專利名稱：：可固化的封裝劑組合物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：包括涉及制備和/或使用該封裝劑的方法的實施方案。本發(fā)明可包括涉及包括該封裝劑的電子器件的實施方案。相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可通過用于環(huán)境保護和維持結(jié)構(gòu)和功能完整性的傳遞模塑來封裝電子組件，例如集成電路。封裝材料可以是聚合物組合物。這種封裝材料可用于封裝半導(dǎo)體、半導(dǎo)體集成電路、無源(passives)、無源網(wǎng)絡(luò)、多芯片模塊、光電器件和許多其它應(yīng)用上。在模塑過程中，目前可獲得的封裝材料可粘附到工藝設(shè)備上，或者在其它情況下可能產(chǎn)生問題。在室溫，封裝材料可以是液體或者半固體膩子。美國專利Nos.4632798、4632798、5355016、5998876和5272377解決了一個或多個封裝劑的問題且公開了與其相關(guān)的材料。國際申請No.W003/072628A1公開了一種用于封裝電子部件的可溶可熔酚醛樹脂類型的酚醛環(huán)氧樹脂組合物。具有與目前可獲得的封裝劑性能不同的封裝材料可能是合乎需要的。具有用與目前可獲得的那些材料和/或方法不同的材料和/或方法生產(chǎn)的固化的封裝劑可能是理想的。具有這樣的電子器件是合乎需要的，所述電子器件包括用與目前可獲得的那些材料和/或方法不同的材料和/或方法生產(chǎn)的封裝劑。發(fā)明簡述在一個實施方案中，可提供可固化的封裝劑組合物。該組合物可包括官能化聚合物和至少一種反應(yīng)性單體組合物的混合物。反應(yīng)性單體組合物中的至少一種反應(yīng)性單體或者反應(yīng)性單體組分在室溫可以是固體，且可以基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)。封裝劑在低溫時可以是固體或者不具有粘性(tack-free),或者既是固體又不具有粘性。在一個實施方案中，可提供電子器件。該電子器件可包括封裝的電路或者芯片(die)。封裝組合物可包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物。在反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的至少一種反應(yīng)性單體在室溫可以是固體，且可以基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在。該混合物在低溫下可以是固體和/或不具有粘性。在一個實施方案中，可提供制造封裝劑的方法。該方法可包括混合官能化聚合物與反應(yīng)性單體組合物。該反應(yīng)性單體組合物可包括反應(yīng)性單體，其在低溫時為固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/o的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)?？杉訜峁倌芑酆衔锖头磻?yīng)性單體組合物到足以軟化或液化的溫度，且可彼此混合官能化聚合物與反應(yīng)性單體組合物。可冷卻軟化的或液體混合物，形成在低溫時為固體和/或不具有粘性的封裝劑組合物。在另一實施方案中，可提供封裝至少一部分電子或光學器件的方法。該方法可包括熔融至少一部分粒料或粉末，其中該部分可包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物。該反應(yīng)性單體組合物可包括在低溫時可以是固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的反應(yīng)性單體。粒料或粉末在室溫可以是固體和/或不具有粘性?？梢粤鲃尤廴诓糠质蛊渑c一部分電子或光學器件流動接觸。附圖簡述圖l是根據(jù)本發(fā)明實施方案的電子組件的剖視圖。圖2是沿著圖1的2-2剖面獲取的電子組件的剖視圖。詳細i兌明包括涉及制備和/或使用該封裝劑的方法的實施方案。本發(fā)明可包括涉及包括該封裝劑的電子器件的實施方案?？刹捎迷谡麄€說明書和權(quán)利要求中所使用的近似語言來修飾任何定量的表示法，所述定量的表示法可容許在沒有導(dǎo)致它所涉及的基本功能變化的情況下改變。因此，用一個或多個術(shù)語，例如"約"修飾的數(shù)值沒有限制到所規(guī)定的精確值，且可包括沒有顯著不同于規(guī)定值的那些數(shù)值。在至少一些情況下，近似語言可對應(yīng)于測定該數(shù)值的儀器的精度。沒有粘性可以指代在大致室溫不具有壓敏粘合劑性能的表面。通過一種測量方法，在約25。C下(在使用其它規(guī)定測量方法的情況下，上述溫度可以不同)，不具有粘性的表面不會粘合或者粘附到與之輕輕地接觸放置的手指上，?？s寫可具有表1所示的含義。表l縮寫<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>一方面，公開了一種可固化的封裝劑組合物。該組合物可包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物。該反應(yīng)性單體組合物可包括在室溫下可以是固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的反應(yīng)性單體。該混合物在大致低溫時可以是固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性。合適的官能化聚合物可包括一種或多種可溶可熔酚醛樹脂、聚碳酸酯、聚酯、烯烴聚合物或聚(亞芳基醚)。一方面，可通過用(曱基)丙烯酸酯封端可溶可熔酚醛樹脂的羥基，從而生產(chǎn)合適的官能化聚合物?？捎?曱基)丙烯酸酯封端一部分羥基，同時其余羥基可用烷基或不參與聚合的其它基團封端。可通過在酸催化劑存在下，縮合酚類(例如，苯酚、曱酚、間苯二酚、兒茶酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚或二羥基萘)，制備合適的可溶可熔酚醛樹脂?？赏ㄟ^縮合酚類與福爾馬林(含水曱醛)制備的酚醛清漆樹脂可由ShowaHipolymerCo.,Ltd.(日本東京)以商品名SHONOL⑧銷售。合適的酚醛清漆樹脂可以是可具有兩個或更多個酚羥基的那些，且可包括，但不限于笨酚酚醛清漆樹脂、曱酚酚醛清漆樹脂(例如甲基丙烯酸酯化的間曱酚酚醛清漆樹脂)、叔丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯朌酚醛清漆樹脂、芳烷基類型的苯酚酚醛清漆樹脂(例如，由酚類和/或萘酚類和例如，二曱氧基對二曱苯或雙(曱氧基曱醇)聯(lián)苯合成的苯酚芳烷基酚醛清漆樹脂或者萘酚芳烷基酚醛清漆樹脂)，二環(huán)戊二烯苯酚酚醛清漆樹脂或其中的兩種或更多種的組合。合適的官能化聚碳酸酯可包括具有至少一個曱基丙烯酰氧基的雙酚A聚碳酸酯。在一個實施方案中，官能化聚碳酸酯可包括羥基封端的雙酚A聚碳酸酯，所述羥基封端的雙酚A聚碳酸酯可進一步與甲基丙烯酰氯反應(yīng)。合適的官能化聚酯可包括具有丙烯酰氧基端基的聚(對苯二甲酸乙二醇酯)(PET)。在一個實施方案中，可由相應(yīng)的羥基封端的聚酯制備官能化聚酯。合適的官能化烯烴聚合物可包括具有至少一個甲基丙烯酰氧基的聚苯乙烯。在一個實施方案中，可由相應(yīng)的羥基封端的烯烴聚合物制備官能化烯烴聚合物。合適的官能化聚(亞芳基醚)可包括封端的聚(亞芳基醚)、環(huán)官能化的聚(亞芳基醚)或酸-或酸酐官能化的聚(亞芳基醚)中的一種或多種，或者這些聚(亞芳基醚)的組合。相對于相應(yīng)未封端的聚(亞芳基醚)的量，封端的聚(亞芳基醚)可具有大于約50%通過與封端劑反應(yīng)而官能化的游離羥基。在一個實施方案中，封端羥基的百分數(shù)范圍可以是約50%-約75%，約75%-約90%,約90%-約95%，或約95%-約99%。