專利名稱：密封用環(huán)氧樹脂成型材料、及具有用該成型材料進(jìn)行了密封的元件的電子部件裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及密封用環(huán)氧樹脂成型材料及具有用該成型材料進(jìn)行了密封的元件的電子部件裝置。
背景技術(shù)：
以前，在晶體管、IC等電子部件密封領(lǐng)域中廣泛使用環(huán)氧樹脂成型材料。作為其理由，是由于環(huán)氧樹脂使電特性、耐濕性、耐熱性、機械特性、與嵌入件的粘接性等達(dá)到了平衡。特別是鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂和酚醛清漆型酚固化劑的組合，由于上述特性的平衡優(yōu)異，因此成為密封用成型材料的基礎(chǔ)樹脂的主流。隨著近年電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化，安裝的高密度化推進(jìn)，電子部件裝置從以前的插腳插入型·逐漸演變?yōu)楸砻姘惭b型的封裝。在配線板上安裝半導(dǎo)體裝置時，以前的插腳插入型封裝在將插腳插入配線板后，從配線板背面進(jìn)行焊接，因此封裝并未直接暴露在高溫中。然而，在表面安裝型封裝中，由于半導(dǎo)體裝置整體通過焊浴、回流裝置等進(jìn)行處理，因此直接暴露在焊接溫度中。其結(jié)果是，在封裝進(jìn)行了吸濕的情況下，存在由于在焊接時吸濕水分急速膨脹而產(chǎn)生粘接界面的剝離、封裝裂縫，使安裝時的封裝可靠性降低這樣的問題。作為解決上述問題的對策，為了減少半導(dǎo)體裝置內(nèi)部的吸濕水分，采取了 IC的防濕包裝、在安裝于配線板上之前預(yù)先充分干燥IC而使用等方法(例如參照株式會社日立制作所半導(dǎo)體事業(yè)部編“表面安裝形態(tài)LSI封裝的安裝技術(shù)及其可靠性提高”、應(yīng)用技術(shù)出版1988年11月16日、254-256頁)，然而這些方法花費勞力和時間，成本也升高。作為其它的對策，可列舉增加填充劑含量的方法，但在該方法中，雖然半導(dǎo)體裝置內(nèi)部的吸濕水分減少，但有引起流動性大幅度降低的問題。如果密封用環(huán)氧樹脂成型材料的流動性低，則在成型時會產(chǎn)生金線流動，孔隙、針孔等產(chǎn)生這樣的問題(例如參照日本特開平06-224328號和株式會社技術(shù)情報協(xié)會編“半導(dǎo)體密封樹脂的高可靠性化”、技術(shù)情報協(xié)會、1990年I月31日、172-176 頁)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是鑒于以上狀況而作出的發(fā)明，其目的在于提供一種能夠形成在高溫下與金屬的粘接性高、耐回流性優(yōu)異的固化物的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，以及具有使用該成型材料進(jìn)行了密封的元件的電子部件裝置。解決問題的方法本發(fā)明包含以下形態(tài)。(I) 一種密封用環(huán)氧樹脂成型材料，其包含:(A)在I分子中具有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、(B)固化劑和(C)在分子結(jié)構(gòu)中具有I個以上腈基的I元或2元酚衍生物。
(2)上述(I)所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，上述(C)酚衍生物的含有率為0.10
質(zhì)量％ 1.08質(zhì)量％。(3 )上述(I)或(2 )所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(D )硅烷化合物。(4)上述(I) (3)中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(E)固化促進(jìn)劑。(5)上述(I) (4)中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(F)無機填充劑。(6)—種電子部件裝置,其具有用上述(I) (5)中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料進(jìn)行了密封的·元件。發(fā)明的效果通過使用由本發(fā)明得到的密封用環(huán)氧樹脂成型材料而得到的固化物，由于在高溫下與金屬的粘接性提高，因此可以得到耐回流性優(yōu)異的可靠性高的電子部件裝置，其工業(yè)價值大。
具體實施例方式在本說明書中使用“ ”所表示的數(shù)值范圍表示包含“ ”前后所記載的數(shù)值分別作為最小值和最大值的范圍。進(jìn)一步本說明書中關(guān)于組合物中各成分的量，在組合物中存在多個與各成分相當(dāng)?shù)奈镔|(zhì)的情況下，只要沒有特別的說明，就是指在組合物中存在的該多個物質(zhì)的合計量?！疵芊庥铆h(huán)氧樹脂成型材料〉密封用環(huán)氧樹脂成型材料如下構(gòu)成:含有(A)至少I種在I分子中具有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、(B)至少I種固化劑、和(C)至少I種在分子結(jié)構(gòu)中具有I個以上腈基的I元或2元酚衍生物，并根據(jù)需要包含其它成分。由這樣構(gòu)成的密封用環(huán)氧樹脂成型材料形成的固化物在高溫下與金屬的粘接性優(yōu)異，進(jìn)一步耐回流性優(yōu)異。這可以認(rèn)為，例如由于作為環(huán)氧樹脂的固化劑發(fā)揮作用的酚衍生物具有至少I個腈基，從而使腈基與被粘接體的金屬發(fā)生相互作用，因此，固化物與金屬的粘接性提高且耐回流性提聞。另外，上述密封用環(huán)氧樹脂成型材料優(yōu)選為在常溫(25°C)下為固體狀態(tài)的固體環(huán)氧樹脂組合物。由此，保存穩(wěn)定性優(yōu)異。另外，所謂在常溫下為固體狀態(tài)，是指熔點(JISK-7121)超過25°C、或在環(huán)球法(JIS K-2207)中軟化點為40°C以上。(A)環(huán)氧樹脂上述密封用環(huán)氧樹脂成型材料包含至少I種在I分子中含有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂(以下也稱為“特定環(huán)氧樹脂”)。上述特定環(huán)氧樹脂可以從密封用環(huán)氧樹脂成型材料所通常使用的環(huán)氧樹脂中適當(dāng)選擇，沒有特別的限制。