一種熱固性樹脂組合物及其應用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種熱固性樹脂組合物，包含二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物，所述二烯丙基化合物的結(jié)構(gòu)式如式（1）所示：其中，R1為-C(CH3)2、-C(CF3)2、-SO2、-CH(CH3)、-CH2或氧原子；R2和R3為相同或不同的碳原子數(shù)10以下的脂肪烴基或碳原子數(shù)30以下的芳香烴基，且所述R2和R3不包含烯丙基基團。該熱固性樹脂組合物具有良好的熱穩(wěn)定性和耐濕熱性、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切低、而且具有優(yōu)良的工藝加工性。本發(fā)明實施例還提供了該熱固性樹脂組合物在樹脂片材、樹脂復合金屬箔、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印制線路板中的應用。
【專利說明】一種熱固性樹脂組合物及其應用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，特別是涉及一種熱固性樹脂組合物及其在樹脂片材、樹脂復合金屬箔、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印制線路板中的應用。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡化的發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，同時，為了滿足各類電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢要求，電路板向著高多層、高布線密度的方向發(fā)展，這就要求基板材料不僅具有良好的介電性能(低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗角正切)來滿足信號高頻傳輸?shù)男枰?，而且要求具有良好的耐熱性和機械加工性來滿足多層印制電路板可靠性和加工性的需求。
[0003]然而現(xiàn)有的用于印制電路基板的材料中，廣泛使用以環(huán)氧樹脂為主體的粘結(jié)劑。普通的環(huán)氧樹脂電路基板(FR-4覆銅板)一般介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切較高(介電常數(shù)
4.4，介質(zhì)損耗角正切0.02左右)，高頻特性不充分，不能適應信號高頻化的要求。
[0004]另一類作為基板材料的熱塑性氟類樹脂(聚四氟乙烯)，雖然介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切低，但是，氟類樹脂一般其熔融溫度及熔融粘度高，因其流動性較低，有在壓制成形時必須設(shè)定在高溫高壓的條件的問題。且在制作高多層的印刷電路板時，有加工性、尺寸穩(wěn)定性及與金屬鍍膜的粘接性不足等問題點。
[0005]于是代替氟類樹脂，研究適合高頻用途的印刷電路板用的樹脂材料。其中，耐熱性聚合物中以介電特性優(yōu)良的聚苯醚樹脂的使用受到注目。但是，聚苯醚同樣為熔融溫度及熔融粘度高的熱塑性樹脂，因`分子量大，溶液黏度大，熔融黏度大等問題，存在很多的挑戰(zhàn)，如在滿足電子組件所需的的低介質(zhì)損耗因素的同時難以達成所有電性質(zhì)、阻燃性及機械性質(zhì)(例如耐熱性、耐化學性、高銅箔剝離強度、低介電損耗角正切及低吸濕性)。另外在制造加工過程的可制造性差以及加工困難，會造成報廢率增大、可靠性變差。
[0006]為獲得滿足現(xiàn)代電子信息技術(shù)發(fā)展需要的電路板，本領(lǐng)域的技術(shù)人員進行了大量的研究工作，以期望在各種性能、可靠性、制造加工性等各方面達到最優(yōu)，但效果均不是很理想?；蛘呤谦@得了良好的介電性能或耐熱性，然而工藝成型性或加工性差；或者是工藝性能改善了，然而本身的性能卻變差了。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明實施例第一方面提供了一種熱固性樹脂組合物，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中熱固性樹脂組合物介電性能差、熱穩(wěn)定性和耐濕熱性能差、固化效率低、工藝加工性
差等問題。
[0008]第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種熱固性樹脂組合物，包含二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物，所述二烯丙基化合物的結(jié)構(gòu)式如式(I)所示:
[0009]
【權(quán)利要求】
1.一種熱固性樹脂組合物，其特征在于，包含二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物，所述二烯丙基化合物的結(jié)構(gòu)式如式(I)所示:

2.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述R2和R3獨立地選自甲基、乙基、丙基、苯基、奈基、雙環(huán)戍~ 烯基、環(huán)己基、苯乙基、苯甲基和對乙稀苯甲基中的一種。
3.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述R2和R3獨立地選自乙基和對乙烯苯甲基中的一種。
4.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物是由所述二烯丙基化合物與所述馬來酰亞胺化合物在預聚溫度為90°C~17CTC,預聚時間為IOmin~1080min的條件下預聚得到。
5.如權(quán)利要求1或4所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物是由所述二烯丙基化合物與所述馬來酰亞胺化合物按摩爾比1:(0.05~5)預聚而成。
6.如權(quán)利要求5所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物是由所述二烯丙基化合物與所述馬來酰亞胺化合物按摩爾比1:(0.4~2.5)預聚而成。
7.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述馬來酰亞胺化合物可選自苯甲烷單馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺、N-(2-甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(4-甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(2，6-二甲基苯基)馬來酰亞胺、N-(2，6-二乙基苯基)馬來酰亞胺、N-(2-甲氧基苯基)馬來酰亞胺、二苯甲烷雙馬來酰亞胺、二苯醚雙馬來酰亞胺、二苯砜雙馬來酰亞胺、N-芐基馬來酰亞胺、N-十二烷基馬來酰亞胺、N-異丙基馬來酰亞胺和N-環(huán)己基馬來酰亞胺中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物占所述熱固性樹脂組合物總重量的5%~70%。
9.如權(quán)利要求8所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述二烯丙基化合物與馬來酰亞胺化合物的預聚物占所述熱固性樹脂組合物總重量的15%~55%。
10.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述熱固性樹脂組合物進一步包含聚苯醚樹脂、氰酸酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂、1，2_聚丁二烯樹脂、丁苯樹脂和雙馬來酰亞胺中的至少一種熱固性樹脂，所述熱固性樹脂占熱固性樹脂組合物總重量的0%~95%。
11.如權(quán)利要求10所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述聚苯醚樹脂為分子結(jié)構(gòu)中含有不飽和基團的聚苯醚樹脂，所述不飽和基團為乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基或炔基。
12.如權(quán)利要求11所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，所述分子結(jié)構(gòu)中含有不飽和基團的聚苯醚樹脂占熱固性樹脂組合物總重量的10%~60%。
13.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，進一步包含有機添加型阻燃劑，所述有機添加型阻燃劑為磷系阻燃劑和/或鹵系阻燃劑。
14.如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其特征在于，進一步包含填料和/或固化引發(fā)劑。
15.如權(quán)利要求1~14任一項所述的熱固性樹脂組合物在樹脂片材、樹脂復合金屬箔、預浸料、層壓板、覆金屬 箔層壓板和印制線路板中的應用。
【文檔編號】C08K5/03GK103756315SQ201310703411
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】蘇民社 申請人:華為技術(shù)有限公司