研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置，至少包括：第一基底盤、第二基底盤及連接層；第一基底盤包括第一表面及第二表面，第一基底盤的第一表面設(shè)有金剛石顆粒；第二基底盤包括第一表面及第二表面，第二基底盤的第二表面設(shè)有軟毛刷；第一基底盤與第二基底盤通過(guò)連接層結(jié)合在一起。本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器通過(guò)將表面設(shè)有金剛石顆粒的第一基底盤與表面設(shè)有軟毛刷的第二基底盤通過(guò)連接層結(jié)合在一起，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)“硬”拋光墊及對(duì)“軟”拋光墊進(jìn)行調(diào)整；當(dāng)對(duì)一種拋光墊調(diào)整完成后，需要對(duì)另一種拋光墊進(jìn)行調(diào)整時(shí)，只需要將所述研磨墊調(diào)整器翻轉(zhuǎn)180°即可。本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本小、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制備領(lǐng)域，特別是涉及一種研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]化學(xué)機(jī)械拋光是一種首先在1980年代中期被開(kāi)發(fā)出來(lái)的工藝技術(shù)，它使得能在襯底或晶片上生產(chǎn)集成電路。CMP工藝用來(lái)制備晶片，并且用來(lái)在這些晶片上制作半導(dǎo)體器件或結(jié)構(gòu)。CMP工藝用來(lái)平坦化在晶片上的半導(dǎo)體層、在半導(dǎo)體層上的絕緣層以及在絕緣層上具有預(yù)定圖案的導(dǎo)電層。
[0003]典型的CMP系統(tǒng)包括晶片載體及研磨臺(tái)，拋光墊被緊固在研磨臺(tái)上，待拋光的晶片被緊固在晶片載體上。典型的CMP工藝為:晶片載體旋轉(zhuǎn)晶片，同時(shí)研磨臺(tái)旋轉(zhuǎn)拋光墊，化學(xué)漿料被施加到拋光墊的表面，晶片與拋光墊接觸并被拋光。
[0004]在晶片被拋光是，化學(xué)漿料和從晶片被去除的材料易于在拋光墊的表面形成光滑的薄膜，使得拋光墊變得光滑，降低了拋光的速率和效率；同時(shí)，由于研磨臺(tái)帶動(dòng)拋光墊旋轉(zhuǎn)時(shí)，拋光墊中心與邊緣的線速度不同，使得拋光過(guò)程中，拋光墊表面的平整度變得比較差。因此，拋光墊保持干凈且保持表面平整在拋光工藝中非常重要。
[0005]在現(xiàn)有工藝中，對(duì)于不同工藝的材料進(jìn)行拋光時(shí)，需要使用不同的拋光墊進(jìn)行，譬如，對(duì)于氧化物進(jìn)行拋光時(shí)，需要使用“硬”拋光墊，而對(duì)于鎢電極進(jìn)行拋光時(shí)，則需要使用“軟”拋光墊。而對(duì)于不同的拋光墊，對(duì)其進(jìn)行調(diào)整時(shí)需要使用不同的調(diào)整器，譬如，對(duì)于“硬”拋光墊需要使用表面鑲嵌有金剛石顆粒的調(diào)整盤對(duì)其表面進(jìn)行調(diào)整，對(duì)于“軟”拋光墊，需要使用表面設(shè)有軟毛刷的調(diào)整盤對(duì)其表面進(jìn)行調(diào)整。由于一種調(diào)整器只能對(duì)一種研磨墊進(jìn)行調(diào)整，因此，在對(duì)一種工藝拋光完成，需要對(duì)另一種工藝進(jìn)行拋光時(shí)，需要更換調(diào)整器才能繼續(xù)進(jìn)行。拆除原有的調(diào)整器并更換新的調(diào)整器，整個(gè)過(guò)程耗時(shí)耗力，大大降低了拋光的效率，并造成人力財(cái)力的浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于不同工藝進(jìn)行拋光時(shí)，需要更換調(diào)整器而導(dǎo)致的耗時(shí)耗力，大大降低了拋光的效率，并造成人力財(cái)力的浪費(fèi)的問(wèn)題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器至少包括:第一基底盤、第二基底盤及連接層；
[0008]所述第一基底盤包括第一表面及第二表面，所述第一基底盤的第一表面設(shè)有金剛石顆粒；
[0009]所述第二基底盤包括第一表面及第二表面，所述第二基底盤的第二表面設(shè)有軟毛刷；
[0010]所述第一基底盤與所述第二基底盤通過(guò)所述連接層結(jié)合在一起，且所述連接層與所述第一基底盤的第二表面及所述第二基底盤的第一表面相接觸。
[0011]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述第一基底盤的第一表面還設(shè)有粘附層，所述金剛石顆粒通過(guò)所述粘附層粘附于所述第一基底盤的第一表面。
[0012]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層上下對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層的形狀均為圓形。
[0013]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層的直徑均為12mm?12.5mm;所述第一基底盤的厚度為3mm?3.5mm，所述連接層的厚度為0.8cm?I cm ο
[0014]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面的投影為圓形，所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面的圓形投影的直徑為I OOym?15 Oym。
[0015]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，相鄰所述金剛石顆粒的間距為150ym?200ym。
[0016]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述軟毛刷的數(shù)量為35個(gè)?38個(gè)。
[0017]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述軟毛刷橫截面的寬度為3mm?3.5mm0
