散熱裝置和散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型實施例公開了一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)，其中散熱裝置包括貫流風機和對待散熱設備中的運算印刷電路板PCB芯片進行散熱的散熱器；所述貫流風機與所述散熱器相對設置，且所述貫流風機的出風口朝向所述散熱器，所述貫流風機工作時，所述貫流風機的進風口從外部吸風，并通過所述出風口對所述散熱器吹風，以將所述散熱器從所述運算PCB芯片吸收的熱量帶走。采用本實用新型的技術方案，能夠充分帶走散熱器上的熱量，進而降低運算PCB芯片的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
【專利說明】
散熱裝置和散熱系統(tǒng)
技術領域
[0001]本實用新型涉及散熱技術，尤其涉及一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]隨著機械、微電子、計算機等技術領的發(fā)展，自動化技術得到了蓬勃發(fā)展，并促進了工業(yè)的進步，使各種待散熱設備，例如挖礦機，開始實現(xiàn)自動化、智能化。待散熱設備在實現(xiàn)自動化和智能化過程中，需要越來越多的運算PCB(Printed circuit board，印刷電路板)芯片支持運算，這就導致運算PCB芯片在支持運算過程中發(fā)熱量越來越大，隨著發(fā)熱量的增大，運算PCB芯片的性能降低，因此，各種待散熱設備中通常配置有散熱裝置進行散熱。
[0003]在現(xiàn)有的散熱裝置中，通常采用軸流風機(風扇)對吸收待散熱設備中的運算PCB芯片熱量的散熱器進行吹風或抽風的方式將散熱器上的熱量帶走，從而達到對運算PCB芯片進行散熱的目的。
[0004]然而，在實現(xiàn)本實用新型的過程中，本發(fā)明人通過研究發(fā)現(xiàn):由于受軸流風機自身結構的限制，軸流風機的電機會阻擋氣流的流動，使氣流不能順暢的通過鼓風區(qū)域的中部，導致氣流不均勻，無法充分帶走散熱器上的熱量，使得運算PCB芯片的溫度仍然較高，降低了散熱裝置的散熱的效率。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型實施例所要解決的一個技術問題是:提供一種散熱裝置和散熱系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術中由于受軸流風機自身結構的限制，軸流風機的電機會阻擋氣流的流動，使氣流不能順暢的通過鼓風區(qū)域的中部，導致氣流不均勻，無法充分帶走散熱器上的熱量，使得控制芯片的中部溫度仍然較高，降低了散熱裝置的散熱的效率的問題。
[0006]根據(jù)本實用新型實施例的一個方面，提供一種散熱裝置，包括貫流風機和對待散熱設備中的運算印刷電路板PCB芯片進行散熱的散熱器;所述貫流風機與所述散熱器相對設置，且所述貫流風機的出風口朝向所述散熱器，所述貫流風機工作時，所述貫流風機的進風口從外部吸風，并通過所述出風口對所述散熱器吹風，以將所述散熱器從所述運算PCB芯片吸收的熱量帶走。
[0007]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，還包括風槽，所述風槽的一端固定在所述貫流風機的出風口，且與所述貫流風機的出風口連通，所述散熱器設置于所述風槽遠離所述貫流風機的出風口的另一端。
[0008]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，所述貫流風機內設置有導風板;所述導風板設置在所述貫流風機的出風口處，且所述導風板的一端朝向所述貫流風機的出風口方向；所述導風板的另一端朝向所述貫流風機的進風口方向。
[0009]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，還包括防護底座，所述貫流風機安裝于所述防護底座內。
[0010]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，所述防護底座包括底板和側板，所述貫流風機安裝于所述底板上;所述側板與所述貫流風機的進風口相對的位置設置有開孔。
