專利名稱：熱界面材料及該熱界面材料的使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種熱界面材料及該熱界面材料的使用方法。
背景技術(shù)：
近年來，隨著半導(dǎo)體器件集成工藝的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件的集成化程度越來越
高，器件體積變得越來越小，但是，半導(dǎo)體器件體積的減小也提高了其對(duì)散熱的要求。為滿
足所述半導(dǎo)體器件對(duì)散熱的需要，風(fēng)扇散熱、水冷輔助散熱及熱管散熱等各種散熱方式被
廣泛運(yùn)用，并取得一定的散熱效果。但因散熱裝置與熱源(半導(dǎo)體集成器件，如CPU)的接
觸界面不平整，實(shí)際接觸面積一般不到總面積的2%，因此從根本上影響熱源向散熱裝置傳
遞熱量的效果。為了增加熱源與散熱裝置兩個(gè)界面之間的接觸面積，通常在熱源與散熱裝
置之間填加一導(dǎo)熱系數(shù)較高的熱界面材料(Thermal Interface Materials)，用于填補(bǔ)熱
源與散熱裝置接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，增加熱源與散熱裝置兩個(gè)界面
的接觸面積，減少熱傳遞的阻抗，改善熱源與散熱裝置間的熱傳遞效果。 傳統(tǒng)的熱界面材料是通過在如硅膠之類的柔性基體中添加一些具有優(yōu)異導(dǎo)熱性
能的導(dǎo)熱顆粒如碳納米管，氧化硅，銀或其他金屬等來形成復(fù)合材料。所述復(fù)合材料利用
柔性基體來增加熱源與散熱裝置的接觸面積，利用導(dǎo)熱顆粒來提升熱界面材料的熱傳遞能
力。其中，以油脂，相變材料為柔性基體的復(fù)合材料因?yàn)槭褂脮r(shí)為液態(tài)，能與熱源表面浸潤(rùn)，
因此接觸熱阻較小，而以硅膠，橡膠等為載體的復(fù)合材料的接觸熱阻相對(duì)較大。 如于2006年11月30日公開的日本特開第2006-321968號(hào)專利申請(qǐng)揭露一種
熱界面材料，所述熱界面材料采用在高分子材料或油類等柔性基體中分散包含有碳材料
和陶瓷的復(fù)合材料組成物，從而形成復(fù)合材料。再如于2004年7月1日公開的美國(guó)第
20040125565A1號(hào)專利申請(qǐng)也公開了一種熱界面材料，該熱界面材料采用在柔性基體中添
加導(dǎo)熱性能優(yōu)異的納米碳球來形成一復(fù)合材料。然而，這類復(fù)合材料的普遍特性是所述柔
性基體的導(dǎo)熱系數(shù)較小；而導(dǎo)熱系數(shù)大的導(dǎo)熱顆粒則與熱源或散熱裝置的界面接觸面積較
小。雖然采用納米級(jí)導(dǎo)熱顆粒能在一定程度上提高導(dǎo)熱顆粒與熱源或散熱裝置的界面的接
觸程度，但其改善也相當(dāng)有限；而且導(dǎo)熱顆粒的粒徑越小，其比表面積就越大，其與柔性基
體之間的界面熱阻也相應(yīng)增加；而采用微米級(jí)或以上的導(dǎo)熱顆粒雖然可以減小與柔性基體
之間的界面熱阻，但是難以填充到熱源或散熱裝置的界面中的納米級(jí)空隙，導(dǎo)致所述導(dǎo)熱
顆粒與所述熱源或散熱裝置的界面熱阻增加。 為克服上述問題，現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)一步揭示了一種熱界面材料，其采用或添加有在工作溫度下產(chǎn)生相變的導(dǎo)熱顆粒，該導(dǎo)熱顆粒在工作溫度下為熔融態(tài)，能與所述熱源或散熱裝置的界面充分浸潤(rùn)，故能夠增加所述導(dǎo)熱顆粒與所述熱源或散熱裝置的界面接觸面積。如于2003年4月24日公開的美國(guó)第20030077478A1號(hào)專利揭示了一種熱界面材料，該熱界面材料采用在柔性基體中添加一熔融溫度較低的第一導(dǎo)熱顆粒及一熔融溫度較高的第二導(dǎo)熱顆粒。第一導(dǎo)熱顆粒用來增加所述熱界面材料與熱源或散熱裝置的界面的浸潤(rùn)程度，第二導(dǎo)熱顆粒用來增加所述熱界面材料的剛性。然而，具低熔點(diǎn)的第一導(dǎo)熱顆粒在工作時(shí)
