專利名稱：電子設(shè)備封裝和可固化的樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備封裝的改進方法，和一種用于電子設(shè)備封裝方法的可固化的樹脂組合物。
背景技術(shù)：
迄今為止，已知有數(shù)種用于電子設(shè)備封裝的系統(tǒng)，比如TCP(帶載組合件)和COF(薄膜上的芯片)。COF受到注意是因為COF可以以很高的密度用于電子設(shè)備的封裝。
傳統(tǒng)的COF如圖1所示，傳統(tǒng)的COF系統(tǒng)對電子設(shè)備的封裝方法一般有如下步驟制備一個印刷線路板1，它含有涂有絕緣保護樹脂層4的布線銅層2，并保留一塊區(qū)域暴露用于裝配電子設(shè)備；在暴露區(qū)域鍍錫形成錫層3；通過導(dǎo)電材料5將電子設(shè)備6裝配到鍍錫區(qū)域；和用密封劑7將已裝配的電子設(shè)備6和絕緣保護樹脂層4的邊緣涂敷。
已知的絕緣保護樹脂層能夠通過在布線銅層上涂敷熱固化樹脂組合物并加熱已涂敷的樹脂組合物而制得，該樹脂組合物含有一種具有聚硅氧烷骨架或聚硅氧烷鏈和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，一種熱固化化合物和一種有機溶劑。加熱一般約在160℃下進行。
美國專利5252703描述了一種熱固化樹脂組合物，其含有100重量份的聚酰亞胺-硅氧烷，1到50重量份的環(huán)氧樹脂，和一種有機溶劑，它能夠用于制備柔性布線板上的絕緣保護層。
美國專利6461738描述了一種熱固化樹脂組合物，其含有100重量份的聚酰亞胺-硅氧烷，2到40重量份的多價異氰酸酯，和一種有機溶劑，它能夠用于制備柔性布線板上的絕緣保護層。
最近注意到傳統(tǒng)的COF存在的一個問題妨礙了電子設(shè)備以更高的密度封裝。這個問題就是鍍上的錫進入布線銅層和絕緣保護層之間，并與布線銅層中的銅反應(yīng)，導(dǎo)致在布線銅層中產(chǎn)生破損的部分。當(dāng)布線銅層制造的越來越薄以提高其封裝密度時，在布線銅層中產(chǎn)生的破損部分會變得非常麻煩。
為了避免上述傳統(tǒng)的COF封裝系統(tǒng)的問題，發(fā)展了一種改進的COF封裝系統(tǒng)。改進的COF封裝系統(tǒng)如下所述，參見圖2。
改進的COF封裝系統(tǒng)包括如下步驟制備一個印刷線路板1，它含有用含非銅金屬(如錫)的金屬層3涂敷的布線銅層2；用絕緣保護樹脂層4覆蓋金屬層3，保留一塊區(qū)域暴露用于裝配電子設(shè)備；通過導(dǎo)電材料5將電子設(shè)備6裝配到暴露區(qū)域；和用密封劑7涂敷已裝配的電子設(shè)備6和一部分絕緣保護樹脂層4。
這種改進的COF封裝系統(tǒng)可以用于以更高的密度封裝電子設(shè)備，因為該電子設(shè)備可裝配到一個具有非常薄的布線層且布線銅層毫無破損的印刷線路板上。
然而，這又產(chǎn)生了一個新的問題，即含有聚酰亞胺-硅氧烷、多價異氰酸酯和有機溶劑的熱固化樹脂組合物只能在高溫下比如約160℃下固化，而在這個溫度下，鍍錫層的錫會非?？斓財U散到布線銅層的銅中去產(chǎn)生錫-銅合金。這種錫-銅合金是不利的，因為在暴露的錫層上形成的錫-銅合金不能通過導(dǎo)電材料(一般為金)牢固地固定電子設(shè)備。
還有另一個問題，用含有聚酰亞胺-硅氧烷、環(huán)氧樹脂和有機溶劑的熱固化樹脂組合物制得的絕緣保護樹脂層固著力差，并且與密封劑相容性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，它能在130℃或更低的溫度固化，以及制造一種有良好的固著力和密封劑相容性的絕緣保護樹脂層。
本發(fā)明還包括一種電子設(shè)備封裝的改進方法，包括如下步驟制備一個印刷線路板，它含有用含非銅金屬(如錫)的金屬層涂敷的布線銅層；用絕緣保護樹脂層涂敷金屬層，保留一塊區(qū)域暴露用于裝配電子設(shè)備；通過導(dǎo)電材料將電子設(shè)備裝配到暴露區(qū)域；和用密封劑(包括一種底層填充材料)涂敷已裝配的電子設(shè)備和一部分絕緣保護樹脂層；其中絕緣保護樹脂層用至少一種下列的可固化的樹脂組合物(1)到(3)生產(chǎn)(1)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3) 一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
本發(fā)明進一步包括一種可固化的樹脂組合物，它含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑，或含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
本發(fā)明還進一步包括一種固化樹脂材料，它用至少一種下列的可固化的樹脂組合物(1)-(3)生產(chǎn)(1)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑，
并且它們的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度都不高于160℃。
在本發(fā)明中，有機溶劑-可溶性樹脂優(yōu)選有機溶劑-可溶性聚酰亞胺-硅氧烷。有機溶劑-可溶性聚酰亞胺硅氧烷優(yōu)選用四羧酸化合物與二胺化合物反應(yīng)得到，并含有30到95mol％的二氨基聚硅氧烷化合物，0.5到40mol％的在其芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物和0到69.5mol％的除此種芳香族二胺化合物之外的二胺化合物。
該可固化的樹脂組合物優(yōu)選含有固化催化劑和填料。
該可固化的樹脂組合物優(yōu)選固化溫度低于130℃。


圖1為傳統(tǒng)的薄膜上的芯片(COF)封裝。
