熱固性樹脂組合物、覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板、印刷布線板的制造方法及封裝基板的制作方法
【專利摘要】提供一種熱固性樹脂組合物，雖然其含有二氧化硅，但可形成為對于去污處理耐性高的固化物。本發(fā)明的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2以上且用異氰酸酯處理了的二氧化硅。相對于熱固性樹脂，二氧化硅優(yōu)選在50質(zhì)量％以上且300質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)。相對于熱固性樹脂，熱固性樹脂組合物優(yōu)選含有在20質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的范圍內(nèi)的核殼橡膠。
【專利說明】
熱固性樹脂組合物、覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板、印刷 布線板的制造方法及封裝基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物、覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板、印刷布 線板的制造方法及封裝基板。具體地涉及:含有二氧化硅的熱固性樹脂組合物;覆金屬層疊 板，其具有由所述熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層;絕緣片，其具有由所述熱固性樹脂組 合物所形成的絕緣層;印刷布線板，其具有由所述熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層;所述 印刷布線板的制造方法；以及具有所述印刷布線板的封裝基板。
【背景技術(shù)】
[0002] 具有印刷布線板和安裝于其上的半導(dǎo)體芯片的封裝基板中容易產(chǎn)生翹曲。這是因 為半導(dǎo)體芯片的熱膨脹系數(shù)(CTE:coefficient of thermal expansion)比通常的印刷布 線板小。因此，為了抑制封裝基板翹曲，目前采用由含有二氧化硅的熱固性樹脂組合物來制 作印刷布線板中的絕緣層(參照專利文獻1)。由此，使絕緣層的彈性模量增高而抑制翹曲。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 [0004] 專利文獻
[0005] 專利文獻1:日本特開2008-150578號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的問題
[0007] 但是，如果在具有含有二氧化硅的絕緣層的印刷布線板上形成用于通孔的孔，則 在對該孔實施去污處理時，存在孔內(nèi)壁容易受到過度侵蝕的問題。如果孔內(nèi)壁受到過度侵 蝕，則容易發(fā)生通孔形成不良，通孔徑不一致，或者導(dǎo)體布線精密化困難。
[0008] 本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供:熱固性樹脂組合物，該組合物雖 然含有二氧化硅，但可形成對于去污處理耐性高的固化物;覆金屬層疊板，其具有包含所述 熱固性樹脂組合物的固化物的絕緣層;絕緣片，其包含絕緣層，所述絕緣層包含所述熱固性 樹脂組合物的固化物；印刷布線板，其具有包含所述熱固性樹脂組合物的固化物的絕緣層； 以及印刷布線板的制造方法，該方法使用所述覆金屬層疊板。
[0009] 解決問題的手段
[0010] 本發(fā)明的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2μπι以上且用異 氰酸酯處理了的二氧化硅。