合適的封端的聚(亞芳基醚)可包括曱基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二曱基亞苯基醚)(此處縮寫為MACPDMPE),或者可用下述結(jié)構(gòu)來表示其中Q可以是一元、二元或多元苯酚的殘基，優(yōu)選一元苯酚或二元苯酚的殘基；y可以是l-約100;J可包括具有下式的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元其中m可以是1-約200,和R'與R可以各自獨立地為氫、鹵素、伯或仲C!-C,2烷基，C廣d2鏈烯基、C2-C!2炔基、d-Cu氨烷基、C廣Q(J-K):<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(312羥烷基、苯基、d-d2鹵代烷基、d-Cu烴氧基、其中至少兩個碳原子可位于卣素和氧原子之間的(:2-(:12由代烴氧基，或者類似基團；R"與R4可以各自獨立地為囟素、伯或仲d-d2烷基，C2-C!2鏈烯基、C2-C12炔基、d-d2氨烷基、d-Cu羥烷基、苯基、C廣d2卣代烷基、C,-C!2烴氧基、其中至少兩個碳原子隔開囟素和氧原子的C2-Cu卣代烴氧基，或類似基團；和K可以是通過聚(亞芳基醚)上的酚羥基與封端劑反應(yīng)而產(chǎn)生的封端基。所得封端基K可以是或類似基團，其中RS可以是用一個或兩個羧酸基任選取代的C12烴基，或類似基團；R6-R8可以各自獨立地為氫、用一個或兩個羧酸基任選取代的d-C18烴基，C2-ds烴氧基羰基、腈、曱酰基、羧酸、亞氨酸酯、硫代羧酸或類似基團；R9-R13可以各自獨立地為氫、鹵素、C廣C12烷基、羥基、氨基、羧酸或類似基團；和其中Y可以是二價基團，例如或類似基團。其中R"和R"可以各自獨立地為氫、C!-d2烷基或類似基團。烴基是指僅僅含有碳和氫的殘基，除非有另外的指示。該殘基可以是脂族或芳族、直鏈、環(huán)狀、雙環(huán)、支鏈、飽和或不飽和的。烴基殘基可在取代基殘基的碳和氫組員上含有雜原子。烴基殘基可含有羰基、氨基、羥基、羧酸基、面素原子或類似基團；或者它可在烴基殘基的主鏈內(nèi)含有雜原子。在一個實施方案中，Q可以是包括多官能團酚類的酚類的殘基，且可包括下述結(jié)構(gòu)的殘基其中R16-R"可以各自獨立地為氫、鹵素、伯或仲d-Cu烷基，C2-C!2鏈烯基、C廣d2炔基、d-Ci2氨烷基、C廣C!2羥烷基、苯基、Ct-C12卣代烷基、d-c12烴氧基、其中至少兩個碳原子隔開鹵素和氧原子的C2-d2鹵代烴氧基，或類似基團；R"與W各自可以獨立地為鹵素、伯或仲Q(mào)-Ci2烷基，C2-d2鏈烯基、C2-d2炔基、d-Ci2氨烷基、Ci-C12羥烷基、苯基、C,-d2面代烷基、C!-Ci2烴氧基、其中至少兩個碳原子隔開鹵素和氧原子的C2-d2鹵代烴氧基，或類似基團；X可以是氫、d-C18烴基或含有諸如羧酸、醛、醇、氨基之類取代基的d-ds烴基，或類似基團；X也可以是硫、磺?；㈨炕?、氧或價態(tài)大于或等于2的其它橋連基團以導(dǎo)致各種雙或更高的多酚；n(即，鍵合到X上的亞苯基醚單元的數(shù)量)可以是1-約100,優(yōu)選1-3，和更優(yōu)選1-2。Q可以是一元酚，例如2,6-二曱基苯酚的殘基，在這一情況下，n可以是l。Q也可以是聯(lián)苯酚，例如2,2、，6,6、-四曱基-4,4、-聯(lián)苯酚的殘基，在此情況下n可以是2。在一個實施方案中，可通過參考作為Q(J-H)y的封端的聚(亞芳基醚)Q(J-K),來定義未封端的聚(亞芳基醚)，其中Q、J和y如上所定義，但氫原子H替代封端基K。在一個實施方案中，未封端的聚(亞芳基醚)基本上由至少一種下述結(jié)構(gòu)的一元酚的聚合產(chǎn)物組成R2GR21其中R^-R"可以各自獨立地為氫、卣素、伯或仲d-C,2烷基，C2-d2鏈烯基、C2-C,2炔基、C!-d2氨烷基、Q-C2羥烷基、苯基、C！<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>-Cu卣代烷基、d-Cu烴氧基、其中至少兩個碳原子隔開卣素和氧原子的C2-Ci2卣代烴氧基，或類似基團。在一個實施方案中，一元酚可包括例如2,6-二曱基苯酚、2,3,6-三曱基苯酚和類似物。聚(亞芳基醚)可以是至少兩種一元酚的共聚物。未封端的聚(亞芳基醚)可包括聚(2,6-二曱基-l,4-亞苯基醚)、聚(2,6-二曱基-1，4-亞苯基醚-共-2,3,6-三曱基-1,4-亞苯基醚)或其中的兩種或更多種的混合物。可通過沉淀分離未封端的聚(亞芳基醚)，且它可具有范圍為約400ppm-約300ppm,或者小于約300ppm的有機雜質(zhì)濃度。有機雜質(zhì)可包括例如2，3-二氫苯并呋喃、2,4,6-三曱基茴香醚、2，6-二曱基環(huán)己酮、7-曱基-2，3-二氫苯并呋喃和類似物。在一個實施方案中，封端的聚(亞芳基醚)可包括具有下述結(jié)構(gòu)的至少一個封端基其中R"-R"可以各自獨立地為氫、用一個或兩個羧酸基任選取代的d-Qs烴基，C廣Q8烴氧基羰基、腈、曱?；?、羧酸、亞氨酸酯、硫代羧酸或類似基團。其它合適的封端基可包括丙烯酸酯(其中R24-1126是氫)和曱基丙烯酸酯(其中RM是甲基，以及R"和R"是氫)。丙烯酸酯可以是指丙烯酸酯或曱基丙烯酸酯之一或二者。在另一實施方案中，封端的聚(亞芳基醚)可包括至少一個具有下述結(jié)構(gòu)的封端基其中R"可以是用一個或兩個羧酸基取代的C廣d2烴基，例如C!-C6烷基。在再一實施方案中，封端的聚(亞芳基醚)可包括至少一個具有下述結(jié)構(gòu)的封端基其中R28-R"可以各自獨立地為氬、鹵素、d-Q2烷基、羥基、氨基、羧酸或類似基團。這一類型的封端基可包括水楊酸酯(其中R"-R"是氬和R"是羥基)。在一個實施方案中，封端的聚(亞芳基醚)可包括至少一個具有下述結(jié)構(gòu)的封端基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>其中A可以是飽和或不飽和的C2-d2二價烴基，例如亞乙基、1，2-亞丙基、1,3-亞丙基、2-曱基-l,3-亞丙基、2，2-二曱基-1,3-亞丙基、1，2-亞丁基、1，3-亞丁基、1,4-亞丁基、2-甲基-l，4-亞丁基、2，2-二曱基-1,4-亞丁基、2,3-二甲基-l，4-亞丁基、亞乙烯基(-CH-CH-)、1,2-亞苯基；和類似基團?？衫缤ㄟ^使未封端的聚(亞芳基醚)與環(huán)狀酸酐封端劑反應(yīng)來制備這些封端的聚(亞芳基醚)樹脂。這些環(huán)狀酸酐封端劑可包括例如馬來酸酐、琥珀酸肝、戊二酸酐、己二酸酐、鄰苯二曱酸酐和類似物。其它合適的封端劑可包括對酚基具有反應(yīng)性的化合物。這種化合物可包括含有例如酸酐、酰氯、環(huán)氧基、碳酸酯、酯、異氰酸酯、氰酸酯或烷基卣殘基的單體和聚合物。也可包括磷和硫類封端劑。封端劑的實例可包括例如，乙酸酐、琥珀酸酐、馬來酸酐、水楊酸酐、含水楊酸酯單元的聚酯、水楊酸的均聚酯、丙烯酸酐、曱基丙烯酸酐、丙烯酸縮水甘油酯、曱基丙烯酸縮水甘油酯、乙酰氯、苯曱酰氯、碳酸二苯酯，例如二(4-硝基苯基)碳酸酯、丙烯酰酯、曱基丙烯酰酯、乙酰酯、苯基異氰酸酯、3-異丙烯基-a,a-二曱基苯基異氰酸酯、氰?；健?,2-雙(4-氰?；交?丙烷、3-(a-氯代曱基)苯乙烯、4-((x-氯代曱基)苯乙烯、烯丙基溴和類似物，及其取代衍生物，及其混合物。在各種實施方案中，可通過使單一的聚(亞芳基醚)與彼此不同的兩種或更多種官能化試劑反應(yīng)，從而制備合適的官能化聚合物。例如，聚(亞芳基醚)可與彼此不同的兩種封端劑反應(yīng)，與彼此不同的三種封端劑反應(yīng)，或者大于三種不同的封端劑反應(yīng)。在另一實例中，可金屬化聚(亞芳基醚)并使其與兩種不同的不飽和烷基化試劑反應(yīng)。在另一實施方案中，具有不同單體組成和/或分子量的至少兩種聚(亞芳基醚)樹脂的混合物可與單一的官能化試劑反應(yīng)。該組合物也可任選地包括官能化聚(亞芳基醚)樹脂和未官能化聚(亞芳基醚)樹脂的共混物，且這兩種組分可具有不同的特性粘數(shù)。在各種實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)可包括聚(2，6-二曱基-l,4-亞苯基醚)或者2,6-二甲基苯酚和2，3，6-三曱基苯酚的共聚物之一或二者。