專利名稱：散熱界面材料組成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱界面材料組成，特別是涉及一種適用于各種幾何形狀的電子組件的散熱界面材料組成。
背景技術(shù)：
「熱」一直是電子組件工作時必須處理的問題，散熱問題已成為科技發(fā)展上關(guān)鍵技術(shù)的瓶頸。早期電子組件的散熱途徑均采用內(nèi)部封裝的材質(zhì)以將熱傳至表層，利用較大的散熱片以熱傳導(dǎo)的方式將熱傳至發(fā)熱源的外部，并加裝鰭片或風(fēng)扇來達(dá)到強(qiáng)制對流的效果。在這個散熱路徑上，相當(dāng)多的介質(zhì)會轉(zhuǎn)換而形成熱阻較大的界面，故必須填充適當(dāng)?shù)臒峤缑娌牧?，用來降低界面熱阻問題，并提升散熱的效率。
近幾年來，熱界面材料已成為熱門的話題。由于電子電路中所產(chǎn)生的高溫會影響到電子組件的工作效率，因此必須發(fā)展散熱模塊以維持電子組件的界面溫度低于臨界安全溫度，來避免組件因為過熱而造成性能上的衰退和不穩(wěn)定。然而，由于在發(fā)熱組件和散熱組件的接觸面上，幾乎不可能做到完全的平坦光滑，因而導(dǎo)致散熱瓶頸的發(fā)生。
美國專利第4,869,954號提出在發(fā)熱端與散熱組件的兩接觸面間，往往存在了大量的微孔隙(Voids)。這些微孔隙在固定散熱組件時，便被局限在接觸面間，因而降低熱傳遞的效率，并提高界面間的熱阻。例如，一個粗糙的平面，若供應(yīng)15W/cm2的能量時，可能因界面的熱阻太大而產(chǎn)生14℃的跨越界面的溫度差；即使在兩拋光的接觸表面上，其界面間依然存在有2℃的溫度差。由此可知，當(dāng)有越多的散熱組件需要被接合時，若不改善其中的熱阻問題，將會使電子組件的溫度大幅地上升。
為了要改善電子組件與散熱組件之間的熱傳導(dǎo)效率，必須將熱傳導(dǎo)能力較高的界面材料填充于兩接觸表面之間而消除因表面粗糙度所造成的界面微孔隙。美國專利第5,569,684號提出為了消除界面微孔隙，將硅基膠體高分子材料加入石蠟(Paraffin Wax)與熱導(dǎo)體粉末(如氧化鋁，氧化鎂，氮化鋁或純鋁粉)，均勻后填入兩接觸表面間。并利用石蠟在某一操作溫度下會先軟化而后發(fā)生相轉(zhuǎn)變(Phase Transformation)，以增加膠體的流動性并提高兩接觸表面間的接觸面積，以填滿所有接觸表面的界面微孔隙，提高界面間的導(dǎo)熱面積。
另外美國專利第5,250,209號提出以聚丙二醇(Polypropylene glycol)混合氧化鋅、氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、及氧化鎂等粉末并加入界面活性劑(如硬脂酸(Stearic Acid)等低熔點有機(jī)物，并經(jīng)均勻混合后制作成膏狀復(fù)合材料，此復(fù)合材料可應(yīng)用于降低發(fā)熱電子組件與散熱組件之界面間的熱阻問題，并且有效填充接觸表面上的微孔隙。
美國專利第4,299,715號揭露以類似蠟性質(zhì)的高分子材料填入導(dǎo)熱性粉末(如氧化鈹、氧化鋅及氧化鋁等)，經(jīng)充分混合后填入發(fā)熱端與散熱端的界面間，以此提高兩組件間的散熱效益。而前述的高分子材料可為蠟和石油精混合形成的膠狀組織；或由棕櫚樹所取得之天然蠟與蜜蠟混合汽油精或石蠟而形成的在某一操作溫度下具有可塑性的高分子材料。
美國專利第4,466,483號描述一種熱傳導(dǎo)熱墊片，此種墊片在貼布上涂布熱傳導(dǎo)性良好，電絕緣性高的材料，并以卷筒或貼片的方式維持其外形。通常在此貼布表面會再涂上一層蠟、氧化鋅及防火材料。
美國專利4,473,113號揭露一種應(yīng)用于電子設(shè)備散熱的散熱貼片，此種貼片在操作溫度下會由固態(tài)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，將接觸面間的空氣孔隙填滿，以提高散熱效果。通常，此貼片是由蠟、石油精、氧化鋅和氧化鈹混合制成的膏狀復(fù)合材料，而此類膏狀材料也可與玻璃絲混合并壓制成片狀結(jié)構(gòu)，以增加界面材料的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與可施工性。