[0011] 本發(fā)明的覆金屬層疊板具有絕緣層和金屬箱，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物 的固化物。
[0012] 本發(fā)明的絕緣片包含絕緣層，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物。
[0013] 本發(fā)明的印刷布線板具有絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物 的固化物。
[0014] 本發(fā)明的印刷布線板制造方法包含形成孔并對所述孔內(nèi)壁實施去污處理，其中， 所述孔貫通覆金屬層疊板中的絕緣層。
[0015] 本發(fā)明的印刷布線板的其他制造方法包含形成孔并對所述孔內(nèi)壁實施去污處理， 其中，所述孔貫通絕緣片中的絕緣層。
[0016] 本發(fā)明的封裝基板具有印刷布線板和安裝于印刷布線板上的半導(dǎo)體芯片。
[0017]發(fā)明效果
[0018] 根據(jù)本發(fā)明可得到一種熱固性樹脂組合物，雖然其含有二氧化硅，但可形成為對 于去污處理耐性高的固化物。
[0019] 另外，根據(jù)本發(fā)明可得到具有絕緣層的覆金屬層疊板、絕緣片、印刷布線板及封裝 基板，該絕緣層雖然含有二氧化硅，但對于去污處理耐性高。
【附圖說明】
[0020] 圖1為表示本發(fā)明的一個實施方式中的封裝基板的剖面圖。
【具體實施方式】
[0021] 本實施方式的熱固性樹脂組合物含有熱固性樹脂成分和二氧化硅。二氧化硅的平 均粒徑在0.2μπι以上，并且二氧化硅用異氰酸酯處理。
[0022] 本實施方式中，由于熱固性樹脂組合物含有二氧化硅，因此熱固性樹脂組合物的 固化物可具有高彈性模量，包含該固化物的絕緣層也可具有高彈性模量。需要說明的是，熱 固性樹脂組合物的固化物是指熱固性樹脂組合物在含有溶劑時，熱固性樹脂組合物中去除 溶劑后的成分的固化物。因此，在具有這樣的絕緣層的印刷布線板上安裝半導(dǎo)體芯片而得 到的封裝基板上，不易產(chǎn)生由半導(dǎo)體芯片與印刷布線板之間的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion，下面也稱為CTE)的差異導(dǎo)致的翅曲。
[0023]另外，二氧化硅通過用異氰酸酯處理，使得即使在包含固化物的絕緣層上形成孔 后對該孔內(nèi)壁實施去污處理，孔內(nèi)壁也不易受到過度侵蝕。即絕緣層的耐去污處理性提高。 認(rèn)為這是因為用異氰酸酯處理，由此二氧化硅粒子不易從孔內(nèi)壁脫落。因此，可抑制在具有 絕緣層的印刷布線板中通孔形成不良。
[0024] 二氧化硅的平均粒徑如上所述需要在0.2μπι以上。該平均粒徑如果小于0.2μπι，則 在去污處理時二氧化硅粒子容易從孔內(nèi)壁脫落而使孔內(nèi)壁容易受到過度侵蝕，同時熱固性 樹脂組合物的流動性變差而有可能在絕緣層中產(chǎn)生空隙。
[0025] 對本實施方式的熱固性樹脂組合物的組成進行更詳細(xì)地說明。
[0026] 熱固性樹脂組合物中的熱固性成分是通過加熱而固化的成分。熱固性成分例如含 有熱固性樹脂和固化劑。
[0027] 熱固性樹脂例如可含有選自于由下列組成的組中的至少一種成分:環(huán)氧樹脂、酚 醛樹脂、酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、改性聚苯醚樹脂、苯并噁嗪樹脂及氧雜環(huán) 丁烷樹脂。