在一個實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)可基本上由聚(2,6-二曱基-l,4-亞苯基醚)組成。在一個實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)可基本上由2,6-二曱基苯酚和2,3,6-三曱基笨盼的共聚物組成。封端催化劑可促進未封端的聚(亞芳基醚)與封端劑反應(yīng)。這種封端催化劑的實例可包括能催化酚類與封端劑縮合的那些。在各種實施方案中，封端催化劑可以是堿性化合物，所述堿性化合物可包括一種或多種氫氧化物鹽，例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、四烷基氫氧化銨和類似物；叔烷基胺，例如三丁胺、三乙胺、二甲基千胺、二曱基丁胺和類似物；叔型混合烷基芳胺及其取代衍生物，例如N,N-二曱基苯胺；雜環(huán)胺，例如咪唑、吡啶及其取代衍生物，例如2-甲基咪唑、2-乙烯基咪唑、4-二曱基氨基吡啶、4-(1-吡咯啉基)p比啶、4-(l-哌啶子基)吡啶、2-乙烯基吡啶、3-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶和類似物。同樣有用的可以是有機金屬鹽，例如可用來催化例如異氰酸酯或氰酸酯與酚類縮合的錫與鋅鹽。合適的環(huán)官能化聚(亞芳基醚)可包括含有下式的重復(fù)結(jié)構(gòu)單元的聚(亞芳基醚)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>其中每一I^-"可以獨立地是氫、d-Cu烷基、鏈烯基或炔基；其中鏈烯基可用下式為代表<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>其中LS-l7可以獨立地是氫或曱基，和a可以是0、1、2、3或4;其中炔基可用下式為代表<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>其中LS可以是氫、曱基或乙基，和b可以是0、1、2、3或4;和其中在環(huán)官能化聚(亞芳基醚)內(nèi)全部1^-"取代基的約0.02mol。/。-約25mol%可以是鏈烯基和/或炔基。在各種實施方案中，取代基可以以約0.02mol%-約0.1mol%，約O.lmol%-約0.5mol%,約0.5mol%-約10mol%,約10mol%-約15mol%，或約15mol%-約25mol。/。的鏈烯基和/或炔基的用量存在?？赏ㄟ^利用未官能化的聚(亞芳基醚)，例如聚(2，6-二曱基-l，4-亞苯基醚)，并用諸如正丁基鋰之類的試劑金屬化，從而制備環(huán)官能化聚(亞芳基醚)。隨后，金屬化的材料可與鏈烯基卣，例如烯丙基溴和/或炔基卣，例如炔丙基溴反應(yīng)。合適的酸官能化聚(亞芳基醚)或酸酐官能化聚(亞芳基醚)可包括聚(亞芳基醚)和a，p-不飽和羰基化合物或P-羥基羰基化合物的熔融反應(yīng)產(chǎn)物，以產(chǎn)生酸或酸酐官能化的聚(亞芳基醚)。在各種實施方案中，可存在酸和酸酐官能度中的任何一個或二者。a,(3-不飽和羰基化合物的實例可包括富馬酸、馬來酸、馬來酸酐、衣康酸、衣康酸酐、檸康酸、檸康酸酐，以及前述的衍生物中的一種或多種，和類似化合物。p-羥基羰基化合物的實例可包括例如擰檬酸、蘋果酸和類似物。可通過在范圍為約150。C-約300。C的溫度下熔融混合聚(亞芳基醚)與所需的羰基化合物，從而進行這種官能化。官能化聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可以大于約24°C,且官能化聚合物可包括能與反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的反應(yīng)性單體反應(yīng)的官能團。合適的官能團可包括一種或多種鏈烯基、烯丙基、乙烯基、丙烯酸酯基、曱基丙烯酸酯基、乙烯基醚基、乙烯基酮基和肉桂基。在各種實施方案中，官能團可包括曱基丙烯酰氧基和丙烯酰氧基中的一種或兩種。組合物可包括數(shù)均分子量為約1000-約25000原子質(zhì)量單位(AMU)的官能化聚(亞芳基醚)。在各種實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)的數(shù)均分子量范圍可以是約1000AMU-約2000AMU,約2000AMU-約4000AMU,或約4000AMU-約100000AMU。官能化聚(亞芳基醚)的特性粘數(shù)可以是約0.05分升/克-約0.6分升/克，這通過在25。C氯仿中測量。在各種實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)的特性粘數(shù)范圍可以是約0.05-約0.08分升/克，約0.08分升/克-約0.1分升/克，約0.1分升/克-約0.3分升/克，約0.3分升/克-約0.4分升/克，約0.4分升/克-約0.5分升/克，或約0.5分升/克-約10分升/克，這通過在25'C氯仿中測量。在另一實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)的特性粘數(shù)范圍可以小于或等于約0.15分升/克，為約0.15分升/克-約0.25分升/克或者約0.25分升/克-約10分升/克，這通過在25。C下在氯仿中測量。可使用具有不同特性粘數(shù)的官能化聚合物的混合物。在各種實施方案中，MACPDMPE的特性粘數(shù)范圍可以是約0.12分升/克-約0.2分升/克，約0.2分升/克-約0.25分升/克，約0.25分升/克-約0.3分升/克，或約0.3分升/克-約10分升/克。在一個實施方案中，這一混合物可包括約50wt。/。特性粘數(shù)為約0.12的MACPDMPE和約50wt。/。特性粘數(shù)為約0.30的MACPDMPE。選擇相對較低的特性粘數(shù)可增加在傳遞模塑組合物的過程中的流動性能。選擇相對較高的特性粘數(shù)材料可增加組合物可保持不具有粘性時的溫度閾值?？刂聘鞑牧系挠昧坎⑦x擇這些材料相應(yīng)的特性粘數(shù)可允許控制封裝劑組合物的溢流(overflow)性能和溫度閾值。在一個實施方案中，官能化聚(亞芳基醚)的特性粘數(shù)可以在未官能化聚(亞芳基醚)的特性粘數(shù)的約10%之內(nèi)?？墒褂镁哂邢鄬Σ煌姆肿恿?、特性粘數(shù)或二者的至少兩種官能化聚(亞芳基醚)的共混物?？捎蓡为氈苽浜头蛛x的官能化聚(亞芳基醚)來制備這種共混物。適用于反應(yīng)性單體組合物的反應(yīng)性單體可以是晶體且可呈現(xiàn)出低溫熔點。在一個實施方案中，熔點范圍可以是大于約24°C。在各種實施方案中，用于反應(yīng)性單體組合物的反應(yīng)性單體可以是晶體，且其熔點范圍可為小于24°C-約30°C，約30°C-約40°C，約40°C-約50°C,約50°C-約60。C或約60°C-約100°C。在一個實施方案中，反應(yīng)性單體組合物可包括多種不同的反應(yīng)性單體，條件是在反應(yīng)性單體組合物內(nèi)大于約20wt。/。的反應(yīng)性單體在低溫下是固體。在其它實施方案中，存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)在低溫下為固體的反應(yīng)性單體的重量百分數(shù)范圍基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，為約大于20wt%。在各種實施方案中，基于本發(fā)明實施方案的全部封裝劑組合物內(nèi)反應(yīng)性單體組合物的總重量，反應(yīng)性單體可以以約10wt。/。-約20wt%,以約20wt%-約30wt%,約30wt%-約40wt%,約40wt%-約50wt%,約50wt%-約60wt%,約60wt%-約70wt%，約70wt%-約80wt。/。的用量存在。反應(yīng)性單體組合物在低溫下可以是固體。低溫可以是小于大致室溫時、室溫或在一個實施方案中，為大致室溫時至高達約IOO"C的溫度內(nèi)。在其它實施方案中，低溫可包括約25°C-約35°C,約35°C-約50。C或約50°C-約100。C的溫度。在例如35。C下為固體的反應(yīng)性單體也將在較低的25。