一種集成電路芯片清洗劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于清洗劑制備領(lǐng)域，具體涉及一種集成電路芯片清洗劑及其制備方法。
[0002]
【背景技術(shù)】
[0003] 集成電路（1C)是一種微型電子器件或部件。通過一定的工藝步驟，將一個(gè)電路中 所需的晶體管、電阻、電容、電感、布線等原件互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片 或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中，所有原 件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子原件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁 進(jìn)了一大步。
[0004] 電器在使用過程中會(huì)產(chǎn)生一定的污垢，所以要定期清洗集成電路芯片，傳統(tǒng)的除 污方法是通過毛刷清理，隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的普及，集成電路無處不在，所以維護(hù) 成了全行業(yè)的問題。怎樣更安全、高效地清洗芯片是當(dāng)前繼續(xù)解決的問題。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路芯片清洗劑及其制備 方法，該清洗劑配方簡單，成本低、清潔效果，對芯片損傷小，同時(shí)制備方法簡單，易于產(chǎn)業(yè) 化。
[0007] 為解決現(xiàn)有問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為： 一種集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸5-8份，甘油5-8份， 乙醇10-15份，聚氧乙烯醚20-28份，雙氧水12-18份，氫氧化銨2-6份，丁烷15-22份，烷 基醇酰胺10-16份。
[0008] 作為改進(jìn)的是，上述集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸 6份，75%乙醇12份，丙三醇5份，聚氧乙烯醚25份，雙氧水16份，氫氧化銨4份，丁烷20 份，烷基醇酰胺14份。
[0009] 作為改進(jìn)的是，所述乙醇為75%乙醇。
[0010] 上述集成電路芯片清洗劑的制備方法，包括以下步驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下以2-5°C/min恒速升溫到42-55°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0. 06-0. 12Mpa的真空條件下加熱至62-68°C后，以5-8°C/min升溫至75-80°C得第二混合 物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，攪拌得集成電路清洗劑。
[0011] 作為上述制備方法優(yōu)選的是，步驟1中恒速升溫的速率為2°C/min。
[0012] 作為上述制備方法優(yōu)選的是，步驟2中真空條件下的真空度為0. 12Mpa。
[0013] 作為上述制備方法優(yōu)選的是，步驟3中攪拌速度為200-300rpm，攪拌時(shí)間為 20-40min〇
[0014] 有益效果 本發(fā)明集成電路芯片清洗劑的清潔力強(qiáng)，泡沫性能在6mm以下，粘度低于0. 3mm2 ?s\ 易漂洗，不影響芯片，制備方法簡單，易行，適合產(chǎn)業(yè)化。
[0015]
【具體實(shí)施方式】
[0016] 下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例只是用于更加清楚地說明本 發(fā)明的性能，而不能僅局限于下面的實(shí)施例。
[0017] 實(shí)施例1 一種集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸5份，甘油5份，75% 乙醇10份，聚氧乙烯醚20份，雙氧水12份，氫氧化銨2份，丁烷15份，烷基醇酰胺10份。
[0018] 上述集成電路芯片清洗劑的制備方法，包括以下步驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下以2°C/min恒速升溫到42°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0. 06Mpa的真空條件下加熱至62°C后，以5°C/min升溫至75°C得第二混合物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，以200rpm攪拌20min得集成電路清洗劑。
[0019] 實(shí)施例2 一種集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸6份，75%乙醇12 份，丙三醇5份，聚氧乙烯醚25份，雙氧水16份，氫氧化銨4份，丁烷20份，烷基醇酰胺14 份。
[0020] 上述集成電路芯片清洗劑的制備方法，包括以下步驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下以3°C/min恒速升溫到50°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0.lOMpa的真空條件下加熱至65°C后，以7°C/min升溫至78°C得第二混合物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，以250rpm攪拌30min得集成電路清洗劑。