[0018]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器的一種優(yōu)選方案，所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面均勻分布，所述軟毛刷在所述第二基底盤的第二表面均勻分布。
[0019]本實(shí)用新型還提供一種研磨墊調(diào)整裝置，所述研磨墊調(diào)整裝置至少包括:
[0020]如上述任一方案中所述的研磨墊調(diào)整器；
[0021 ] 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)；
[0022]第一驅(qū)動(dòng)器，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器按預(yù)定的軌跡運(yùn)動(dòng)；
[0023]第二驅(qū)動(dòng)器，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器自轉(zhuǎn)。
[0024]作為本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整裝置的一種優(yōu)選方案，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括:擋板、連接軸、傳動(dòng)單元及第三驅(qū)動(dòng)器；
[0025]所述擋板固定于所述研磨墊調(diào)整器的側(cè)面；
[0026]所述連接軸的一端與所述擋板相連接；
[0027]所述傳動(dòng)單元與所述連接軸遠(yuǎn)離所述擋板的一端相連接；
[0028]所述第三驅(qū)動(dòng)器與所述傳動(dòng)單元相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)單元帶動(dòng)所述連接軸及所述擋板，以帶動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)。
[0029]如上所述，本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置具有以下有益效果:本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器通過(guò)將表面設(shè)有金剛石顆粒的第一基底盤與表面設(shè)有軟毛刷的第二基底盤通過(guò)連接層結(jié)合在一起，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)“硬”拋光墊及對(duì)“軟”拋光墊進(jìn)行調(diào)整；當(dāng)對(duì)一種拋光墊調(diào)整完成后，需要對(duì)另一種拋光墊進(jìn)行調(diào)整時(shí)，只需要將所述研磨墊調(diào)整器翻轉(zhuǎn)180°即可。本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本小、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1及圖2顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例一中提供的研磨墊調(diào)整器的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；其中，圖2為圖1旋轉(zhuǎn)180°的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖3顯示為本實(shí)用新型實(shí)施例二中提供的研磨墊調(diào)整裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0033]I 研磨墊調(diào)整器
[0034]11第一基底盤
[0035]12金剛石顆粒
[0036]13第二基底盤
[0037]14軟毛刷
[0038]15連接層
[0039]2 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)
[0040]21 擋板[0041 ]22連接軸
[0042]23傳動(dòng)單元
[0043]24第三驅(qū)動(dòng)器
[0044]3 第一驅(qū)動(dòng)器
[0045]4 第二驅(qū)動(dòng)器
[0046]5 保護(hù)套
【具體實(shí)施方式】
[0047]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本實(shí)用新型還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本實(shí)用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0048]請(qǐng)參閱圖1?圖3。需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實(shí)用新型中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0049]實(shí)施例一
[0050]請(qǐng)參閱圖1至圖2，本實(shí)用新型提供一種研磨墊調(diào)整器I，所述研磨墊調(diào)整器I至少包括:第一基底盤11、第二基底盤13及連接層15;所述第一基底盤11包括第一表面及第二表面，所述第一基底盤11的第一表面設(shè)有金剛石顆粒12;所述第二基底盤13包括第一表面及第二表面，所述第二基底盤13的第二表面設(shè)有軟毛刷14;所述第一基底盤11與所述第二基底盤13通過(guò)所述連接層15結(jié)合在一起，且所述連接層15與所述第一基底盤11的第二表面及所述第二基底盤13的第一表面相接觸。
[0051]作為示例，所述金剛石顆粒12可以直接鑲嵌于所述第一基底盤11的第一表面，也可以通過(guò)粘附層粘附于所述第一基底盤11的第一表面;優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述第一基底盤11的第一表面還設(shè)有粘附層(未示出)，所述金剛石顆粒12通過(guò)所述粘附層粘附于所述第一基底盤11的第一表面。
[0052]作為示例，所述第一基底盤11、所述第二基底盤13及所述連接層15上下對(duì)應(yīng)設(shè)置；所述第一基底盤U、所述第二基底盤13及所述連接層15的形狀均為圓形。優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述第一基底盤11可以為但不僅限于金剛石圓盤。