C(大致室溫時)下為固體。因此，這種較高熔點或者軟化點的反應(yīng)性單體組合物包括在低溫時為固體的范疇內(nèi)，但可基于應(yīng)用特定的標準來調(diào)節(jié)并確定各成分的比例和比{直。在一個實施方案中，反應(yīng)性單體組合物可包括三烯丙氧基三嗪，所述三烯丙氧基三嗪可在反應(yīng)性單體組合物內(nèi)單獨或者結(jié)合一種或多種其它反應(yīng)性單體使用。其它合適的反應(yīng)性單體可包括丙烯酸酯和/或曱基丙烯酸酯。在各種實施方案中，反應(yīng)性單體組合物可包括一種或多種具有下列部分的反應(yīng)性單體，所述部分選自烯丙酯、烯丙基氰脲酸酯、烯丙基異氰脲酸酯、乙烯基苯、乙烯基醚、乙烯基酯、丙烯酸酯、曱基丙烯酸酯或上述部分的兩種或多種的組合。在各種實施方案中，反應(yīng)性單體組合物可包括一種或多種下述物質(zhì)雙[[4-[(乙烯基氧基)曱基]環(huán)己基]曱基]對苯二曱酸酯(BVM)，它可由MorflexInc.以名稱VECTOMER4051，即AlliedSignalInc注冊的商標銷售；雙酚二曱基丙烯酸酯；雙酚A二甲基丙烯酸酯(BPA);雙酚二丙烯酸酯；4-聯(lián)苯基曱基丙烯酸酯(4-BiPh);環(huán)己烷二曱醇二丙烯酸酯，它可以以商標SARTOMERCD406獲自SartomerTechnologyCompany,Inc.(Wilmington,Delaware);1，5-二甲基丙烯?；?1,5-NP);乙氧化(2)雙酚A二曱基丙烯酸酯(E2BPA);磺?；椒佣趸┧狨?；四甲基雙酚A二曱基丙烯酸酯(TMBPA);四曱基雙酚二曱基丙烯酸酉旨(TMBiPh);和類似物；和這些物質(zhì)的兩種或更多種的組合。在反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的每一種反應(yīng)性單體可具有與之相關(guān)的熔點或軟化點溫度。軟化點是指組合物的溫度范圍極限具有橫跨某一溫度范圍的熔融"點"，于是軟化點可以指代在熔點溫度范圍內(nèi)的最低溫度。例如，可商購的環(huán)己烷二甲醇二丙烯酸酯的熔融溫度范圍可以是約77°C-約78°C。4-聯(lián)苯基甲基丙烯酸酯也可被稱為4-曱基丙烯酰氧基聯(lián)苯，且熔融溫度可以是約105°C-108°C。雙酚A二曱基丙烯酸酯的熔融溫度可以是約65°C-71°C。三(4-羥苯基)乙烷的三曱基丙烯酸酯也被稱為四甲基雙酚A二甲基丙烯酸酯，它的熔融溫度可以是約126°C-約135°C。雙酚二曱基丙烯酸酯的熔融溫度可以是約145°C-約148°C。四曱基雙酚二曱基丙烯酸酯的熔融溫度可以是約160°C-約170°C。磺?；?lián)苯酚二曱基丙烯酸酯的熔融溫度可以是約147°C-約151°C。1,5-二曱基丙烯?；恋娜廴跍囟瓤梢允羌s97°C-約100°C。在固化過程中，具有丙烯酸酯和/或曱基丙烯酸酯官能團的反應(yīng)性單體的反應(yīng)性單體組合物可與自身和/或與官能化聚合物中的官能團反應(yīng)?？稍诩訜徇^程中，在固化劑、引發(fā)劑或類似物存在下發(fā)生反應(yīng)。反應(yīng)性單體組合物可配有抑制劑，例如氫醌，以向反應(yīng)性單體組合物提供穩(wěn)定性，直到它可在引發(fā)劑存在下進行加熱。在各種實施方案中，基于官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的總重量，根據(jù)本發(fā)明實施方案的組合物可包括用量范圍為約5wt%-約10wt%,約10wt%-約30wt°/。，約30wt%-約45wt%，約45wt%-約55wt%,約55wt%-約70wt%,或約70wt%-約80wt。/。的官能化聚合物。在各種實施方案中，相對于含反應(yīng)性單體組合物和官能化聚合物的樹脂的總量，官能化聚合物的用量可以大于80wt%，在約80wt%-約90wt。/。范圍內(nèi)，或者大于約90wt%。在各種實施方案中，相對于含反應(yīng)性單體組合物和官能化聚合物的樹脂的總量，反應(yīng)性單體組合物的用量可以大于約1Owt%,為約1Owt%-約20wt%,約20wt%-約30wt%,約30wt%-約40wt%,約40wt%-約50wt%，約50wt%-約60wt%,約60wt%-約70wt%,約70wt%-約80wt%，或大于約80wt%。相對于封裝組合物的總重量，官能化聚合物可以以大于約lwt%，或者大于約10wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，相對于基于所有組分的全部組合物，官能化聚合物可以以約lwt。/。-約1.5wt%，約1.5wt。/。-約3.5wt%,約3.5wt%-約6wt%,約6wt%-約7wt°/。，約7wt%-約10wt%,約10wt°/。-約20wt。/?；蚣s20wt°/。-約80wt。/。的用量存在。在一個實施方案中，不具有粘性的組合物可包括以每100份官能化聚(亞芳基醚)和反應(yīng)性單體組合物的總重量計，用量大于約5份的官能化聚(亞芳基醚)。特別地，官能化聚(亞芳基醚)樹脂的用量基于官能化聚(亞芳基醚)和反應(yīng)性單體組合物的總重量，可以小于約5份，為約5份-約10份，約10份-約20份，約20份-約50份，約50份-約60份，約60份-約80份，或約80份-約90份。不具有粘性的組合物可包括一種或多種聚合抑制劑。在各種實施方案中，不具有粘性的組合物可包括基于總重量，約0.01wt。/。-約0.05wt。/。，約0.05wt°/。-約0.2wt°/。，約0.2wt%-約0.3wt%,約0.3wt%-約0.5wt%,或約0.5wt%-約5wt。/。的聚合抑制劑。聚合抑制劑可以最初存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的一種或多種反應(yīng)性單體中，這通過商業(yè)零售商來供應(yīng)。或者或另外，可將聚合抑制劑加入到反應(yīng)性單體組合物中。合適的聚合抑制劑可包括一種或多種酚類，例如兒茶酚和d-C4烷基兒茶酚，例如曱基兒茶酚、乙基兒茶酚、丙基兒茶酚、異丙基兒茶酚、丁基兒茶酚、叔丁基兒茶酚。在一些情況下，可使用d-C4烷基兒茶酚的混合物。其它合適的聚合抑制劑可包括叔丁基兒茶酚、受阻胺和類似物。聚合抑制劑可以基于總重量以大于約0.02wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，聚合抑制劑可以相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.02wt%—約0.04wt%，約0.04wt%-約0.06wt%，約0.06wt%-約0.15wt%,或約0.15wt%-約5wt。/。的用量存在。組合物可包括相對于反應(yīng)性單體組合物的用量，范圍為約0.0lwt%-約0.05wt%，約0.05wt%-約0.2wt%，約0.2wt%-約0.3wt%，或約0.3wt%-約5wt。/。用量的聚合抑制劑。固化劑可以基于總重量，以大于約0.2wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，固化劑可相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.2-約0.3wt0/()，約0.3wt%-約0.4wt%,約0.4wt%-約lwt%，或約lwt%-約5wt。/。的用量存在。合適的固化劑可以包括，但可以不限于，偶氮化合物、有機過氧化物或其中的兩種或更多種的組合。合適的偶氳化合物可包括，但可以不限于偶氮二異丁腈。合適的有機過氧化物可包括，但可以不限于過氧化二枯基、過氧苯曱酸叔丁酯或其中的兩種或更多種的組合。當固化劑可以是有機過氧化物固化劑時，部分固化時間的范圍為約80-約100秒。可采用DynamicCureMonitor(—種使用安裝在加熱的平板式壓機內(nèi)的介電分光計來測量固化分布的裝置)，測定部分固化時間。聚合抑制劑的存在可增加部分固化時間。