專利名稱：電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適于電子部件的密封用的電子部件用液體狀樹脂組合物及由其 密封的電子部件裝置。
背景技術(shù)：
目前，在以晶體管、IC等電子部件裝置為對象的元件密封的領(lǐng)域中，從生產(chǎn)率、成 本等方面考慮，樹脂密封成為主流，廣泛使用環(huán)氧樹脂組合物。作為該理由，是因為環(huán)氧樹 脂在操作性、成形性、電特性、耐濕性、耐熱性、機(jī)械特性、與嵌入品的膠粘性等各特性上取 得平衡。在 C0B(Chjpon Board)、COG (Chip on Glass)、TCP (Tape Carrier Package)等裸 片安裝的半導(dǎo)體裝置中，廣泛使用電子部件用液體狀樹脂組合物作為密封材料。近年來，作 為液晶等顯示器驅(qū)動用IC的安裝方法，將半導(dǎo)體元件用于與線路板直接進(jìn)行凸起連接的 安裝方式(倒裝片方式)，用于該安裝的電子部件用液體狀樹脂組合物作為底部填充材料 眾所周知。該底部填充材料在利用上述倒裝片方式的半導(dǎo)體安裝方法中，以用于凸起(bump) 間的絕緣保持及機(jī)械強(qiáng)度保持的密封為目的，被填充于在線路板和半導(dǎo)體裝置之間產(chǎn)生的 空間。因此，在底部填充材料中，以下等條件成為必需的項目(1)在常溫下為低粘度的液 體；(2)為了避免填充后的樹脂的熱固化過程中的氣泡(空隙)產(chǎn)生，樹脂組合物為無溶 劑；(3)為了避免粘度的增加、浸透性的降低，盡可能地避免含有填料等固體成分；(4)含有 固體成分的情況下，保持電子部件用液體狀樹脂組合物中的固體成分的均勻分散性，進(jìn)行 了不損害粘度、流動性、浸透性等粒度分布、填充量的管理的適當(dāng)?shù)呐浜系取Ｔ谏鲜鼍€路板及半導(dǎo)體裝置中，配線間的間隔變窄，在最尖端的倒裝片半導(dǎo)體裝 置中，也出現(xiàn)了配線間距為30 ym以下的半導(dǎo)體裝置。而且，通過在進(jìn)行了窄間距化的配線 間施加高的電壓，針對電子部件用液體狀樹脂組合物，作為損害絕緣可靠性的不良現(xiàn)象之 一的遷移現(xiàn)象成為大的問題。尤其是在高溫高濕下促進(jìn)樹脂及配線金屬的劣化，因此，存在 如下傾向容易產(chǎn)生遷移，半導(dǎo)體裝置的不良產(chǎn)生的擔(dān)心進(jìn)一步升高。為了避免所述的不良，針對以前用于電子部件的樹脂組合物，實行了以遷移抑制 為目的的對策。例如，作為金屬離子補充劑，配合有無機(jī)離子交換體的樹脂組合物(例如參 照專利文獻(xiàn)1 4。)、配合有苯并三嗪、苯并三唑或它們的三聚異氰酸加成物的樹脂組合物 (例如參照專利文獻(xiàn)5 10。)、配合有在固化促進(jìn)劑中含有硼酸鹽的樹脂組合物(例如參 照專利文獻(xiàn)11。)、配合有抗氧化劑的樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)12 13。)等，作 為供密封材料、膠粘劑、預(yù)浸處理等用途的樹脂組合物是公知的。在上述公知例中，在專利文獻(xiàn)12 13中例示的配合有抗氧化劑的樹脂組合物中， 在以預(yù)浸處理為代表的印刷基板用樹脂組合物中，在防止樹脂的劣化的效果的基礎(chǔ)上，耐 遷移性特別優(yōu)異是公知的。在印刷基板用樹脂組合物中，在配合時使用甲基乙基酮(MEK) 或甲苯等溶劑，因此，一般可以在常溫下將固體成分(粉末狀)的各種抗氧化劑與環(huán)氧樹 脂、固化劑、固化促進(jìn)劑同時混合、溶解，可以根據(jù)用途或特性選擇任意的抗氧化劑。
在本發(fā)明中，可以適當(dāng)使用(B)成分以外的固化劑，作為環(huán)氧樹脂的固化劑，可以 采用一般使用的固化劑。可列舉例如二亞乙基三胺、三亞乙基三胺、四亞乙基五胺、間二 甲苯二胺、三甲基六亞甲基二胺、2-甲基五亞甲基二胺、二乙基氨基丙胺、異佛爾酮二胺、 1，3_ 二氨基甲基環(huán)己酮、雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2_ 二氨基環(huán)己烷、二 甲基二氨基環(huán)己基甲烷(Laromin)、二氨基二苯基甲烷、間苯二胺、二氨基二苯基砜、聚氧丙 烯二胺、聚氧丙烯三胺、聚環(huán)己基聚胺混合物、N-氨基乙基哌嗪等胺化合物、2-乙基-4-甲 基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰基乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪 唑-(1))-乙基-s-三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3_ 二氫-1H-吡咯并(l，2-a)苯并咪唑等咪唑 化合物、叔胺、DBU、雙氰胺、有機(jī)酸二酰胼、N，N-二甲基脲衍生物等。其中，從低粘度化的觀 點考慮，優(yōu)選胺化合物。為了發(fā)揮其性能，相對含有⑶成分的固化劑總量，⑶成分的常溫液體的環(huán)狀酸 酐的配合量優(yōu)選為30質(zhì)量％以上，更優(yōu)選40質(zhì)量％以上，進(jìn)一步優(yōu)選60質(zhì)量％以上。(A)環(huán)氧樹脂和含有⑶成分的常溫液體的環(huán)狀酸酐的總固化劑的當(dāng)量比沒有 特別限制，為了抑制未減少各自的未反應(yīng)成分，優(yōu)選相對環(huán)氧樹脂，將固化劑設(shè)定為0. 6 1. 6當(dāng)量的范圍，更優(yōu)選0. 7 1. 4當(dāng)量的范圍，進(jìn)一步優(yōu)選0. 8 1. 2當(dāng)量的范圍。脫離 0.6 1.6當(dāng)量的范圍時，有可能固化反應(yīng)不充分，可靠性降低。在此，當(dāng)量為反應(yīng)當(dāng)量，例 如，酸酐的酸酐當(dāng)量作為相對環(huán)氧基1個、酸酐基1個反應(yīng)的當(dāng)量計算，酚醛樹脂的當(dāng)量作 為相對環(huán)氧基1個、酚性羥基1個反應(yīng)的當(dāng)量計算，芳香族胺的當(dāng)量作為相對環(huán)氧基1個、 氨基的活性氫1個反應(yīng)的當(dāng)量計算。