本發(fā)明涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種異質(zhì)材料復(fù)合體、該異質(zhì)材料復(fù)合體的制備方法、及應(yīng)用該異質(zhì)材料復(fù)合體的電子裝置。

背景技術(shù)：

塑料通?？捎糜谥谱魇謾C(jī)等電子裝置的殼體。常見塑料有聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PC+ABS)、含有玻璃纖維的聚碳酸酯(PC+GF)等。由于，塑料難以呈現(xiàn)較佳的外觀、且功能單一，導(dǎo)致應(yīng)用該塑料的電子裝置殼體也不能呈現(xiàn)較佳的外觀和多功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種異質(zhì)材料復(fù)合體，旨在提供一種呈現(xiàn)較佳外觀且具有多功能的異質(zhì)材料復(fù)合體。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的異質(zhì)材料復(fù)合體，包括基體，及依次形成于所述基體的粘結(jié)層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結(jié)層連接于所述基體。

優(yōu)選地，所述硅膠層含有液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)后的產(chǎn)物、和液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)時(shí)釋放的至少部分硫分子與粘結(jié)層中的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)的產(chǎn)物。

優(yōu)選地，所述液態(tài)硅膠含有質(zhì)量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質(zhì)量百分比含量為10～20％的硫化劑。

優(yōu)選地，所述液態(tài)硅膠含有質(zhì)量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡 咯烷酮硅烷、質(zhì)量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質(zhì)量百分比含量為5～10％的色料。

優(yōu)選地，所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。

優(yōu)選地，所述粘結(jié)層含有有機(jī)硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。

優(yōu)選地，所述粘結(jié)層的厚度為0.01～0.05mm。

優(yōu)選地，所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。

優(yōu)選地，所述基體的材質(zhì)為塑料、金屬、纖維、或玻璃。

本發(fā)明還提供一種異質(zhì)材料復(fù)合體的制備方法，其包括以下步驟：

提供基體；

于所述基體的表面涂覆粘結(jié)層；

于所述粘結(jié)層的表面涂覆液態(tài)硅膠；

對(duì)形成有所述粘結(jié)層和液態(tài)硅膠的基體進(jìn)行熱壓處理，于所述粘結(jié)層的表面形成硅膠層。

優(yōu)選地，于所述基體的表面涂覆粘結(jié)層，包括以下步驟：

提供界面劑，所述界面劑含有有機(jī)硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、甲基苯基硅油、及有機(jī)溶劑；

將所述界面劑涂覆于基體的表面。

優(yōu)選地，于所述粘結(jié)層的表面形成硅膠層，包括以下步驟：

提供液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠含有甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷及硫化劑；

于所述粘結(jié)層的表面涂覆厚度為0.5～1.5mm的液態(tài)硅膠；

對(duì)所述液態(tài)硅膠進(jìn)行滾壓處理；

對(duì)形成有所述粘結(jié)層和液態(tài)硅膠的基體進(jìn)行熱壓處理。

本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括殼體，所述殼體為異質(zhì)材料復(fù)合體。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明的異質(zhì)材料復(fù)合體，包括基體、依次形成于所述基體的粘結(jié)層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結(jié)層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時(shí)還具有防水功能。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。

本發(fā)明提供一種異質(zhì)材料復(fù)合體。

所述異質(zhì)材料復(fù)合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結(jié)層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結(jié)層連接于所述基體。

所述基體的材質(zhì)為塑料、金屬、纖維、或玻璃。

優(yōu)選地，所述基體的材質(zhì)為塑料。

本發(fā)明技術(shù)方案的異質(zhì)材料復(fù)合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結(jié)層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結(jié)層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時(shí)還具有防水功能。

所述硅膠層含有液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)后的產(chǎn)物、和液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)時(shí)釋放的至少部分硫分子與粘結(jié)層中的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)的產(chǎn)物。

本發(fā)明技術(shù)方案的硅膠層含有液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)后的產(chǎn)物、和液態(tài)硅 膠經(jīng)硫化反應(yīng)時(shí)釋放的至少部分硫分子與粘結(jié)層中的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)的產(chǎn)物。由于液態(tài)硅膠經(jīng)硫化反應(yīng)后釋放出游離態(tài)的硫分子，所述硫分子位于所述經(jīng)硫化反應(yīng)后的液態(tài)硅膠的表面，至少部分游離態(tài)的硫分子與所述粘結(jié)層的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)，使得所述硅膠層可與所述粘結(jié)層牢固連接。

所述液態(tài)硅膠含有質(zhì)量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質(zhì)量百分比含量為10～20％的硫化劑。

所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。

本發(fā)明技術(shù)方案的液態(tài)硅膠含有質(zhì)量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質(zhì)量百分比含量為10～20％的硫化劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷可作為鏈增長劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷在所述硫化劑的作用下，發(fā)生硫化反應(yīng)，并釋放出游離態(tài)的硫分子，硫分子游離至經(jīng)硫化反應(yīng)后的液態(tài)硅膠的表面。至少部分游離態(tài)的硫分子可與所述粘結(jié)層的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)，使得所述硅膠層可與所述粘結(jié)層牢固連接。

