導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物及由其形成的模制產(chǎn)品的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及表現(xiàn)出優(yōu)異的流動性、導(dǎo)熱性和抗沖擊性以及機(jī)械性能的導(dǎo)熱聚碳酸 酯樹脂組合物，以及由其形成的模制品。
【背景技術(shù)】
[0002] 具有高導(dǎo)熱性的金屬已經(jīng)廣泛地用作包括發(fā)熱組件、底盤、散熱器等的電子器件 主體材料。金屬使得熱量快速擴(kuò)散到周圍環(huán)境，從而保護(hù)易受到由局部高溫的加熱的損壞 的電子組件。此外，金屬具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和可加工性，并且適合于具有復(fù)雜形狀的散熱 材料。然而，金屬具有高成本和增加重量的缺點(diǎn)。因此，導(dǎo)熱樹脂代替了金屬。
[0003] 隨著電子器件尺寸的減小和性能的改善，安裝在器件中的組件需要被高度集成。 然而，由于熱載荷與能量輸出不成比例，因此這種器件通常遭受故障。此外，由于器件厚度 和重量的減小，因此難以快速散熱。典型的導(dǎo)熱樹脂由于低導(dǎo)熱性，因此在處理這些問題時 具有局限性。
[0004]通過關(guān)注具有高導(dǎo)熱性的填料的選擇已經(jīng)開發(fā)了表現(xiàn)出散熱性的傳統(tǒng)導(dǎo)熱樹脂。 由于導(dǎo)熱填料用于提供導(dǎo)熱性，因此主要使用碳類填料，諸如石墨;和陶瓷類填料，諸如氧 化鋁、氧化鎂和氮化鋁。已經(jīng)提出了使用這些填料的合適的組合、在特定范圍內(nèi)具有導(dǎo)熱性 的填料、或具有特定微粒尺寸的填料。
[0005] 然而，當(dāng)具有高導(dǎo)熱性的高重量比的填料被簡單地加入到樹脂中以改善導(dǎo)熱性 時，樹脂組合物具有較差的熔體流動性，導(dǎo)致在模制品的制造中生產(chǎn)率劣化。此外，當(dāng)注射 模制速度增加以改善這種樹脂組合物的生產(chǎn)率時，較小的產(chǎn)品遭受注射可模制性的劣化并 且較大的產(chǎn)品可能遭受填充不足或美學(xué)的劣化。此外，由于在這種方法中制造的模制品具 有由于導(dǎo)熱性填料過量而導(dǎo)致的較差的機(jī)械性能諸如強(qiáng)度，因此需要限制填料的量，從而 使得其難以充分改善導(dǎo)熱性。
[0006] 因此，為了最大化導(dǎo)熱性同時最小化這種填料的量，重要地是使得在導(dǎo)熱樹脂中 有效地形成填料的網(wǎng)絡(luò)。此外，即使在加入大量填料時，為了防止在注射可模制性的劣化， 重要地是使用具有低粘度的樹脂。然而，由于具有低粘度的這種樹脂具有低分子量和在分 子鏈之間的高反應(yīng)性，因此容易導(dǎo)致在擠出和注射模制過程中的反應(yīng)，不期望的副反應(yīng)諸 如可能發(fā)生固化反應(yīng)。
[0007] 日本專利公開號2011-038078(專利文獻(xiàn)1)公開了包括含有填料的高密度聚乙烯 聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱樹脂組合物，并且韓國專利號227，123(專利文獻(xiàn)2)公開了聚碳酸酯樹脂 組合物，其具有良好的耐化學(xué)性和流動性，并且表現(xiàn)出優(yōu)異的硬度和沖擊強(qiáng)度。然而，在這 些樹脂組合物中，使用特定的增強(qiáng)劑以防止由于導(dǎo)熱填料導(dǎo)致的沖擊強(qiáng)度的降低，因此在 導(dǎo)熱性和可模制性上存在劣化的問題。
[0008] 因此，需要可以確保流動性以有效形成填料的網(wǎng)絡(luò)的高導(dǎo)熱樹脂，從而表現(xiàn)出改 善的機(jī)械性能諸如沖擊強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度，以及在確保優(yōu)異的注射可模制性的同時的導(dǎo)熱 性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 技術(shù)問題
[0010] 本發(fā)明的一個方面提供了導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物，其能夠改善機(jī)械性能諸如沖 擊強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度以及在表現(xiàn)出優(yōu)異的注射可模制性的同時的導(dǎo)熱性，并且提供了由其形 成的模制品。
[0011] 技術(shù)方案
[0012] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物包括：（A)聚碳酸酯樹脂、⑶導(dǎo) 熱填料、（C)改性的聚烯烴共聚物、以及(D)低分子量聚烯烴樹脂。
[0013] 在一個實(shí)施方式中，基于包括20wt%至80wt%的聚碳酸酯樹脂（A)和20wt%至 80wt %的導(dǎo)熱填料(B)的100重量份的基礎(chǔ)樹脂，導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物可以包括0.1重 量份至5重量份的改性的聚烯烴共聚物(C)和0.1重量份至5重量份的低分子量聚烯烴樹脂 (D) 0