圖2為改進的薄膜上的芯片(COF)封裝。
圖3為本發(fā)明(實施例1)的一種已固化的樹脂組合物的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度，所示為隨溫度增長的損失正切曲線(tanδ)。
圖4為本發(fā)明(實施例7)的一種已固化的樹脂組合物的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度，所示為隨溫度增長的損失正切曲線(tanδ)。
圖5為一種已知的已固化的樹脂組合物(對比實施例1)的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度，所示為隨溫度增長的損失正切曲線(tanδ)。
圖6為一種已知的已固化的樹脂組合物(對比實施例3)的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度，所示為隨溫度增長的損失正切曲線(tanδ)。
具體實施例方式
本發(fā)明提供一種可固化的樹脂組合物，它可用于根據(jù)COF系統(tǒng)的電子設(shè)備的封裝。該樹脂組合物是下列樹脂組合物(1)到(3)中的一種(1)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份、優(yōu)選0.5到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份、優(yōu)選0.1到7重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份、優(yōu)選0.5到15重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
該有機溶劑-可溶性樹脂具有聚硅氧烷骨架和極性基團。該極性基團能夠與環(huán)氧化合物的環(huán)氧基團、和/或多價異氰酸酯化合物的異氰酸酯基團反應(yīng)。該有機溶劑-可溶性樹脂優(yōu)選在其骨架中有一個剛性片斷如苯環(huán)或酰亞胺環(huán)和一個內(nèi)聚的片斷如柔性的聚硅氧烷骨架上的酰胺鍵或尿烷鍵。優(yōu)選聚酰亞胺-硅氧烷化合物。
聚酰亞胺-硅氧烷優(yōu)選用四羧酸化合物與二胺化合物以大致等摩爾的量反應(yīng)得到的。二胺化合物優(yōu)選含有30到95mol％(優(yōu)選50到95mol％，更優(yōu)選60到95mol％)的二氨基聚硅氧烷化合物，0.5到40mol％的在其芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物，和0到69.5mol％的除去在芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物之外的二胺化合物。
四羧酸化合物的例子包括芳香四羧酸化合物如2，3，3’，4’-聯(lián)苯四羧酸，3，3’，4，4’-聯(lián)苯四羧酸，3，3’，4，4’-聯(lián)苯醚四羧酸，3，3’，4，4’-聯(lián)苯砜四羧酸，3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸，2，2-二(3，4-苯二羧酸)六氟代丙烷，均苯四羧酸，1，4-二(3，4-苯二羧酸)苯，2，2-二[4-(3，4-苯氧基二羧酸)苯]丙烷，2，3，6，7-萘四羧酸，1，2，5，6-萘四羧酸，1，2，4，5-萘四羧酸，1，4，5，8-萘四羧酸，和1，1-二(2，3-二羧酸苯基)乙烷；脂環(huán)族四羧酸如環(huán)戊烷四羧酸，1，2，4，5-環(huán)己烷四羧酸，和3-甲基-4-環(huán)己烷-1，2，4，5-四羧酸；以及它們的二縮酐和酯。
二氨基聚硅氧烷化合物優(yōu)選下列式(1)式(1)
其中兩個R1獨立地代表二價烴基或二價芳基，四個R4獨立的代表一價烴基或一價芳基，n1代表3到50的整數(shù)。
式(1)的二氨基聚硅氧烷化合物的例子包括α，ω-二(2-氨基乙基)聚二甲基硅氧烷，α，ω-二(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷，α，ω-二(4-氨基苯基)聚二甲基硅氧烷，α，ω-二(4-氨基-3-甲基苯基)聚二甲基硅氧烷，α，ω-二(3-氨基丙基)聚二苯基硅氧烷，和α，ω-二(4-氨基丁基)聚二甲基硅氧烷。
芳香族二胺化合物在其芳環(huán)上具有極性基團，優(yōu)選如下式(2)式(2) 其中X和Y獨立地代表單鍵，CH2，C(CH3)2，C(CF3)2，O，苯環(huán)，或SO2；r1為COOH或OH；n2為1或2；且n3和n4獨立地為0，1或2，滿足條件n3+n4≠0。
式2的芳香族二胺化合物的代表性例子為在其芳環(huán)上具有OH基或COOH基的芳香族二胺化合物。
在芳環(huán)上有OH基的芳香族二胺的例子包括二氨基苯酚化合物如2，4-二氨基苯酚；羥基聯(lián)苯化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羥基聯(lián)苯，4，4’-二氨基-3，3’-二羥基聯(lián)苯，4，4’-二氨基-2，2’-二羥基聯(lián)苯，和4，4’-二氨基2，2’，5，5’-四羥基聯(lián)苯；羥基二苯基烷基化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羥基二苯基甲烷，4，4’-二氨基-3，3’-二羥基二苯基甲烷，4，4’-二氨基-2，2’-二羥基二苯基甲烷，2，2-二(3-氨基-4-羥基苯基)丙烷，2，2-二(4-氨基-3-羥基苯基)丙烷，2，2-二(3-氨基-4-羥基苯基)六氟代丙烷和4，4’-二氨基-2，2’，5，5’-四羥基二苯基甲烷；羥基二苯基醚化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羥基二苯基醚，4，4’-二氨基-3，3’-二羥基二苯基醚，4，4’-二氨基-2，3’-二羥基二苯基醚，4，4’-二氨基-2，2’，5，5’-四羥基二苯基醚；羥基二苯基砜化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羥基二苯基砜，4，4’-二氨基-3，3’-二羥基二苯基砜，4，4’-二氨基-2，2’-二羥基二苯基砜，4，4’-二氨基2，2’，5，5’-四羥基二苯基砜；二(羥基苯氧基苯基)烷基化合物如2，2-二[4-(4-氨基-3-羥基苯氧基)苯基]丙烷；二(羥基苯氧基)聯(lián)苯化合物如4，4-二(4-氨基-3-羥基苯氧基)二苯基；和二(羥基苯氧基苯基)砜化合物如2，2-二 [4-(4-氨基-3-羥基苯氧基)苯基]砜。
