專利名稱：樹脂封裝電子制品的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂封裝電子制品的制造方法，所述樹脂封裝電子制品系將安裝了所需要的電子元器件的基板及全部電子部件密封于封裝用的樹脂內(nèi)而形成。
背景技術(shù)：
上述這種樹脂封裝電子制品通常經(jīng)過如下所述的工序制造。即，如圖2(a)所示，在其二面形成所需的布線圖案的雙面印刷線路板1上，利用焊接安裝必要的電子部件2～4，同時(shí)在印刷線路板1的二側(cè)裝上引線接頭7，組裝成具有裝置所必須的功能、例如，具有作為煤氣表功能的狀態(tài)。其次，如同該圖(b)所示，將包含各個(gè)電子部件2～4的整個(gè)印刷線路板1插入由組合下模8和上模9而形成的型腔10內(nèi)之后，鎖緊模具8、9。接著，將在高溫下加熱熔融的熱塑性樹脂材料12從澆注口11注入型腔10內(nèi)。在熱塑性樹脂材料12冷卻、固化之后，松開模具8和9，得到如同該圖(c)所示的、由熱塑性樹脂材料12形成的封裝層17所覆蓋的、不受外界氣體侵蝕的樹脂封裝電子制品13。
然而，在如上所述的以往的制造方法中，從澆?？?1將熱塑性樹脂材料12注入型腔10內(nèi)時(shí)，由于該熱塑性樹脂材料12是在高溫加熱、熔融的狀態(tài)下注入的原因，容易發(fā)生一些問題，例如電子部件2～4受熱損壞；或者是，將電子部件2～4安裝于基板1上的一部分焊錫熔融流失；或者是，電子部件受到擠壓，從原安裝位置偏移等等。由此產(chǎn)生的問題是，這種樹脂封裝電子制品13的合格率降低。
發(fā)明揭示本發(fā)明的目的在于，提供一種不會(huì)降低其合格率的小型電子部件的制造方法。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供了一種樹脂封裝電子制品的制造方法，其特征在于，所述樹脂封裝電子制品的制造方法包括將所需的電子部件安裝于基板上的安裝工序，將整個(gè)包含上述電子部件的上述基板用具有優(yōu)異耐熱性的涂覆材料包覆的涂覆層形成工序；用熱塑性樹脂材料包覆上述涂覆層的周圍，進(jìn)行密封的封裝層形成工序。
根據(jù)本發(fā)明的制造方法，在封裝層的形成工序中，電子部件、基板、及焊錫由具有優(yōu)異耐熱性的涂覆層所保護(hù)，并不直接接觸熱塑性樹脂材料。為此，由于涂覆層的存在，阻止了來自熱塑性樹脂材料的熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生的影響，降低了電子部件上的熱應(yīng)力，所以，不會(huì)受到熱破壞。又，電子部件及焊錫受到的來自流入的熱塑性樹脂材料的剪切應(yīng)力，由于其被涂覆層所固定，所以，與沒有涂覆層包覆的場合比較起來，該應(yīng)力特別地小，從而，不會(huì)發(fā)生電子部件位移、或一部分焊錫熔融流失的不良現(xiàn)象。為此，可以藉由所述的封裝層，在功能方面及可靠性方面進(jìn)行極為良好的密封，制造的樹脂封裝電子制品的合格率將明顯提高。
另外，在上述本發(fā)明中，較好的是，分別使用聚硅氧烷作為涂覆材料，使用液晶聚合物作為熱塑性樹脂材料。
聚硅氧烷的耐熱性高，可確實(shí)地保護(hù)電子部件及基板等不受封裝層形成工序中因高溫下的加熱而熔融的熱塑性樹脂材料產(chǎn)生的熱破壞。而且，由于聚硅氧烷具有優(yōu)異的介電特性及耐部分放電特性或耐電弧性能等的電氣特性，所以，也具有適當(dāng)?shù)碾娊^緣的功能。另一方面，由于液晶聚合物具有優(yōu)異的成形性能，所以，可以形成良好的封裝層。
附圖的簡單說明

圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式有關(guān)的制造方法按工序順序的剖視示意圖。圖中，(a)表示安裝工序，(b)表示涂覆層形成工序，(c)表示封裝層形成工序，(d)表示完成的樹脂封裝電子制品。
圖2為以往的樹脂封裝電子制品的制造方法按工序順序的剖視示意圖。圖中，(a)表示安裝工序，(b)表示封裝層形成工序，(c)表示完成的樹脂封裝電子制品。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式以下，參照附圖，就本發(fā)明的理想實(shí)施方式作一詳細(xì)說明。圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式有關(guān)的樹脂封裝電子制品制造方法按工序順序的剖視示意圖。
首先，如該圖(a)所示，在其二面形成所需的布線圖案的雙面印刷線路板1上，用焊接安裝必要的電子部件2～4。同時(shí)，在印刷線路板1的二側(cè)裝上引線接頭7，組裝成具有所必須的功能、例如具有作為煤氣表功能的狀態(tài)。