作為在本發(fā)明中使用的(C)偶聯(lián)劑，沒有特別限制，可以使用現(xiàn)有公知的偶聯(lián)劑， 可列舉例如具有伯和/或仲和/或叔氨基的硅烷化合物、環(huán)氧硅烷、巰基硅烷、烷基硅烷、 脲基硅烷、乙烯基硅烷等各種硅烷類化合物、鈦類化合物、鋁螯合物類、鋁/鋯類化合物等。例示這些化合物時，可列舉乙烯基三氯硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三 (3-甲氧基乙氧基)硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(3，4_環(huán)氧基環(huán)己 基)乙基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、環(huán)氧丙氧基丙基甲基二甲 氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巰基丙基三甲氧基硅烷、氨基丙基三甲氧基硅 烷、Y -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y -氨基丙基三乙氧基硅烷、Y -氨基丙基甲基二乙氧 基硅烷、苯胺基丙基三甲氧基硅烷、苯胺基丙基三乙氧基硅烷、Y-(N，N-二甲基) 氨基丙基三甲氧基硅烷、^-⑴⑶-二乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、￥-(隊^二丁基)氨 基丙基三甲氧基硅烷、y-(n-甲基)苯胺基丙基三甲氧基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基 三甲氧基硅烷、^-⑴⑶-二甲基)氨基丙基三乙氧基硅烷、？-⑴⑶-二乙基)氨基丙基三 乙氧基硅烷、￥_(隊^二丁基)氨基丙基三乙氧基硅烷、y-(N-甲基)苯胺基丙基三乙氧 基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基三乙氧基硅烷、￥_(隊^二甲基)氨基丙基甲基二甲氧 基硅烷、？-⑴⑶-二乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、？-⑴⑶-二丁基)氨基丙基甲基 二甲氧基硅烷、y-(N-甲基)苯胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-(N-乙基)苯胺基丙基甲 基二甲氧基硅烷、N-三(甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、N-( 二甲氧基甲基甲硅烷基異丙 基)乙二胺、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、Y -氯丙基三甲 氧基硅烷、六甲基二硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、巰基丙基甲基二甲氧基硅烷等硅烷類 偶聯(lián)劑；異丙基三異硬脂?；佀狨ァ惐?焦磷酸二辛酯)鈦酸酯、異丙基三(N-氨
7基乙基-氨基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(亞磷酸雙十三烷基酯)鈦酸酯、四(2，2-二烯丙氧 基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基)亞磷酸酯鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛酯)氧乙酸酯鈦酸 酯、雙(焦磷酸二辛酯)乙撐鈦酸酯、異丙基三辛?；佀狨ァ惐谆；愑?脂?；佀狨?、異丙基三十二烷基苯磺?；佀狨ァ惐愑仓；；佀狨?、 異丙基三(磷酸二辛酯)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(亞磷酸二辛酯) 鈦酸酯等鈦酸酯類偶聯(lián)劑等。可以單獨使用這些化合物的1種，也可以組合使用2種以上。(C)偶聯(lián)劑的總配合量相對液體狀樹脂組合物，優(yōu)選為0. 037 5. 0質(zhì)量％，更優(yōu) 選為0. 05 4. 75質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1 2. 5質(zhì)量％。如果小于0. 037質(zhì)量％，則基 板和液體狀樹脂組合物的固化物的密合性有可能降低，當(dāng)其超過5. 0質(zhì)量％時，玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度或彎曲強(qiáng)度等物性有可能降低。作為在本發(fā)明中使用的(D)抗氧化劑，可以使用現(xiàn)有公知的抗氧化劑。例如， 作為為酚化合物類抗氧化劑且在酚核的鄰位上具有至少1個烷基的化合物，可列舉2， 6- 二-叔丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3- (3，5- 二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、2， 2，-亞甲基雙-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、3，9_雙[2-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基 苯基)丙酰氧基]-1，1-二甲基乙基]_2，4，8，10-四氧雜螺[5. 