在芳環(huán)上有COOH基的芳香族二胺的例子包括苯基羧酸化合物如3，5-二氨基苯甲酸和2，4-二氨基苯甲酸；羧基聯(lián)苯化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羧基聯(lián)苯，4，4’-二氨基-3，3’-二羧基聯(lián)苯，4，4’-二氨基-2，2’-二羧基聯(lián)苯，和4，4’-二氨基-2，2’，5，5’-四羧基聯(lián)苯；羧基二苯基烷基化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羧基二苯基甲烷，4，4’-二氨基-3，3’-二羧基二苯基甲烷，4，4’-二氨基-2，2’-二羧基二苯基甲烷，2，2-二(3-氨基-4-羧基苯基)丙烷，2，2-二(4-氫基-3-羧基苯基)丙烷，2，2-二(3-氨基-4-羧基苯基)六氟代丙烷，和4，4’-二氨基-2，2’，5，5’-四羧基聯(lián)苯；羧酸二苯基醚化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羧基二苯基醚，4，4’-二氨基-3，3’-二羧基二苯基醚，4，4’-二氨基-2，2’-二羧基二苯基醚，4，4’-二氨基-2，2’，5，5’-四羧基二苯基醚；羧基二苯基砜化合物如3，3’-二氨基-4，4’-二羧基二苯基砜，4，4’-二氨基-3，3’-二羧基二苯基砜，4，4’-二氨基2，2，5，5’-四羧基二苯基砜；二(羧基苯氧基苯基)烷基化合物如2，2-二[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]丙烷；二(羧基苯氧基)聯(lián)苯化合物如4，4’-二(4-氨基-3-羧基苯氧基)二苯基；和二(羧基苯氧基苯基基)砜化合物如2，2-二[4-(4-氨基-3-羧基苯氧基)苯基]砜。
除去芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物之外的二胺化合物優(yōu)選下式(3)所示的芳香族二胺化合物式(3) 其中X和Y獨立地代表單鍵，CH2，C(CH3)2，C(CF3)2，O，苯環(huán)，或SO2，n5為1或2。
式(3)的芳香族二胺化合物的例子包括具有一個苯環(huán)的二胺化合物如1，4-二氨基苯，1，3-二氨基苯，2，4-二氨基甲苯，和1，4-二氨基-2，5-二鹵代苯；具有兩個苯環(huán)的二胺化合物如二(4-氨基苯基)醚，二(3-氨基苯基)醚，二(4-氨基苯基)砜，二(3-氨基苯基)砜，二(4-氨基苯基)甲烷，二(3-氨基苯基)甲烷，二(4-氨基苯基)硫化物，二(3-氨基苯基)硫化物，2，2-二(4-氨基苯基)丙烷，2，2-二(3-氨基苯基)丙烷，2，2-二(4-氨基苯基)六氟丙烷，鄰聯(lián)茴香胺，鄰聯(lián)甲苯胺，和聯(lián)甲苯胺磺酸；具有三個苯環(huán)的二胺化合物如1，4-二(4-氨基苯氧基)苯，1，4-二(3-氨基苯氧基)苯，1，4-二(4-氨基苯基)苯，1，4-二(3-氨基苯基)苯，α，α’-二(4-氨基苯基)-1，4-二異丙基苯，和α，α’-二(4-氨基苯基)-1，3-二異丙基苯，和具有四個或更多苯環(huán)的二胺化合物如2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷，2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜，4，4’-(4，4-氨基苯氧基)聯(lián)苯，9，9-二(4-氨基苯基)芴，和5，10-二(4-氨基苯基)蒽。
脂肪族胺化合物如六亞甲基二胺或二氨基十二烷可以用于與上述的芳香族二胺化合物組合。
聚酰亞胺-硅氧烷化合物可通過已知的方法比如前面提到的美國專利5252703中描述的那些方法，由上述化合物制得。
聚酰亞胺-硅氧烷優(yōu)選具有高分子量和高酰亞胺化率。據(jù)此，聚酰亞胺-硅氧烷優(yōu)選對數(shù)粘度(0.5g/100mL，N-甲基-2-吡咯烷酮，30℃)為0.15或更高，更優(yōu)選0.16-2。酰亞胺化率優(yōu)選90％或更高，更優(yōu)選95％或更高，最優(yōu)選基本達到100％。
聚酰亞胺-硅氧烷化合物優(yōu)選在一種有機溶劑中具有溶液粘度值為1到10000泊，更優(yōu)選1到100泊(用E-型旋轉(zhuǎn)粘度測量儀測量)。
環(huán)氧化合物優(yōu)選環(huán)氧當(dāng)量為100到4000，更優(yōu)選100到3000。環(huán)氧化合物優(yōu)選雙酚A-型環(huán)氧樹脂，雙酚F-型環(huán)氧樹脂，雙官能團環(huán)氧樹脂，三官能團環(huán)氧樹脂，和環(huán)氧基改性的聚硅氧烷。
商業(yè)可得的環(huán)氧化合物的例子包括一系列商品名為Epikote的化合物(日本Epoxy Resin Co.，Ltd)，一系列商品名為EPICLON(Dainippon Ink & ChemicalIndustry Co.，Ltd.)、MT0163(Ciba Geigy Corp.)的化合物，一系列商品名為DENACOL或TENALEX(Nagase Chemtech Co.，Ltd.)、Hycar ETBN1300x40(Ube Industries，Ltd.)和KF105(Shin-etsu Chemical Industries Co.，Ltd.)的化合物。
