一種樹脂組合物及其制作的覆銅板和pcb板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種樹脂組合物及其制作的覆銅板和 PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子產(chǎn)品微小型化、多功能化，尤其是消費類電子產(chǎn)品的微小型化、高性能化已經(jīng) 成為明顯趨勢，這就要求PCB實現(xiàn)高密度化、高性能化。在此前提下，撓性板、剛-撓結(jié)合板 已經(jīng)顯示出優(yōu)勢，這些特殊結(jié)構(gòu)的PCB板可以明顯降低電子產(chǎn)品所占體積，實現(xiàn)密集組裝 和立體組裝。
[0003] 目前撓性覆銅板（FCCL)采用的增強材料是PI膜，剛-撓結(jié)合板中撓性部分使用 的增強材料也是PI膜。PI膜撓曲性能極佳但成本高昂，這導(dǎo)致其衍生的PCB產(chǎn)品的價格非 常高，另外在一些撓曲要求較低或靜態(tài)撓曲的場合，不需要如此高的撓曲性能，于是可以采 用撓曲性能稍差的半撓性FR-4來替代FCCL，降低材料成本；而且在一些場合中，使用半撓 性FR-4可以取代剛-撓結(jié)合板，省掉了壓板和鏤板的流程，節(jié)約過程成本。
[0004] 半撓性FR-4的撓曲性能是介于普通FR-4和FCCL之間的，采用與普通FR-4相同 的玻璃布作增強材料，所不同的是其樹脂配方是在普通FR-4配方的基礎(chǔ)上加入了部分增 韌劑，所以其撓曲性要優(yōu)于普通FR-4材料。
[0005]目前常用的增韌環(huán)氧樹脂的方法是添加橡膠，雖然能提高體系的柔韌性，但橡膠 對于耐熱性的負面影響太大，使得體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)等耐熱性指標(biāo)下降太多，且 生產(chǎn)的粘結(jié)片容易發(fā)粘；這樣導(dǎo)致其在制作半撓性FR-4在上受到限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供了一種柔韌性好、耐熱性 好的樹脂組合物以應(yīng)用于半撓性FR-4的制作；
[0007] 本發(fā)明的目的之二在于提供一種采用上述樹脂組合物制備的覆銅板，特別是半撓 性FR-4 ;
[0008] 本繁忙的目的之三在于提供一種采用上述樹脂組合物制備的PCB板。
[0009] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：
[0010] 本發(fā)明提供了一種樹脂組合物，按重量份計，包括含磷環(huán)氧樹脂50~70份、酚醛 環(huán)氧樹脂5~10份、含磷酚氧樹脂10~20份、聚芳酯10~20份、雙氰胺2~5份，其中 雙氰胺作為固化劑用于使樹脂組合物充分固化，實現(xiàn)最佳的綜合性能。
[0011] 較佳地，還包括固化促進劑，按重量百分?jǐn)?shù)計，為所述樹脂組合物總重量份的 0· 01%~0· 1%〇
[0012] 具體地，所述固化促進劑為2-甲基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氟 乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-i^一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑中的一種 或幾種混合物；其中，固化促進劑的作用是賦予樹脂組合物合適的固化速度，同時使樹脂組 合物具有合適的成型時間，保證界面層之間的填充效果和粘結(jié)強度。
[0013] 較佳地，所述含磷環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量范圍250~450g/eq，磷含量1 %~4%，所 述含磷酚氧樹脂的磷含量3%~6%。
[0014] 一種采用如上所述的樹脂組合物制備的覆銅板。
[0015] 如上所述的覆銅板的制備方法，包括以下步驟：
[0016] 首先按配方量稱取所述樹脂組合物中的各組分并將其混合均勻（除固化促進劑 外），后加入固化促進劑和溶劑將其配成樹脂膠液；