由上可知，熱界面材料可以片狀或膏狀的型式來呈現(xiàn)。然而，當(dāng)溫度開始升高時，由于散熱膏不具有自我支撐的能力，而容易產(chǎn)生滑動，且殘留的散熱膏容易造成其它組件的污染，使得清理上更加困難，導(dǎo)致散熱效果大打折扣，使用時不容易控制。
另一方面，當(dāng)散熱界面復(fù)合材料以片狀的型式應(yīng)用到電子界面的散熱時，由于片狀結(jié)構(gòu)具有自我定型支撐及彈性體的特性，因此使用上較為方便。然而，片狀的復(fù)合材料通常無法完全填滿兩接觸面之間，故無法完全去除因粗糙表面或接觸表面之不平整所造成的微孔隙(其為熱的不良導(dǎo)體)，仍會導(dǎo)致兩接觸面的溫度差升高、熱阻提高和熱導(dǎo)性降低。
因此，美國專利第4,852,646號提出；將硅基彈性體的高分子材料加入低熔點蠟油，并與氮化鋁、立方氮化硼以及合成鉆石混合，以使導(dǎo)熱系數(shù)提高至10～15W/m·K，其中也可加入六方氮化硼、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鈹?shù)炔牧献鳛樘盍稀４朔N硅基彈性體與低熔點蠟混合的高分子材料除了可提供高接合性外，孔隙的填充及使用清理上都較膏狀復(fù)合材料容易。
美國專利第4,869,954號揭露一種于常溫常壓下為凝固狀態(tài)的片狀導(dǎo)熱界面材料，其可傳導(dǎo)熱量至較低溫區(qū)。
美國專利第4,782,893號揭露一種可置于電子組件和散熱組件間的具有熱傳導(dǎo)性和電絕緣性的散熱片，以增加熱傳導(dǎo)的路徑并提高散熱效益。其特征為將鉆石粉末與高介電強(qiáng)度高分子材料在液相時相互混合后壓制成片；利用化學(xué)腐蝕將表面層高分子移除以露出的鉆石表面；結(jié)合金屬薄膜作為上下接觸面，以利用內(nèi)部鉆石顆粒作為熱傳路徑；應(yīng)用此散熱片在電子散熱時，則預(yù)估可得到良好的效果。由于這種散熱片本身具有自我支撐的能力因此在一般的環(huán)境下不會任意散落滑移。
美國專利第6,020,424號揭露一種由典型的熱傳導(dǎo)粉末(如氮化硼)與熱固性橡膠(如Vinyl Terminated Siloxane)所合成的具導(dǎo)熱性的橡膠材料，其將粒徑為約40μm的導(dǎo)熱性粉末填入熱固性橡膠中并加以混合；或是利用不同粒徑大小的導(dǎo)熱性粉末充分混合后填入橡膠內(nèi)作為導(dǎo)熱橡膠。其優(yōu)點為改善散熱鰭片與發(fā)熱源之間熱阻過大的問題；以及提高接觸面間的結(jié)合性。
美國專利第4,974,119號揭露一種散熱組件與印刷電路板間的彈性薄膜片。此彈性薄膜片可用以降低電路組件與散熱片的溫度，此彈性薄膜片通常以硅膠基高分子材料為基底并填入氧化鋁或氮化硼等導(dǎo)熱材料而制成。
臺灣專利公告第332963號揭露用于電子組件的保形熱界面材料，其中主要有機(jī)物為微結(jié)晶蠟(Microcrystalline Wax)或聚烯類高分子，從而產(chǎn)生相轉(zhuǎn)變的能力；并加入丙烯酸類的高分子，提供感壓接著的能力，此類的界面材料可以填入氮化鋁、氮化硼、氧化鈹、氧化鋁等材料作為導(dǎo)熱填料。
由上述可知，片型導(dǎo)熱材料具有自我定型的優(yōu)點。配合添加低分子量的有機(jī)物，可在低分子量有機(jī)物熔化時，填充發(fā)熱端與散熱端的界面而提升導(dǎo)熱的能力?，F(xiàn)有專利都以硅基彈性體作為定型的基礎(chǔ)。然而，當(dāng)硅膠基高分子材料加入導(dǎo)熱性粉末填料時，由于硅膠基高分子材料的熱固性的材料特性，使其形成的材料在高溫時仍不具有相轉(zhuǎn)變能力，不利于填充粉末且容易在材料內(nèi)形成微孔隙，因而降低材料的導(dǎo)熱能力。另一方面，若加入低熔點有機(jī)物(如石蠟或硬脂酸)，則可提供適當(dāng)?shù)南噢D(zhuǎn)變能力。但由于硅膠與石蠟的性質(zhì)差異，使得制程中均勻混合的步驟相當(dāng)不易進(jìn)行，因此不適合于使用高固含量之導(dǎo)熱性粉末的填料。
