專利名稱：：一種液態(tài)熱固性樹脂組成物及用其制造印制電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于雙面板或多層板(含HDI高密度多層板)通孔、盲孔或微孔塞孔的液態(tài)熱固性樹脂組成物，及其應(yīng)用于厚銅印制電路板的制造方法。
背景技術(shù)：
：隨著終端電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)了印制電路板(簡(jiǎn)稱PCB)設(shè)計(jì)或加工技術(shù)的飛速發(fā)展，例如PCB的線寬/線距越來(lái)越小、PCB的厚度越來(lái)越薄、BGA(封裝內(nèi)存)排列越來(lái)越密及元器件焊接工藝的變化等，從而加快了塞孔工藝及樹脂的應(yīng)用，同時(shí)迫于歐盟RoHS指令及全世界各個(gè)國(guó)家的環(huán)境法規(guī)的出臺(tái)，無(wú)鉛制程相應(yīng)導(dǎo)入，塞孔樹脂的特性要求對(duì)于采用塞孔工藝的PCB的信賴性尤為重要。由于目前塞孔樹脂的膨脹系數(shù)(簡(jiǎn)稱CTE)較高，而基板和半固化片的樹脂的CTE相對(duì)較低，兩者CTE不匹配，采用圖1或圖2的塞孔流程時(shí)，在經(jīng)過reflow等高溫工序后易發(fā)生圖3的塞孔樹脂收縮而孔未填滿現(xiàn)象，或發(fā)生圖4的樹脂裂紋現(xiàn)象。甚至由于塞孔樹脂的觸變性能不好而出現(xiàn)圖5的塞孔連成片現(xiàn)象，或者因?yàn)槿讟渲恼扯忍呒白陨砻撆菪阅懿?，在塞孔后?huì)出現(xiàn)圖6的孔內(nèi)氣泡現(xiàn)象。以上這些現(xiàn)象對(duì)PCB的信賴性有較大的負(fù)面影響。另外目前市面上的塞孔樹脂非常昂貴，不利于PCB大批量且多用途應(yīng)用的推廣。另隨著電源的需求迅速增長(zhǎng)，厚銅PCB的需求也在持續(xù)增長(zhǎng)，但厚銅板壓合前的工藝還是采用傳統(tǒng)的工藝(芯板與半固化片交錯(cuò)疊加壓合)，如圖7，在多層板壓合后，由于厚銅(特別是厚銅厚度在50Z以上的)線路之間的空隙較深，需要填的樹脂較多，易出現(xiàn)填膠不足現(xiàn)象，或因?yàn)椴ＡР继钅z后變形產(chǎn)生較大的應(yīng)力，然后在熱沖擊后易出現(xiàn)裂紋(crack)甚至分層(Ddamination)現(xiàn)象,目前已經(jīng)遇到壓合瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明針對(duì)上述習(xí)知技術(shù)所存在的缺失，目的在于提供一種觸變性能佳、脫泡性能強(qiáng)、濕潤(rùn)金屬性能好及CTE較低并與現(xiàn)有基板/半固化片樹脂的CTE匹配的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，以改善塞孔不滿、孔內(nèi)樹脂裂紋、塞孔連片和孔內(nèi)氣泡等缺點(diǎn)。本發(fā)明的另一目的是提供一種用上述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，改善壓板后的填膠不足及熱沖擊后的樹脂裂紋或分層等缺點(diǎn)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的解決方案是一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，包括以下重量百分比的物質(zhì)-30~80%的環(huán)氧樹脂、2~25%的固化劑、20~80%填料、0.001~5%觸變劑、0.0015%降粘分散劑、05%消泡劑以及不超過環(huán)氧樹脂與固化劑總重量的0.5%的催化劑，混和并攪拌均勻。所述液態(tài)熱固性樹脂組成物在溫度25'C時(shí)，粘度為10~55Pa.s。所述環(huán)氧樹脂是指雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂(包括線性酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、奈酚酚醛環(huán)氧樹脂、含磷的酚醛環(huán)氧樹脂等)、1，1，2，2-四(對(duì)羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、三酚基甲垸三縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、4,4-二氨基二苯基甲烷四縮水甘油醚、海因(hydantkm)環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合物。