脫模劑是任選的，但可以基于總重量，以大于約0,2wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，脫模劑可以相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.2-約0.3wt%，約0.3wt%-約0.4wt%，約0.4wt°/。-約0.6wt。/o或約0.6wt%-約5wt。/。的用量存在。合適的脫模劑可以包括，但可以不限于硬脂酸，硬脂酸的金屬鹽，褐煤酸，脂肪酸的酯，例如巴西棕櫚蠟，或其中的兩種或更多種的組合。合適的硬脂酸的金屬鹽可以是硬脂酸鋅。合適的褐煤酸脫模劑可以是部分皂化的酯化的褐煤酸，它可以是由Clariant以商標LICOWAXOP銷售的蠟。著色劑是任選的，但可以基于總重量，以大于約0.1wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，著色劑可以相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.1-約0.2wt%，約0.2wt%-約0.4wt%，約0.4wt%-約lwt。/?；蚣slwt%-約5wt。/。的用量存在。合適的著色劑可包括，但可以不限于碳黑?？缮藤彽奶己诳梢陨虡薠E2獲自Printex。阻燃劑是任選的，但可以基于總重量，以大于約0.5wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，阻燃劑可以相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.5wt%-約0.8wt%,約0.8wt%-約1.7wt%，約1.7wt%-約5wt。/o或約5wt%-約50wt。/。的用量存在。合適的阻燃劑可包括，但可以不限于聚磷酸三聚氰胺(melaminepolyphosphate)(由CibaSpecialtyChemicals以商標MELAPUR200銷售)、二乙基次膦酸鋁(由Clariant以商標OP930銷售)，聚磷酸三聚氰胺和二乙基次膦酸鋁的混合物(由Clariant以商標OP1311銷售)，或其中的兩種或更多種的組合。其它合適的阻燃劑可包括三聚氰胺焦磷酸酯、三氧化銻、五氧化銻、三水合氧化鋁、氬氧化鎂和類似物。其它合適的有機阻燃劑可包括囟代芳族化合物(例如，二溴苯乙烯及其聚合物，四溴雙酚A及其聚合物)和類似物。如果存在的話，任選的粘合促進劑基于總重量，以大于約0.7wt。/?；蛐∮诩s1.5wt。/。的用量存在。在各種實施方案中，粘合促進劑相對于基于所有組分的全部組合物，以約0.7-約1.3wt%，或約1.3-約1.5wt。/。的用量存在。合適的粘合促進劑可包括，但可以不限于苯乙烯馬來酸酐、丙烯酸鋅(由Sartomer銷售)、部分丙烯酸酯化的雙酚A環(huán)氧樹脂(由SurfaceSpecialties以商標EBECRYL3605銷售)，和雙盼A環(huán)氧樹脂與二氨基二苯甲烷的混合物，或其中的兩種或更多種的組合。在一個實施方案中，封裝劑可以基本上不含增粘劑。增強填料是任選的，但可基于總重量以大于約lwt。/。的用量存在。在各種實施方案中，增強填料可相對于基于所有組分的全部組合物，以約lwt%-約40wt%,約40wt%_約60wt%,約60wt%-約86wt%,約86wt%-約92wt。/。或約92wt%-約99wt。/。的用量存在。合適的填料可包括，但可以不限于氧化鋁、氧化鋅、二氧化硅(例如，熔凝硅石、熱解法二氧化硅、膠態(tài)二氧化硅和類似物)、氧化鋁、氮化硼、氧化鈦、二氧化鈦、二硼化鈦、滑石、粉煤灰、碳酸鈣、碳黑或石墨和類似物中的一種或多種。填料可包括具有一種或多種形態(tài)和物理尺寸的顆粒。在各種實施方案中，增強填料可包括球形顆粒、半球形顆粒、球狀體、扁球狀、無定形顆粒、中空球形、多孔材料和類似物的一種或多種。在各種實施方案中，增強填料可包括棒、晶須、幾何形狀、管狀和/或至少一個尺寸(長度、寬度或幅寬(breath))長于另一尺寸的纖維。填料的平均尺寸分布小于或等于約75微米，小于或等于約50微米，小于或等于約35微米，小于或等于約25微米，或者尺寸可以是亞微米級。增強填料可包括具有雙峰粒度分布或者三峰粒度分布或者更高峰的粒度分布的顆粒。在各種實施方案中，增強填料合適的二氧化硅可包括熔凝硅石。熔凝硅石可例如用硅烷偶聯(lián)劑處理。合適的偶聯(lián)劑可包括Y-曱基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷偶聯(lián)劑(Z-6030,獲自DowComing)的醇溶液。處理可包括用少量水和乙酸催化偶聯(lián)劑，并噴灑在二氧化石圭(比值為90:10的FB570二氧化石圭和SFP30M二氧化硅)上，留下硅烷醇基，接著在約95。C下加熱以縮合硅烷醇基。FB570二氧化硅和SFP30M二氧化硅可由與DenkaGroup(日本東京)業(yè)務(wù)相同的DenkiKagakuKogyoKabushikiKaisha銷售。另一合適的二氧化硅可包括膠態(tài)二氧化硅。膠態(tài)二氧化硅可具有約微米級或更少的平均直徑。在各種實施方案中，膠態(tài)二氧化硅的平均直徑可以為納米級，例如小于約5納米，范圍為約5納米-約IO納米，約10-約20納米，約20納米-約40納米，或約40納米—約500納米。膠態(tài)二氧化硅可以是球形、半球形、無定形或幾何形狀。處理膠態(tài)二氧化硅可以采用烷氧基硅烷材料或類似物。在一個實施方案中，合適的處理劑可增加在其它情況下的親水二氧化硅與至少略微非極性的有機相基體的相容性。由于處理劑可在二氧化硅上留下殘留的活性端基位置(例如硅烷醇)，這些活性端基位置可降低穩(wěn)定性，可采用封端或者鈍化劑進行二氧化硅的隨后或者第二次處理。合適的鈍化劑可包括硅氮烷，例如六曱基二硅氮烷。這種兩步處理可以使在二氧化硅上存在活性不顯著或者沒有活性的端基位置，所述活性端基位置可降低穩(wěn)定性或者儲存期，或者隨著時間流逝非所需地增加粘度或者引起交聯(lián)。其它任選的添加劑可包括在組合物內(nèi)。合適的其它添加劑可包括一種或多種官能化的液體橡膠、微米化橡膠、金屬粘合促進劑、焊接封閉劑(soldermask)粘合促進劑、離子交換添加劑、抗氧化劑、聚合促進劑或樹脂爿哽化劑和類似物。組合物可包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物，其中相對于反應(yīng)性填料的總重量，大于約20wt。/。的反應(yīng)性填料在室溫為固體。另外，組合物可包括引發(fā)劑或固化劑，和填料。組合物可進一步包括聚合抑制劑、脫模劑、著色劑、阻燃劑或粘合促進劑中的一種或多種。在一個實施方案中，可混合官能化聚合物、反應(yīng)性單體組合物，和聚合抑制劑，同時加熱以形成熔融液體，向其中可添加任選的成分。在一個實施方案中，可加熱并混合CPAE、反應(yīng)性單體組合物、引發(fā)劑和聚合抑制劑的混合物，形成熔融液體?？衫鋮s并結(jié)晶該液體以提供易碎的組合物。該易碎組合物可與填料配混?？稍趥鬟f模塑工藝中使用該組合物。在一個實施方案中，組合物可成型為粒料?？稍趥鬟f模塑工藝中使用粒料，例如作為電子器件，例如電路的封裝劑。通過常規(guī)技術(shù)，例如在環(huán)境溫度下在模具內(nèi)壓縮組合物，可以容易地形成粒料。傳遞模塑裝置可包括料槽(pot),所述料槽可以是配有可收縮壓料塞的圓柱形空腔。粒料形式的本發(fā)明組合物和料槽可具有大致相同的直徑。料槽可在與成型工具相同的溫度下保持熾熱。在粒料插入到料槽內(nèi)之后，壓料塞擠壓粒料通過在料槽底部處的開口進入成型工具的熱流道體系內(nèi)。循環(huán)時間范圍可以是約1分鐘-約4分鐘。料槽和成型工具可獨立地保持在大于約50°C，范圍為約5(TC-約100°C，約100°C-約130°C，約130°C-約140°C,或約140°C-約175°C或大于約175。C的溫度下。高于約150。C的溫度例如對于無鉛焊料應(yīng)用來說可能是有用的。通過將粒料插入到轉(zhuǎn)移槽內(nèi)，可在數(shù)秒內(nèi)軟化約7g以下的粒料?？墒褂美缇哂屑t外高溫計的射頻預(yù)熱器，預(yù)熱大的粒料(超過約7g),然后插入到轉(zhuǎn)移槽內(nèi)。在粒料軟化之前，低的粒料軟化溫度可抑制組合物流出料槽。例如，粒料可變形或者燒結(jié)成其它粒料。軟化的粒料可彼此，和/或與容器側(cè)壁附聚(glom),且不可能作為自由流動的粒料傾倒。