本發(fā)明涉及一種儲(chǔ)存穩(wěn)定雙酚樹脂材料的制備，屬于材料化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

計(jì)算、通信和娛樂功能的不斷融合，以及無線、便攜式、手提式數(shù)字電子產(chǎn)品和光電子產(chǎn)品的不斷增長(zhǎng)共同驅(qū)動(dòng)著最終用戶市場(chǎng)。在這個(gè)日新月異的技術(shù)領(lǐng)域，工業(yè)界對(duì)這個(gè)全球市場(chǎng)的挑戰(zhàn)性需求已經(jīng)做出并將繼續(xù)做出回應(yīng)。新的電子產(chǎn)品將會(huì)有更強(qiáng)的功能、更為簡(jiǎn)單、更低的價(jià)格以及更容易操作。由這些市場(chǎng)的需求所引發(fā)的是不斷的技術(shù)革新和產(chǎn)品更新?lián)Q代周期的不斷縮短。同時(shí)，封裝產(chǎn)業(yè)也不甘示弱，BGA(Ball Grid Array)、Flip Chip、CSP(Chip Scale Package)等先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流。

隨著IC封裝工藝的不斷發(fā)展，作為IC封裝技術(shù)應(yīng)用中的主要材料之一，底部填充膠的要求也越來越高。底部填充膠是一種用來增加高密度電子組件中所用的各種面陣列封裝可靠性的聚合物體系。Underfill的主要功能之一是將整個(gè)晶粒與基板粘附在一起，或至少沿著整個(gè)晶粒邊緣，以降低實(shí)際上施加于接點(diǎn)的熱應(yīng)力，將整個(gè)晶粒與基板粘附在一起，其整體符合系統(tǒng)的CTE將介于晶粒與基板的CTE之間，也因此可靠性可以提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種儲(chǔ)存穩(wěn)定雙酚樹脂材料的制備，技術(shù)方案如下：稱取JF-9955A 30-50g、EPALLOY 8240 10-30g、對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚10-30g、β－(3，4－環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分，在室溫下混合15-30min，稱取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，每次均在室溫下混合15min，使之成為均一溶液，再稱取10um球形硅微粉10g，加入反應(yīng)釜中，攪拌15min，然后加入5g超細(xì)雙氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反應(yīng)釜中，真空度-0.08MPa，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，攪拌混合2小時(shí)，出料即得成品。

本發(fā)明的有益效果是：制備工藝簡(jiǎn)易環(huán)保，成本低，適用范圍廣。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

稱取JF-9955A 30g、EPALLOY 8240 10g、對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚10g、β－(3，4－環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分，在室溫下混合15min，稱取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，每次均在室溫下混合15min，使之成為均一溶液，再稱取10um球形硅微粉10g，加入反應(yīng)釜中，攪拌15min，然后加入5g超細(xì)雙氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反應(yīng)釜中，真空度-0.08MPa，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，攪拌混合2小時(shí)，出料即得成品。

實(shí)施例2

稱取JF-9955A 50g、EPALLOY 8240 30g、對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚30g、β－(3，4－環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分，在室溫下混合30min，稱取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，每次均在室溫下混合15min，使之成為均一溶液，再稱取10um球形硅微粉10g，加入反應(yīng)釜中，攪拌15min，然后加入5g超細(xì)雙氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反應(yīng)釜中，真空度-0.08MPa，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，攪拌混合2小時(shí)，出料即得成品。

實(shí)施例3

稱取JF-9955A 40g、EPALLOY 8240 20g、對(duì)叔丁基苯基縮水甘油醚20g、β－(3，4－環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷1g、BYK-9076 1g、PC-1344 0.2g、炭黑0.8g投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速600轉(zhuǎn)/分，在室溫下混合20min，稱取填料SE2500SQ 30g然后分三次等量投入反應(yīng)釜中，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，每次均在室溫下混合15min，使之成為均一溶液，再稱取10um球形硅微粉10g，加入反應(yīng)釜中，攪拌15min，然后加入5g超細(xì)雙氰胺GC120、2g 1-氰乙基-2-甲基咪唑于20℃下投入反應(yīng)釜中，真空度-0.08MPa，轉(zhuǎn)速300轉(zhuǎn)/分，攪拌混合2小時(shí)，出料即得成品。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。