所述液態(tài)硅膠含有質(zhì)量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、質(zhì)量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質(zhì)量百分比含量為5～10％的色料。

本發(fā)明技術(shù)方案的液態(tài)硅膠中還具有色料，所述色料可使所述硅膠層具有顏色，以使硅膠層呈現(xiàn)較佳的外觀。

所述粘結(jié)層含有有機(jī)硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。

所述粘結(jié)層中的有機(jī)硅樹脂具有粘結(jié)功能，所述有機(jī)硅樹脂可牢固地粘結(jié)于所述基體的表面。所述甲基苯基二甲基硅及甲基苯基硅油中的Si-O基團(tuán)可跟至少部分液態(tài)的硫分子發(fā)生固化反應(yīng)，使得所述粘結(jié)層還可與所述硅膠層牢固連接。

所述粘結(jié)層的厚度為0.01～0.05mm。

本發(fā)明技術(shù)方案的粘結(jié)層的厚度為0.01～0.05mm，該厚度的粘結(jié)層可與基體牢固連接，同時(shí)可提供足量的Si-O基團(tuán)與至少部分液態(tài)的硫分子發(fā)生固化 反應(yīng)。

所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。

本發(fā)明技術(shù)方案的硅膠層的厚度為0.3～0.4mm，該厚度的硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時(shí)還具有防水功能。

本發(fā)明還提供一種異質(zhì)材料復(fù)合體的制備方法，其包括以下步驟：

提供基體；

于所述基體的表面涂覆粘結(jié)層；

于所述粘結(jié)層的表面涂覆液態(tài)硅膠；

對(duì)形成有所述粘結(jié)層和液態(tài)硅膠的基體進(jìn)行熱壓處理，于所述粘結(jié)層的表面形成硅膠層。

本發(fā)明技術(shù)方案直接于基體的表面涂覆可牢固粘結(jié)于基體的粘結(jié)層，再于粘結(jié)層的表面涂覆液態(tài)硅膠，液態(tài)硅膠經(jīng)熱壓處理時(shí)，發(fā)生硫化反應(yīng)，并釋放出游離態(tài)的硫分子，至少部分硫分子與粘結(jié)層中的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)的產(chǎn)物，使得所述硅膠層可與所述粘結(jié)層牢固連接。

可以理解的，還可對(duì)所述異質(zhì)材料復(fù)合體進(jìn)行修邊處理，以除去所述多余部分。

可以理解的，在提供基體前，還可對(duì)基體進(jìn)行沖孔處理，從而于基體上開設(shè)照相孔、出音孔、按鍵孔等。

所述基體的制備方法包括：

通過注塑處理，得到基體，所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結(jié)構(gòu)。

可以理解的，當(dāng)所述基體的材質(zhì)為金屬時(shí)，可對(duì)金屬粗坯進(jìn)行沖壓處理，以使所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結(jié)構(gòu)。

可以理解的，可根據(jù)基體的具體材質(zhì)，來對(duì)基體進(jìn)行相應(yīng)的成型處理，以使基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結(jié)構(gòu)。

于所述基體的表面涂覆粘結(jié)層，包括以下步驟：

提供界面劑，所述界面劑含有有機(jī)硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、甲基苯基硅油、及有機(jī)溶劑；

將所述界面劑涂覆于基體的表面。

本發(fā)明技術(shù)方案將界面劑涂覆于基體的表面，形成粘結(jié)層。所述粘結(jié)層中的有機(jī)硅樹脂具有粘結(jié)功能，所述有機(jī)硅樹脂可牢固地粘結(jié)于所述基體的表面。所述甲基苯基二甲基硅及甲基苯基硅油中的Si-O基團(tuán)可跟至少部分游離態(tài)的硫分子發(fā)生固化反應(yīng)，使得所述粘結(jié)層還可與所述硅膠層牢固連接。

于所述粘結(jié)層的表面形成硅膠層，包括以下步驟：

提供液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠含有甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷及硫化劑；

于所述粘結(jié)層的表面涂覆厚度為0.5～1.5mm的液態(tài)硅膠；

對(duì)所述液態(tài)硅膠進(jìn)行滾壓處理，將形成于粘結(jié)層上的液態(tài)硅膠的厚度下降為0.3～0.4mm；

對(duì)形成有所述粘結(jié)層和液態(tài)硅膠的基體進(jìn)行熱壓處理。

所述熱壓處理可為：將基體置于一硅膠成型模具中，加熱所述硅膠成型模具為85～95度，所述液態(tài)硅膠發(fā)生硫化反應(yīng)，釋放出游離態(tài)的硫分子。至少部分硫分子與粘結(jié)層中的Si-O基團(tuán)發(fā)生固化反應(yīng)，使得所述硅膠層可與所述粘結(jié)層牢固連接。

本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括殼體，所述殼體為所述異質(zhì)材料復(fù)合體。

可以理解的，所述電子裝置可為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。

所述異質(zhì)材料復(fù)合體可作為所述電子裝置的殼體。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。