5] i^一烷、4，4’ -亞丁基 雙_ (6-叔丁基-3-甲基苯酚)、4，4’-硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亞甲基-3- (3， 5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、2，2-硫代二亞乙基雙[3-(3，5_ 二-叔丁 基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N，N’ -六亞甲基雙[3-(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酰 胺]、異辛基_3_(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、1，3，5_三甲基_2，4，6_三(3， 5-二-叔丁基-4-羥基芐基)苯、4，6-雙(十二烷基硫代甲基)_鄰甲酚、雙(3，5_ 二-叔 丁基-4-羥基芐基膦酸乙基)鈣、2，4-1雙[(辛基硫代)甲基]-鄰甲酚、1，6_己二醇-雙 [3-(3，5- 二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、6-[3-(3_叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基) 丙氧基]_2，4，8，10_四-叔丁基二苯并[d，f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷、2-叔丁基-6-(3-叔 丁基-2-羥基-5-甲基芐基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-[1-(2_羥基-3，5- 二-叔戊基苯 基)乙基]-4，6- 二-叔戊基苯基丙烯酸酯、2，2’ -亞甲基雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、 2，6-二-叔丁基-4-乙基苯酚、1，1，3_三(2-甲基-4-羥基-5-叔丁基苯基)丁烷、三乙 二醇-雙[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯]、三(3，5-二-叔丁基-4-羥 基芐基)異氰脲酸酯、二乙基[(3，5_雙(1，1-二甲基乙基)-4_羥基苯基)甲基]磷酸 酯、2，5，7，8_四甲基_2(4，，8，，12，-三甲基十三烷基)色滿_6_醇、2，4-雙-(正辛基硫 代)-6_(4-羥基-3，5-二-叔丁基苯胺基)-1，3，5_三嗪等。作為二環(huán)己胺，新日本理化 株式會社制商品名D-CHA-T等作為市售品可以得到，作為其衍生物，可列舉二環(huán)己胺亞硝 酸銨、N，N- 二(3-甲基-環(huán)己胺)、N，N- 二(2-甲氧基-環(huán)己基)胺、N，N- 二(4-溴-環(huán) 己基)胺等。作為有機(jī)硫化合物類抗氧化劑，可列舉二月桂基_3，3’ _硫代二丙酸酯、雙 十四烷基-3，3’ _硫代二丙酸酯、二硬脂?；鵢3，3’ _硫代二丙酸酯、季戊四醇四(3-月桂 基硫代丙酸酯)、雙十三烷基_3，3’-硫代二丙酸酯、2-巰基苯并咪唑、4，4’-硫代雙(6-叔 丁基-3-甲基苯酚)、2，2-硫代-二亞乙基雙[3-(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸 酯]、4，6_雙(十二烷基硫代甲基)-鄰甲酚、2，4-1雙[(正辛基硫代)甲基]-鄰甲酚、2， 4-雙-(正辛基硫代)-6- (4-羥基-3，5- 二-叔丁基苯胺基)-1，3，5-三嗪等，作為胺化合 物類抗氧化劑，可列舉N，N’ - 二烯丙基-對亞苯基二胺、N，N’ -二-仲丁基-對亞苯基二胺、辛基化二苯基胺、2，4-雙-(正辛基硫代)-6- (4-羥基-3，5- 二-叔丁基苯胺基)-1，3， 5_三嗪等，作為磷化合物類抗氧化劑，可列舉三壬基苯基亞磷酸酯、三苯基亞磷酸酯、雙 (3，5-二-叔丁基-4-羥基芐基膦酸乙基)鈣、三(2，4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、2-[[2， 4,8,10-四(1，1_ 二甲基醚)二苯并[d，f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷-6-基]氧基]-N，N-雙 [2-{[2，4，8，10—四(1，1_ 二甲基乙基)二苯并[d，f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷-6-基]氧 基}乙基]乙胺、6-[3-(3_叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙氧基]-2，4，8，10-四-叔丁 基二苯并[d，f] [1,3,2] 二噁磷環(huán)庚烷、二乙基[[3. 5-雙(1，1_ 二甲基乙基)_4_羥基苯 基]甲基]磷酸酯等?？梢詥为毷褂眠@些化合物的1種，也可以組合使用2種以上。需要 說明的是，在上述酚化合物類抗氧化劑中，在酚羥基的基礎(chǔ)上，在至少一個以上同一分子中 含有磷原子、硫原子、胺的任一種的化合物作為重復(fù)列舉。在上述抗氧化劑中，從耐遷移性提高的觀點考慮，特別更優(yōu)選在酚核的鄰位上具 有至少1個烷基的酚化合物類抗氧化劑和二環(huán)己胺?？梢哉J(rèn)為，在酚核的鄰位上具有至少 1個烷基的酚化合物類抗氧化劑中，由于鄰位的烷基為電子供給基團(tuán)，因此，在酚羥基的氧 原子的不成對電子部位上電子濃度升高，抗氧化劑在陽極金屬表面配位，另外，在二環(huán)己胺 中，通過胺的氮原子的不成對電子部位在陽極金屬表面配位，在金屬表面配位的抗氧化劑 抑制金屬的氧化劣化，耐遷移性提高。另外，上述在酚核的鄰位上具有至少1個烷基的酚化合物類抗氧化劑，一般已知 有固體、粉末的性狀的化合物，作為電子部件用液體狀樹脂組合物，為了避免粘度、浸透性、 流動性的降低，相對成為電子部件用液體狀樹脂組合物的一成分的(A)環(huán)氧樹脂，進(jìn)一步 優(yōu)選電子部件用液體狀樹脂組合物的固化物溶解于具有充分的耐遷移性的程度。具體而 言，一般的環(huán)氧樹脂、例如在本發(fā)明中作為液體狀環(huán)氧樹脂使用的眾所周知的相對于雙酚F 型環(huán)氧樹脂的飽和溶解量優(yōu)選為5質(zhì)量％以上，更優(yōu)選的范圍為10質(zhì)量％以上。作為該 理由，是因為通過具有上述優(yōu)選的范圍的飽和溶解量的酚化合物類抗氧化劑溶解于環(huán)氧樹 脂，酚化合物類抗氧化劑可以均勻地分散于電子部件用液體狀樹脂組合物中，耐遷移性升 高。在此，由于液體狀樹脂組合物的涂敷通常在室溫下進(jìn)行，因此，考慮該液體狀組合物的 穩(wěn)定性，上述飽和溶解量為室溫下的值。