熱固性樹脂含有環(huán)氧樹脂時，環(huán)氧樹脂例如可含有選自于由下列樹脂組成的組 中的至少一種成分:雙酚Α型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧 樹脂;苯酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂等線性酚醛型環(huán)氧樹脂;聯(lián)苯型 環(huán)氧樹脂、苯二亞甲基型環(huán)氧樹脂、苯酚芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯 二亞甲基型環(huán)氧樹脂、三酚基甲烷線性酚醛型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚類、三官能或四官能的 縮水甘油胺類、四甲基聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂等芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂;萘骨架改性甲酚線性酚 醛型環(huán)氧樹脂、甲氧基萘改性甲酚線性酚醛型環(huán)氧樹脂、甲氧基萘二亞甲基型環(huán)氧樹脂等 萘骨架改性環(huán)氧樹脂;蒽型環(huán)氧樹脂、二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、降冰片烯型環(huán)氧樹脂、芴型 環(huán)氧樹脂；以及將這些樹脂進行鹵代的阻燃性環(huán)氧樹脂。
[0028] 固化劑例如可含有選自于由雙氰胺和多官能酚系化合物組成的組中的至少一種 成分。這種情況下，可對由熱固性樹脂組合物所形成的絕緣層賦予良好的電特性、韌性 (toughness)、燒性(flexibility)及粘著性(adhesiveness)，同時該絕緣層在加熱時，絕緣 層內(nèi)的應(yīng)力容易得到緩和。此外，如果固化劑含有苯酚線性酚醛樹脂，則在抑制絕緣層玻璃 化轉(zhuǎn)變溫度下降的同時，可得到良好的耐去污處理性。如果可抑制絕緣層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度下降，則可通過抑制加熱時絕緣層的彈性模量下降，特別抑制覆金屬層疊板、印刷布線板 及封裝基板的翹曲。熱固性樹脂組合物中，相對于熱固性樹脂1〇〇質(zhì)量份，優(yōu)選固化劑在4質(zhì) 量份以上且70質(zhì)量份以下的范圍內(nèi)。
[0029] 熱固性樹脂組合物也可含有固化促進劑。固化促進劑例如可含有選自于由下列組 成的組中的至少一種成分:咪唑化合物、胺系化合物、硫醇化合物、以及金屬皂等有機酸金 屬鹽。
[0030] 對熱固性樹脂組合物中的二氧化硅進行說明。二氧化硅的平均粒徑如上所述在 0.2μπι以上。需要說明的是，平均粒徑是由用激光衍射/散射法求出的粒度分布而算出的累 計值在50%時的粒徑(也就是中值粒徑）。二氧化硅平均粒徑的上限沒有特別規(guī)定，但如果 在1 ΟμL?以下，則可使通孔內(nèi)表面平滑化。
[0031] 二氧化硅如上所述用異氰酸酯處理。異氰酸酯例如可包含3-異氰酸酯丙基三乙氧 基硅烷。作為用異氰酸酯處理二氧化硅的方法，例如可列舉將二氧化硅浸漬在含有異氰酸 酯溶液的方法。
[0032]相對于熱固性樹脂成分，優(yōu)選二氧化硅在50質(zhì)量％以上且300質(zhì)量％以下的范圍 內(nèi)。這種情況下，在確保熱固性樹脂組合物良好成形性的同時，對絕緣層彈性模量和包含絕 緣層的絕緣片的彈性模量進行適當(dāng)調(diào)整，可有效地抑制封裝基板翹曲。
[0033] 熱固性樹脂組合物也可以進一步含有除了二氧化硅以外的無機填充材料。作為除 了二氧化硅以外的無機填充材料，例如可列舉:氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅酸鋁、硅酸鎂、滑石、 粘土及云母。