4處于熔融狀態(tài)，其本身導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)顯著下降，從而影響熱界面材料的導(dǎo)熱系數(shù)；另外，大部分導(dǎo)熱系數(shù)高的導(dǎo)熱顆粒在熱源工作溫度下都難以熔融，如導(dǎo)熱性優(yōu)異的銀，鋁，銅等的熔點(diǎn)都在350°C以上，而大多數(shù)熱源的工作溫度都在350°C以下，如CPU的工作溫度在120°C以下，這使得第一導(dǎo)熱顆粒的選材受到很大限制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種熱界面材料。該熱界面材料既能夠降低其與所述熱源或散熱裝置的界面熱阻，又能夠降低所述第一導(dǎo)熱顆粒與柔性基體之間的界面熱阻，還能夠使所述第一導(dǎo)熱顆粒在工作中保持固態(tài)。本發(fā)明還提供了一種該熱界面材料的使用方法。 —種熱界面材料，用于將一熱源上的熱量傳遞給一散熱裝置。所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫度，所述熱界面材料位于熱源與散熱裝置之間。所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒。所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫
度。所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的粒徑大于ioo納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的的熔
點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度。 —種熱界面材料的使用方法，其包括如下步驟提供一熱界面材料及一熱源，所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫度，所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫度；將所述熱界面材料設(shè)置在熱源上；加熱所述熱界面材料至所述保護(hù)溫度以下，使所述第一導(dǎo)熱顆粒熔融；冷卻所述熱界面材料。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例提供的的熱界面材料，將在熔融前粒徑小于100納米且熔點(diǎn)小于所述熱源的保護(hù)溫度的第一導(dǎo)熱顆粒填充到所述柔性基體中。所述第一導(dǎo)熱顆粒能夠在所述保護(hù)溫度以下熔融，從而與所述熱源及散熱裝置的界面充分浸潤(rùn)，降低所述熱界面材料與熱源及散熱裝置之間的界面熱阻；另外，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的粒徑大于100納米，降低所述第一導(dǎo)熱顆粒與柔性基體之間的界面熱阻；且，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的熔點(diǎn)大于所述熱源的保護(hù)溫度，使所述第一導(dǎo)熱顆粒能在工作中保持固態(tài)，保持所述第一導(dǎo)熱顆粒固有的優(yōu)異導(dǎo)熱性能。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的熱界面材料的應(yīng)用示意圖。 圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例中的熱界面材料在熔融前的微觀結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例熱界面材料在熔融后的微觀結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本發(fā)明第二實(shí)施例熱界面材料在熔融前的微觀結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例熱界面材料在熔融后的微觀結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6是圖1中熱界面材料的使用方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的熱界面材料及該熱界面材料的使用方法作進(jìn)一步詳細(xì)說明。 請(qǐng)參閱圖1及圖2，為本發(fā)明第一實(shí)施例提供的熱界面材料30的應(yīng)用示意圖。在實(shí)際應(yīng)用過程中，所述熱界面材料30設(shè)置在一熱源10及一散熱裝置20之間，用于將所述熱源10上的熱量傳遞給所述散熱裝置20。所述熱源10，散熱裝置20及熱界面材料30共同組成一電子裝置100。 所述熱源IO可以是半導(dǎo)體集成器件，也可以是IC電路，電阻或其他發(fā)熱元件。所述熱源10具有一使所述熱源10不至于過熱損壞的保護(hù)溫度Tl?？梢岳斫猓?dāng)所述熱源10的溫度超過T1時(shí)，該熱源IO會(huì)由于過熱而損壞，即Tl為熱源IO不至于損壞的最大容忍溫度。