Mg量，由W下的方法進行測量。
[0108] 由熱酪烙化根據(jù)所述的方法制作的供試材(侶合金板），加入苯甲醇稀釋，對其進 行抽濾。過濾是在孔徑0.1WI1的薄膜過濾器上進行抽濾，得到去除了晶化物和微細的析出物 的濾液。通過ICP發(fā)光分析測量該濾液中的Mg量，從供試材中所含的總Mg量中減去測量值， 將所得到的值作為固溶^te量。
[0109] 還有，發(fā)生篩眼堵塞等的故障時，使所述溶液在孔徑為1.0皿的PTFE(聚四氣乙締 樹脂)型的薄膜過濾器中通過1次，從而進行晶化物的除去，接著，由所述孔徑為0.1WI1的薄 膜過濾器進行第2次抽濾。
[0110] (0.2%屈服強度）
[0111] 關于供試材的0.2%屈服強度，通過W下的方法測量。
[0112] 從根據(jù)所述的方法制作的供試材上，使拉伸方向與社制方向平行而切出JIS5號的 試驗片，根據(jù)JISZ2241:2011的偏移法，用株式會社島津制作所(甜IMADZU CORPORATION)制 落地式萬能拉伸試驗機AG-I進行拉伸試驗，測量0.2%屈服強度(MPa)。
[0113] 還有，十字頭速度為5mm/分，W固定的速度進行直至試驗片斷裂，分別進行5次測 量，計算平均值。
[0114] (邊緣裂紋性）
[0115] 在供試材的邊緣裂紋性(社制時的邊緣裂紋的發(fā)生的抑制程度）的判斷中，是評價 各供試材的最終冷社后的侶合金板(板厚:0.4mm，寬：1300mm)的狀態(tài)(評價外周部、中央部、 內周部的3個部位)而進行判斷。
[0116] ◎:在全體部位未確認到邊緣裂紋。
[0117] 0:雖在某一部位確認到邊緣裂紋，但從邊緣（寬度方向端部)朝向寬度方向內側 的龜裂傳播長度在20mmW內。
[0118] X :在某一部位確認到邊緣裂紋，從邊緣（寬度方向端部)朝向寬度方向內側的龜 裂傳播長度超過20mm。
[0119] (鍛層密接性）
[0120] 關于供試材的鍛層密接性(鍛層難W剝離的程度），通過W下的方法評價。
[0121] 在由所述的方法制作的供試材中，用AD-68FW70°C進行5min脫脂后，用AD-101FW 68°C進行2min酸蝕刻，W30%硝酸進行剝黑膜。之后，用AD-301F-3XW20°C進行30sec鋒酸 鹽處理之后，用30%硝酸進行20°C、30sec的鋒酸鹽剝離處理，之后，再用AD-301F-3XW20°C 進行30sec鋒酸鹽處理，進行重鋒酸鹽處理。此外，使用SEK-797進行非電解鍛儀處理，形成 厚2皿左右的Μ鍛膜。還有，所述的AD-68F、AD-101F、AD-301F-：3X是鍛前處理液，S邸-797是 鍛液，均使用日本KANIGEN株式會社制的。
[0122] 并且，對于形成有Μ鍛膜的供試材，基于JI細8504:1999的剝離試驗方法(膠帶試 驗方法），進行鍛層密接性的試驗。還有，該試驗是在制作條痕(JISH8504:1999的15.1.4的 C)所規(guī)定的條痕)后，進行既定的條件的膠帶剝離操作(JI甜8504:1999的15.1.4的a)，b)所 規(guī)定的操作）。
[0123] 另外，關于鍛層有無缺陷（凹坑、結瘤等），通過使用SC0PEMAN MS-900皿(實體顯微 鏡，株式會社Moritex制），W倍率200倍觀察供試材的表面而進行判斷。在形成有Ni鍛膜的 供試材的表面（2.5mmX 1.5mm合計10個視野）中，發(fā)現(xiàn)有寬lOymW上的凹坑或結瘤等缺陷 時，判斷為有鍛敷缺陷。
[0124] 還有，有無鍛敷缺陷的判斷，在所述的鍛層密接性的試驗之前(粘貼膠帶之前)進 行。
[0125] 鍛層密接性的評價標準如下。
[0126] 〇:鍛層沒有剝離(在膠帶的粘著面沒有鍛層附著），并且也沒有鍛敷缺陷（凹坑、 結瘤等）。
[0127] Δ :鍛層雖未剝離，但有鍛敷缺陷。
[012引 X:鍛層剝離。
[0129] 詳細的侶合金的成分W及測量項目的結果顯示在表1中。還有，表1中，對于不滿足 本發(fā)明的構成的內容，對數(shù)值引下劃線表示。另外，表1的表示沒有添加該元素。
[0130] 【表1】
[0131]
[0132] (《）余量是A1和不可避免的雜質
[0133] [結果的研究]