上述在酚核的鄰位上具有至少1個烷基的酚化合 物類抗氧化劑中，作為具有這種溶解性的酚化合物類抗氧化劑的實例，可列舉4，4’ -亞丁 基雙_(6_叔丁基-3-甲基苯酚)、四[亞甲基-3-(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸 酯]甲烷、3，9_雙[2-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基]_1，1_ 二甲基乙 基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5. 5] i^一烷、三乙二醇-雙[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯 基)丙酸酯]等。此外，在上述溶解于環(huán)氧樹脂的酚化合物類抗氧化劑中，更優(yōu)選在酚核的鄰位上 具有至少1個甲基的酚化合物類抗氧化劑。其認(rèn)為是因為，甲基的立體障礙少，且為電子 供給基團(tuán)，抗氧化劑的酚羥基的不成對電子在陽極金屬表面更容易配位。作為這種酚化合 物類抗氧化劑，可列舉3，9_雙[2-[3-(3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基]_1， 1-二甲基乙基]-2，4，8，10_四氧雜螺[5. 5] i^一烷、三乙二醇-雙[3-(3_叔丁基-4-羥 基-5-甲基苯基)丙酸酯]等。另外，在二環(huán)己胺中，常溫時的性狀為液體，與固體、粉末的抗氧化劑相比，具有不 損害電子部件用液體狀樹脂組合物的粘度、浸透性、流動性并均勻地分散的優(yōu)點。
相對(A)環(huán)氧樹脂，上述酚化合物類抗氧化劑的配合量優(yōu)選0. 1 10質(zhì)量％，更 優(yōu)選為0. 5 5. 0質(zhì)量％。如果其小于0. 1質(zhì)量％，則遷移性的抑制效果降低，當(dāng)其超過10 質(zhì)量％時，電子部件用液體狀樹脂組合物的流動性有可能降低。需要說明的是，上述酚化合 物類抗氧化劑的相對于(A)環(huán)氧樹脂的飽和溶解量D為5質(zhì)量％<D< 10質(zhì)量％時的配 合量，優(yōu)選0. 1 D質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 5 5.0質(zhì)量％。相對(A)環(huán)氧樹脂，上述二環(huán)己胺的配合量優(yōu)選0. 1 30質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 5 10質(zhì)量％。如果其小于0. 1質(zhì)量％，則遷移性的抑制效果降低，當(dāng)其超過30質(zhì)量％時，電子 部件用液體狀樹脂組合物的保存穩(wěn)定性及固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度有可能降低。應(yīng)用本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物的線路板及半導(dǎo)體裝置的配線間或 凸起間間隙為20pm以下時，為了使間隙間的填充性或流動性良好，不溶于電子部件用液 體狀樹脂組合物的固體的化合物的配合量優(yōu)選10質(zhì)量％以下，更優(yōu)選5質(zhì)量％以下。另一 方面，應(yīng)用本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物的線路板及半導(dǎo)體裝置的配線間或凸起 間間隙超過20 ym時、需要進(jìn)一步提高耐遷移性時，為了彌補與線路板及半導(dǎo)體裝置的熱 膨脹系數(shù)差，可以在不損害間隙間的填充性或流動性的范圍內(nèi)配合無機(jī)填充劑。作為無機(jī) 填充劑，為一般用于電子部件用液體狀樹脂組合物的無機(jī)填充劑，沒有特別限制，可列舉例 如熔融二氧化硅、結(jié)晶二氧化硅、合成二氧化硅等二氧化硅、碳酸鈣、滑石、粘土、氧化鋁等 氧化鋁、氮化硅、碳化硅、氮化硼、硅酸鈣、鈦酸鉀、氮化鋁、貝里利耐火材料、氧化鋯、鋯石、 鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、模來石、氧化鈦等粉體、或?qū)⑺鼈冞M(jìn)行球形化了的珠、玻璃纖維 等。而且，也可以將通過醇鹽化合物的水解、縮合反應(yīng)得到的納米二氧化硅等無機(jī)納米粒子 用作填充劑。這些無機(jī)填充劑可以單獨使用，也可以組合使用2種以上。從流動性等成形性的觀點考慮，無機(jī)填充劑的形狀優(yōu)選接近于球形。無機(jī)填充劑 的平均粒徑優(yōu)選5nm 10 y m的范圍。當(dāng)其超過10 y m時，有可能容易引起填料沉淀或?qū)?電子部件用液體狀樹脂組合物的微細(xì)間隙的浸透性、流動性降低，容易招致空隙未填充。另 外，這些填充劑可以根據(jù)需要使用將表面進(jìn)行了偶聯(lián)處理的填充劑。無機(jī)填充劑的配合量 優(yōu)選電子部件用液體狀樹脂組合物的10質(zhì)量％以下，進(jìn)一步優(yōu)選5質(zhì)量％以下。當(dāng)其超過 10質(zhì)量％時，電子部件用液體狀樹脂組合物的固化物和使用有膜基板的撓性線路板的線膨 脹系數(shù)差變大，在兩者的界面容易產(chǎn)生剝離。另外，無機(jī)填充劑多時，電子部件用液體狀樹 脂組合物的粘度升高，表面張力升高，因此，流動性有可能降低。在本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物中，優(yōu)選根據(jù)需要使用促進(jìn)含有(A)成 分的環(huán)氧樹脂和(B)成分的固化劑的反應(yīng)的固化促進(jìn)劑。作為固化促進(jìn)劑，為了均衡固化 性和有效壽命，優(yōu)選潛在性固化促進(jìn)劑。所謂潛在性固化促進(jìn)劑，為在某種特定的溫度等條 件下顯現(xiàn)固化促進(jìn)功能的固化促進(jìn)劑，例如，通常的固化促進(jìn)劑可列舉由微膠囊等保護(hù)或 成為與各種化合物加成的鹽的結(jié)構(gòu)的固化促進(jìn)劑。此時，當(dāng)其超過特定的溫度時，由微膠囊 或加成物開放固化促進(jìn)劑。作為潛在性固化促進(jìn)劑的實例，可列舉以具有常溫固體的氨基的化合物為芯、包 覆常溫固體的環(huán)氧化合物的殼而成的芯-殼粒子，作為市售品，可以使用7戈WT (味之 素株式會社制、注冊商標(biāo))或使進(jìn)行了微膠囊化的胺分散于雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán) 氧樹脂的7 (旭化成化學(xué)株式會社制、注冊商標(biāo))等。此外，可以使用不溶于電子部件用液體狀樹脂組合物類的固體粒子在加熱成形時