優(yōu)選地，所述保護(hù)溫度Tl為350°C 。在本實(shí)施例中，所述熱源10為CPU，其保護(hù)溫度Tl為120°C。所述熱源10靠近散熱裝置20的一側(cè)具有一散熱界面ll，該散熱界面11的表面在微觀上凹凸不平，存在多個(gè)第一空隙12，所述第一空隙12的尺寸大小從納米級(jí)到微米級(jí)不等。 所述散熱裝置20用于將所述熱源10中的熱量快速導(dǎo)出，使熱源10不產(chǎn)生熱積累。所述散熱裝置20具有一與所述散熱界面11對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱界面21，所述導(dǎo)熱界面21的表面在微觀上也凹凸不平，存在尺寸大小從納米級(jí)到微米級(jí)不等的多個(gè)第二空隙22。
該熱界面材料30在使用時(shí)設(shè)置于所述熱源10與散熱裝置20之間，所述熱界面材料30包括一柔性基體31及至少一填充在所述柔性基體31中的第一導(dǎo)熱顆粒32。
所述柔性基體31為熱塑性樹脂與熱固性聚合物所組成的混合體。其中，所述熱塑性樹脂可以為環(huán)氧樹脂系列，酚醛樹脂系列，聚酰胺樹脂系列中的任意一種；所述熱固性聚合物材料可以為丁苯橡膠系列，溶膠凝膠系列，硅膠系列中的任意一種。所述柔性基體31的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度Tl，使所述熱界面材料30具有一定彈性，不至于在高溫下溢出。在本實(shí)施例中，所述柔性基體31為酚醛樹脂系列與溶膠凝膠系列所組成的混合物。
所述第一導(dǎo)熱顆粒32均勻分散在所述柔性基體31中，且所述第一導(dǎo)熱顆粒32在所述熱界面材料30中的質(zhì)量百分含量為15% 95%。 所述第一導(dǎo)熱顆粒32在熔融前的粒徑小于100納米且該第一導(dǎo)熱顆粒32在該粒徑下的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫度Tl ;所述第一導(dǎo)熱顆粒32熔融后組成粒徑在100納米以上的顆粒，且所述第一導(dǎo)熱顆粒32在粒徑大于100納米時(shí)的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度T1?？梢岳斫猓龅谝粚?dǎo)熱顆粒32在熔融前的粒徑較小，因此能夠填充滿所述第一空隙12及第二空隙22，尤其是當(dāng)所述第一空隙12及第二空隙22為納米級(jí)的時(shí)候。優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)熱顆粒32為粒徑為1 50納米的金屬、合金或金屬與合金的混合物，且所述第一導(dǎo)熱顆粒32在該粒徑1 50納米下的熔點(diǎn)在60與IO(TC之間。具體地，該第一導(dǎo)熱顆粒32的材料可為導(dǎo)熱系數(shù)較大的銀，金，銅或錫鉛合金等。因?yàn)檫@類第一導(dǎo)熱顆粒32在非納米級(jí)時(shí)的熔點(diǎn)一般比較高，如銀在非納米級(jí)時(shí)的熔點(diǎn)為962t:，錫鉛合金在非納米級(jí)時(shí)的熔點(diǎn)為183t:左右，但當(dāng)這些材料在納米級(jí)時(shí)，尤其是在1 50納米時(shí)，其熔點(diǎn)會(huì)出現(xiàn)出現(xiàn)顯著下降。亦即，這些導(dǎo)熱系數(shù)較大的金屬或合金材料在納米級(jí)粒徑時(shí)，其在較低溫度下，如60°C 120°C之間，就可以達(dá)到熔融態(tài)，從而能夠充分浸潤(rùn)所述第一空隙12及第二空隙22。因此所述熱界面材料30能夠減小所述散熱界面11與導(dǎo)熱界面21之間的界面熱阻。在本實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱顆粒32選擇粒徑范圍在10 20納米的錫鉛合金顆粒，且該第一導(dǎo)熱顆粒32的粒徑在10 20納米時(shí)的熔點(diǎn)為9rC左右。當(dāng)然，所述第一導(dǎo)熱顆粒32的粒徑并不需要完全相等。在另一實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱顆粒32也可以選用粒徑范圍在20納米左右的銀顆粒，此時(shí)，所述導(dǎo)熱顆粒21的熔點(diǎn)在IO(TC左右。 請(qǐng)參閱圖3，當(dāng)所述第一導(dǎo)熱顆粒32及柔性基體31在一小于所述保護(hù)溫度Tl的溫度下熔融時(shí)，所述第一導(dǎo)熱顆粒32相互結(jié)合，至少會(huì)有部分納米級(jí)的第一導(dǎo)熱顆粒32相互結(jié)合成微米級(jí)以上尺寸，并相互搭接形成若干個(gè)導(dǎo)熱通道。