具體地可列舉:以苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、具有三苯基甲烷骨架的環(huán)氧樹脂為代表的將使苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、α -萘酚，β -萘酚、二羥基萘等酚類與甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水楊醛等具有醛基的化合物在酸性催化劑下縮合或共縮合所得的酚醛清漆樹脂進(jìn)行環(huán)氧化而得到的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；作為烷基取代、芳香環(huán)取代或未取代的雙酚Α、雙酚F、雙酚S、聯(lián)苯酚、硫代二苯酚等二縮水甘油醚的環(huán)氧樹脂；芪型環(huán)氧樹脂；氫醌型環(huán)氧樹脂；通過鄰苯二甲酸、二聚酸等多元酸與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)所得的縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂；通過二氨基二苯基甲烷、異氰脲酸等多胺與環(huán)氧氯丙烷反應(yīng)所得的縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂；二環(huán)戊二烯與酚類的共縮合樹脂的環(huán)氧化物；具有萘環(huán)的萘型環(huán)氧樹脂；具有三苯基甲基的三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂；由苯酚類與二甲氧基對二甲苯或雙(甲氧基甲基)聯(lián)苯所合成的苯酚-芳烷基樹脂；萘酚-芳烷基樹脂等芳烷基型酚醛樹脂的環(huán)氧化物；三羥甲基丙烷型環(huán)氧樹脂；萜改性環(huán)氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而得到的線狀脂肪族環(huán)氧樹脂；脂環(huán)族環(huán)氧樹脂等。它們可以單獨使用I種，也可以組合2種以上使用。其中，從兼顧流動性和固化性的觀點考慮，優(yōu)選含有作為烷基取代、芳香環(huán)取代或未取代的聯(lián)苯酚的二縮水甘油醚的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂。另外，從固化性的觀點考慮，優(yōu)選含有酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。另外，從耐熱性和低翹曲性的觀點考慮，優(yōu)選含有萘型環(huán)氧樹脂和三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂中的至少I種。另外，從兼顧流動性和阻燃性的觀點考慮，優(yōu)選含有作為烷基取代、芳香環(huán)取代或未取代的雙酚F的二縮水甘油醚的雙酚F型環(huán)氧樹脂。另外，從兼顧流動性和回流性的觀點考慮，優(yōu)選含有作為烷基取代、芳香環(huán)取代或未取代的硫代二苯酚的二縮水甘油醚的硫代二苯酚型環(huán)氧樹脂。另外，從兼顧固化性和阻燃性的觀點考慮，優(yōu)選含有由烷基取代、芳香環(huán)取代或未取代的苯酚與雙(甲氧基甲基)聯(lián)苯所合成的苯酚-芳烷基樹脂的環(huán)氧化物。另外，從兼顧保存穩(wěn)定性和阻燃性的觀點考慮，優(yōu)選含有由烷基取代、芳香環(huán)取代或未·取代的萘酚類與二甲氧基對二甲苯所合成的萘酚-芳烷基樹脂的環(huán)氧化物。作為上述聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂，可列舉下述通式(I)所示的環(huán)氧樹脂等。[化1]
權(quán)利要求
1.一種密封用環(huán)氧樹脂成型材料，其包含:(A)在I分子中具有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、(B)固化劑和(C)在分子結(jié)構(gòu)中具有I個以上腈基的I元或2元酚衍生物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，所述(C)酚衍生物的含有率為0.10質(zhì)量％ 1.08質(zhì)量％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(D)硅烷化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 權(quán)利要求3中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(E)固化促進(jìn)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 權(quán)利要求4中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料，進(jìn)一步含有(F)無機填充劑。
6.—種電子部件裝置,其具有使用權(quán)利要求1 權(quán)利要求5中任I項所述的密封用環(huán)氧樹脂成型材料進(jìn)行了密封的元件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種密封用環(huán)氧樹脂成型材料，其包含(A)在1分子中含有2個以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)在分子結(jié)構(gòu)中含有1個以上腈基的1元或2元酚衍生物。(C)在分子結(jié)構(gòu)中含有1個以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例優(yōu)選為0.1～1.0質(zhì)量%。進(jìn)一步，所述密封用環(huán)氧樹脂成型材料優(yōu)選還含有(D)硅烷化合物、(E)固化促進(jìn)劑、(F)無機填充劑。另外還提供一種具有使用所述密封用環(huán)氧樹脂成型材料進(jìn)行了密封的元件的電子部件裝置。
文檔編號C08K5/315GK103221452SQ20118005590
公開日2013年7月24日 申請日期2011年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月26日
發(fā)明者田中賢治, 濱田光祥, 古澤文夫 申請人:日立化成株式會社