10解離而顯現(xiàn)固化促進(jìn)作用的胺化合物或磷化合物的鹽類、及在這些中加成了具有n鍵的 化合物而成的具有分子內(nèi)極化的化合物用作潛在性固化促進(jìn)劑。如果例示這些化合物，則可列舉1，8-二氮雜-雙環(huán)(5，4，0) i^一碳烯-7，1，5-二 氮雜-雙環(huán)(4，3，0)壬烯、5，6-二丁基氨基-1，8-二氮雜-雙環(huán)(5，4，0) i^一碳烯_7等環(huán) 脒化合物和具有n鍵的化合物加成而成的具有分子內(nèi)極化的化合物、三乙二胺、芐基二甲 胺、三乙醇胺、二甲基氨基乙醇、三(二甲基氨基甲基)苯酚等叔胺化合物的衍生物；2-甲 基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑 化合物的衍生物；在三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有機(jī)膦化合物 中加成馬來酸酐、1，4_苯醌、2，5-甲苯醌、1，4_萘醌、2，3-二甲基苯醌、2，6_ 二甲基苯醌、 2，3-二甲氧基-5-甲基-1，4-苯醌、2，3-二甲氧基-1，4-苯醌、苯基-1，4-苯醌等醌化合 物、二偶氮苯基甲烷、酚醛樹脂等具有n鍵的化合物而成的具有分子內(nèi)極化的磷化合物及 它們的衍生物；三苯基膦三苯基硼、四苯基鱗四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑四苯基硼 酸鹽、N-甲基嗎啉四苯基硼酸鹽等苯基硼酸鹽及它們的衍生物等，可以單獨使用這些化合 物的1種，也可以組合使用2種以上。其中，從保存穩(wěn)定性、速固化性的觀點考慮，優(yōu)選使進(jìn)行了微膠囊化的胺分散于雙 酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂而成的物質(zhì)。固化促進(jìn)劑的配合量只要是實現(xiàn)固化促進(jìn)效果的量，就沒有特別限制，按也含有 非潛在性的固化促進(jìn)劑的總量計，相對(A)環(huán)氧樹脂，優(yōu)選0.1 40質(zhì)量％，更優(yōu)選為 0. 5 30質(zhì)量％。當(dāng)其小于0. 1質(zhì)量％時，有可能短時間內(nèi)的固化性差，當(dāng)其超過40質(zhì)量％ 時，有可能固化速度過快而難以控制，或有效壽命、儲藏壽命等保存穩(wěn)定性差。為了謀求環(huán)氧樹脂固化物的堅韌性或低彈性率化，優(yōu)選在本發(fā)明的電子部件用液 體狀樹脂組合物中配合公知的各種橡膠粒子。該橡膠粒子對不使環(huán)氧樹脂和非相溶性的物 質(zhì)降低固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(耐熱性)而降低彈性模量是有效的。具體列舉例如丁 二烯 丙烯腈、苯乙烯類共聚物或在該聚合物的末端或側(cè)鏈上具有環(huán)氧基、氨基、羧基、羥基 等的改性共聚物、在末端或側(cè)鏈上具有環(huán)氧基、氨基、羧基、羥基等的改性硅酮類彈性體等。 從操作性或與樹脂成分的分散性的觀點考慮，橡膠粒子優(yōu)選使用微粉末狀且預(yù)先在環(huán)氧樹 脂或固化劑中微細(xì)分散成的橡膠粒子。從可以在樹脂組合物中一樣地混合的觀點考慮，優(yōu) 選在常溫下為液體狀的橡膠改性環(huán)氧樹脂(將液體狀環(huán)氧樹脂和橡膠粒子加熱熔融成的 物質(zhì))。通過含有橡膠粒子，電子部件用液體狀樹脂組合物的固化物和基板等的密合性提 高，謀求耐高溫高濕性等可靠性提高。另外，在本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物中，從使耐遷移性、耐濕性及高溫 放置特性提高的觀點考慮，優(yōu)選在不損害應(yīng)用于線路板及半導(dǎo)體裝置時的填充性或流動性 的范圍內(nèi)根據(jù)需要含有離子捕集劑。作為離子捕集劑，沒有特別限制，可以使用現(xiàn)有公知的 離子捕集劑，特別優(yōu)選下述組成式(I)表示的水滑石或(II)表示的鉍的含水氧化物。(化1)Mgl_xAlx (OH) 2 (C03) x/2 mH20 (I)(式(I)中，0<X彡0.5、m為正整數(shù)。)(化 2)Bi0x(0H)y(N03)z (II)
(式(II)中，0. 9 ≤ x ≤ 1. 1,0. 6 ≤ y ≤ 0. 8,0. 2 ≤ z ≤ 0. 4)作為這些離子捕集劑的添加量，只要是可以捕捉鹵素離子等陰離子的充分的量， 就沒有特別限制，從耐遷移性的觀點考慮，相對電子部件用液體狀樹脂組合物，優(yōu)選0. 1 3. 0質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 3 1. 5質(zhì)量％。離子捕集劑的平均粒徑優(yōu)選0. 1 3. 0 y m， 最大粒徑優(yōu)選10 ym以下。需要說明的是，上述式(I)的化合物作為市售品、作為協(xié)合化學(xué) 工業(yè)株式會社制商品名DHT-4A可以得到。另外，上述式(II)的化合物作為市售品、作為東 亞合成株式會社制商品名IXE500可以得到。另外，也可以根據(jù)需要添加其它的離子捕集 劑?？闪信e例如選自鎂、鋁、鈦、鋯、銻等中的元素的含水氧化物等，可以單獨使用這些元素， 也可以組合使用2種以上。另外，在本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物中，優(yōu)選根據(jù)需要添加與上述(A) 環(huán)氧樹脂成分不同的硅酮改性環(huán)氧樹脂。