[0011]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，還包括壓片，所述壓片安裝在所述風槽遠離所述貫流風機的出風口的另一端，且與所述運算PCB芯片配合，以穩(wěn)固所述運算PCB芯片。
[0012]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，還包括所述待散熱設備中的控制PCB芯片，所述控制PCB芯片安裝于所述風槽上，且與所述運算PCB芯片連接。
[0013]基于上述散熱裝置的另一個實施例中，還包括支架，所述支架安裝于所述風槽上，所述控制PCB芯片通過所述支架安裝于所述風槽上。
[0014]根據(jù)本實用新型實施例的另一個方面，提供一種散熱系統(tǒng)，包括待散熱設備和一個以上如上任一所述的散熱裝置;所述待散熱設備包括運算印刷電路板PCB芯片和控制PCB芯片，所述控制PCB芯片與所述運算PCB芯片連接。
[0015]基于上述散熱系統(tǒng)的另一個實施例中，所述待散熱設備包括挖礦機。
[0016]基于本實用新型上述實施例的散熱裝置和散熱系統(tǒng)，通過將貫流風機的出風口與對運算PCB芯片的進行散熱的散熱器相對設置，并利用貫流風機的電機設置在貫流風機的一側，且進風口和出風口較大的結構，實現(xiàn)了利用大氣流、均勻氣流對散熱器進行散熱，因此，采用本實用新型的技術方案，能夠充分帶走散熱器上的熱量，進而降低運算PCB芯片中部的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0017]本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，這些將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【附圖說明】

[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人
[0019]ZQ160097U員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖:
[0020]圖1為本實用新型散熱裝置一實施例的結構示意圖；
[0021 ]圖2為本實用新型散熱裝置另一實施例的結構示意圖；
[0022]圖3為圖2所示散熱裝置的分解立體圖；
[0023]圖4為圖2中A-A方向的剖面圖；
[0024]圖5為本實用新型散熱系統(tǒng)的結構示意圖。
[0025]附圖標記:
[0026]10-貫流風機；
[0027]11-運算PCB芯片；
[0028]12-散熱器；
[0029]13-風槽；
[0030]14-導風板；
[0031]15-防護底座
[0032]151-底板；
[0033]152-側板；
[0034]B-開孔；
[0035]16-壓片；
[0036]17-控制PCB 芯片；
[0037]18-支架；
[0038]20-待散熱設備；
[0039]30-散熱裝置。
【具體實施方式】
[0040]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0041]圖1為本實用新型散熱裝置一實施例的結構示意圖，如圖1所示，本實施例的散熱裝置包括貫流風機10和對待散熱設備中的運算印刷電路板PCB芯片11進行散熱的散熱器12;其中，貫流風機10與散熱器12相對設置，例如，運算PCB芯片11可以與散熱器12貼合在一起，這樣有利于散熱器12吸收運算PCB芯片11的熱量，可以將貫流風機10設置在散熱器12的下方，且貫流風機10的出風口朝向散熱器12，這樣，貫流風機10工作時，貫流風機10的進風口從外部吸風，并通過出風口對散熱器12吹風，以將散熱器12從運算PCB芯片11組吸收的熱量帶走。
[0042]如圖1所示，由于貫流風機10的葉輪軸向寬度遠遠大于葉輪直徑，所以貫流風機10的進風口和出風口均比較大，使貫流風機10吹出的氣流較大，且貫流風機10的電機設置在貫流風機10沿葉輪軸向方向的一側，而不是位于進風口與出風口之間，這就使得電機不會阻擋氣流，當貫流風機10的進風口從外部吸風，并通過出風口對散熱器12吹風時，氣流更加均勻，能夠有效的帶走散熱器12上的熱量，進而使散熱器12能夠更有效的對運算PCB芯片進行散熱。