所述固化劑是胺類、酚醛樹脂或酸酐類固化劑中的一種或多種的混合物。所述催化劑是咪唑、季胺、季胺鹽或季磷鹽中的一種或多種的混合物。所述填料是二氧化硅、氧化鋁、云母、滑石粉、碳酸鈣、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或玻璃纖維中的一種或幾種的混合物，填料的粒子最大粒徑為25|im,平均粒徑不超過l(Hmi。所述觸變劑是親水型氣相二氧化硅或疏水型氣相二氧化硅中的一種或多種的混合。所述觸變劑還包括觸變助劑膨潤(rùn)土、多羥基羧酸酰胺類溶液、多羧酸的烷基銨鹽溶液中的一種或多種的混合。所述降粘分散劑是溶劑型或無(wú)溶劑型潤(rùn)濕分散劑(例如聚醚改性聚二甲基硅氧垸、硼酸酯、丙烯酸等具有酸性基團(tuán)的共聚物等)的一種或多種的混合。所述消泡劑為有機(jī)硅、無(wú)機(jī)硅之聚硅氧烷、無(wú)硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液或聚醚中的一種或多種的混合。采用上述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，包括以下步驟第一步，把樹脂均勻涂覆到印制電路板厚銅芯板的線路之間的無(wú)銅區(qū)或線路上表面；第二步，將涂覆好樹脂的芯板與上、下銅箔疊加壓合固化。上述第二步中，將涂覆好樹脂的芯板與半固化片及上、下銅箔疊加壓合固化。上述第一步之前先將厚銅芯板的銅箔棕化或黑化，或者上述第一步之后先進(jìn)行預(yù)固化后除去銅箔線路上的樹脂，再將涂覆了樹脂的厚銅芯板的銅箔棕化或黑化。上述預(yù)固化條件為60~130°C，2060分鐘；壓合固化條件為130200°C，20180分鐘。組合物中各組分的說(shuō)明如下環(huán)氧樹脂為雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂(包括線性酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、奈酚酚醛環(huán)氧樹脂、含磷的酚醛環(huán)氧樹脂等)、1，1，2，2-四(對(duì)羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、三酚基甲烷三縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、4,4-二氨基二苯基甲垸四縮水甘油醚、海因(hydantion)環(huán)氧樹脂、或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合物，特別是低分子量的液態(tài)雙酚F型或雙酚A型環(huán)氧樹脂可作為首選。組成物中環(huán)氧樹脂的主要作用是提供良好的絕緣性能和耐熱性能，其重量百分比30~80%,最佳百分比為4565%。固化劑為胺類、酚醛樹脂或酸酐類固化劑中的一種或多種的混合物。所述胺類，如Dicy(雙氰胺)、2MZ-A(2,4-二氨基-6-[2，-甲基咪唑-(l，)]-乙基-S-二吖嗪)、DDS(4,4'-二氨基二苯砜)等。固化劑在組成物中的作用是固化環(huán)氧樹脂，形成網(wǎng)狀交聯(lián)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)良好的絕緣性能和耐熱性能，其重量百分比為225%，最佳百分比為310%。催化劑為咪唑，尤其是垸基取代的咪唑，譬如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑等。其它合適的催化劑包括各種季胺或季氨鹽及季磷鹽，如芐基二甲胺、三苯基磷。建議使用的催化劑是2-乙基-4-甲基咪唑。催化劑的用量取決于以下因素所用環(huán)氧樹脂的類型、固化劑的類型和催化劑的類型等。一般而言，催化劑的用量不超過環(huán)氧樹脂與固化劑總重量的0.5%，首選數(shù)值范圍為0.01%-0.05%。填料為二氧化硅(包括結(jié)晶型、熔融型和球狀二氧化硅)、氧化鋁、云母、滑石粉、碳酸鈣、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或者玻璃纖維中的一種或幾種的混合。