[0053]作為示例，所述第一基底盤11、所述第二基底盤13及所述連接層15的尺寸可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述第一基底盤U、所述第二基底盤13及所述連接層15的直徑均為12mm?12.5mm;所述第一基底盤11的厚度為3mm?3.5mm，所述連接層15的厚度為0.8cm?I cm。
[0054]作為示例，所述金剛石顆粒12的形狀可以為圓錐形，也可以為棱錐形，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述金剛石顆粒12的形狀為圓錐形。
[0055]作為示例，所述金剛石顆粒12在所述第一基底盤11的第一表面的投影為圓形，所述金剛石顆粒12在所述第一基底盤11的第一表面的圓形投影的直徑為ΙΟΟμπι?150μπι。所述金剛石顆粒12在所述第一基底盤11的第一表面的分布密度可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，相鄰所述金剛石顆粒12的間距為150μπι?200μπι。
[0056]作為示例，所述軟毛刷14的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述軟毛刷14的數(shù)量為35個(gè)?38個(gè)。
[0057]作為示例，所述軟毛刷14的尺寸大小可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)定，優(yōu)選地，本實(shí)施例中，所述軟毛刷14橫截面的寬度為3mm?3.5mm。
[0058]作為示例，所述金剛石顆粒12在所述第一基底盤11的第一表面均勻分布，所述軟毛刷14在所述第二基底盤13的第二表面均勻分布。
[0059]本實(shí)施例中的所述研磨墊調(diào)整器I通過(guò)將表面設(shè)有所述金剛石顆粒12的第一基底盤11與表面設(shè)有軟毛刷14的第二基底盤13通過(guò)連接層15結(jié)合在一起，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)“硬”拋光墊及對(duì)“軟”拋光墊進(jìn)行調(diào)整，其中，表面設(shè)有所述金剛石顆粒12的第一基底盤11用于對(duì)氧化物拋光的“硬”拋光墊的表面進(jìn)行調(diào)整，表面設(shè)有軟毛刷14的第二基底盤13用于對(duì)鎢電極拋光的“軟”拋光墊的表面進(jìn)行調(diào)整。
[0060]實(shí)施例二
[0061]請(qǐng)參閱圖3，本實(shí)用新型還提供一種研磨墊調(diào)整裝置，所述研磨墊調(diào)整裝置至少包括:如實(shí)施例一中所述的研磨墊調(diào)整器I，所述研磨墊調(diào)整器I的具體結(jié)構(gòu)請(qǐng)參閱實(shí)施例一，此處不再累述;翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2與所述研磨墊調(diào)整器I相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器I進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn);第一驅(qū)動(dòng)器3，所述第一驅(qū)動(dòng)器3與所述研磨墊調(diào)整器I相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器I按預(yù)定的軌跡運(yùn)動(dòng);第二驅(qū)動(dòng)器4，所述第二驅(qū)動(dòng)器4與所述研磨墊調(diào)整器I相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器I自轉(zhuǎn)。
[0062]作為示例，所述第一驅(qū)動(dòng)器3與所述研磨墊調(diào)整器I之間還設(shè)有連接桿(未示出)，所述連接桿的一端與所述第一驅(qū)動(dòng)器3相連接，另一端與所述研磨墊調(diào)整器I相連接，所述第一驅(qū)動(dòng)器3驅(qū)動(dòng)所述連接桿帶動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器I按預(yù)定的軌跡擺動(dòng)。
[0063]作為示例，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2包括:擋板21、連接軸22、傳動(dòng)單元23及第三驅(qū)動(dòng)器24;所述擋板21固定于所述研磨墊調(diào)整器I的側(cè)面;所述連接軸22的一端與所述擋板21相連接；所述傳動(dòng)單元23與所述連接軸22遠(yuǎn)離所述擋板21的一端相連接;所述第三驅(qū)動(dòng)器24與所述傳動(dòng)單元23相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)單元23帶動(dòng)所述連接軸22及所述擋板21，以帶動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器I進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)。
[0064]作為示例，所述第一驅(qū)動(dòng)器3及所述第二驅(qū)動(dòng)器4通過(guò)連線于所述研磨墊調(diào)整器I相連接;所述研磨墊調(diào)整裝置還包括保護(hù)套5，所述保護(hù)套5套置于所述第一驅(qū)動(dòng)器3及所述第二驅(qū)動(dòng)器4與所述研磨墊調(diào)整器I相連接的連線的外圍，以對(duì)所述連線進(jìn)行保護(hù)。
[0065]本實(shí)施例中的研磨墊調(diào)整裝置通過(guò)設(shè)置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2，當(dāng)對(duì)一種拋光墊調(diào)整完成后，需要對(duì)另一種拋光墊進(jìn)行調(diào)整時(shí)，只需要通過(guò)所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)2將所述研磨墊調(diào)整器I翻轉(zhuǎn)180°即可。整個(gè)結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本小、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。