[0034] 熱固性樹脂組合物優(yōu)選含有核殼橡膠。這種情況下，可降低固化物的CTE，也可降 低包含固化物的絕緣層的CTE。因此，在封裝基板上更不易產(chǎn)生因半導(dǎo)體芯片與印刷布線板 之間的CTE差異而導(dǎo)致的翹曲。進一步地，如果熱固性樹脂組合物含有核殼橡膠，則絕緣層 在加熱時，絕緣層與金屬箱或與導(dǎo)體布線間的密合性不易下降，例如即使絕緣層加熱至150 °C，也可保持絕緣層與金屬箱或與導(dǎo)體布線之間的良好的密合性。
[0035]核殼橡膠是具有芯部分與覆蓋芯部分的殼部分的橡膠粒子。芯部分例如包含選自 于由下列組成的組中的一種以上的材料:硅酮樹脂、丙烯酸樹脂、丁二烯系橡膠及異戊二烯 系橡膠。殼部分例如包含PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等聚甲基丙烯酸酯樹脂與聚苯乙烯其中 至少一種材料。
[0036]相對于熱固性樹脂成分，優(yōu)選核殼橡膠在20質(zhì)量％以上且80質(zhì)量％以下的范圍 內(nèi)。相對于熱固性樹脂成分，如果核殼橡膠在20質(zhì)量％以上，則絕緣層的CTE尤其下降。此外 相對于熱固性樹脂成分，如果核殼橡膠在80質(zhì)量％以下，則可確保熱固性樹脂組合物良好 的成形性。
[0037] 根據(jù)需要，熱固性樹脂組合物也可含有熱塑性樹脂、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑等。
[0038] 熱固性樹脂組合物也可含有溶劑。溶劑可含有選自于由下列組成的組中的至少一 種成分：乙二醇單甲醚等醚類、丙酮、甲乙酮(MEK)、二甲基甲酰胺、苯及甲苯。
[0039] 配合構(gòu)成熱固性樹脂組合物的成分，通過攪拌并混合這些成分，可得到熱固性樹 脂組合物。
[0040] 使用熱固性樹脂組合物可得到具有基材和樹脂層的預(yù)浸料。樹脂層是含浸于基材 中的熱固性樹脂組合物的半固化物。通過將熱固性樹脂組合物含浸于基材中后將熱固性樹 脂組合物用在例如110~140°C的范圍內(nèi)的溫度進行加熱，使溶劑揮發(fā)的同時使其半固化， 由此可得到預(yù)浸料?；睦缡前ＡЮw維或有機纖維的織布或無紡布。預(yù)浸料的樹脂 含量即預(yù)浸料中熱固性樹脂組合物半固化物(樹脂層)的比率，例如相對于預(yù)浸料整體在30 ~80質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
[0041] 使用該預(yù)浸料，可得到具有絕緣層的覆金屬層疊板、絕緣片及印刷布線板，其中， 所述絕緣層包含熱固性樹脂組合物的固化物。
[0042] 覆金屬層疊板例如具有絕緣層和在絕緣層厚度方向的一面（以下稱為第一面)上 的金屬箱。覆金屬層疊板也可進一步在與絕緣層第一面相反側(cè)的面（以下稱為第二面)上具 有金屬箱。絕緣層包含預(yù)浸料的固化物。各金屬箱例如為銅箱、銀箱、鋁箱或不銹鋼箱。各金 屬箱厚度例如在3μπι以上且105μπι以下的范圍內(nèi)，優(yōu)選在12μπι以上且35μπι以下的范圍內(nèi)。
[0043] 在一片預(yù)浸料或多片預(yù)浸料的層疊物上重疊金屬箱并對其進行熱壓，可制造覆金 屬層疊板。這種情況下，通過一片預(yù)浸料固化或者層疊物固化，可形成絕緣層。熱壓條件例 如是加熱溫度在140°C以上且200°C以下的范圍內(nèi)、加壓壓力在0.5MPa以上且5.0MPa以下的 范圍內(nèi)、處理時間在40分以上且240分以下的范圍內(nèi)。
[0044] 絕緣片是只包含絕緣層的部件。例如，通過對一片預(yù)浸料或多片預(yù)浸料的層疊物 進行熱壓，可制造絕緣片。這種情況下，通過一片預(yù)浸料固化、或者層疊物固化，可形成絕緣 層。熱壓條件例如是加熱溫度在140°C以上且200°C以下的范圍內(nèi)、加壓壓力在0.5MPa以上 且5.OMPa以下的范圍內(nèi)、處理時間在40分以上且240分以下的范圍內(nèi)。