[0043]基于本實用新型上述實施例的散熱裝置，通過將貫流風機10的出風口與對運算PCB芯片11的進行散熱的散熱器12相對設置，并利用貫流風機10的電機設置在貫流風機10的一側，且進風口和出風口較大的結構，實現(xiàn)了利用大氣流、均勻氣流對散熱器12進行散熱，因此，采用本實施例的技術方案，能夠充分帶走散熱器12上的熱量，進而降低運算PCB芯片11的溫度，提高了散熱裝置的散熱效率。
[0044]如圖1所示，本實施例中，由于貫流風機10與散熱器12之間沒有設置相關裝置，貫流風機10吹出的氣流比較分散，部分氣流無法對散熱器12進行散熱，造成資源浪費，因此，本實施例的散熱裝置還可以包括風槽13。例如，風槽13為兩端開口的殼體，可以將風槽13的一端固定在貫流風機10的出風口上，且與貫流風機10的出風口連通，散熱器12設置于風槽13遠離貫流風機1的出風口的另一端。例如，可以根據(jù)需要在風槽13遠離貫流風機1的出風口的另一端設置安裝槽，將運算PCB芯片11插入安裝槽內，這樣，當氣流從貫流風機10的出風口流出后，風槽13對氣流進行導向，使更多的氣流直接作用在散熱器12上，更有效地對散熱器12進行散熱。
[0045]同時，貫流風機10吹出的氣流，由于風壓的存在，氣流直接吹到散熱器12上會產(chǎn)生噪音，且貫流風機10與散熱器12的距離越近，氣流作用在散熱器的風壓越強，導致噪音越大，但由于貫流風機10與散熱器12之間設置風槽13，使貫流風機10與散熱器12之間的距離增大，氣流流動距離相對增加，這樣當氣流作用在散熱器12時，風壓相對較小，也就有效的減小了本實施例的散熱裝置的噪音。
[0046]現(xiàn)有技術中，采用軸流風機時，若需要散熱的運算PCB芯片11較多，其相應的散熱器12也會較多，但由于軸流風機的出風口直徑比較小，需要將多個運算PCB芯片11以串聯(lián)的形式相對軸流風機的出風口豎向排列，或者，一個運算PCB芯片11橫向面積較大時，其相應的散熱器12橫向面積也相對較大，此時同樣需要將運算PCB芯片11相對軸流風機的出風口豎向排列，這種排列結構導致軸流風機吹出的風達到部分散熱器12的行程和風阻較大，不利于將該部位的散熱器12上的熱量帶走，降低了散熱裝置的散熱效率，同時，由于風阻較大，導致散熱裝置的噪音比較大。
[0047]而本實用新型實施例中，由于采用貫流風機10，其葉輪軸向寬度遠遠大于葉輪直徑，也就是說貫流風機10的進風口和出風口為長條形風口，貫流風機10的進風口和出風口均比較大，這樣就可以使多個運算PCB芯片11以并聯(lián)的形式相對于貫流風機10的出風口橫向排列或者橫向面積較大的運算PCB芯片11相對于貫流風機10的橫向排列，貫流風機10吹出的風到達散熱器12的行程相同，行程較近，更有利于將散熱器12上的熱量帶走，進一步提高了散熱裝置的散熱效率。同時，貫流風機10吹出的風到達散熱器12上的風阻較小，有效的降低了散熱裝置的噪音。
[0048]在本實用新型實施例的散熱裝置中，貫流風機10的轉速比較低，產(chǎn)生的氣流較大，因此本實施例的散熱裝置可以利用更小的轉速和風壓，達到軸流風機的散熱效果，且在相同的散熱效果下，貫流風機10的電機所產(chǎn)生的噪音相對于軸流風機的電機產(chǎn)生的噪音低，使貫流風機10的實用性較高。
[0049]圖2為本實用新型散熱裝置另一實施例的結構示意圖；圖3為圖2所示散熱裝置的分解立體圖；圖4為圖2中A-A方向的剖面圖。氣流從貫流風機1的進風口流入時，由于風向流動的原因，貫流風機10可能存在較大的噪音。如圖3所示，為了解決上述問題，本實施例的散熱裝置中，可以在貫流風機10內設置導風板14。例如，該導風板14的截面可以為“L”型，導風板14可以設置在貫流風機10的出風口處，例如，可以通過焊接等方式將導風板14固定在出風口垂直于葉輪軸向的側壁上，使導風板14固定在出風口的一端朝向貫流風機10出風口方向，導風板14的另一端朝向貫流風機10的進風口方向。這樣氣流流進或流出時，由導風板14對氣流進行導向，使風向流動順暢，進一步降低了氣流流進貫流風機10的噪音。