[0066]綜上所述，本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置，所述研磨墊調(diào)整器至少包括:第一基底盤、第二基底盤及連接層;所述第一基底盤包括第一表面及第二表面，所述第一基底盤的第一表面設(shè)有金剛石顆粒;所述第二基底盤包括第一表面及第二表面，所述第二基底盤的第二表面設(shè)有軟毛刷;所述第一基底盤與所述第二基底盤通過(guò)所述連接層結(jié)合在一起，且所述連接層與所述第一基底盤的第二表面及所述第二基底盤的第一表面相接觸。本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器通過(guò)將表面設(shè)有金剛石顆粒的第一基底盤與表面設(shè)有軟毛刷的第二基底盤通過(guò)連接層結(jié)合在一起，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)“硬”拋光墊及對(duì)“軟”拋光墊進(jìn)行調(diào)整；當(dāng)對(duì)一種拋光墊調(diào)整完成后，需要對(duì)另一種拋光墊進(jìn)行調(diào)整時(shí)，只需要將所述研磨墊調(diào)整器翻轉(zhuǎn)180°即可。本實(shí)用新型的研磨墊調(diào)整器及調(diào)整裝置具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本小、易于操作等優(yōu)點(diǎn)。
[0067]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器至少包括:第一基底盤、第二基底盤及連接層； 所述第一基底盤包括第一表面及第二表面，所述第一基底盤的第一表面設(shè)有金剛石顆粒； 所述第二基底盤包括第一表面及第二表面，所述第二基底盤的第二表面設(shè)有軟毛刷；所述第一基底盤與所述第二基底盤通過(guò)所述連接層結(jié)合在一起，且所述連接層與所述第一基底盤的第二表面及所述第二基底盤的第一表面相接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述第一基底盤的第一表面還設(shè)有粘附層，所述金剛石顆粒通過(guò)所述粘附層粘附于所述第一基底盤的第一表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層上下對(duì)應(yīng)設(shè)置;所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層的形狀均為圓形。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述第一基底盤、所述第二基底盤及所述連接層的直徑均為12mm?12.5mm;所述第一基底盤的厚度為3mm?3.5_，所述連接層的厚度為0.8cm?I cm ο5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面的投影為圓形，所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面的圓形投影的直徑為I OOwn?15 Oym。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:相鄰所述金剛石顆粒的間距為150μπι ?200μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述軟毛刷的數(shù)量為35個(gè)?38個(gè)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述軟毛刷橫截面的寬度為3mm?3.5mmο9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于:所述金剛石顆粒在所述第一基底盤的第一表面均勻分布，所述軟毛刷在所述第二基底盤的第二表面均勻分布。10.一種研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整裝置至少包括: 如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的研磨墊調(diào)整器； 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)；第一驅(qū)動(dòng)器，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器按預(yù)定的軌跡運(yùn)動(dòng)； 第二驅(qū)動(dòng)器，與所述研磨墊調(diào)整器相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器自轉(zhuǎn)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的研磨墊調(diào)整裝置，其特征在于:所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括:擋板、連接軸、傳動(dòng)單元及第三驅(qū)動(dòng)器； 所述擋板固定于所述研磨墊調(diào)整器的側(cè)面； 所述連接軸的一端與所述擋板相連接； 所述傳動(dòng)單元與所述連接軸遠(yuǎn)離所述擋板的一端相連接； 所述第三驅(qū)動(dòng)器與所述傳動(dòng)單元相連接，適于驅(qū)動(dòng)所述傳動(dòng)單元帶動(dòng)所述連接軸及所述擋板，以帶動(dòng)所述研磨墊調(diào)整器進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK205438219SQ201620224125
【公開(kāi)日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月22日
【發(fā)明人】唐強(qiáng)
【申請(qǐng)人】中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司, 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司