軟化溫度太高可不理想地在使用之前固化粒料。傳遞^f莫塑的合適性可與螺線流動長度相關(guān)?？赏ㄟ^SEMIGll-88推薦的關(guān)于平面向下流動膠凝時間(ramfollowergeltime)和關(guān)于熱固化模塑化合物的螺線流動的實踐，或者根據(jù)EMMI1-66,測量螺線流動長度?？稍诩slMPa和約15(TC下測量螺線流動長度。在各種實施方案中，組合物的螺線流動長度可大于約U英寸，范圍為約11英寸-約30英寸，約30英寸-約50英寸，約50英寸-約61英寸，或約61英寸-約IOO英寸?？赏ㄟ^選擇例如反應(yīng)性稀釋劑的類型和用量來控制螺線流動長度?；蛘呋蛄硗猓赏ㄟ^存在聚合抑制劑來增加螺線流動長度，和可通過存在填料、著色劑和/或阻燃劑來降低螺線流動長度?？赏ㄟ^使用更多的CPAE,尤其MACPDMPE來降低螺線流動長度。此外，當使用特性粘數(shù)為0.12的MACPDMPE和0.30的MACPDMPE的混合物時，增加混合物內(nèi)特性粘數(shù)為0.12的MACPDMPE的相對用量可增加螺線流動長度。在一個實施方案中，封裝劑可在約125°C-約175。C的溫度范圍內(nèi)顯示出高的流動速度(以相對長的螺線流動長度形式來測量)和低的粘度。固化的封裝劑可顯示出范圍為約20肖氏D-約30肖氏D,約30肖氏D-約50肖氏D，約50肖氏D-約60肖氏D,或大于約60肖氏D的硬度。合適的模塑組合物可在固化之后顯示出為約65MPa-約70MPa，約70MPa-約150MPa,約150MPa-約160MPa,或約160MPa-約200MPa的彎曲強度。參考肖氏D硬度值，可使用硬度計(例如，ZwickDurometerHardnessTester),根據(jù)ASTMD2240，測定柔軟材料(通常塑料或橡膠)的相對硬度。硬度計測量在規(guī)定的力和時間條件下，規(guī)定的壓針在材料內(nèi)的針入度(penetration)。測試工序可包括下述步驟首先將樣品置于硬質(zhì)的平坦表面上。儀器的壓針可擠壓到樣品內(nèi)，從而確保它與表面平行?？稍谂c樣品緊密接觸的1秒內(nèi)讀取硬度值。試樣的厚度可以是6.4mm(l/4英寸)。在圖1和2中，相同的參考數(shù)字是指相同的元件?？勺⒁獾剿镜母鞣N特征可能沒有按照比例畫出。下文可以是例舉，但不是限制性的。圖1示出了電子組件10,和圖2示出了可沿著圖1的剖面2-2獲取的電子組件10的剖面圖。電子組件IO可包括基底12?；?2可以是在電子工業(yè)中常用的大量材料的任一種，其中包括，但不限于，聚合物、玻璃、金屬和/或陶瓷，且可以是軟質(zhì)或硬質(zhì)的?；?2可以是印刷電路板、環(huán)氧電路板或銅引線框。基底12可以是金屬化圖案的載體，它可包括互連墊14和安裝區(qū)域16(圖2)，電子部件18可例如通過粘合劑20安裝在安裝區(qū)域上(圖2)。電子部件18可焊接到安裝區(qū)域16上?？煞庋b代表性的電子部件18,且該電子部件18可包括一個或多個晶體管、電容器、繼電器、二極管、電阻器、電阻器網(wǎng)絡(luò)、集成電路和類似物。電子部件18可采用布線W連接到各種焊盤(pad)14上。布線W可以是金屬線，且可包括金、鋁或二者。采用聚合物組合物22,封裝電子部件18和布線W。聚合物組合物22的厚度范圍可以是約0.1毫米(mm)-約0.5mm，約0.5mm-約3mm,約3mm—約3.5mm，或大于約3.5mm。可通過傳遞模塑施用聚合物組合物22。可在具有模具(未示出)的傳遞模塑機(未示出)內(nèi)放置組件10中的基底12與電子部件18。可預(yù)熱聚合物組合物22并插入到料槽內(nèi)，然后強制(forcing)從料槽進入熱的模具腔內(nèi)。聚合物組合物22可流動并在電子組件18和相關(guān)布線W周圍以及在焊盤14、安裝區(qū)域16和基底12的至少一部分周圍模塑。一旦硬化，則可從模具中排出模塑的部件。實施例下述實施例僅僅擬闡述本發(fā)明的方法和實施方案，正因為如此，不應(yīng)當解釋為對權(quán)利要求范圍的限制。除非另有說明，所有成分商購于諸如AlphaAesar，Inc.(WardHill，Massachusetts)、SpectrumChemicalMfg.Corp.(Gardena，Califomia)等這類常見的化學供應(yīng)商。實施例1-10制備未填充的組合物實施例1-10包括官能化聚合物(例如，封端的聚亞芳基醚(CPAE))、室溫為固體的反應(yīng)性單體組合物(也就是說，熔點或軟化點高于室溫)、引發(fā)劑和增強填料。如此處所述制備并評價實施例1-10。封端的聚亞芳基醚(CPAE)是特性粘數(shù)為約0.12或約0.30(根據(jù)實施例而不同)的甲基丙烯酸酯封端的聚(2,6-二曱基亞苯基醚)(MACPDMPE)。在實施例1和2中使用特性粘數(shù)為0.12的MACPDMPE和特性粘凄t為0.30的MACPDMPE的50/50混合物。在實施例1-10中，使用環(huán)己烷二曱醇二丙烯酸酯(由Sartomer以商標SARTOMERCD406銷售)和任選的一種或多種其它反應(yīng)性單體組合物。例如，使用環(huán)己烷二曱醇二丙烯酸酯(CDD)和乙氧化(2)雙酚A二曱基丙烯酸酯(由EBAM以商標SR-348銷售，此處縮寫為E2BPA)或1，6-己二醇二丙烯酸酉旨(由EBAM以商標SR-248銷售，此處縮寫為1,6-HDD)的混合物。聚合抑制劑、叔丁基兒茶酚(此處縮寫為TBC)以約1000ppm的濃度包括在組合物內(nèi)，以降低組合物過早聚合的危險。表2中概述了實施例1-10的組合物中的成分與用量。用量以全部組合物重量百分份數(shù)給出。特性粘數(shù)以分升/克給出。表2實施例1-10的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>通過在熱板上，在容器內(nèi)，在約170。C下，在劇烈攪拌下共混各組分約15分鐘，直到形成透明液體，從而制備組合物。通過在室溫，將容器的內(nèi)容物傾倒在淺的鋁盤內(nèi)，驟冷熱的液體。在數(shù)分鐘內(nèi)，形成結(jié)晶的球晶并在驟冷的組合物內(nèi)生長。實施例1-10各自的驟冷的組合物是不具有粘性的發(fā)脆硬質(zhì)固體。通過在室溫和在35。C下的手指接觸試驗測定粘性。對于這一情況來說為了看成是不具有粘性，實施例1_IO僅僅需要在室溫不具有粘性。實施例1-10各自在室溫和在約35。C下均不具有粘性。通過用錘子敲打一部分固體組合物，并觀察具有離散顆粒的粉末的形成，從而測定脆性。由實施例1-10各自的材料形成的粒料在至少高達約35。C的溫度下相對自由流動。此外，粒料各自的軟化點或熔點的溫度范圍為約50°C-約150°C。實施例11-制備封裝劑以上實施例3的組合物與熔凝硅石結(jié)合。該二氧化硅是用？曱基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷處理過的二氧化硅FB570和SFP30M的混合物。混合二氧化硅填充的組合物與固化劑、脫模劑、著色劑和阻燃劑。固化劑是過氧化二枯基，脫模劑是CERIDUST⑧(CLARIANT)。著色劑是綠色和紅色著色劑SANDOPLASTREDG和SANDOPLASTGREENGSB的混合物(CLARIANT)。阻燃劑是二乙基次膦酸鋁(OP930，CLARIANT)。在配有roller型混合刀片并在約80rpm下操作的BRABENDER混合器(mixingbowl)內(nèi)進行混合。壓輥的溫度維持在約80°C?；旌蠒r間為約5分鐘。表3中概述了各成分和所得填充組合物的量。只于HM列1—4禾口實施侈寸12—24表3在實施例11c>所使用的材料中的成分與用量(以克和wt。/。表示)<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>如下所述制備對比例1-4和實施例12-24的組合物。對比例1和2不含有在室溫為固體的反應(yīng)性單體組合物內(nèi)容物。在對比例1和2中所使用的反應(yīng)性單體組合物(E2BPA)在大致室溫時為液體；在固化之前具有相對高的粘度，或者粘性；造成相對低的螺線流動長度；和當固化時造成相對低的硬度(肖氏D)。