專利名稱：可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于化合物合成領(lǐng)域，尤其是一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法。 封端型異氰酸酯作為潛伏性架橋劑產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用在粉末涂料、熱固性樹脂涂料及粘合劑等領(lǐng)域。人們對(duì)封端型異氰酸酯研究始自上世紀(jì)六七十年代，其特點(diǎn)是封端劑分子與異氰酸酯基團(tuán)的反應(yīng)產(chǎn)物熱穩(wěn)定性差，需要在高溫下才能夠重新釋放出異氰酸酯。當(dāng)前，封端型異氰酸酯所使用的封端劑主要有(1)酚類化合物苯酚、乙基苯酚、丁基苯酚；醇類化合物2_羥基吡啶、丙二醇單乙醚、苯甲醇、甲醇、乙醇、正丁醇、異丁醇、2-乙基己醇；(3)活性亞甲基類化合物丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮；(4)硫醇化合物丁硫醇、十二烷硫醇；(5)酰胺類化合物乙酰苯胺、乙酰胺、ε _己內(nèi)酰胺、S-戊內(nèi)酰胺、Y-丁內(nèi)酰胺；(6)吡唑類化合物3，5_ 二甲基吡唑(DMP)、 咪唑、-甲基咪唑；(7)無機(jī)硫酸鹽亞硫酸氫鈉；(8)尿素類化合物尿素、硫脲、亞乙基脲； (9)肟類化合物丁酮肟、丙酮肟、甲酰胺肟、乙醛肟。在上述眾多的封端型異氰酸酯產(chǎn)品中，解封溫度最低且已實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)的為DMP相關(guān)封端產(chǎn)品，但是其最低解封溫度也在 120°C以上，在一些環(huán)境溫度較低的領(lǐng)域難以達(dá)到先潛伏再解封固化的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種熱穩(wěn)定性強(qiáng)且在環(huán)境溫度為 105°C以上時(shí)即可實(shí)現(xiàn)解封釋放異氰酸酯基團(tuán)的可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采取以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其構(gòu)成組分及其組分的重量份數(shù)為 新型封端劑化合物41. 2 65. 0份，多異氰酸酯樹脂35. 0 58. 8份。而且，所述的新型封端劑化合物的結(jié)構(gòu)為其中，Rl為甲基、氫或羧基，R2為硝基、氫或羧基，R3為甲基、氫或羧基，并且R1、 R2、R3不同時(shí)為供電子基團(tuán)。而且，所述的新型封端劑化合物的結(jié)構(gòu)為所述的新型封端劑化合物為3，5_ 二甲基-4-硝基吡唑或者3，5- 二羧基吡唑。
背景技術(shù)：
3
一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂的制備方法，將多異氰酸酯樹脂及溶劑加入反應(yīng)容器中攪拌溶解，然后將新型封端劑化合物加入上述反應(yīng)容器中，控溫20 40°C 反應(yīng)二至四小時(shí)，真空干燥除去溶劑后即得到封端型多異氰酸酯樹脂產(chǎn)品而且，所述的溶劑為丁酮。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，其在普通異氰酸酯封端劑化合物基礎(chǔ)上引入部分吸電子基團(tuán)， 達(dá)到調(diào)節(jié)反應(yīng)活性，降低解封溫度的目的，其解封溫度明顯低于DMP (3，5- 二甲基吡唑)相關(guān)產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)在105°C解封釋放異氰酸酯基團(tuán)的效果，具有產(chǎn)品性能穩(wěn)定、制備方法簡(jiǎn)單， 可廣泛應(yīng)用于粉末涂料、熱固性樹脂涂料及粘合劑等領(lǐng)域。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合實(shí)例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其構(gòu)成組分及其組分的重量份數(shù)為 新型封端劑化合物41. 2 65. 0份，多異氰酸酯樹脂35. 0 58. 8份。該新型封端劑化合
物的結(jié)構(gòu)為
權(quán)利要求
1.一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其特征在于其構(gòu)成組分及其組分的重量份數(shù)為新型封端劑化合物41. 2 65. 0份，多異氰酸酯樹脂35. 0 58. 8份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其特征在于所述的新型封端劑化合物的結(jié)構(gòu)為其中，Rl為甲基、氫或羧基，R2為硝基、氫或羧基，R3為甲基、氫或羧基，并且R1、R2、R3 不同時(shí)為供電子基團(tuán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其特征在于所述的新型封端劑化合物的結(jié)構(gòu)為所述的新型封端劑化合物為3，5-二甲基-4-硝基吡唑或者 3，5-二羧基吡唑。
4.一種如權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于將多異氰酸酯樹脂及溶劑加入反應(yīng)容器中攪拌溶解，然后將新型封端劑化合物加入上述反應(yīng)容器中，控溫20 40°C反應(yīng)二至四小時(shí)，真空干燥除去溶劑后即得到封端型多異氰酸酯樹脂產(chǎn)品。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂的制備方法，其特征在于所述的溶劑為丁酮。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法，其技術(shù)特點(diǎn)是該產(chǎn)品構(gòu)成組分及其組分的重量份數(shù)為新型封端劑化合物41.2～65.0份，多異氰酸酯樹脂35.0～58.8份；其制備方法為將多異氰酸酯樹脂及溶劑加入反應(yīng)容器中攪拌溶解，然后將新型封端劑化合物加入到上述反應(yīng)容器中，控溫20～40℃反應(yīng)二至四小時(shí)，真空干燥除去溶劑后即得到封端型多異氰酸酯樹脂產(chǎn)品。本發(fā)明在普通異氰酸酯封端劑化合物基礎(chǔ)上引入部分吸電子基團(tuán)，達(dá)到調(diào)節(jié)反應(yīng)活性，降低解封溫度的目的，可實(shí)現(xiàn)在105℃解封釋放異氰酸酯基團(tuán)的效果，具有產(chǎn)品性能穩(wěn)定、制備方法簡(jiǎn)單，可廣泛應(yīng)用于粉末涂料、熱固性樹脂涂料及粘合劑等領(lǐng)域。
文檔編號(hào)C08G18/80GK102432825SQ20111024018
公開日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者劉柏松, 孫鵬, 李春剛, 李維, 蘇景麗, 鹿秀山 申請(qǐng)人:天津博苑高新材料有限公司