因此，非常需要發(fā)展一種散熱界面材料組成，利于充分混合低熔點有機(jī)物，來提高導(dǎo)熱性粉末的固含量；在高溫時，低熔點有機(jī)物可具有熔融相轉(zhuǎn)變之特性與形狀保持的能力；以及具備彈性體的特性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種散熱界面材料組成，利于充分混合低熔點有機(jī)物，來提高導(dǎo)熱性粉末的固含量。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種散熱界面材料組成，使其具備彈性體的特性；并且在高溫時，低熔點有機(jī)物可具有熔融相轉(zhuǎn)變之特性與形狀保持的能力。
根據(jù)本發(fā)明的上述目的，提出一種散熱界面材料組成。依照本發(fā)明較佳實施例，此散熱界面材料組成至少包括填充比例為約20.0Vol％(體積比)至約50.0Vol％的熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomers；TPE)；填充比例為約10.0Vol％至約30.0Vol％的低熔點有機(jī)物；以及填充比例為約20.0Vol％至約70.0Vol％的導(dǎo)熱性粉末，其中熱塑性彈性體、低熔點有機(jī)物和導(dǎo)熱性粉末混合在一起后，形成散熱界面材料，而各成分的混合次序并不受限，可為任意次序。
因此，應(yīng)用本發(fā)明，可充分混合低熔點有機(jī)物，而提高導(dǎo)熱性粉末的固含量；在高溫時，低熔點有機(jī)物可具有熔融相轉(zhuǎn)變的特性與形狀保持的能力；以及具備彈性體的特性。
具體實施例方式
本發(fā)明的主要特征在于以熱塑性彈性體取代熱固性硅膠基彈性體。本發(fā)明不但通過低熔點有機(jī)物充分混合，來提高粉末的固含量；在高溫時也具有低熔點有機(jī)物熔融相轉(zhuǎn)變的特性及形狀保持的能力；并具備彈性體的特性；且在重復(fù)使用及產(chǎn)品壽命的問題上，展現(xiàn)良好的特性。
本發(fā)明之散熱界面材料組成的成分可包含熱塑性彈性體的橡膠材料、低分子量的碳?xì)浠衔?、石蠟?Paraffin Oil)、石蠟或硬脂酸等界面活化劑、以及作為內(nèi)部填充物之高導(dǎo)熱性粉末。一般而言，高導(dǎo)熱性粉末的填充量越高，則高導(dǎo)熱性粉末間之接觸面增加，因而有助于提升熱傳效果。但散熱界面材料組成的彈性體特性也隨著減少。
在本發(fā)明中所敘述的有機(jī)結(jié)合劑的混合體，其特性都為熱塑性或熱熔性。在此混合體與各種導(dǎo)熱性粉末充分混合后，可以滾壓、擠壓、噴附、刮附與澆灑等各種方式制作成適當(dāng)形狀的電子散熱界面材料組成，以應(yīng)用于各種場合。其中此導(dǎo)熱有機(jī)物混合體(電子散熱界面材料組成)與前述的習(xí)知材料不同的是，本發(fā)明并非僅使用現(xiàn)有材料所使用的低熔點的油或蠟，本發(fā)明更提供了由形狀安定的熱塑性高分子材料或其它非硅膠類橡膠等所形成的復(fù)合彈性結(jié)構(gòu)物。此復(fù)合彈性結(jié)構(gòu)物可以筒狀、帶狀或膠帶形式保存。
本發(fā)明中所提供的實施例所使用的材料為約20至50Vol％的熱塑性彈性體；約10至30Vol％的一種或多種低熔點有機(jī)物(如微結(jié)晶蠟、石蠟、石蠟油、硬脂酸以及其任意混合物)；以及約20至70Vol％之一種或多種導(dǎo)熱性粉末的填充材料。通過一種或多種成分的有機(jī)物在工作溫度下可自固體逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榘牍腆w，再至半液體狀態(tài)或可流動液體狀，且處于半黏稠或黏稠的狀況(此材料特性狀態(tài)代表其中的有機(jī)高分子材料可相互滑移)，以使本發(fā)明的散熱界面材料組成于高溫時，可完全填滿電子組件的介面孔隙。