在可固化的樹脂組合物中，環(huán)氧當(dāng)量為100到800的環(huán)氧化合物與具有聚硅氧烷骨架、極性基團和多價異氰酸酯化合物的有機溶劑-可溶性樹脂組合，當(dāng)環(huán)氧化合物環(huán)氧當(dāng)量超過800時，它可以僅與具有聚硅氧烷骨架的有機溶劑-可溶性樹脂組合或還與多價異氰酸酯化合物組合。
在前一種情況中，100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂與0.1到10重量份，優(yōu)選0.5到7重量份，更優(yōu)選0.5到5重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100到800的環(huán)氧化合物，2到30重量份，優(yōu)選5到20重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑組合。
在后一種情況中，100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂與0.5到30重量份，優(yōu)選1到20重量份，更優(yōu)選2到15重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑組合。另外，100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂與0.1到20重量份，優(yōu)選0.5到15重量份，更優(yōu)選0.5到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份，優(yōu)選5到20重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑組合。
環(huán)氧當(dāng)量大于800的環(huán)氧化合物優(yōu)選用于與具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂組合，其條件為極性基團與環(huán)氧化合物的環(huán)氧基團的摩爾比的范圍為1/1到13/1，優(yōu)選2/1到12/1。
多價異氰酸酯化合物的分子中有兩個或更多異氰酸酯基團。脂肪族、脂環(huán)族或芳香族二異氰酸酯均可使用。二異氰酸酯化合物的例子包括1，4-四亞甲基二異氰酸酯，1，5-五亞甲基二異氰酸酯，1，6-六亞甲基二異氰酸酯，2，2，4-三甲基-1，6-六亞甲基二異氰酸酯，賴氨酸二異氰酸酯，3-異氰酸酯甲基-3，5，5-三甲基環(huán)己基異氰酸酯[＝異佛爾酮二異氰酸酯]，1，3-二(異氰酸酯甲基)環(huán)己烷，4，4’-二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯，亞芐基二異氰酸酯，4，4’-二苯基甲烷二異氰酸酯，1，5-萘二異氰酸酯，聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯，和亞二甲苯基二異氰酸酯。
脂肪族、脂環(huán)族和芳香族多價異氰酸酯化合物的衍生物如isocyanulate改性的多價異氰酸酯，和biulet改性的多價異氰酸酯和尿烷改性的異氰酸酯都可以應(yīng)用。這些多價異氰酸酯化合物可以用封端劑封端。
應(yīng)用于本發(fā)明中的多價異氰酸酯化合物的其他細節(jié)見前述的美國專利6461738的描述。
應(yīng)用于本發(fā)明的有機溶劑的例子可以是含氮原子的溶劑如N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二乙基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，N，N-二乙基甲酰胺，N-甲基-2-吡咯烷酮，1，3-二甲基-2-咪唑烷酮，和N-甲基己內(nèi)酰胺；含硫原子的溶劑如二甲亞砜，二乙基亞砜，二甲基砜，二乙基砜，和六甲基磺胺；苯酚溶劑，如甲酚，苯酚和二甲苯酚；二甘醇二甲醚溶劑如二乙二醇二甲醚(二甘醇二甲醚)，三乙二醇二甲醚(三甘醇二甲醚)，和四甘醇二甲醚；丙酮；苯乙酮；苯基乙基甲酮；乙二醇；二氧己烷；四氫呋喃；和丁內(nèi)酯。優(yōu)選N-甲基-2-吡咯烷酮，N，N-二甲基亞砜，N，N-二甲基甲酰胺，N，N-二乙基甲酰胺，N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二乙基乙酰胺，丁內(nèi)酯，三甘醇二甲醚，和二乙二醇二甲醚。
在固化的樹脂組合物中的有機溶劑的量并沒有特別的限制。然而，優(yōu)選有機溶劑的量在60到200重量份之間，以含有硅氧烷骨架的樹脂為100重量份計。
有機溶劑可以作為含有聚硅氧烷骨架的樹脂的溶劑，以其溶液的形式摻合進入固化的樹脂組合物中。
固化的樹脂組合物優(yōu)選含有一種離解催化劑和/或一種固化催化劑。離解催化劑用于離解封端的多異氰酸酯的封端劑。固化催化劑用于加速含有聚硅氧烷骨架的樹脂和環(huán)氧化合物(還有多價異氰酸酯化合物)的交聯(lián)反應(yīng)。離解催化劑可以是月桂酸二丁基錫和叔胺。固化催化劑可以是咪唑化合物(如2-乙基-4-甲基咪唑)，肼，或叔胺。優(yōu)選摻入叔胺。叔胺的例子包括1，8-二氮雜二環(huán)[5，4，0]-7-十一碳烯(DBU)、N，N-二甲基芐胺(DMBA)和N，N，N’，N’，-四甲基-己二胺。叔胺的用量可以為0.3到20重量份，優(yōu)選0.5到10重量份，以含有聚硅氧烷骨架的樹脂的重量為100份計。
