本發(fā)明涉及樹脂組合物。而且，涉及使用該樹脂組合物而得到的樹脂片、印刷布線板和半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、作為印刷布線板的制造技術(shù)，已知基于將絕緣層和導(dǎo)體層交替堆積的積層(build-up)方式的制造方法。

2、作為用于這樣的絕緣層的印刷布線板的絕緣材料，例如，在專利文獻(xiàn)1、2中公開了樹脂組合物。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2022/038893號(hào)；

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2021-14577號(hào)公報(bào)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、近年來，為了提高作為印刷布線板的可靠性，還要求強(qiáng)度、尤其是耐彎折性強(qiáng)的材料。

3、另外，在使用樹脂片的樹脂組合物層來形成絕緣層時(shí)，若樹脂組合物層的粘度低，則在將樹脂片與內(nèi)層基板進(jìn)行層壓時(shí)，樹脂組合物層中的樹脂成分從樹脂片的支撐體與內(nèi)層基板之間的部分流出的樹脂的滲出量(樹脂流動(dòng)量)容易變大。若該樹脂的滲出量增多，則樹脂組合物層從樹脂片的支撐體的邊緣部向外突出。而且，若樹脂的滲出量增多，則存在下述傾向：與該流出的樹脂組合物的量相應(yīng)，在樹脂片的端部樹脂組合物層的厚度變薄。因此，若樹脂的滲出量多，則樹脂組合物層的厚度變得不均勻，難以控制厚度。

4、本發(fā)明的課題是鑒于所述課題而提出的，提供：一種能夠抑制樹脂的滲出量、可得到耐彎折性優(yōu)異的固化物的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片；具備使用該樹脂組合物而形成的絕緣層的印刷布線板和半導(dǎo)體裝置。

5、用于解決課題的手段

6、本發(fā)明人針對(duì)上述課題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過組合含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有烯丙基的活性酯樹脂和規(guī)定量的(c)有機(jī)填充材料，可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。

7、即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容。

8、[1]樹脂組合物，其是含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有烯丙基的活性酯樹脂和(c)有機(jī)填充材料的樹脂組合物，

9、其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(c)成分的含量為6質(zhì)量％以下。

10、[2][1]所述的樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(d)固化劑。

11、[3][2]所述的樹脂組合物，其中，(d)成分包含選自下述的1種以上：苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、碳化二亞胺系固化劑、活性酯系固化劑(不包括相當(dāng)于(b)成分的物質(zhì))、苯并嗪系固化劑和氰酸酯系固化劑。

12、[4][1]～[3]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(e)無機(jī)填充材料。

13、[5][1]～[4]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(b)成分包含通式(b-1)所表示的化合物、通式(b-2)所表示的化合物和通式(b-3)所表示的化合物中的任一種：

14、[化學(xué)式1]

15、

16、通式(b-1)中，ar11分別獨(dú)立地表示可具有取代基的1價(jià)芳族烴基，ar12分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)芳族烴基，ar13分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)芳族烴基、可具有取代基的2價(jià)脂族烴基、氧原子、硫原子、或由它們的組合構(gòu)成的2價(jià)基團(tuán)，n表示0～10的整數(shù)；

17、[化學(xué)式2]

18、

19、通式(b-2)中，ar21分別獨(dú)立地表示可具有取代基的1價(jià)芳族烴基，ar22分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)烴基，ar23分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)芳族烴基，m表示0～10的整數(shù)；

20、[化學(xué)式3]

21、

22、通式(b-3)中，ar21分別獨(dú)立地表示可具有取代基的1價(jià)芳族烴基，ar31分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)芳族烴基，ar13分別獨(dú)立地表示可具有取代基的2價(jià)芳族烴基、可具有取代基的2價(jià)脂族烴基、氧原子、硫原子、或由它們的組合構(gòu)成的2價(jià)基團(tuán)，mb和nb分別獨(dú)立地表示0以上。

23、[6][1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(b)成分的含量為1質(zhì)量％以上且25質(zhì)量％以下。

24、[7][1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(c)成分包含核-殼型顆粒。

25、[8]樹脂片，其包含：支撐體和設(shè)置于該支撐體上的含有[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。

26、[9]印刷布線板，其包含由[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

27、[10]半導(dǎo)體裝置，其包含[9]所述的印刷布線板。

28、發(fā)明效果

29、根據(jù)本發(fā)明，可提供：一種能夠抑制樹脂的滲出量、可得到耐彎折性優(yōu)異的固化物的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片；具備使用該樹脂組合物而形成的絕緣層的印刷布線板和半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)特征：

1.樹脂組合物，其是含有(a)環(huán)氧樹脂、(b)具有烯丙基的活性酯樹脂和(c)有機(jī)填充材料的樹脂組合物，

2.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(d)固化劑。

3.權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，其中，(d)成分包含選自下述的1種以上：苯酚系固化劑、萘酚系固化劑、碳化二亞胺系固化劑、活性酯系固化劑(不包括相當(dāng)于(b)成分的物質(zhì))、苯并嗪系固化劑和氰酸酯系固化劑。

4.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(e)無機(jī)填充材料。

5.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(b)成分包含通式(b-1)所表示的化合物、通式(b-2)所表示的化合物和通式(b-3)所表示的化合物中的任一種：

6.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(b)成分的含量為1質(zhì)量％以上且25質(zhì)量％以下。

7.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(c)成分包含核-殼型顆粒。

8.樹脂片，其包含：支撐體和設(shè)置于該支撐體上的含有權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。

9.印刷布線板，其包含由權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

10.半導(dǎo)體裝置，其包含權(quán)利要求9所述的印刷布線板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠抑制樹脂的滲出量、可得到耐彎折性優(yōu)異的固化物的樹脂組合物等。一種樹脂組合物，其是含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)具有烯丙基的活性酯樹脂和(C)有機(jī)填充材料的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％的情況下，(C)成分的含量為6質(zhì)量％以下。

技術(shù)研發(fā)人員：西村嘉生,大石凌平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：味之素株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14