本發(fā)明熱塑性彈性體的成分一般可為苯乙烯及丁二烯崁段的共聚合體(Styrenic Block Copolymer；簡稱SBC)，其具備橡膠及塑料的特性。而SBC中依高分子主鏈的不同架構(gòu)可分為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS；Styrene-Butadiene-Styrene)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS；Styrene-Isotatic-Pentadiene-Styrene)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS；Styrene-ethene/butene-Styrene)、苯乙烯-丁二烯(SB；Styrene-Butadiene)、苯乙烯-乙烯/丙烯(SEP；Styrene-Ethene-Propene)、苯乙烯-乙烯/丁烯(SEB；Styrene-Ethene-Butene)以及其任意混合物等。本發(fā)明的熱塑性彈性體的成分也可是聚烯系熱塑性彈性體(TPO)、聚二烯系熱塑性彈性體(RB)、氯化聚乙烯系熱塑性彈性體(CM)、聚氯乙烯系熱塑性彈性體(TPVC)、聚酯系熱塑性彈性體(TPEE)、聚酰胺系熱塑性彈性體(TPA)、PU系熱塑性彈性體(TPU)以及其任意混合物等。通過改變熱塑性彈性體于復(fù)合材料內(nèi)的成分比例，可調(diào)整本發(fā)明的散熱界面材料組成的黏稠度與導(dǎo)熱性質(zhì)，以于不同的應(yīng)用場合中，提供適當(dāng)?shù)牧鲃有约跋嘧兓潭?。以上所述的材料種類僅為舉例說明，本發(fā)明并不在此限。
以下以若干實施例來說明本發(fā)明〔實施例一〕本發(fā)明的散熱界面材料組成由熔點50～60℃的石蠟、硬脂酸與熱塑性彈性橡膠(體)混合而成，其配方為約33.0Vol％的熱塑性SEBS彈性橡膠、約15.0Vol％的低溫石蠟、約2.0Vol％的硬脂酸以及填入約50.0Vol％的導(dǎo)熱性粉末，其中導(dǎo)熱性粉末可為氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、碳化硅、銀、鎳、銅或其任意混合物等材料。如果不考慮電絕緣性的因素，也可使用高導(dǎo)熱材料(如銀與銅等金屬材料)的填充，以有效地提高本發(fā)明的散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)。請參照表一，其列示不同的導(dǎo)熱性粉末填料對散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
表一、不同的導(dǎo)熱性粉末填料對散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)的影響

〔實施例二〕本實施例使用與實施例一不同的熱塑性彈性體，并配合以熔點50～60℃的石蠟與硬脂酸混合而成，其配方為約33.0Vol％的熱塑性彈性橡膠(體)、約15.0Vol％的低溫石蠟、約2.0Vol％的硬脂酸、以及填入約°50.0Vol％的氮化鋁導(dǎo)熱性粉末。由于不同熱塑性彈性體的材料在工作溫度下的黏度、混合性、伸長率和界面接合的能力都不相同，因此，對于在不同熱塑性彈性體的材料中，填入相同的導(dǎo)熱性粉末所得到的各種散熱界面材料組成而言，其導(dǎo)熱系數(shù)各不相同。當(dāng)散熱界面材料組成的流動性較高時，會呈現(xiàn)膏狀的特性，而具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)；若散熱界面材料組成的彈性模數(shù)較高時，則其結(jié)構(gòu)支撐性會較高，但導(dǎo)熱系數(shù)會較低。請參照表二，其列示不同的熱導(dǎo)性彈性體對散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