通過添加硅酮改性環(huán)氧樹脂，對電子部件用液體 狀樹脂組合物的流平性、凸緣形成性(7 4 > ？卜形成性)、空隙減少有效果。硅酮改性環(huán) 氧樹脂可以作為具有與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團(tuán)的有機(jī)硅氧烷和環(huán)氧樹脂的反應(yīng)得到，優(yōu)選在 常溫下為液體。硅酮改性環(huán)氧樹脂可以局部存在于液體的表面，降低液體的表面張力。由 此，潤濕性高、容易流動，因此，對窄間隙的浸透性提高或卷入空隙的減少有效果。在此，如果例示具有與環(huán)氧基反應(yīng)的官能團(tuán)的有機(jī)硅氧烷，則可列舉1分子中具 有1個以上氨基、羧基、羥基、酚性羥基、巰基等的二甲基硅氧烷、二苯基硅氧烷、甲基苯基 硅氧烷等。作為有機(jī)硅氧烷的重均分子量，優(yōu)選500 5000的范圍。作為該理由，是因為 如果小于500，則與樹脂類的相溶性過于良好，不能充分發(fā)揮作為添加劑的效果，當(dāng)其超過 5000時，與樹脂類為非相溶，因此，硅酮改性環(huán)氧樹脂在成形時產(chǎn)生分離、滲出，損害膠粘性 或外觀。作為用于得到硅酮改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂，只要是與電子部件用液體狀樹脂組 合物的樹脂類相溶的環(huán)氧樹脂，就沒有特別限制，可以使用一般用于電子部件用液體狀樹 脂組合物的環(huán)氧樹脂，可列舉例如雙酚A、雙酚F、雙酚AD、雙酚S、萘二醇、氫化雙酚A等和 環(huán)氧氯丙烷的反應(yīng)而得到的縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、將使以鄰甲酚醛型環(huán)氧樹脂為主的酚 類和醛類縮合或共縮合而得到的酚醛清漆樹脂進(jìn)行了環(huán)氧化的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、通過 鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸和環(huán)氧氯丙烷的反應(yīng)而得到的縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、通過 二氨基二苯基甲烷、三聚異氰酸等聚胺和環(huán)氧氯丙烷的反應(yīng)而得到的縮水甘油胺型環(huán)氧樹 脂、將烯烴鍵用過醋酸等過酸氧化而得到的線狀脂肪族環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等，這些 環(huán)氧樹脂可以單獨使用這些環(huán)氧樹，也可以組合使用2種以上。在本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物中，作為其它添加劑，可以在不損害應(yīng) 用于線路板及半導(dǎo)體裝置時的填充性或流動性的范圍內(nèi)根據(jù)需要配合染料、炭黑、氧化鈦、 四氧化三鉛等著色劑、阻燃劑、稀釋劑、其它流平劑、其它應(yīng)力松弛劑、消泡劑、膠粘促進(jìn)劑等。作為阻燃劑，可以使用溴化環(huán)氧樹脂或三氧化銻，優(yōu)選使用非鹵素、非銻的阻燃 劑?？闪信e例如用紅磷、酚醛樹脂等熱固化性樹脂等包覆的紅磷、磷酸酯、氧化三苯基膦 等磷化合物、三聚氰胺、三聚氰胺衍生物、三聚氰胺改性酚醛樹脂、具有三嗪環(huán)的化合物、三 聚氰酸衍生物、三聚異氰酸衍生物等含氮化合物、環(huán)磷腈(〉々a * 7 7 7 s > )等磷及 氮的化合物、雙環(huán)戊二烯鐵等金屬絡(luò)合物化合物、氧化鋅、錫酸鋅、硼酸鋅、鉬酸鋅等鋅化合物、氧化鐵、氧化鉬等金屬氧化物、氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、下述組成式(III) 所示的復(fù)合金屬氫氧化物等。(化 3)p(M1a0b) ‘ q(M2c0d) ‘ r (M3c0d) ‘ mH20 (III)(在組成式(III)中，M\M2、M3表示相互不同的金屬元素，a、b、c、d、p、q及m表示 正的數(shù)，r表示0或正的數(shù)。)上述組成式(III)中的M1、M2、M3只要是相互不同的金屬元素，就沒有特別限制， 從阻燃性的觀點考慮，優(yōu)選M1選自第3周期的金屬元素、II A族的堿土金屬元素、屬于IVB 族、II B族、VIII族、I B族、IIIA族及IVA族的金屬元素，M2選自IIIB II B族的過渡 金屬元素，更優(yōu)選M1選自鎂、鈣、鋁、錫、鈦、鐵、鈷、鎳、銅及鋅，M2選自鐵、鈷、鎳、銅及鋅。從 流動性的觀點考慮，優(yōu)選M1為鎂、M2為鋅或鎳、r = 0的元素。p、q及r的摩爾比沒有特別 限制，優(yōu)選r = 0、p/q為1/99 1/1。需要說明的是，基于以典型元素為A亞族、以過渡元 素為B亞族的長周期型的周期律表進(jìn)行金屬元素的分類。上述的阻燃劑可以單獨使用1種， 也可以組合使用2種以上。作為稀釋劑，可以混合用于調(diào)整粘度的具有環(huán)氧基的反應(yīng)性稀釋劑。作為具有環(huán) 氧基的反應(yīng)性稀釋劑，可列舉例如正丁基縮水甘油醚、異油酸縮水甘油醚、苯乙烯氧化物、 乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、丁基苯基縮水甘油醚、1，6_己二醇二縮水甘油醚、 新戊二醇二縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚。可以單獨使 用這些化合物的1種，也可以組合使用2種以上。本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物只要可以均勻地分散混合上述各種成分， 即使使用任何方法也可以制備，作為一般的方法，可以通過稱量規(guī)定的配合量的成分、使用 研磨攪拌機(jī)(6……機(jī))、混合輥、行星式混合機(jī)等進(jìn)行混合、混煉、根據(jù)需要進(jìn)行脫泡來 得到。