填料的粒子大小依其應(yīng)用的不同而稍有差異，一般最大粒徑在25pm以下(含)，平均粒徑為10pm以下(含)，不過平均粒徑在3pm以下(含)為最佳,組成物中填料的百分比例為20~80%，建議百分比例為30~60%。觸變劑為氣相二氧化硅，即親水型和疏水型氣相二氧化硅的一種或多種的混合，還可添加其它觸變助劑，如膨潤(rùn)土、多羥基羧酸酰胺類溶液、多羧酸的垸基銨鹽溶液等等。其在組成物中的百分比例為0.0015%,最佳百分比例為0.52%。降粘分散劑為溶劑型或無(wú)溶劑型潤(rùn)濕分散劑的一種或多種的混合，如聚醚改性聚二甲基硅氧垸、硼酸酯、丙烯酸等具有酸性基團(tuán)的共聚體(如BYK-W9010)等，起著降低樹脂組成物的粘度及改善填料在組成物中的分散性能的作用，其在組成物中的百分比例為0.001~5%，最佳百分比例為0.011%。消泡劑，如有機(jī)硅或無(wú)機(jī)硅之聚硅氧烷、無(wú)硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液(如BYK-A560)、聚醚等，也可添加其它其它分散劑，如聚丙烯酸、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸鈉、甲基戊醇等，目的是使樹脂組成物里的氣泡能快速?gòu)睦锏酵饷摮鰜?lái)，改善組成物塞孔內(nèi)氣泡缺點(diǎn)。其在組成物中的百分比例為05%，最佳百分比例為0.01~1%。另外，液態(tài)熱固性樹脂組成物中還可根據(jù)需要添加偶聯(lián)劑、顏料及染料等物質(zhì)。上述液態(tài)熱固性樹脂組成物在25。C溫度時(shí)，其粘度在1055Pa.s，以確保較好的樹脂流動(dòng)性和金屬浸潤(rùn)性，同時(shí)又不出現(xiàn)孔間樹脂連片的缺點(diǎn)。采用上述方案后，本發(fā)明提供的液態(tài)熱固性樹脂組成物觸變性能佳、脫泡性能強(qiáng)、濕潤(rùn)金屬性能好及CTE較低并與現(xiàn)有基板/半固化片樹脂的CTE匹配，可改善塞孔不滿、孔內(nèi)樹脂裂紋、塞孔連片和孔內(nèi)氣泡等缺點(diǎn)，同時(shí)能有效地降低樹脂組成物的成本。本發(fā)明的提供的采用上述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，能改善壓板后的填膠不足及熱沖擊后的樹脂裂紋或分層等缺點(diǎn)，以提高厚銅印制電路板的熱可靠性等信賴性。圖1是雙面板的塞孔流程示意圖；圖2是多層板的塞孔流程示意圖；圖3是樹脂收縮而塞孔不滿的示意圖；圖4是塞孔后且熱沖擊后的樹脂裂紋(crack)示意圖；圖5是塞孔后的塞孔與塞孔的間的樹脂連片現(xiàn)象示意圖；圖6是塞孔后的孔內(nèi)氣泡示意圖；圖7是習(xí)知厚銅多層板的壓合前流程示意圖；圖8是印制電路板的制造方法工藝一的流程示意圖(厚銅多層板的壓合前流程示意圖h圖9是印制電路板的制造方法工藝一的另一種流程示意圖(厚銅多層板的壓合前流程示意圖)；圖IO是印制電路板的制造方法工藝二的流程示意圖(厚銅多層板的壓合前流程示意圖)；附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明①雙面板鉆孔并電鍍①a多層板鉆孔并電鍍②塞孔并預(yù)固化與固化③研磨(除去溢出孔外的樹脂)④電鍍⑤貼干膜影像外層線路成型⑦盲孔多層板的制作⑧印綠油及化學(xué)沉金、銀或錫⑨焊錫并過回流焊(組裝)(a)厚銅芯板(b)芯板線路成型(c)芯板銅箔氧化處理(棕化或黑化)(dl)樹脂印刷芯板無(wú)銅區(qū)(先氧化處理)(d2)樹脂涂覆芯板表面(先氧化處理)(e)樹脂印刷芯板無(wú)銅區(qū)(先不氧化處理)并預(yù)固化(f)研磨除去溢出孔外樹脂(g)樹脂印刷后的芯板銅箔氧化處理(棕化或黑化)(h)多層板疊板(壓合前)具體實(shí)施方式以下的實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明的液態(tài)熱固性樹脂組成物的一個(gè)詳細(xì)說(shuō)明，但并非對(duì)本發(fā)明的范圍作出界定。以下實(shí)施例和比較例中各成份均以重量份數(shù)計(jì)算。液態(tài)熱固性樹脂組成物的實(shí)施例18和比較例1~3的各組分配比如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>以上各實(shí)施例中各組成物調(diào)配方法，是采用高剪切攪拌機(jī)把填料均勻分散到其它各組份的混合物中，必要時(shí)加熱攪拌分散，形成液態(tài)熱固性樹脂組成物。