[0134] 關于供試材1~11，由于滿足本發(fā)明規(guī)定的要件，其結果是，發(fā)揮著適用于內底架 等結構體部件的充分的強度(0.2%屈服強度），并且鍛層密接性優(yōu)異，此外能夠抑制社制時 的邊緣裂紋的發(fā)生。另外，F(xiàn)e含量特別少的供試材7和Si含量特別少的供試材8,均在社制時 的邊緣裂紋發(fā)生抑制運一點上特別優(yōu)異。
[0135] 另一方面，供試材12,由于Mg的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，所W 不能充分抑制社制時的邊緣裂紋的發(fā)生。
[0136] 供試材13,由于固溶Mg量低于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的下限值，所W得不到充 分的強度(0.2%屈服強度）。
[0137] 供試材14,由于Cu和Zn的含量均低于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的下限值，所W為 鍛層密接性差運樣的結果。
[0138] 供試材15,由于Cu的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，所W為鍛層密 接性不充分的結果。
[0139] 供試材16,由于Cu和Zn的合計的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，所 W鍛層密接性不充分的結果。
[0140] 供試材17,由于Zn的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，所W為不能充 分抑制社制時的邊緣裂紋的發(fā)生，并且鍛層密接性不充分的結果。
[0141] 供試材18,由于Fe的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，所W不能充分 抑制社制時的邊緣裂紋的發(fā)生。
[0142] 供試材19,由于Si的含量高于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的上限值，并且固溶Mg量 低于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的下限值，所W不能充分抑制社制時的邊緣裂紋的發(fā)生，并 且得不到充分的強度。
[0143] 供試材20，由于Mg的含量和固溶Mg的含量低于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù)值范圍的下限 值，所W得不到充分的強度(0.2%屈服強度）。
[0144] 供試材21，由于均質化熱處理的熱處理溫度低，固溶Mg量低于本發(fā)明所規(guī)定的數(shù) 值范圍的下限值，所W得不到充分的強度。
[0145] 供試材22,均質化熱處理的溫度太高，不能進行熱社W后的處理。
[0146] 由W上的結果可知，本發(fā)明的侶合金板的強度和鍛層密接性優(yōu)異，能夠抑制社制 時的邊緣裂紋的發(fā)生，使生產(chǎn)率提高。因此，可知本發(fā)明的侶合金板能夠用于內底架等結構 體部件。
【主權項】
1. 一種鋁合金板，其特征在于，含有Mg:4.7~6.0質量％、Fe:0.20質量％以下、Si :0.10 質量％以下，并含有Cu:0.005~0.500質量％和211:0.005~0.400質量％中的任意一個之中 的至少一種，所述Cu和所述Zn的合計的含量為0.500質量％以下，余量是A1和不可避免的雜 質，固溶Mg量為3.8質量％以上，0.2%屈服強度為250~400MPa。2. 如權利要求1所述的鋁合金板，其特征在于，其用于結構體部件。3. 如權利要求1所述的鋁合金板，其特征在于，其用于內底架。4. 如權利要求1所述的鋁合金板，其特征在于，其用于電氣部件。5. 如權利要求1至4中任一項所述的鋁合金板，其特征在于，在表面具有皮膜。6. 如權利要求5所述的鋁合金板，其特征在于，所述皮膜為鍍敷皮膜。
【文檔編號】C22F1/047GK106011562SQ201610171934
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】阿部智子, 金田大輔, 小林德, 小林一德
【申請人】株式會社神戶制鋼所