可以理解，如果第一導(dǎo)熱顆粒32在所述柔性基體31中所占比例比較高且在熔融態(tài)保持足夠長(zhǎng)時(shí)間，則所述全部第一導(dǎo)熱顆粒32也可以熔融成一整體。所述經(jīng)過熔融并相互結(jié)合后的第一導(dǎo)熱顆粒32在冷卻凝固后，其熔點(diǎn)也隨著粒徑的增大而上升，即當(dāng)再次上升到同一溫度時(shí)，該第一導(dǎo)熱顆粒32不會(huì)再度熔融。 從圖3中可以看出，利用第一導(dǎo)熱顆粒32的熔點(diǎn)在納米級(jí)會(huì)隨著粒徑的減小而降低的特性，可以通過選擇第一導(dǎo)熱顆粒32的粒徑大小來對(duì)應(yīng)不同的熔點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱系數(shù)高的第一導(dǎo)熱顆粒32也能夠在一個(gè)比較低的溫度下熔融的目的，擴(kuò)展了第一導(dǎo)熱顆粒32的材料選擇范圍。如在本實(shí)施例中，粒徑范圍在10 20納米之間的錫鉛合金在9rC時(shí)就可以熔融，從而浸潤(rùn)到第一空隙12及第二空隙22，并形成多個(gè)導(dǎo)熱通道，減小所述熱界面材料30與熱源10及散熱裝置20之間的接觸熱阻。而在熱源IO正常工作時(shí)，所述第一導(dǎo)熱顆粒32則保持在固態(tài)，具備第一導(dǎo)熱顆粒32固有的優(yōu)異導(dǎo)熱性能。即便熱源10的溫度在工作中突然升至最高工作溫度以上，大部分第一導(dǎo)熱顆粒32也會(huì)保持在固態(tài)，因?yàn)樗龅谝粚?dǎo)熱顆粒32相互結(jié)合后粒徑會(huì)增大到微米級(jí)或以上，對(duì)應(yīng)的熔點(diǎn)也會(huì)升高，只有極少數(shù)第一導(dǎo)熱顆粒32還保持在納米級(jí)，但不影響整體性能。而且，由于大部分第一導(dǎo)熱顆粒32經(jīng)過熔融相互結(jié)合后得到粒徑更大的第一導(dǎo)熱顆粒32，因此所述第一導(dǎo)熱顆粒32與柔性基體的界面熱阻也相應(yīng)減小。 請(qǐng)參閱圖4及圖5，本發(fā)明第二實(shí)施例提供一種熱界面材料230，該熱界面材料230應(yīng)用在一 電子裝置200中。該電子裝置200還包括一熱源210及一散熱裝置220，在實(shí)際應(yīng)用過程中，所述熱界面材料230設(shè)置在所述熱源210與散熱裝置220之間，用于將所述熱源210上的熱量傳遞給一散熱裝置220。 所述熱源210，散熱裝置220及熱界面材料230的結(jié)構(gòu)與組成與第一實(shí)施例中電子裝置100中熱源IO，散熱裝置20及熱界面材料30的結(jié)構(gòu)與組成基本相同，其區(qū)別在于所述熱界面材料230在熔融前還分散有多個(gè)熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度Tl的第二導(dǎo)熱顆粒233。
在本實(shí)施例中，所述第二導(dǎo)熱顆粒233為碳納米管或碳纖維，所述第二導(dǎo)熱顆粒233均勻分散在所述柔性基體231中，在所述熱界面材料230中所占質(zhì)量百分含量為1 25% 。當(dāng)所述第一導(dǎo)熱顆粒232為金屬或合金時(shí)，為增強(qiáng)所述第二導(dǎo)熱顆粒233對(duì)金屬的浸潤(rùn)性，可對(duì)所述第二導(dǎo)熱顆粒233的表面進(jìn)行修飾，如通過化學(xué)鍍等方法在所述第二導(dǎo)熱顆粒233的表面鍍上金屬或合金。而且當(dāng)所述第一導(dǎo)熱顆粒232在一小于所述保護(hù)溫度Tl的溫度下熔融時(shí)，所述第二導(dǎo)熱顆粒233保持在固態(tài)；多個(gè)處于熔融態(tài)的第一導(dǎo)熱顆粒232與至少一個(gè)第二導(dǎo)熱顆粒233結(jié)合并將所述第二導(dǎo)熱顆粒233包覆，形成復(fù)合導(dǎo)熱顆