表二、不同的熱導(dǎo)性彈性體對散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)的影響

〔實施例三〕本實施例是混合SEBS熱塑性彈性體、熔點50～60℃的石蠟與硬脂酸而成，其配方為(1)約20.0Vol％的熱塑性彈性橡膠(體)；約9.0Vol％的低溫石蠟；約1.0Vol％的硬脂酸；以及填入約70.0Vol％的氮化鋁導(dǎo)熱性粉末；(2)約26.0Vol％的熱塑性彈性橡膠(體)；約12.0Vol％的低溫石蠟；約2.0Vol％的硬脂酸；以及填入約60.0Vol％的氮化鋁導(dǎo)熱性粉末；(3)約33Vol％的熱塑性彈性橡膠(體)，約15.0Vol％的低溫石蠟，約2.0Vol％的硬脂酸以及填入約50.0Vol％的氮化鋁導(dǎo)熱性粉末；或(4)約39.0Vol％的熱塑性彈性橡膠(體)；約18.0Vol％的低溫石蠟；約3.0Vol％的硬脂酸；以及填入約40.0Vol％的氮化鋁導(dǎo)熱性粉末。
請參照表三，其列示不同之熱塑性彈性體的體積比例對于導(dǎo)熱系數(shù)的影響。
表三、不同的熱塑性彈性體的體積比例對于導(dǎo)熱系數(shù)的影響

當(dāng)熱塑性彈性體的比例含量改變時，散熱界面材料組成的導(dǎo)熱性質(zhì)也會發(fā)生變化。當(dāng)考慮熱量由發(fā)熱源傳遞至散熱組件時，由于熱必須跨越導(dǎo)熱填料及熱塑性高分子材料兩種介質(zhì)，因此當(dāng)導(dǎo)熱性粉末填料的含量越高，則散熱界面材料組成的導(dǎo)熱系數(shù)也會增加，而得到優(yōu)越的導(dǎo)熱性質(zhì)，其中約70.0Vol％高固含量的導(dǎo)熱性粉末的組成可為約49.0Vol％的粗粉(粒徑為約30μm)、與約21.0Vol％的細(xì)粉(粒徑為約4μm)混合而形成的具有雙峰分布的粉末填料。然而，整體復(fù)合材料的彈性體特性與延展性也將隨之降低。
另外，以1.25至5.0W/cm2的不同功率測試本發(fā)明的產(chǎn)品時，所測得的樣品在溫度高于50℃時，會呈現(xiàn)出半熔融狀態(tài)，并可觀察到油脂溢出并填充界面的情況。
以上的敘述與資料顯示本發(fā)明的相轉(zhuǎn)變的溫度與電子組件的工作溫度相近，且具備有效的導(dǎo)熱特性。本發(fā)明的有機(jī)結(jié)合劑的成分具有熱塑性的特性，易于達(dá)成與導(dǎo)熱填充物(粉末)均勻混合的目標(biāo)。而且，本發(fā)明的有機(jī)物由多種成分所組成，其中部分成分具有于接近電子組件的工作溫度時產(chǎn)生相轉(zhuǎn)變的特性，而主干有機(jī)物具有彈性體的特性，其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與形狀保持的特性，除了容易貼覆在電子組件上外，也不會因溫度過高而使低熔點有機(jī)物形成過多液相，以致無法支持散熱端組件。故本發(fā)明可有效地提供全面積的接觸與固液共存的特性，因而使本發(fā)明的應(yīng)用范疇更加廣泛。
另外，值得一提的是，在形成本發(fā)明的散熱界面材料組成時，各成分的混合次序并不受限，其可為任意次序。
由上述本發(fā)明較佳實施例可知，應(yīng)用本發(fā)明的優(yōu)點為不但可與低熔點有機(jī)物充分混合以提高粉末的固含量，并在高溫時，具有低熔點有機(jī)物熔融相轉(zhuǎn)變的特性及形狀保持的能力，并具備彈性體的特性，且在重復(fù)使用及產(chǎn)品壽命的問題亦具有良好的特性。
雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護(hù)范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱界面材料組成，至少包括一熱塑性彈性體，其中該熱塑性彈性體選自于由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯、苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-乙烯/丙烯、苯乙烯-乙烯/丁烯、聚烯系熱塑性彈性體、聚二烯系熱塑性彈性體、氯化聚乙烯系熱塑性彈性體、聚氯乙烯系熱塑性彈性體、聚酯系熱塑性彈性體、聚酰胺系熱塑性彈性體、PU系熱塑性彈性體以及其任意混合物所組成的一族群；一低熔點有機(jī)物；以及一導(dǎo)熱性粉末，其中該熱塑性彈性體、該低熔點有機(jī)物和該導(dǎo)熱性粉末混合在一起后，形成該散熱界面材料組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該熱塑性彈性體的填充比例為體積比20.0Vol％至50.0Vol％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該低熔點有機(jī)物的填充比例為體積比10.0Vol％至30.0Vol％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該導(dǎo)熱性粉末的填充比例為體積比20.0Vol％至70.0Vol％。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該低熔點有機(jī)物選自于由微結(jié)晶蠟(Microcrystalline Wax)、石蠟(Paraffin Wax)、石蠟油(Paraffin Oil)、硬脂酸(Stearic Acid)以及其任意混合物所組成的一族群。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該低熔點有機(jī)物的熔點低于該熱塑性彈性體的熔點。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該散熱填充物選自于由氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、鉆石、碳化硅、氮化硅、氧化鈹以及其任意混合物所組成的一族群。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該散熱填充物選自于由石墨、硅以及其任意混合物所組成之一族群。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該散熱填充物選自于由銅、鋁、銀、金、鐵、鎳、鈷、鉬、鎢以及其任意混合物所組成之一族群。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱界面材料組成，其特征在于該散熱填充物選自于由氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、鉆石、碳化硅、氮化硅、氧化鈹、石墨、硅、銅、鋁、銀、金、鐵、鎳、鈷、鉬、鎢以及其任意混合物所組成之一族群。
全文摘要
一種散熱界面材料組成，用來制作成具有自我支撐能力的片狀界面材料，并適用于各種幾何形狀的電子組件。此散熱界面材料組成是用導(dǎo)熱性粉末加入熱塑性彈性體(Thermoplastic Elastomers；TPE)與低熔點有機(jī)物作為黏結(jié)劑，并經(jīng)均勻混合后形成粉末與黏結(jié)劑的復(fù)合結(jié)構(gòu)，其中具有高固含量的導(dǎo)熱性粉末的填充量可提升復(fù)合結(jié)構(gòu)物的導(dǎo)熱性，且仍可保持其彈性變形的能力。在超過操作溫度值(例如55℃)時，黏結(jié)劑的部分成分開始產(chǎn)生相轉(zhuǎn)變(Phase Transformation)而滲透流動，以有效地填充界面間的孔隙(Voids)，更可降低界面材料的熱阻值。
文檔編號C08L25/00GK1580116SQ0315485
公開日2005年2月16日 申請日期2003年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月15日
發(fā)明者林云躍, 林舜天, 賴振興, 劉中行 申請人:臺鹽實業(yè)股份有限公司