對比例3和4是不包括官能化聚合物內(nèi)容物的填充體系。在對比例3和4中所使用的反應(yīng)性單體組合物是單體雙酚環(huán)氧樹脂，且填料的填充量大于75wt%。實施例12-24包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物二者。官能化聚合物包括曱基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二曱基亞苯基醚)(MACPDMPE)。反應(yīng)性單體組合物包括在室溫為固體的至少一種反應(yīng)性單體組合物。對比例1-4和實施例12-14以及17-24包括粘合促進劑(SMA)和阻燃劑。所有對比例和實施例12-24包括脫模劑(硬脂酸)、聚合抑制劑(叔丁基兒茶酚)、著色劑和固化劑(過氧苯曱酸叔丁酯)。官能化聚合物(MACPDMPE)的特性粘數(shù)為0.30或0.12,如表4所示。反應(yīng)性單體組合物包括選自下述的反應(yīng)性單體乙氧化(2)雙酚A二曱基丙烯酸酯(E2BPA);雙酚A二曱基丙烯酸酯(BPA);1,5-二曱基丙烯?；?1,5-NP);雙[[4-[(乙烯基氧基)曱基]環(huán)己基]曱基]對苯二甲酸酯(BVM);四甲基雙酚A二曱基丙烯酸酯(TMBPA);四曱基雙盼二曱基丙烯酸酉旨(TMBiPh);和4-聯(lián)苯基曱基丙烯酸酯(4-BiPh);及其混合物。對比例l-2和實施例12-24的組合物各自包括叔丁基兒茶酚作為聚合抑制劑。例外的是實施例15和16的組合物，使用含苯乙烯馬來酸酐(SMA)的粘合促進劑。SMA提高最終組合物對基底的粘合性。在200毫升的燒杯內(nèi)混合官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物，所述燒杯浸在約170。C下的攪拌的4升油浴內(nèi)。使用高架的攪拌器攪拌燒杯的內(nèi)容物約15分鐘。隨后燒杯的內(nèi)容物為透明液體。從油浴中取出燒杯，并允許在臺架上冷卻，同時采用玻璃溫度計監(jiān)控，直到內(nèi)容物的溫度為約100°C。在達到100。C之后，在手動攪拌下添加著色劑和脫模劑，以及任何任選的成分，例如粘合促進劑。當溫度冷卻到約80。C時，在手動攪拌下添加固化劑。通過在室溫將燒杯的內(nèi)容物傾倒在淺的鋁盤內(nèi)，驟冷熱的液體。在數(shù)分鐘內(nèi)，在驟冷的組合物內(nèi)形成結(jié)晶的球晶并生長。對于對比例l-2和實施例12-24中的每一個來說，生產(chǎn)約80g的每種組合物。將約71.2g每種組合物粉碎成小片并如下所述與填料與阻燃劑配混。實施例15和16沒有阻燃劑。填料是熔凝硅石(如上所述，用Y-曱基丙烯酰氧基丙基三曱氧基硅烷處理的FB570和SFP30M的混合物)。在Henschel混合器內(nèi)，在室溫混合填料與阻燃劑OP1311(聚磷酸三聚氰胺和二乙基次膦酸鋁的混合物，CLARIANT)。接下來將填料混合物分成大致相等的兩部分。將第一部分的填料混合物傾倒在約80rpm下操作的配有輥混刀片(rollermixingblades)的Brabender混合壓輥(mixingroller)內(nèi)。壓輥的溫度是約80°C。接下來，將約71.2g曱基丙烯酸酯封端的聚(2，6-二曱基亞苯基醚)，反應(yīng)性單體組合物，任選的粘合促進劑(SMA)和叔丁基兒茶酚成分的粉碎混合物引入到Brabender混合器內(nèi)，接著立即添加第二部分的填料混合物。總的混合時間為約5分鐘。所得填充的組合物的重量為約540g。表4中概述了對比例1-2和實施例12-24中所使用的各成分。表4對比例1-4和實施例12-24的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>*實施例16,使用特性粘數(shù)為0.12的MACPDMPE,其余為0.30**實施例15和16，不存在SMA和不存在阻燃劑***對比例2，TBPB的用量大于0.38%若在每一樣品內(nèi)存在多于一種反應(yīng)性單體，則反應(yīng)性單體組合物包括所有存在的反應(yīng)性單體的總重量。下表5中概述了用于對比例1-4和實施例12-24的組合物，基于反應(yīng)性單體組合物的總量，各種反應(yīng)性單體每一種的重量百分數(shù)。表5在反應(yīng)性單體組合物內(nèi)的反應(yīng)性單體含量<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>*￡28八在室溫為液體。下表6中測量并概述了對比例1-4和實施例12-24的組合物的各種性能。<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>表6對比例和實施例的性能在表6所示的結(jié)果的比較中，在室溫肖氏D硬度大于約20肖氏D的粒料被^L為固體。正如所示的，實施例13-14、18和24的肖氏D硬度值全部大于30。因此，實施例13-14、18和24被j見為在大致室溫為固體。因此，即使所有樣品具有至少一些在室溫為液體的材料，但至少一些樣品在室溫可以是固體。此外，至少一些實施例在室溫可不具有粘性。實施例25-30:室溫為固體的反應(yīng)性單體組合物實施例25-30說明了其中所使用的所有反應(yīng)性單體組合物在室溫為固體材料的組合物。以與實施例12-24所述相同的方式制備組合物。在以下相應(yīng)的表中列出了各成分與用量。實施例25表7實施例25的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage33</column></row><table>實施例27表9實施例27的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>實施例28表10實施例28的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>實施例29表11實施例29的成分與用量<formula>formulaseeoriginaldocumentpage35</formula>表12實施例30的成分與用量<table>tableseeoriginaldocumentpage35</column></row><table>將實施例25-30擠壓成粒料并測量其硬度。同樣在150。C下傳遞模塑它們，并測量其螺線流動值。結(jié)果記錄在表13中。表13實施例25-30的硬度和流動值實施例號<table>tableseeoriginaldocumentpage36</column></row><table>在室溫硬度大于約20肖氏D的粒料可被視為固體。正如所示的，實施例25-30的肖氏D石更度值全部大于30,或者大于50。因此，實施例25-30在大致室溫時為固體。前述實施例僅僅是闡述，起到僅僅闡述本發(fā)明一些特征的作用。所附的權(quán)利要求擬與想象到的一樣寬地要求保護本發(fā)明，且此處列出的實施例是從所有可能的實施方案的多方面中選擇的實施方案的例舉。因此，申請人的意圖是所附權(quán)利要求不應(yīng)當受到闡述本發(fā)明特征所使用的實施例的選擇限制。正如權(quán)利要求中所使用的措辭"包括"及其語法上的變體在邏輯上也包括在內(nèi)并包括各種且不同程度的措辭，例如，但不限于，"基本上由...組成，，和"由...組成"。視需要，提供范圍，這些范圍包括在其間的所有子范圍的端值。還認為這些范圍的變化本身暗示了具有本領(lǐng)域普通技能的從業(yè)者和尚未向公眾公開的地方，在可能的情況下，這些變化應(yīng)當被解釋為被所附權(quán)利要求覆蓋。還認為科學技術(shù)的發(fā)展將得到由于語言的不精確導(dǎo)致現(xiàn)在沒有被考慮的等價物和替代物，和在可能的情況下，這些變化也應(yīng)當被解釋為被所附的權(quán)利要求覆蓋。權(quán)利要求1.可固化的封裝劑組合物，它包括官能化聚合物和含至少一種反應(yīng)性單體的反應(yīng)性單體組合物的混合物，和該反應(yīng)性單體在室溫為固體，且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt％的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)，和該混合物在大致低溫時為固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性。