粒。在所述熱界面材料230冷卻后，多個(gè)復(fù)合導(dǎo)熱顆粒相互搭接成多個(gè)導(dǎo)熱通道。 可以理解，在所述熱界面材料230中填充導(dǎo)熱能力更為優(yōu)異的第二導(dǎo)熱顆粒233，可進(jìn)一步提升所述熱界面材料230的導(dǎo)熱性能，而且為所述熱界面材料230提供足夠的強(qiáng)度與剛性。 請(qǐng)參閱圖6，所述熱界面材料的使用方法包括如下步驟。 步驟S101，提供一熱界面材料及一熱源，所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫度，所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫度。 步驟S102，將所述熱界面材料設(shè)置在熱源上。 步驟S103，加熱所述熱界面材料至所述保護(hù)溫度以下，使所述第一導(dǎo)熱顆粒熔融。所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融態(tài)下會(huì)相互結(jié)合，其粒徑將增大至微米級(jí)以上，如果所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融態(tài)的時(shí)間足夠長(zhǎng)，則全部第一導(dǎo)熱顆粒熔融成一個(gè)整體。 步驟S104，將一散熱裝置扣合在所述熱界面材料之上，使所述熱界面材料位于所述熱源與散熱裝置之間。在所述熱界面材料在熔融態(tài)時(shí)將所述散熱裝置扣合在所述熱界面材料之上，可靈活調(diào)節(jié)所述散熱裝置與所述熱源之間的距離?？梢岳斫猓鰺峤缑娌牧显谌廴趹B(tài)下，更容易被壓縮，從而能夠進(jìn)一步縮短所述散熱裝置與所述熱源之間的距離，縮短所述熱界面材料的熱傳遞路徑。 步驟S105，冷卻所述熱界面材料。冷卻所述熱界面材料后，所述熱界面材料中的導(dǎo)熱顆粒由于粒徑在微米級(jí)以上，所述導(dǎo)熱顆粒的熔點(diǎn)也上升到所述保護(hù)溫度以上。可以理解，所述熱界面材料經(jīng)過冷卻后，當(dāng)再次將溫度升高到使所述粒徑小于100納米時(shí)導(dǎo)熱顆粒熔融的溫度時(shí)，所述導(dǎo)熱顆粒將不再熔融。 在所述步驟S102中，還可以包括如下步驟將一散熱裝置扣合在所述熱界面材料之上，使所述熱界面材料位于所述熱源與散熱裝置之間。且，此時(shí)所述步驟S104將不再必要。 所述熱界面材料將在熔融前粒徑小于100納米且熔點(diǎn)小于所述熱源的保護(hù)溫度的第一導(dǎo)熱顆粒填充到所述柔性基體中。所述第一導(dǎo)熱顆粒能夠在所述保護(hù)溫度以下熔融，從而與所述熱源及散熱裝置的界面充分浸潤(rùn)，降低所述熱界面材料與熱源及散熱裝置之間的界面熱阻；另外，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的粒徑大于100納米，能降低所述第一導(dǎo)熱顆粒與柔性基體之間的界面熱阻；且，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的熔點(diǎn)大于所述熱源的保護(hù)溫度，使所述第一導(dǎo)熱顆粒能在工作中保持固態(tài)，保持所述第一導(dǎo)熱顆粒固有的優(yōu)異導(dǎo)熱性能。 雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，但是，其并非用以限定本發(fā)明，另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化等。當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種熱界面材料，用于將一熱源上的熱量傳遞給一散熱裝置，所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫度，所述熱界面材料位于熱源與散熱裝置之間，所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫度，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的粒徑大于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱界面材料,其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒的粒徑在熔融前 小于50納米。
3. 如權(quán)利要求2所述的熱界面材料,其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒的熔點(diǎn)在熔融前 為低于120°C。
4. 如權(quán)利要求3所述的熱界面材料,其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前為粒徑 范圍在10 20納米的錫鉛合金顆粒。
5. 如權(quán)利要求3所述的熱界面材料,其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前為粒徑 為20納米的銀顆粒。