[0050]貫流風機10吸入冷氣流，作用在散熱器12后，冷氣流轉變?yōu)闊釟饬?，因此為了實現(xiàn)冷熱風隔離，且貫流風機10不會將熱氣流吸入，本實施例的散熱裝置還可以包括防護底座15。如圖3和圖4所示，防護底座15可以為一個與貫流風機10大小相匹配殼體，可以將貫流風機10安裝于防護底座15內部，以對貫流風機10的進風口進行保護。具體地，防護底座15包括底板151和側板152，貫流風機10安裝于防護底座15的底板151上，側板152與貫流風機10的進風口相對的位置設置有開孔B，以便風能夠從開孔B流進貫流風機10。根據(jù)空氣對流理論可以知道受熱的空氣膨脹上升，而受冷的空氣下沉，本實施例的散熱裝置，冷風從側板152上的開孔B進入，并通過貫流風機10、風槽13和散熱器12，從風槽13的頂部流出，這樣使冷氣流由防護底座15的底部進入，熱氣流由風槽13的頂部排出，將冷熱風方向改變，實現(xiàn)了氣流冷熱隔離，且由于開孔B與風槽13頂部的距離較大，這就保證了熱風上升不被貫流風機10吸入，實現(xiàn)了貫流風機10吸入的氣流均為冷氣流，能夠有效的對將散熱器12中的熱量帶走。[0051 ]需要說明的是，本實施例中由于防護底座15為一個殼體，該殼體與貫流風機10的進風口相對的側板152實際上包括分布在貫流風機10的進風口兩側的兩個側板152，因此可以根據(jù)貫流風機10在防護底座15內的具體位置，在一個側板152設置開孔B，也可以在兩個側板152上分別設置開孔B。
[0052]將運算PCB芯片11設置在風槽13上時，可能存在運算PCB芯片11不穩(wěn)固的情況，因此，如圖3和圖4所示，本實施例的撒熱裝置還可以包括壓片16，該壓片16安裝在風槽13遠離貫流風機10的出風口的另一端，即風槽13的頂部，并將壓片16與運算PCB芯片11配合，以穩(wěn)固運算PCB芯片11。例如，可以在壓片16的朝向運算PCB芯片11的一端開槽，將運算PCB芯片11插入壓片16的開槽內，將壓片16遠離運算PCB芯片11的另一端通過螺栓和螺母等固定在風槽13的頂部，這樣壓片16對運算PCB芯片11提供壓力，使運算PCB芯片11更加穩(wěn)固、牢靠。
[0053]如圖3和圖4所示，本實施例的散熱裝置還可以包括待散熱設備中的控制PCB芯片17，可以將控制PCB芯片17安裝于風槽13上，且與運算PCB芯片11連接，進而實現(xiàn)控制PCB芯片17與運算PCB芯片11之間的數(shù)據(jù)交互等，使運算PCB芯片11完成相關運算。
[0054]如圖2和圖3所示，可以將控制PCB芯片17安裝在風槽13的正面，但由于控制PCB芯片17中存在很多控制組件，直接將控制PCB芯片17安裝在風槽13上不方便，且各控制組件裸露在外面易被損壞，因此，本實施例的散熱裝置還可以包括支架18，先將支架18安裝于風槽13上，再將控制PCB芯片17安裝在支架18上。例如，支架18可以做成一個一端開口的殼體，且支架18的口端處設置卡扣，將控制PCB芯片17設置控制組件部分從開口端插入支架18，并利用卡扣將控制PCB芯片17固定住。這樣，既對控制PCB芯片17進行了保護，又方便了控制PCB芯片17的安裝。
[0055]圖5為本實用新型散熱系統(tǒng)的結構示意圖。如圖5所示，本實施例的散熱系統(tǒng)可以包括待散熱設備20和一個以上散熱裝置30。其中待散熱設備20相應包括一組以上相互連接的運算PCB芯片和控制PCB芯片，其中，每組運算PCB芯片和控制PCB芯片包括一個運算PCB芯片和一個控制PCB芯片，每組控制PCB芯片與運算PCB芯片可以按照本實施例的上述結構，設置在散熱裝置30中。散熱裝置30具體可以采用上述圖1至4所示任一實施例的散熱裝置的結構實現(xiàn)。
[0056]例如，該待散熱設備20可以為比特幣用的挖礦機，挖礦機包括運算PCB芯片和控制PCB芯片，通過控制PCB芯片的控制，以及運算PCB芯片的運算，向挖礦機發(fā)送指令，從而使挖礦機實現(xiàn)自動化、智能化，有效的完成任務，同時采用圖1-4所示散熱裝置能夠對運算PCB芯片進行有效的散熱，提高了本實施例散熱系統(tǒng)的散熱效率，并且，降低了散熱系統(tǒng)的噪音，進而使待散熱設備能夠更穩(wěn)定、更可靠的運行。