[0021] 實(shí)施例3 一種集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸8份，甘油8份，75% 乙醇15份，聚氧乙烯醚28份，雙氧水18份，氫氧化銨6份，丁烷22份，烷基醇酰胺16份。
[0022] 上述集成電路芯片清洗劑的制備方法，包括以下步驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下以5°C/min恒速升溫到55°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0. 12Mpa的真空條件下加熱至68°C后，以8°C/min升溫至80°C得第二混合物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，以300rpm攪拌40min得集成電路清洗劑。
[0023] 對比例1 一種集成電路芯片清洗劑，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸6份，75%乙醇12 份，丙三醇5份，聚氧乙烯醚25份，雙氧水16份，氫氧化銨4份，丁烷20份，烷基醇酰胺14 份。
[0024] 上述集成電路芯片清洗劑的制備方法，包括以下步驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下升溫到50°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0.lOMpa的真空條件下加熱至78°C得第二混合物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，以250rpm攪拌30min得集成電路清洗劑。
[0025] 性能測試 對以上實(shí)施例和對比例制備的集成電路芯片清洗劑進(jìn)行性能測試，結(jié)果如下：
從上表數(shù)據(jù)可以看出，本發(fā)明集成電路芯片清洗劑漂洗時(shí)間短，粘度低，易于清洗，無 殘留，對芯片的損傷小，從實(shí)施例2和對比例1的步驟來看，制備方法中步驟2采用恒速升 溫的方法所得的清洗劑漂洗需時(shí)短，粘度小，提高了產(chǎn)品的性能。另外，制備方法簡單，適合 產(chǎn)業(yè)化，值得推廣。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種集成電路芯片清洗劑，其特征在于，包括以下按重量份數(shù)計(jì)的原料：檸檬酸5-8 份，甘油5-8份，乙醇10-15份，聚氧乙烯醚20-28份，雙氧水12-18份，氫氧化銨2-6份，丁 烷15-22份，烷基醇酰胺10-16份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片清洗劑，其特征在于，包括以下按重量份數(shù)計(jì) 的原料：檸檬酸6份，75%乙醇12份，丙三醇5份，聚氧乙烯醚25份，雙氧水16份，氫氧化 銨4份，丁烷20份，烷基醇酰胺14份。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路芯片清洗劑，其特征在于：所述乙醇為75%乙醇。4. 權(quán)利要求1或2所述的集成電路芯片清洗劑的制備方法，其特征在于，包括以下步 驟： 步驟1，按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在 惰性氣體保護(hù)下以2-5°C /min恒速升溫到42-55°C得第一混合物； 步驟2,將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為 0. 06-0. 12Mpa的真空條件下加熱至62-68°C后，以5-8°C /min升溫至75-80°C得第二混合 物； 步驟3,將第一混合物和第二混合物混合后，攪拌得集成電路清洗劑。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片清洗劑的制備方法，其特征在于：步驟1中恒 速升溫的速率為2°C /min。6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片清洗劑的制備方法，其特征在于：步驟2中真 空條件下的真空度為〇. 12Mpa。7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路芯片清洗劑的制備方法，其特征在于：步驟3中攪 拌速度為200-300rpm，攪拌時(shí)間為20-40min。
【專利摘要】一種集成電路芯片清洗劑及其制備方法，該清洗劑包括以下原料：檸檬酸，甘油，乙醇，聚氧乙烯醚，雙氧水，氫氧化銨，丁烷，烷基醇酰胺。制備方法：按重量份數(shù)稱取原料，并將檸檬酸、乙醇、丙三醇和雙氧水投入密閉容器中，在惰性氣體保護(hù)下以2-5℃/min恒速升溫到42-55℃得第一混合物；將聚氧乙烯醚、氫氧化銨和丁烷和烷基醇酰胺投入反應(yīng)釜中，在真空度為0.06-0.12Mpa的真空條件下加熱至62-68℃后，以5-8℃/min升溫至75-80℃得第二混合物；將第一混合物和第二混合物混合后，攪拌得集成電路清洗劑。本發(fā)明集成電路芯片清洗劑清潔能力強(qiáng)，對芯片損傷少，制備簡單，適合推廣。
【IPC分類】C11D10/02
【公開號】CN105039035
【申請?zhí)枴緾N201510372008
【發(fā)明人】熊開勝, 張海防, 謝建庭
【申請人】蘇州東辰林達(dá)檢測技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年6月30日