以實(shí)施例1和實(shí)施例6對(duì)本發(fā)明的液態(tài)熱固性樹脂組成物作詳細(xì)說(shuō)明實(shí)施例1中采用低粘度的雙酚F型環(huán)氧樹脂可實(shí)現(xiàn)樹脂的良好流動(dòng)性和浸潤(rùn)性；采用2MZ-A和4，4-DDS搭配固化，可實(shí)現(xiàn)提高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)，或降低低溫到高溫的CTE(例如50260'C)的目的(相對(duì)比較例1~3)，從而改善樹脂裂紋；另添加觸變劑氣相二氧化硅提高樹脂的表面張力，防止樹脂在PTH孔口流平把PTH孔連成一片(即孔間樹脂連片現(xiàn)象)；組份中BYK-W9010之類的降粘分散劑有效地降低填料的增粘效果，同時(shí)使填料在樹脂中分散均勻，使樹脂組成物能提高填料的添加比例，有效地降低CTE，以防止樹脂裂紋和樹脂收縮的發(fā)生；往組份中添加少量BYK-A560之類的消泡助劑，使樹脂組成物能自動(dòng)脫泡，防止樹脂塞孔后的孔內(nèi)氣泡發(fā)生。實(shí)施例6與實(shí)施例1的差異之處是采用多官能基的酚醛環(huán)氧樹脂部分取代雙酚F型環(huán)氧樹脂，同時(shí)不采用4,4-DDS固化劑，來(lái)達(dá)到提高Tg和降低成本的目的，即在保證樹脂的良好流動(dòng)性基礎(chǔ)上，降低成本和低溫到高溫(例如5026(TC)的CTE,防止孔內(nèi)樹脂裂紋的發(fā)生。其余組份的功能與實(shí)施例1相同。表2所示為以上各實(shí)施例及比較例的液態(tài)熱固性樹脂組成物的特性及其應(yīng)用于制作印制電路板的特性測(cè)試結(jié)果。粘度是采用BrookfieldViscometer(布氏粘度計(jì))來(lái)測(cè)試的，Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)釆用DSC(示差掃描量熱法)測(cè)試，CTE(熱膨脹系數(shù))采用TMA(熱機(jī)械分析方法)測(cè)試，這些方法皆為本領(lǐng)域的常用方法，因此本文中不再詳述具體測(cè)試方法及步驟。而塞孔特性的孔內(nèi)樹脂收縮和孔間樹脂連片是采用肉眼觀察來(lái)辨別，孔內(nèi)氣泡和孔內(nèi)裂紋是采用微切片方法在顯微鏡下觀察得到，研磨性是刮刀或刷磨除去溢出孔外樹脂的難易程度，可觀察刷磨次數(shù)可得知。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage159</column></row><table>從實(shí)施例18與比較例1~3的對(duì)比來(lái)看，實(shí)施例的Tg明顯高于比較例；Tg前后的CTE低于比較例，特別是50260。C的CTE明顯低于比較例最低值的20%左右；另外添加氣相二氧化硅觸變劑能防止孔間樹脂連片現(xiàn)象；降粘分散劑的添加能有效地降低粘度和改善填料在樹脂中的分散性，可提高填料的添加比例，進(jìn)一步降低樹脂組成物的CTE,它比偶聯(lián)劑的效果明顯很多；消泡劑的添加不可少，可進(jìn)行自行脫泡，減少或防止孔內(nèi)氣泡的發(fā)生。以上實(shí)施例1~8中的液態(tài)熱固性樹脂組成物固化后的CTE(50260。C)在3.13.4%左右，與目前Mid-Tg&含有填料(filler)和HighTg的基板材料CTE相比接近，因而能廣泛地應(yīng)用于一般PCB和高端PCB的加工工藝中，例如高層板的塞孔、HDI板的微孔塞孔及高孔徑比盲孔塞孔及厚銅板加工等。以下是對(duì)采用上述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法的詳細(xì)說(shuō)明，但并非對(duì)本發(fā)明的范圍作出界定。習(xí)知厚銅多層板的壓合前工藝流程如圖7，厚銅芯板(a)經(jīng)過貼膜影像及蝕刻成內(nèi)層線路(b),然后芯板上的內(nèi)層線路進(jìn)行銅箔氧化處理(例如棕化或黑化處理)，形成氧化處理過的芯板(c),接著這些芯板與半固化片相互交錯(cuò)疊加成(h)，最后疊好的多層板送入熱壓機(jī)，采用一定的壓合程式進(jìn)行壓合。