[0057]需要說明的是，本實施例中挖礦機只是待散熱設備20中的一種，本實施例不限制其他待散熱設備20。對于運算力相對較大的待散熱設備20來說，為了保證該待散熱設備20穩(wěn)定運行以及可靠性，可以將該待散熱設備20與多個散熱裝置30連接，或者在一個散熱裝置30中設置兩個以上的貫流風機。
[0058]在實際應用中，為了能夠使該散熱系統(tǒng)能夠正常工作，該散熱系統(tǒng)還包括電源，電源分別與待散熱設備20中的控制PCB芯片以及散熱裝置30中的貫流風機連接，以對控制PCB芯片和貫流風機供電，使兩者能夠正常工作。其中電源的安裝位置可以根據(jù)用戶的實際需求進行安裝，例如可以將電源安裝在散熱裝置30上的某個位置，使電源與散熱裝置30為一體結構，也可以將電源與散熱裝置30分開安裝，本實施例不做具體限制。
[0059]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制;盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【主權項】
1.一種散熱裝置，其特征在于，包括貫流風機和對待散熱設備中的運算印刷電路板PCB芯片進行散熱的散熱器;所述貫流風機與所述散熱器相對設置，且所述貫流風機的出風口朝向所述散熱器，所述貫流風機工作時，所述貫流風機的進風口從外部吸風，并通過所述出風口對所述散熱器吹風，以將所述散熱器從所述運算PCB芯片吸收的熱量帶走。2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，還包括風槽，所述風槽的一端固定在所述貫流風機的出風口，且與所述貫流風機的出風口連通，所述散熱器設置于所述風槽遠離所述貫流風機的出風口的另一端。3.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，所述貫流風機內設置有導風板;所述導風板設置在所述貫流風機的出風口處，且所述導風板的一端朝向所述貫流風機的出風口方向；所述導風板的另一端朝向所述貫流風機的進風口方向。4.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，還包括防護底座，所述貫流風機安裝于所述防護底座內。5.根據(jù)權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述防護底座包括底板和側板，所述貫流風機安裝于所述底板上;所述側板與所述貫流風機的進風口相對的位置設置有開孔。6.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，還包括壓片，所述壓片安裝在所述風槽遠離所述貫流風機的出風口的另一端，且與所述運算PCB芯片配合，以穩(wěn)固所述運算PCB芯片。7.根據(jù)權利要求2至6任一所述的散熱裝置，其特征在于，還包括所述待散熱設備中的控制PCB芯片，所述控制PCB芯片安裝于所述風槽上，且與所述運算PCB芯片連接。8.根據(jù)權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于，還包括支架，所述支架安裝于所述風槽上，所述控制PCB芯片通過所述支架安裝于所述風槽上。9.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括待散熱設備和一個以上權利要求1至8任一所述的散熱裝置;所述待散熱設備包括運算印刷電路板PCB芯片和控制PCB芯片，所述控制PCB芯片與所述運算PCB芯片連接。10.根據(jù)權利要求9所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于，所述待散熱設備包括挖礦機。
【文檔編號】H05K7/20GK205694035SQ201620591894
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月16日 公開號201620591894.0, CN 201620591894, CN 205694035 U, CN 205694035U, CN-U-205694035, CN201620591894, CN201620591894.0, CN205694035 U, CN205694035U
【發(fā)明人】陳勇
【申請人】北京比特大陸科技有限公司