2.權(quán)利要求l的組合物，其中官能化聚合物包括聚(亞芳基醚)。3.權(quán)利要求2的組合物，其中聚(亞芳基醚)包括一種或多種封端的聚(亞芳基醚)。4.權(quán)利要求2的組合物，其中聚(亞芳基醚)包括一種或多種環(huán)官能化的聚(亞芳基醚)。5.權(quán)利要求2的組合物，其中聚(亞芳基醚)包括一種或多種酸或酸酐官能化的聚(亞芳基醚)。6.權(quán)利要求l的組合物，其中基于官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物的總重量，官能化聚合物以約10wt%-約90wt。/。的用量存在。7.權(quán)利要求6的組合物，其中基于官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物的總重量，官能化聚合物以約10wt。/。-約50wt。/。的用量存在。8.權(quán)利要求7的組合物，其中基于官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物的總重量，官能化聚合物以約15wt。/。-約25wt。/()的用量存在。9.權(quán)利要求l的組合物，其中反應(yīng)性單體組合物包括一種或多種鏈烯基、烯丙基、乙烯基、丙烯酸酯基、曱基丙烯酸酯基、乙烯基醚基、乙烯基酮基或肉桂基。10.權(quán)利要求1的組合物，其中反應(yīng)性單體組合物包括三烯丙氧基三。秦、雙[[4-[(乙烯基氧基)曱基]環(huán)己基]曱基]對苯二曱酸酯、雙酚二曱基丙烯酸酯、雙酚A二曱基丙烯酸酯、雙酚二丙烯酸酯、4-聯(lián)苯基曱基丙烯酸酯、環(huán)己烷二曱醇二丙烯酸酯、1,5-二曱基丙烯酰基萘、乙氧化(2)雙酚A二曱基丙烯酸酯、磺酰基二苯酚二曱基丙烯酸酯、四曱基雙酚A二曱基丙烯酸酯或四曱基雙酚二曱基丙烯酸酯中的一種或多種。11.權(quán)利要求1的組合物，其中反應(yīng)性單體組合物具有熔點或軟化點之一或二者，所述熔點或軟化點為約24°C-約175°C。12.權(quán)利要求l的組合物，進一步包括聚合抑制劑。13.權(quán)利要求l的組合物，進一步包括引發(fā)劑。14.權(quán)利要求13的組合物，其中引發(fā)劑包括自由基引發(fā)劑。15.權(quán)利要求l的組合物，其中在約25。C-約50。C的溫度時，混合物不具有粘性、為固體，或者既不具有粘性又為固體。16.權(quán)利要求l的組合物，進一步包括填料，所述填料包括熔凝硅石、熱解法二氧化硅、膠態(tài)二氧化硅、氧化鋁、氮化硼、氧化鈦、二氧化鈦、二硼化鈦、滑石、粉煤灰、碳酸鈣、碳黑、氧化鋅或石墨中的一種或多種。17.權(quán)利要求16的組合物，其中填料是用硅氮烷、硅烷，或者同時用硅氮烷和硅烷二者處理的。18.權(quán)利要求16的組合物，其中填料包括球形顆粒。19.權(quán)利要求l的組合物，其中在約lMPa和約150。C時，可固化的封裝劑組合物的螺線流動路徑長度大于約40.5英寸。20.權(quán)利要求1的組合物，其中官能化聚合物包括具有不同分子量的多個部分的官能化聚合物，其中每一官能化聚合物部分獨立地以足夠的用量存在，且相對于不具有這種官能化聚合物部分的組合物，所述每一官能化聚合物部分的特性粘數(shù)使得該官能化聚合物的特性粘數(shù)滿足以下條件之一或二者在組合物的傳遞模塑過程中，足夠低，以增加流動性或足夠高，以增加溫度閾值，所述組合物在該溫度閾值時保持不具有粘性。21.—種固化的封裝劑，它包括權(quán)利要求1的可固化的封裝劑組合物。22.權(quán)利要求21的固化的封裝劑，其中根據(jù)ASTMD2240的標準，在1秒時，固化的封裝劑的硬度大于約20肖氏D硬度。23.權(quán)利要求22的固化的封裝劑，其中根據(jù)ASTMD2240的標準，在1秒時，固化的封裝劑的硬度范圍為約25肖氏D硬度-約43肖氏D硬度。24.—種粒料，它包括權(quán)利要求22的固化的封裝劑。25.權(quán)利要求24的粒料，根據(jù)ASTMD2240的標準，在1秒時，它的肖氏D硬度大于約50。26.—種電子器件，它包括封裝電路或者芯片的組合物，該組合物包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物，其中反應(yīng)性單體組合物包括反應(yīng)性單體，所述反應(yīng)性單體在室溫為固體，且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/Q的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)，和該混合物在大致室溫時為固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性。27.—種制造封裝劑的方法，該方法包括混合官能化聚合物與反應(yīng)性單體組合物，該反應(yīng)性單體組合物包括至少一種反應(yīng)性單體組分，該反應(yīng)性單體組分在低溫下為固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)；加熱到足以軟化或液化官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物的溫度，和冷卻軟化或液體混合物，形成在大致室溫時為固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性的封裝劑組合物。28.權(quán)利要求27的方法，進一步包括下述的一步或兩步在冷卻之前，將填料、聚合抑制劑、引發(fā)劑、導(dǎo)熱材料或阻燃劑中的一種或多種混合到軟化或液體混合物內(nèi)；或在冷卻之后，將填料、聚合抑制劑、引發(fā)劑、導(dǎo)熱材料或阻燃劑中的一種或多種混合到封裝劑組合物內(nèi)。29.權(quán)利要求27的方法，其中基于官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的組合的總重量，官能化聚合物以約15wt%-約25wt。/。的用量存在。30.權(quán)利要求27的方法，其中加熱步驟包括添加熱能，直到組合物的溫度為約50°C-約110°C。31.封裝至少一部分電子或光學器件的方法，該方法包括熔融至少一部分粒料或粉末，其中該部分包括官能化聚合物和反應(yīng)性單體組合物的混合物，該反應(yīng)性單體組合物包括至少一種反應(yīng)性單體，該反應(yīng)性單體在低溫下是固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量，以大于約20wt。/。的用量存在于反應(yīng)性單體組合物內(nèi)，和所述粒料或粉末在低溫下為固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性；和流動熔融部分使之與所述部分電子或光學器件接觸。32.權(quán)利要求31的方法，進一步包括固化熔融部分，以封裝至少一部分電子或光學器件。全文摘要可提供封裝電子部件的封裝劑，以及制造和/或使用該封裝劑的方法。可提供包括該封裝劑的電子器件?？晒袒姆庋b劑組合物可包括官能化聚合物和至少一種反應(yīng)性單體組合物的混合物。該反應(yīng)性單體組合物可包括反應(yīng)性單體組分，該反應(yīng)性單體在低溫下可以是固體且基于反應(yīng)性單體組合物的總重量以大于約20wt％的用量存在于反應(yīng)性單體組合物中。該混合物在大致低溫時可以是固體或者不具有粘性，或者既是固體又不具有粘性。文檔編號C08G65/48GK101107290SQ200580044320公開日2008年1月16日申請日期2005年11月14日優(yōu)先權(quán)日2004年12月22日發(fā)明者加里·耶格爾,布賴恩·達菲,普雷米拉·蘇薩拉,約翰·坎貝爾,肯尼思·扎諾克,邁克爾·奧布賴恩,邁克爾·瓦蘭斯申請人:通用電氣公司