但采用習(xí)知壓合前工藝流程疊加的多層板，在高溫壓合時(shí)，由于厚銅的厚度太厚，特別是35oz及以上的厚銅，在芯板厚銅線路的間的空隙較深，及大面積的厚銅無(wú)銅區(qū)，需要較多的樹脂去填充，而半固化片上的樹脂往往不夠，常常導(dǎo)致線路的間的空隙，特別是死角無(wú)法填滿而出現(xiàn)填膠不足現(xiàn)象，壓好的多層板在進(jìn)行熱沖擊或經(jīng)過PCB高溫工序時(shí)，很容易爆板分層(delamination)，或者即使填膠OK，但由于半固化片上的樹脂大部分用于填充線路的間的無(wú)銅區(qū)，導(dǎo)致芯板之間半固化片上的樹脂量少，在熱沖擊或經(jīng)過PCB高溫工序時(shí)，由于半固化片上樹脂量少而無(wú)法承受較大的熱應(yīng)力，也很容易出現(xiàn)樹脂裂紋(cmck)，甚至爆板分層(delamination),從而弓I起整個(gè)厚銅多層板的失效報(bào)廢。而本發(fā)明提到的兩種新工藝其一，厚銅芯板的銅箔先棕化或黑化，接著印刷或涂覆液態(tài)熱固性樹脂，然后將涂覆好樹脂的芯板與半固化片上、下相互交錯(cuò)疊加并與上、下銅箔壓合固化，此工藝如圖8和圖9;其二，厚銅芯板的銅箔先不棕化或黑化，而是內(nèi)層線路完成后，直接印刷或涂覆液態(tài)熱固性樹脂，并先預(yù)固化后除去銅箔線路上的樹脂，之后再進(jìn)行棕化或黑化，然后與半固化片及銅箔疊加壓合固化，此工藝如圖10。圖8和圖9所示的新工藝流程比習(xí)知流程多了印刷或涂覆樹脂的工序(dl)或(d2)，目的是先用CTE與芯板及半固化片的CTE相近或更低的樹脂組成物把厚銅線路之間的深空隙填完，然后再與半固化片相互交錯(cuò)疊加成多層板(h),這樣可保證半固化片上的樹脂量較多，能承受較大的熱應(yīng)力而不會(huì)出現(xiàn)樹脂裂紋(cmck)或爆板分層等缺陷。圖8與圖9的區(qū)別是樹脂印刷與涂覆工藝的差異，共同點(diǎn)是樹脂印刷或涂覆后可不需要預(yù)固化而直接疊成多層板壓合，縮短流程時(shí)間，當(dāng)然圖9也可以經(jīng)過預(yù)固化/固化或預(yù)固化/固化后再經(jīng)過刷磨之后才壓合，只是流程時(shí)間增加，增加成本。另外圖10的工藝流程與圖8或圖9的差異在圖8或圖9是先銅箔氧化處理后印刷或涂覆樹脂，圖10是先不銅箔氧化處理，而是先樹脂印刷或涂覆(e)及預(yù)固化個(gè)化后研磨(f)銅箔上的樹脂后，再進(jìn)行銅箔氧化處理(g),最后芯板與半固化片相互交錯(cuò)疊加(h)后壓合成多層板，這種工藝流程同樣可以讓半固化片上的樹脂幾乎不需要去填充厚銅線路之間的深空隙及其它無(wú)銅區(qū)，保證半固化片上的樹脂足夠，以致能承受較大的熱應(yīng)力，且自身也不會(huì)因?yàn)椴ＡР继钅z后變形產(chǎn)生較大的應(yīng)力，因此壓合后的多層板在經(jīng)過熱沖擊或PCB高溫工序時(shí)不會(huì)出現(xiàn)樹脂裂紋(crack)或爆板分層(delamination)缺陷。綜上所述，以本發(fā)明提供的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物具有良好的流動(dòng)性和金屬浸潤(rùn)性、較高Tg、較低CTE以及良好的自身脫泡性能，能克服孔內(nèi)收縮、孔內(nèi)裂紋、孔內(nèi)氣泡及孔間樹脂連片等缺陷，并能以低成本切入市場(chǎng)，利于推動(dòng)這類熱固性樹脂組成物在PCB加工的廣泛應(yīng)用；另本發(fā)明提供的印制電路板的制造方法，能優(yōu)化厚銅板壓合前的工藝，提高厚銅(含厚銅2oz以上)板壓合后的信賴性，利于推動(dòng)往更厚厚銅板(例如12oz及以上的PCB)的方向發(fā)展。權(quán)利要求1、一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于包括以下重量百分比的物質(zhì)30～80％的環(huán)氧樹脂、2～25％的固化劑、20～80％填料、0.001～5％觸變劑、0.001～5％降粘分散劑、0～5％消泡劑以及不超過環(huán)氧樹脂與固化劑總重量的0.5％的催化劑，混和并攪拌均勻。2、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述液態(tài)熱固性樹脂組成物在溫度25"C時(shí)，粘度為10~55Pa.s。