本發(fā)明的可固化的樹脂組合物可以含有一種精細填料如微粉二氧化硅，滑石，云母，硫酸鋇，或交聯(lián)NBR粉末。精細填料優(yōu)選平均尺度范圍為0.001到15μm，更優(yōu)選0.005到10μm。精細填料可以以20到150重量份，優(yōu)選40到125重量份摻入樹脂組合物中，以含有聚硅氧烷骨架的樹脂的重量為100份計。
本發(fā)明的可固化的樹脂組合物還可以含有顏料如有色的有機顏料或有色的無機顏料。
本發(fā)明的可固化的樹脂組合物可以含有消泡劑。
本發(fā)明的可固化的樹脂組合物可以應(yīng)用于許多技術(shù)領(lǐng)域生成絕緣樹脂涂層。當(dāng)固化溫度應(yīng)為130℃或更低時，使用該可固化的樹脂組合物尤為有利。據(jù)此，本發(fā)明的可固化的樹脂組合物尤其適用于按照改進的COF封裝系統(tǒng)(見圖2)進行的前述電子設(shè)備封裝方法，該方法包括如下步驟制備一個印刷線路板1，它具有用含非銅金屬的金屬層3涂敷的布線銅層2；用絕緣保護樹脂層4涂敷金屬層3，保留一塊暴露區(qū)域用于裝配電子設(shè)備；通過導(dǎo)電材料5將電子設(shè)備6裝配到暴露區(qū)域；和用密封劑7涂敷已裝配的電子設(shè)備6和一部分絕緣保護樹脂層4。
在用密封劑涂敷已裝配的電子設(shè)備和一部分(尤其是邊緣)絕緣樹脂層的步驟中，被施用的密封劑通常被加熱到約160℃以固化密封劑。同時，已固化過的絕緣保護樹脂層進一步變硬。
通過下述實施例，本發(fā)明得以進一步描述。在實施例中，術(shù)語“份”意指“重量份”，除非另有說明。
-聚酰亞胺-硅氧烷的生產(chǎn)在氮氣氛下，在500mL容積的玻璃燒瓶中攪拌下加入58.84g(0.2mol)的2，3，3’，4’，-二苯基四羧酸二酸酐和120g三甘醇二甲醚(溶劑)并加熱至180℃。向反應(yīng)混合物中加入154.7g(0.17mol)的α，ω-二(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(氨基當(dāng)量455)和70g三甘醇二甲醚。得到的混合物進一步加熱到180℃保持60min。這樣得到的反應(yīng)混合物中再加入8.59g(0.03mol)的二(3-羧基-4-氨基苯基)甲烷和23.4g三甘醇二甲醚，得到的反應(yīng)混合物進一步加熱到180℃保持5小時。過濾所得反應(yīng)化合物，獲得聚酰亞胺-硅氧烷溶液，其ηinh為0.18，固體含量(聚合物含量)為50wt％。其酰亞胺化率為大約100％。得到的聚酰亞胺-硅氧烷溶液命名為聚酰亞胺-硅氧烷溶液A。
-聚酰亞胺-硅氧烷的生產(chǎn)在氮氣氛下，在500mL容積的玻璃燒瓶中攪拌下加入58.84g(0.2mol)的2，3，3’，4’，-二苯基四羧酸二酸酐和170g三甘醇二甲醚(溶劑)并加熱至180℃。反應(yīng)混合物冷卻到約100℃，向反應(yīng)混合物中加入127.4g(0.14mol)的α，ω-二(3-氨基丙基)聚二甲基硅氧烷(氨基當(dāng)量455)和50g三甘醇二甲醚。得到的混合物進一步加熱到180℃保持60min。這樣得到的反應(yīng)混合物冷卻到室溫，再加入13.52g(0.03mol)的2，2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷，4.56g(0.03mol)的3，5-二氨基苯甲酸，和79g三甘醇二甲醚，得到的反應(yīng)混合物進一步加熱到180℃保持5小時。過濾這樣得到的反應(yīng)化合物，獲得聚酰亞胺-硅氧烷溶液，其ηinh為0.20，固體含量(聚合物含量)為40wt％。其酰亞胺化率為大約100％。得到的聚酰亞胺-硅氧烷溶液命名為聚酰亞胺-硅氧烷溶液B。
實施例1在玻璃容器中，下列組分?jǐn)嚢柘录尤氲玫骄坏木埘啺?硅氧烷溶液組合物(溶液粘度360泊)聚酰亞胺-硅氧烷溶液A以固體含量計100份；Epikote 1007(環(huán)氧當(dāng)量2,000)10份；DBU(叔胺)2份；硅樹脂消泡劑4份；Aerogil 50(微粉二氧化硅)15.8份；Aerogil 130(微粉二氧化硅)1.8份；硫酸鋇44份；滑石11份；云母11份。
保持在約5℃兩周后聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物的粘度有微小的改變，能夠被絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，并表現(xiàn)出了電絕緣性5×1013Ω·cm(體積阻抗)。
不含填料成分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物被制備并在120℃固化，獲得固化后的薄片(厚度150μm)。固化的組合物切割成樣品(5mm×30mm×150μm)。在氮氣流下于10Hz，自-150℃在拉緊壓縮模式下用粘度分析儀RSA-II(可從Rheometric Scientific Corp.獲得)測出耗損角正切(tanδ)隨溫度的變化情況從而獲得樣品的Tg值。每逐步升溫2℃測量一次，并在每一個溫度保持30min。
得到的tanδ變化曲線見圖3。最高峰(即該峰的高溫一側(cè)的峰代表Tg)為110℃。
實施例2通過用類似實施例1的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度340泊)，不同之處在于用5份的Epikote1007與5份Epikote 1004(環(huán)氧當(dāng)量900)的組合代替Epikote 1007。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖3類似。最高峰(表示Tg)為109℃。