[0014]在一個實(shí)施方式中，改性的聚烯烴共聚物可以包含選自馬來酸酐基團(tuán)、胺基和環(huán) 氧基中的至少一種官能團(tuán)。
[0015] 在一個實(shí)施方式中，低分子量聚烯烴樹脂可以具有l(wèi)，000g/m〇l至10,000g/m〇l的 重均分子量。
[0016] 在一個實(shí)施方式中，可以通過高分子量聚烯烴的熱解或化學(xué)分解來制備低分子量 聚烯烴樹脂。
[0017] 在一個實(shí)施方式中，導(dǎo)熱填料(B)可以選自由氧化鎂、氮化硼、氧化鋁和它們的混 合物組成的組。
[0018] 在一個實(shí)施方式中，導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物可以進(jìn)一步包括選自由抗菌劑、熱 穩(wěn)定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩(wěn)定劑、無機(jī)添加劑、表面活性劑、偶聯(lián)劑、增塑劑、增容劑、潤 滑劑、抗靜電劑、著色劑、顏料、染料、阻燃劑、輔助阻燃劑、抗滴落劑、耐候劑(weather ing agent)、紫外線吸收劑、紫外線阻擋劑和它們的混合物組成的組中的添加劑。
[0019] 根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，由前文描述的導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物制備模制品。
[0020] 有益效果
[0021] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物，其具有改善的流動性并且盡管 包括大量的填料也能夠使得填料網(wǎng)絡(luò)的有效形成，從而表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱性和注射可模制 性。
[0022] 此外，根據(jù)本發(fā)明，可以提供具有優(yōu)異機(jī)械性能諸如拉伸強(qiáng)度、拉伸伸長率、彎曲 強(qiáng)度、以及在表現(xiàn)出高沖擊強(qiáng)度的同時的彎曲模量的導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物。
【具體實(shí)施方式】
[0023]在下文中，將詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式。下文提供的實(shí)施方式用于完成本公開 并且向本領(lǐng)域技術(shù)人員提供本發(fā)明的透徹的理解。除非在本文中另有限定，否則本文中使 用的包括技術(shù)或科學(xué)術(shù)語的全部術(shù)語均具有本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的相同 含義。將省略可能不必要的模糊本發(fā)明的主題的已知功能和結(jié)構(gòu)的描述。
[0024]如在本文中使用的，術(shù)語"低分子量聚烯烴樹脂"是指具有10,000g/mol或更低的 重均分子量的聚烯烴樹脂。此外，如在本文中使用的，術(shù)語"高分子量聚烯烴樹脂"是低分子 量聚烯烴樹脂的相對概念，并且是指具有高于l〇,〇〇〇g/mol的重均分子量的聚烯烴樹脂。
[0025] 根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)熱聚碳酸酯樹脂組合物可以包括(A)聚碳酸酯樹脂、（B)導(dǎo)熱填 料、（C)改性的聚烯烴共聚物、以及(D)低分子量聚烯烴樹脂。
[0026] 在下文中，將更詳細(xì)地描述前述每種組分。
[0027] (A)聚碳酸酯樹脂
[0028] 聚碳酸酯樹脂可以用于提供機(jī)械性能諸如硬度和沖擊強(qiáng)度以及優(yōu)異的導(dǎo)熱性、可 模制性和耐熱性。聚碳酸酯樹脂可以是通過典型方法制備的聚碳酸酯樹脂，并且優(yōu)選地是 芳香族聚碳酸酯樹脂。例如，聚碳酸酯樹脂可以是脂肪族聚碳酸酯樹脂、芳香族聚碳酸酯樹 月旨、它們的共聚碳酸酯樹脂、共聚酯碳酸酯樹脂、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物樹脂、或它們的 混合物。此外，聚碳酸酯樹脂可以具有直鏈或支鏈結(jié)構(gòu)。
[0029] 可以通過(al)芳香族二羥基化合物與(a2)碳酸酯前體的反應(yīng)制備聚碳酸酯樹脂。 [0030] (al)芳香族二羥基化合物
[0031]芳香族二羥基化合物(al)是通過式1或其混合物表示的化合物：
[0034] 在式1中，Rl和R2各自獨(dú)立地是氫、鹵素或C1-C8烷基;a和b各自獨(dú)立地是從0至4的 整數(shù);且Z是單鍵、C1-C8亞烷基基團(tuán)、C2-C8烷叉基基團(tuán)、C5-C15亞環(huán)烷基基團(tuán)、C5-C15環(huán)烷 叉基基團(tuán)、-S-、-S〇-、S02-、-〇-、S-C〇-〇
[0035] 通過式1表示的芳香族二羥基化合物(a 1)的