作為利用由本發(fā)明得到的電子部件用液體狀樹脂組合物將元件進(jìn)行密封而得到 的電子部件裝置，可列舉在引線架、已經(jīng)配線的帶載體、剛性及撓性線路板、玻璃、硅片等支 撐構(gòu)件上裝載半導(dǎo)體芯片、晶體管、二極管、閘流晶體管等能動元件、電容器、電阻體、電阻 陣列、線圈、開關(guān)等從動元件等元件，用本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物密封需要的 部分而得到的電子部件裝置等。特別優(yōu)選用于在以膜為基材的線路板上直接凸起連接有電 子部件的電子部件裝置的密封。例如，利用凸起連接將半導(dǎo)體元件與在剛性及撓性線路板 或玻璃上形成的配線進(jìn)行倒裝片焊接成的半導(dǎo)體裝置成為對象。作為具體的實例，可列舉 倒裝片BGA或C0F(Chip0n Film)等半導(dǎo)體裝置，由本發(fā)明得到的電子部件用液體狀樹脂組 合物作為耐遷移性優(yōu)異的C0F用的底部填充材料特別適合。另外，在印刷電路板中也可以 有效地使用本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物。作為使用本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物密封元件的方法，可列舉分配方 式、注型方式、印刷方式等。[實施例]下面，利用實施例對本發(fā)明進(jìn)行說明，但本發(fā)明的范圍并不限定于這些實施例。(實施例1 5及比較例)(A)作為環(huán)氧樹脂
環(huán)氧當(dāng)量160的雙酚F型液體狀環(huán)氧樹脂(東都化成株式會社制商品名 YDF-8170C)、環(huán)氧當(dāng)量140的萘型環(huán)氧樹脂(大日本油墨工業(yè)株式會社制商品名HP-4032)、作為橡膠粒子成分使丙烯腈 丁二烯 甲基丙烯酸 二乙烯基苯共聚物(JSR株式會社制商品名 XER-91P)在雙酚F型液體狀環(huán)氧樹脂(YDF-8170C)中以質(zhì)量比1/4預(yù)先進(jìn)行加熱混溶、微 分散成的橡膠改性環(huán)氧樹脂、作為流平劑將羥基當(dāng)量750的苯酚改性硅酮(東k 夕j ^ 一二 > 7 * >」^ 一 >制商品名 BY16-799)和雙酚F型液體狀環(huán)氧樹脂(YDF-8170C)以質(zhì)量比1/1進(jìn)行加熱混溶而得到的 硅酮改性環(huán)氧樹脂、(B)作為環(huán)狀酸酐常溫液體且酸酐當(dāng)量234的環(huán)狀酸酐(日本環(huán)氧樹脂株式會社制商品名jER矢工 r YH306)、(C)作為偶聯(lián)劑y -環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化學(xué)工業(yè)株式會社制商品名KBM-403)、(D)作為抗氧化劑4，4，-亞丁基雙-(6-叔丁基-3-甲基苯酚)(株式會社工一 C一 7彳- 一求k 一 3 >制商品名3〉7 7夕7 BB ；抗氧化劑1)、四[亞甲基-3-(3，5-二-叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷(株式會社二一 匕。一 7 ^ 二 一水。> 一〉3 >制商品名3〉7夕夕7 TT ；抗氧化劑2)、3，9_雙[2-[3-(3_叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酰氧基]_1，1_ 二甲基乙 基]-2，4，8，10-四氧雜螺[5. 5] i^一烷(株式會社ADEKA制商品名A0-80 ；抗氧化劑3)、三 乙二醇_雙[3- (3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙酸酯](株式會社工一 e — 7 4 - — 水。k 一〉3 >制商品名3〉7夕夕7 917 ；抗氧化劑4)、二環(huán)己胺(新日本理化株式會社制商品名D-CHA-T ；抗氧化劑5)、作為固化促進(jìn)劑2-乙基-4-甲基咪唑(四國化成工業(yè)株式會社制商品名2E4MZ)，準(zhǔn)備比表面積 lm2/g、平均粒徑4 u m的球形合成二氧化硅作為填充劑。將這些物質(zhì)分別以下述表1所示的質(zhì)量份配合，用研磨攪拌機(jī)進(jìn)行混煉分散后， 進(jìn)行真空脫泡，制作實施例1 5及比較例的電子部件用液體狀樹脂組合物。[表1]
14 (單位質(zhì)量份)利用以下的各試驗評價制成的實施例1 5及比較例的電子部件用液體狀樹脂組 合物。將評價結(jié)果示于下述表2。(1)粘度使用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計(株式會社卜* 々制)，對保持在25 士 1 °C的電子部件 用液體狀樹脂組合物，就實施例1 5、比較例而言，以lOOrpm旋轉(zhuǎn)1分鐘時的刻度乘以換 算系數(shù)0. 0125，將其設(shè)定為粘度。(2)凝膠化時間在150°C的熱板上滴加0. lg電子部件用液體狀樹脂組合物，用刮刀以不過于寬廣 的方式進(jìn)行攪拌混合。滴加后，電子部件用液體狀樹脂組合物的粘度升高，將在上面舉刮刀 時至沒有拉絲而被切斷的時間設(shè)定為凝膠化時間。(3)吸水率使電子部件用液體狀樹脂組合物在150 °C、2h的條件下固化，制作 50mm X 50mm X 1mm的試驗片。測定本試驗片的初期重量巧后，放入85°C /85%的高溫高濕 槽，測定100h后的重量化，利用下式求出吸水率。(吸水率)={(H) /WJ X100(% )(4)膠粘力在聚酰亞胺膜(東> r >株式會社商品名力卜 > )上使電子部件用液體 狀樹脂組合物在150°C、2h的條件下固化，切成寬度10mm的長條形，將其使用拉伸試驗機(jī) (島津制作所制)，將使聚酰亞胺膜以90度向上剝離的剝離強(qiáng)度設(shè)定為膠粘力。(5)侵入性用2張玻璃夾持厚度20 y m的SUS制隔板，制作寬度5mm的流路。將其水平置 于70°C的電熱板上后，滴加電子部件用液體狀樹脂組合物，測定在間隙間侵入至20mm的時 間。將小于3分鐘設(shè)定為良好，將3分鐘以上設(shè)定為不良。(6)耐遷移性評價在聚酰亞胺膜上利用鍍錫成的銅配線形成有配線寬度15i!m、配線間15i!m的對 置梳形電極的撓性線路板的對置電極部以撒布方式涂敷電子部件用液體狀樹脂組合物，將