3、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述環(huán)氧樹脂是指雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、1，1，2，2-四(對(duì)羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、三酚基甲烷三縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、4,4-二氨基二苯基甲烷四縮水甘油醚、海因環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的一種或多種的混合物。4、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述固化劑是胺類、酚醛樹脂或酸酐類固化劑中的一種或多種的混合物。5、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述催化劑是咪唑、季胺、季胺鹽或季磷鹽中的一種或多種的混合物。6、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述填料是二氧化硅、氧化鋁、云母、滑石粉、碳酸鈣、氮化硼、氮化鋁、碳化硅、金剛石、煅燒的粘土、氧化鋁、氮化鋁纖維或玻璃纖維中的一種或幾種的混合物，填料的粒子最大粒徑為25pm,平均粒徑不超過10pm。7、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述觸變劑是親水型氣相二氧化硅或疏水型氣相二氧化硅中的一種或多種的混合。8、如權(quán)利要求7所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述觸變劑還包括觸變助劑膨潤(rùn)土、多羥基羧酸酰胺類溶液、多羧酸的烷基銨鹽溶液中的一種或多種的混合。9、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述降粘分散劑是溶劑型或無(wú)溶劑型潤(rùn)濕分散劑中的一種或多種的混合。10、如權(quán)利要求1所述的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，其特征在于所述消泡劑為有機(jī)硅、無(wú)機(jī)硅之聚硅氧垸、無(wú)硅消泡聚丙烯酸酯和聚合物溶液或聚醚中的一種或多種的混合。11、采用如權(quán)利要求1所述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，其特征在于包括以下步驟第一步，把所述液態(tài)熱固性樹脂組成物均勻涂覆到印制電路板厚銅芯板的線路之間的無(wú)銅區(qū)或線路上表面；第二步，將涂覆好樹脂的芯板與上、下銅箔疊加壓合固化。12、如權(quán)利要求11所述的制造印制電路板的方法，其特征在于所述第二步中，將涂覆好樹脂的芯板與半固化片及上、下銅箔疊加壓合固化。13、如權(quán)利要求ll所述的制造印制電路板的方法，其特征在于所述第一步之前先將厚銅芯板的銅箔棕化或黑化。14、如權(quán)利要求ll所述的制造印制電路板的方法，其特征在于所述第一步之后先進(jìn)行預(yù)固化后除去銅箔線路上的樹脂，再將涂覆了樹脂的厚銅芯板的銅箔棕化或黑化。15、如權(quán)利要求11、12、13或14所述的制造印制電路板的方法，其特征在于所述預(yù)固化條件為60130'C，2060分鐘；壓合固化條件為13020(TC，20~180分鐘。全文摘要本發(fā)明提供的一種液態(tài)熱固性樹脂組成物，包括以下重量百分比的物質(zhì)30～80％的環(huán)氧樹脂、2～25％的固化劑、20～80％填料、0.001～5％觸變劑、0.001～5％降粘分散劑、0～5％消泡劑以及不超過環(huán)氧樹脂與固化劑總重量的0.5％的催化劑，混和并攪拌均勻，該液態(tài)熱固性樹脂組成物具有良好的流動(dòng)性和金屬浸潤(rùn)性、較高Tg、較低CTE以及良好的自身脫泡性能，能克服孔內(nèi)收縮、孔內(nèi)裂紋、孔內(nèi)氣泡及孔間樹脂連片等缺陷。本發(fā)明還提供一種用上述液態(tài)熱固性樹脂組成物制造印制電路板的方法，以改善壓板后的填膠不足及熱沖擊后的樹脂裂紋或分層等缺點(diǎn)，提高厚銅印制電路板的熱可靠性等信賴性。文檔編號(hào)C08K5/00GK101328301SQ200810029558公開日2008年12月24日申請(qǐng)日期2008年7月18日優(yōu)先權(quán)日2008年7月18日發(fā)明者曾燦旺申請(qǐng)人:曾燦旺