6. 如權(quán)利要求1所述的熱界面材料,其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在所述熱界面材 料中的質(zhì)量百分含量為15% 95%。
7. 如權(quán)利要求1所述的熱界面材料其特征在于，所述柔性基體的熔融溫度大于所述 保護(hù)溫度。
8. 如權(quán)利要求1所述的熱界面材料其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融再冷卻后 的粒徑在微米級(jí)以上，且所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后相互搭接成至少一個(gè)導(dǎo)熱通道。
9. 如權(quán)利要求1所述的熱界面材料，其特征在于，所述熱界面材料還進(jìn)一步包括第二 導(dǎo)熱顆粒填充在所述柔性基體中，所述第二導(dǎo)熱顆粒的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度。
10. 如權(quán)利要求9所述的熱界面材料，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱顆粒為在所述熱界面 材料中質(zhì)量百分含量為1 25%的碳納米管或碳纖維。
11. 如權(quán)利要求io所述的熱界面材料，其特征在于，所述第二導(dǎo)熱顆粒的表面經(jīng)過修飾，對(duì)金屬具有親和力。
12. —種熱界面材料的使用方法，其包括如下步驟提供一熱界面材料及一熱源，所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫 度，所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒，所 述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于 所述保護(hù)溫度；將所述熱界面材料設(shè)置在熱源上；加熱所述熱界面材料至所述保護(hù)溫度以下，使所述第一導(dǎo)熱顆粒熔融； 冷卻所述熱界面材料。
13. 如權(quán)利要求12所述的熱界面材料的使用方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在 熔融后的粒徑大于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度
14. 如權(quán)利要求13所述的熱界面材料的使用方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱顆粒在 冷卻后形成一個(gè)整體。
15. 如權(quán)利要求12所述的熱界面材料的使用方法，其特征在于，在冷卻所述熱界面材料步驟前，還包括如下步驟將一散熱裝置扣合在所述熱界面材料之上，使所述熱界面材料位于所述熱源與散熱裝 置之間。
16.如權(quán)利要求12所述的熱界面材料的使用方法，其特征在于，在將所述熱界面材料 設(shè)置在熱源上步驟中，還包括如下步驟將一散熱裝置扣合在所述熱界面材料之上，使所述熱界面材料位于所述熱源與散熱裝 置之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱界面材料，用于將一熱源上的熱量傳遞給一散熱裝置。所述熱源具有一使所述熱源不至于過熱損壞的保護(hù)溫度，所述熱界面材料位于熱源與散熱裝置之間。所述熱界面材料包括一柔性基體及至少一填充在所述柔性基體中的第一導(dǎo)熱顆粒。所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的粒徑小于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融前的的熔點(diǎn)小于所述保護(hù)溫度。所述第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的粒徑大于100納米，且該第一導(dǎo)熱顆粒在熔融后的的熔點(diǎn)大于所述保護(hù)溫度。本發(fā)明還涉及一種該熱界面材料的使用方法。
文檔編號(hào)C08K3/08GK101760035SQ200810241850
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者姚湲, 張慧玲, 戴風(fēng)偉, 汪友森, 王繼存 申請(qǐng)人:清華大學(xué);鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司