其次，如同該圖(b)所示，將包含各個(gè)電子部件2～4的整個(gè)印刷線路板1用涂覆層14包覆，封裝成氣密狀態(tài)。在形成該涂覆層14時(shí)，作為涂覆材料使用具有優(yōu)異耐熱性能的聚硅氧烷(例如，東來達(dá)康寧硅株式會(huì)社制的商品號為AX42-360等的聚硅氧烷)。藉由浸漬方式，在包含電子部件2～4的印刷線路板1的整個(gè)線路板上涂覆以該聚硅氧烷。然后，藉由150℃×30分速度的熱固化，形成涂覆層14。
其次，如同該圖(c)所示，將由涂覆層14包覆的整個(gè)部分插入由組合下模8和上模9而形成的型腔10內(nèi)之后，鎖模模具8、9。接著，將在高溫下加熱熔融的熱塑性樹脂材料12從澆模口11注入型腔10內(nèi)。此處，作為熱塑性樹脂材料12較好的是使用如日本石油化學(xué)株式會(huì)社制的商品號CX-966的液晶聚合物。在使用所述熱塑性樹脂材料12作澆鑄成形時(shí)，以設(shè)定注入速度為120～150mm/秒、樹脂溫度為320～330℃、模具溫度為50℃左右的條件為宜。
在將上述熔融的熱塑性樹脂材料12注入型腔10內(nèi)時(shí)，電子部件2～4，印刷線路板1及焊錫受到藉由優(yōu)異耐熱性的涂覆層14的保護(hù)，并不直接接觸熱塑性樹脂材料12。因此，電子部件2～4因涂覆層14的存在，阻止了來自熱塑性樹脂材料12的熱傳導(dǎo)，由此緩和了其上所受到的熱應(yīng)力，不會(huì)發(fā)生熱破壞。又，電子部件及焊錫所受到的來自流入的熱塑性樹脂材料的剪切應(yīng)力也因其被涂覆層14而固定，所以，與沒有涂覆層包覆的場合比較起來，電子部件上的該應(yīng)力特別地小，從而，不會(huì)發(fā)生電子部件2～4發(fā)生位移、或一部分焊錫熔融流失的不良現(xiàn)象。由此，藉由由上述熱塑性樹脂材料12所組成的所述封裝層17，在功能方面及可靠性方面進(jìn)行極為良好的密封封裝，制造的樹脂封裝電子制品18的合格率明顯提高。在所述的熱塑性樹脂材料12冷卻、固化之后，松開模具8和9，則得到如同該圖(d)所示的、由封裝層17所包覆的、具有所需功能的樹脂封裝電子制品18。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上所述，根據(jù)本發(fā)明，是將整個(gè)包含電子部件的基板用具有優(yōu)異耐熱性的涂覆材料包覆，密封，預(yù)先形成涂覆層之后，再用熱塑性樹脂材料形成封裝層。所以，此時(shí)印刷線路板及焊錫由于具有優(yōu)異耐熱性的涂覆層而不直接接觸熱塑性樹脂材料。為此，電子部件上所受到的熱應(yīng)力因涂覆層的存在而降低，所以，不會(huì)受到熱破壞。又，電子部件及焊錫受到的來自流入的熱塑性樹脂材料的剪切應(yīng)力與沒有涂覆層包覆的場合比較起來，該應(yīng)力特別地小，從而，不會(huì)發(fā)生電子部件位移、或一部分焊錫熔融流失的不良現(xiàn)象。其結(jié)果，藉由所述封裝層，可以在功能方面及可靠性方面進(jìn)行極為良好的密封，特別提高制造的樹脂封裝電子制品的合格率明顯提高。
權(quán)利要求
1.一種樹脂封裝電子制品的制造方法，其特征在于，所述樹脂封裝電子制品的制造方法包括將所需的電子部件安裝于基板上的元器件安裝工序；將整個(gè)包含上述電子部件的所述基板用具有優(yōu)異耐熱性的涂覆材料包覆的涂覆層形成工序；用熱塑性樹脂材料包覆上述涂覆層的周圍進(jìn)行密封形成封閉層的封裝層形成工序。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂封裝電子制品的制造方法，其特征在于，分別使用聚硅氧烷作為涂覆層材料，和使用液晶聚合物作為熱塑性樹脂材料。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可提高合格率的小型電子部件的制造方法。該方法包括:將所需的電子部件2～4利用焊接安裝于印刷線路板1上的安裝工序;將整個(gè)包含電子部件2～4的印刷線路板用具有優(yōu)異耐熱性的涂覆材料包覆,密封,形成涂覆層14的涂覆層形成工序;用熱塑性樹脂材料12包覆、密封涂覆層14的周圍,形成封裝層17的封裝層形成工序。在封裝層形成工序中,涂覆層14抑止了由熱塑性樹脂材料12發(fā)熱對電子部件2～4及基板1等的影響。
文檔編號C08L83/00GK1203545SQ9619875
公開日1998年12月30日 申請日期1996年12月6日 優(yōu)先權(quán)日1995年12月7日
發(fā)明者吉田幸一, 福島哲夫, 末次憲一郎 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社