實施例3通過用類似實施例1的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度300泊)，不同之處在于用10份Epikote 1004(環(huán)氧當(dāng)量900)代替Epikote 1007。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，表現(xiàn)出了電絕緣性4×1014Ω·cm(體積阻抗)。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖3類似。最高峰(表示Tg)為105℃。
實施例4
通過用類似實施例1的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度480泊)，不同之處在于用10份Epikote 1004(環(huán)氧當(dāng)量900)代替Epikote 1007并加入0.3份2-乙基-4-甲基咪唑(固化催化劑)。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，表現(xiàn)出了電絕緣性1×1014Ω·cm(體積阻抗)。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖3類似。最高峰(表示Tg)為116℃。
實施例5通過用類似實施例1的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度480泊)，不同之處在于用13.8份Hycar ETBN1300×40(環(huán)氧當(dāng)量2,770，50％二甲苯溶液)代替Epikote 1007。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，表現(xiàn)出了電絕緣性2×1013Ω·cm(體積阻抗)。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖3類似。最高峰(表示Tg)為121℃。
實施例6在玻璃容器中，下列組分?jǐn)嚢柘录尤氲玫骄坏木埘啺?硅氧烷溶液組合物(溶液粘度430泊)聚酰亞胺-硅氧烷溶液B(用三甘醇二甲醚稀釋到固體含量為37％)以固體含量計為100份；Epikote 1007(環(huán)氧當(dāng)量2,000)10份；DBU(叔胺)2份；
硅樹脂消泡劑4份；Aerogil 50(微粉二氧化 硅)14份；硫酸鋇12份；滑石40份；云母10份。
保持在約5℃兩周后聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物的粘度有微小的改變，能夠被絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，并表現(xiàn)出了電絕緣性1×1013Ω·cm(體積阻抗)。
不含填料成分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖3類似。最高峰(表示Tg)為95℃。
實施例7在玻璃容器中，下列成分?jǐn)嚢柘录尤氲玫骄坏木埘啺?硅氧烷溶液組合物(溶液粘度300泊)聚酰亞胺-硅氧烷溶液A以固體含量計為100份；Epikote 157S70(環(huán)氧當(dāng)量210)1份；Bumock D-550(甲基乙基酮肟封端的1，6-六亞甲基二異氰酸酯，可從Dai-nippon Ink and Chemical Industries，Co.，Ltd.獲得)10份；DBU(叔胺)5份；酞菁綠(顏料)1份；硅樹脂消泡劑2份；Aerogil 50(微粉二氧化硅)18份；硫酸鋇40份；滑石20份；保持在約5℃兩周后聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物的粘度有微小的改變，能夠被絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到80℃持續(xù)30min，到160℃持續(xù)60min，并表現(xiàn)出了電絕緣性1×1015Ω·cm(體積阻抗)。
不含填料成分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。
得到的tanδ變化曲線見圖4。最高峰(表示Tg)為129℃。
實施例8通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度550泊)，不同之處在于用10份Bumock D-500代替Epikote157S70，同時DBU的用量為0.5份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為127℃。
實施例9通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度370泊)，不同之處在于用10份Takenate B-842N(甲基乙基酮肟封端的1，3-二(異氰酸酯甲基)環(huán)己烷，可從Mitsui-Takeda Chemical Co.，Ltd.獲得)代替Bumock D-550，同時DBU的用量為1份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為106℃。
實施例10通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度570泊)，不同之處在于用10份Epikote 1007(環(huán)氧當(dāng)量2,000)代替Bumock D-550，同時DBU的用量為0.5份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為78℃。
實施例11通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度330泊)，不同之處在于用10份Takenate B-815N(甲基乙基酮肟封端的4，4’-二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯，可從Mitsui-Takeda Chemical Co.，Ltd.獲得)代替Burnock D-550，同時DBU的用量為1份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為107℃。