[0017] 隨后將增強材料浸漬在所述樹脂膠液中，去除后烘干去除溶劑，得到半固化片；
[0018] 將所得的半固化片覆上金屬箱，進行層壓，即得所述覆銅板。
[0019] 較佳地，所述溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、環(huán)己烷、乙二醇單甲醚、三甘醇二甲醚、甲 苯、二甲苯、N，N-二甲基甲酰胺中的一種或幾種的混合物。
[0020] 較佳地，所述樹脂膠液中的固含量為20 %~50%。
[0021] -種采用如上所述的樹脂組合物制備的PCB板。
[0022] -種采用如上所述的樹脂組合物制備的電子產(chǎn)品。
[0023] 相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過引入聚芳酯和含磷酚氧樹脂，其中聚芳酯是一種耐 熱性好、阻燃性良好的熱塑性樹脂，具有突出的耐沖擊性和回彈性，含磷酚氧樹脂具有優(yōu)異 的韌性和良好的黏合性；同時引入聚芳酯和含磷酚氧樹脂既可以增強環(huán)氧樹脂體系的韌 性，同時能保證對體系的Tg影響不大，使得該體系能達到撓曲性與Tg的平衡。
[0024] 另外本發(fā)明中使用該樹脂組合物制成的覆銅板半撓性FR-4具有較普通覆銅板更 優(yōu)異的撓曲性能，且能保持較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg值），另外該樹脂組合物在制作半撓 性FR-4時不受限制。
【具體實施方式】
[0025] 下面對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0026] 實施例1
[0027] -種樹脂組合物，按總重量份為100份計（不包括固化促進劑），包括：含磷環(huán)氧 樹脂（陶氏化學(xué)，XZ92530)50份、酚醛環(huán)氧樹脂（HEXI0N，EPR627) 10份、含磷酚氧樹脂（新 日鐵化學(xué)，ERF-001) 15份、聚芳酯（UNITIKA，M-2000H)20份、雙氰胺5份；另外，還包括固化 促進劑（1-甲基咪唑），按重量百分?jǐn)?shù)計為總重量的〇. 01 %。
[0028] 將上述樹脂組合物應(yīng)用于制作覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0029] 首先，按配方量稱取該樹脂組合物的各組分，并將其混合均勻（除固化促進劑 外），再向組合物中加入1-甲基咪唑和溶劑二甲基甲酰胺配成樹脂膠液，其中樹脂膠液中 固含量為40%;
[0030] 其次，將混合均勻后樹脂膠液涂覆在1080玻璃布上，后在烘箱中155°C烘烤5分鐘 去除溶劑得到半固化片；
[0031] 接著，在單張半固化片的上下兩各覆一張18μ的電解銅箱，在真空壓機中層壓， 層壓條件為190°C、90分鐘，制得覆銅板；
[0032] 最后對制得的覆銅板進行檢測，檢測性能如表1所示。
[0033] 實施例2
[0034]-種樹脂組合物，按總重量份為100份計（不包括固化促進劑），包括：含磷環(huán)氧 樹脂（陶氏化學(xué)，XZ92530)60份、酚醛環(huán)氧樹脂（HEXI0N，EPR627)6. 5份、含磷酚氧樹脂（新 日鐵化學(xué)，ERF-001)20份、聚芳酯（UNITIKA，M-2000H) 10份、雙氰胺3. 5份；另外，還包括固 化促進劑（1-甲基咪唑），按重量百分?jǐn)?shù)計，為總重量的0. 05%。
[0035] 將上述樹脂組合物應(yīng)用于制作覆銅板，其制作方法包括如下步驟：
[0036] 首先，按配方量稱取該樹脂組合物的各組分，并將其混合均勻（除固化促進劑 外），再向組合物中加入1-苯基咪唑和丙酮溶劑配成樹脂膠液，其中樹脂膠液中固含量為 30%；
[0037] 其次，將混合均勻后樹脂膠液涂覆在1080玻璃布上，后在烘箱中155°C烘烤5分鐘 去除溶劑得到半固化片；
[0038] 接著，在單張半固化片的上下各覆一張18μ的電解銅箱，在真空壓機中層壓，層 壓條件為190°C、90分鐘，制得覆銅板；
[0039] 最后對制得的覆銅板進行檢測，檢測性能如表1所示。
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