15在150°C、2h下固化成的材料做成試驗片。將該試驗片在120°C /85%的高溫高濕下施加直 流60V的電壓，連續(xù)地測定電阻值，在電阻值成為106Q以下的時刻判定為產(chǎn)生泄漏。測定 進(jìn)行至500h，電阻值沒有成為106Q以下的電子部件用液體狀樹脂組合物設(shè)定為> 500h。(7)外觀評價用實體顯微鏡的透射光觀察耐遷移性評價結(jié)束的試驗片，在聚酰亞胺膜上觀察鍍 錫后的銅配線的腐蝕程度。當(dāng)遷移產(chǎn)生時，看到配線金屬從陽極配線側(cè)腐蝕、在樹脂中溶出 的現(xiàn)象。因此，用透射光觀察時，如

圖1所示，根據(jù)遷移的進(jìn)行程度，陽極配線的寬度與試驗 前相比，可以看到變粗。將腐蝕最高的配線寬度與試驗前的配線寬度相比為1. 0 1. 1倍 的情況設(shè)定為◎，將其為1. 1 1. 2倍的情況設(shè)定為〇，將其為1. 2 1. 3倍的情況設(shè)定為 A，將其1.3倍以上的情況設(shè)定為X。[表 2] 實施例1 5均為配合有抗氧化劑的電子部件用液體狀樹脂組合物，與沒有配合 抗氧化劑的比較例相比時，不損害粘度、凝膠化時間、吸水率、膠粘力、侵入性等作為電子部 件用液體狀樹脂組合物必需的各種特性，可以提高耐遷移性。其中，使用有在鄰位上具有一 個甲基的抗氧化劑的實施例3、4，其絕緣可靠性、耐腐蝕性最優(yōu)異，而且，接著使用有二環(huán)己 胺的實施例5，其絕緣可靠性、耐腐蝕性優(yōu)異，顯示高的耐遷移性。這認(rèn)為是因為，通過配合 抗氧化劑，防止高溫高濕環(huán)境下的樹脂固化物的氧化劣化，抑制雜質(zhì)離子的生成或絕緣性 的降低，同時，作用于金屬表面而抑制金屬的腐蝕。工業(yè)上應(yīng)用的可能性本發(fā)明的電子部件用液體狀樹脂組合物為耐遷移性良好、其它的成形性、可靠性 也優(yōu)異的電子部件用液體狀樹脂組合物，其工業(yè)的價值大。特別是作為利用凸起連接將半 導(dǎo)體元件與在剛性及撓性線路板或玻璃上形成的配線進(jìn)行倒裝片焊接成的半導(dǎo)體裝置、具 體為倒裝片BGA或C0F等半導(dǎo)體裝置用的底部填充材料是特別有用的。
權(quán)利要求
一種電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)常溫液體的環(huán)狀酸酐、(C)偶聯(lián)劑及(D)抗氧化劑。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有 在酚核的鄰位上具有至少1個烷基的酚化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有 在酚核的鄰位上具有1個甲基的酚化合物。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑 對于雙酚F型環(huán)氧樹脂的飽和溶解量為5重量％以上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有 二環(huán)己胺或其衍生物。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有無機(jī) 填充劑，且無機(jī)填充劑的配合量為10質(zhì)量％以下。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有橡膠 粒子。
8.如權(quán)利要求1 7中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有硅酮 改性環(huán)氧樹脂。
9.如權(quán)利要求1 8中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有離子 捕集劑。
10.如權(quán)利要求1 9中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有促 進(jìn)㈧和⑶的反應(yīng)的潛在性固化促進(jìn)劑。
11.如權(quán)利要求1 10中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，進(jìn) 一步含有有機(jī)溶劑以下。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于， (B)常溫液體的環(huán)狀酸酐的酸酐當(dāng)量為200以上。
13.如權(quán)利要求1 12中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，使 用EMD型旋轉(zhuǎn)粘度計測定的25°C下的粘度為1. 2Pa · s以下。
14.如權(quán)利要求1 13中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其用于在以膜 為基材的線路板上直接凸起連接有電子部件的電子部件裝置。
15.一種電子部件裝置，其使用權(quán)利要求1 14中任一項所述的電子部件用液體狀樹 脂組合物進(jìn)行密封。
全文摘要
本發(fā)明提供一種耐遷移性良好、其它成形性、可靠性也優(yōu)異的電子部件用液體狀樹脂組合物及由其密封成的電子部件裝置。本發(fā)明具有以下特征該電子部件用樹脂組合物為含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)常溫液體的環(huán)狀酸酐、(C)偶聯(lián)劑和(D)抗氧化劑的電子部件用液體狀樹脂組合物。
文檔編號C08K5/17GK101851388SQ20101015632
公開日2010年10月6日 申請日期2010年3月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月31日
發(fā)明者太田浩司, 高橋壽登 申請人:日立化成工業(yè)株式會社