實施例12通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度340泊)，不同之處在于用3份KF105(環(huán)氧當(dāng)量490，可從Sin-etsu Chemical Industries Co.，Ltd.獲得)代替Epikote 157S70，同時用7份的N，N-二甲基芐胺(DMBA)代替DBU。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為100℃。
實施例13通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度300泊)，不同之處在于DBU的用量為3份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為118℃。
實施例14通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度480泊)，不同之處在于BamockD500用量為10份，且用1份Epikote828EL(環(huán)氧當(dāng)量190)代替Epikote 157S70，同時DBU的用量為0.5份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到80℃持續(xù)30min，到160℃持續(xù)60min，表現(xiàn)出了電絕緣性2.0×1014Ω·cm(體積阻抗)。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為90℃。
實施例15通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度740泊)，不同之處在于Bamock D500用量為10份，用10份Epikote1007(環(huán)氧當(dāng)量2,000)代替Epikote 157S70，同時DBU的用量為0.5份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物在約5℃保存2周后其粘度有微小的變化，能夠用絲網(wǎng)印刷工藝印出來。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化，聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到80℃持續(xù)30min，到160℃持續(xù)60min，表現(xiàn)出了電絕緣性2.0×1014Ω·cm(體積阻抗)。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線與圖4類似。最高峰(表示Tg)為111℃。
對比實施例1通過用類似實施例1的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度380泊)，不同之處在于用10份Epikote 157S70(環(huán)氧當(dāng)量210)代替Epikote 1007，同時DBU的用量為2份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線見圖5。最高峰(表示Tg)為170℃。這種方式固化的保護層是硬的，因此當(dāng)密封劑加熱到160℃用于最后的封裝固化時，它沒有足夠的柔性來與密封劑保持緊密接觸。
對比實施例2通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度270泊)，不同之處在于沒有使用Epikote 157S70，同時Bamock D550的用量為10份，DBU的用量為5份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物不能在加熱到120℃時固化。
對比實施例3通過用類似實施例7的方法得到一種均一的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物(溶液粘度380泊)，不同之處在于用15份Epikote157S70(環(huán)氧當(dāng)量210)代替Epikote157S70，同時DBU的用量為1份。
聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物加熱到120℃固化。
不含有填料組分的聚酰亞胺-硅氧烷溶液組合物用實施例1相同的方式制備和固化。用相同的方法制得樣品，確定Tg。得到的tanδ變化曲線見圖6。最高峰(表示Tg)不明顯但是峰形區(qū)域范圍在90℃到220℃之間。這種方式固化的保護層是硬的，因此當(dāng)密封劑加熱到160℃用于最后的封裝固化時，它沒有足夠的柔性來與密封劑保持緊密接觸。
經(jīng)固化的樹脂組合物對固化的密封劑的親和性與固著性評價實施例1-15和對比實施例1-3中的每一個可固化的樹脂組合物都涂敷到電解銅薄片(厚度35μm)的光亮表面上得到30μm厚的絕緣保護薄膜，然后加熱得到固化薄膜。在固化薄膜上滴加商業(yè)可得的密封劑CEL-C-5020(可從Hitachi Chemical Industry Co.Ltd.獲得)，得到一種液態(tài)盤式薄膜(直徑約0.5cm，厚度約1mm)。 這種液態(tài)盤式薄膜加熱到160℃1個小時固化。如此得到的樣品進行手工彎曲，觀察經(jīng)固化的盤式薄膜與絕緣保護薄膜是否分離。
用實施例1，2，5-8，和10-15，對比實施例2制備的可固化的樹脂組合物的樣品沒有發(fā)現(xiàn)固化的盤式薄膜與絕緣保護薄膜之間的分離。用實施例3，4，和9制備的可固化的樹脂組合物的樣品發(fā)現(xiàn)固化的盤式薄膜與絕緣保護薄膜之間有部分的分離。用對比實施例1和3制備的可固化的樹脂組合物的樣品則發(fā)現(xiàn)固化的盤式薄膜與絕緣保護薄膜之間明顯分離。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備封裝的方法包括如下步驟制備一個具有布線銅層的印刷線路板，布線銅層上涂敷著含非銅金屬的金屬層；用絕緣保護樹脂涂敷該金屬層，保留一塊區(qū)域暴露用于裝配電子設(shè)備；通過導(dǎo)電材料將電子設(shè)備裝配到暴露區(qū)域；和用密封劑涂敷已裝配的電子設(shè)備和一部分絕緣保護樹脂層；；對絕緣保護樹脂層的一種改進在于應(yīng)用至少一種下述樹脂組合物(1)到(3)制備(1)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
2.權(quán)利要求1所述的方法，其中金屬層含有錫。
3.權(quán)利要求1所述的方法，其中有機溶劑-可溶性樹脂是有機溶劑-可溶性聚酰亞胺-硅氧烷。
4.權(quán)利要求3所述的方法，其中有機溶劑-可溶性聚酰亞胺硅氧烷是通過四羧酸化合物與二胺化合物反應(yīng)制得的，這種二胺化合物含有30到95mol％的二氨基聚硅氧烷化合物，0.5到40mol％的在其芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物和0到69.5mol％的除此種芳香族二胺化合物之外的二胺化合物。
5.權(quán)利要求1的方法，其中樹脂組合物含有固化催化劑。
6.權(quán)利要求1的方法，其中樹脂組合物中含有填料。
7.權(quán)利要求1的方法，其中樹脂組合物可在低于130℃的溫度下固化。
8.一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100到800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；或含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
9.權(quán)利要求8的樹脂組合物，其中有機溶劑-可溶性樹脂是有機溶劑-可溶性聚酰亞胺-硅氧烷。
10.權(quán)利要求9的樹脂組合物，其中有機溶劑-可溶性聚酰亞胺-硅氧烷是通過四羧酸化合物與二胺化合物反應(yīng)制得的，這種二胺化合物含有30到95mol％的二氨基聚硅氧烷化合物，0.5到40mol％的在其芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物和0到69.5mol％的除此種芳香族二胺化合物之外的二胺化合物。
11.權(quán)利要求8的樹脂組合物，其中還含有固化催化劑。
12.權(quán)利要求8的樹脂組合物，其中還含有填料。
13.權(quán)利要求8的樹脂組合物，其能夠在低于130℃溫度下固化。
14.一種經(jīng)固化的樹脂物質(zhì)，它是由固化下述的樹脂組合物(1)到(3)中至少一種得到的(1)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100-800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3)一種樹脂組合物，含有100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑，且其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度均不超過160℃。
15.權(quán)利要求14的經(jīng)固化的樹脂物質(zhì)，其中有機溶劑-可溶性樹脂是有機溶劑-可溶性聚酰亞胺-硅氧烷。
16.權(quán)利要求15的經(jīng)固化的樹脂物質(zhì)，其中有機溶劑-可溶性聚酰亞胺硅氧烷是通過四羧酸化合物與二胺化合物反應(yīng)制得的，這種二胺化合物含有30到95mol％的二氨基聚硅氧烷化合物，0.5到40mol％的在其芳環(huán)上具有極性基團的芳香族二胺化合物和0到69.5mol％的除此種芳香族二胺化合物之外的二胺化合物。
17.權(quán)利要求14的經(jīng)固化的樹脂物質(zhì)，其中還含有固化催化劑。
18.權(quán)利要求14的經(jīng)固化的樹脂物質(zhì)，其中還含有填料。
全文摘要
一種電子設(shè)備封裝的方法，應(yīng)用了絕緣保護樹脂層，其是由如下一種或多種樹脂組合物制得的(1)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.5到30重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，和一種有機溶劑；(2)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑－可溶性樹脂，0.1到10重量份的環(huán)氧當(dāng)量為100到800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價導(dǎo)氰酸酯化合物，和一種有機溶劑；和(3)100重量份的具有聚硅氧烷骨架和極性基團的有機溶劑-可溶性樹脂，0.1到20重量份的環(huán)氧當(dāng)量超過800的環(huán)氧化合物，2到30重量份的多價異氰酸酯化合物，和一種有機溶劑。
文檔編號H01L23/29GK1508210SQ200310109789
公開日2004年6月30日 申請日期2003年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月16日
發(fā)明者內(nèi)貴昌弘, 木內(nèi)政行, 石川誠治, 松井勇二, 田中芳樹, 二, 樹, 治, 行 申請人:宇部興產(chǎn)株式會社