[0045] 需要說明的是，將熱固性樹脂組合物成形為片狀，根據(jù)需要對其干燥后加熱使之 固化，由此也可以得到絕緣片。
[0046] 印刷布線板例如具有絕緣層、在絕緣層第一面上的導(dǎo)體布線。本實施方式中印刷 布線板在絕緣層第二面上也具有導(dǎo)體布線。進一步地，本實施方式中印刷布線板具有通孔。
[0047] 印刷布線板例如可將覆金屬層疊板作為材料來進行制造。這種情況下，在制造印 刷布線板時，例如，首先用鉆孔加工、激光加工等適合的方法，在覆金屬層疊板上形成貫通 絕緣層和金屬箱的孔。本實施方式中，即使加熱絕緣層，絕緣層與金屬箱之間的密合性也不 易下降，因此即使通過激光加工形成孔，覆金屬層疊板中也不易產(chǎn)生金屬箱剝離。
[0048]對孔內(nèi)壁實施去污處理。去污處理可使用含有高錳酸鹽等的去污液來實施。接著， 通過對金屬箱用減成法進行處理，形成導(dǎo)體布線。通過在孔內(nèi)壁上形成孔鍍敷，來形成通 孔。由此，可得到具有絕緣層、導(dǎo)體布線及通孔的印刷布線板。
[0049]印刷布線板也可以將絕緣片作為材料來進行制造。這種情況下，在制造印刷布線 板時，例如，首先用鉆孔加工、激光加工等適合的方法，形成貫通絕緣片（即絕緣層)的孔。對 孔內(nèi)壁實施去污處理。去污處理可使用含有高錳酸鹽等公知的去污液并用公知方法來實 施。接著，通過對絕緣片用加成法進行處理，在形成導(dǎo)體布線的同時在孔內(nèi)壁上形成通孔鍍 敷以形成通孔。由此，可得到具有絕緣層、導(dǎo)體布線及通孔的印刷布線板。
[0050] 如果像這樣制造印刷布線板，則本實施方式中由于絕緣層包含熱固性樹脂組合物 的固化物，因此即使對孔內(nèi)壁實施去污處理，孔內(nèi)壁也不易受到過度侵蝕。因此，本實施方 式中不易發(fā)生通孔形成不良。
[0051] 需要說明的是，印刷布線板也可以是具有多片絕緣層的多層印刷布線板。這種情 況下，只要多片絕緣層中至少一片包含本實施方式的熱固性樹脂組合物的固化物即可。特 別優(yōu)選多片絕緣層中的全部包含本實施方式的熱固性樹脂組合物的固化物。多層印刷布線 板例如可通過對具有絕緣層與導(dǎo)體布線的芯材用增層法等進行多層化來得到。
[0052] 使用印刷布線板可得到封裝基板。封裝基板的一例如圖1所示。該封裝基板具有印 刷布線板1、安裝于印刷布線板1上的半導(dǎo)體芯片2。印刷布線板1具有絕緣層3、在絕緣層3第 一面41上的導(dǎo)體布線51(以下稱為第一導(dǎo)體布線51)、在絕緣層3第二面42上的導(dǎo)體布線52 (以下稱為第二導(dǎo)體布線52)。進一步地，印刷布線板1具有將第一導(dǎo)體布線51與第二導(dǎo)體布 線52進行電連接的通孔6。半導(dǎo)體芯片2具有凸塊7。半導(dǎo)體芯片2以與第一面41相對的方式 面向下安裝于印刷布線板1，半導(dǎo)體芯片2的凸塊7與第一導(dǎo)體布線51電連接。本實施方式中 印刷布線板1中的絕緣層3因為包含熱固性樹脂組合物的固化物，同時熱固性樹脂組合物含 有二氧化硅，所以絕緣層3彈性模量高。因此，封裝基板上不易產(chǎn)生因半導(dǎo)體芯片2與印刷布 線板1之間的CTE差異而導(dǎo)致的翹曲。此外，如果熱固性樹脂組合物含有核殼橡膠，則可降低 絕緣層3的CTE。因此，絕緣層3與半導(dǎo)體芯片2的CTE差異減小，可進一步降低因半導(dǎo)體芯片2 與印刷布線板1之間的CTE差異而導(dǎo)致的翹曲。
[0053] 覆金屬層疊板中的絕緣層的彈性模量和包含絕緣層的絕緣片的彈性模量優(yōu)選在0 ~50GPa的范圍內(nèi)。這種情況下，可有效地抑制封裝基板翹曲。這樣的絕緣層彈性模量例如 在可在本實施方式的范圍內(nèi)通過調(diào)整熱固性樹脂組合物中二氧化硅含量來實現(xiàn)。
[0054] 覆金屬層疊板中的絕緣層和包含絕緣層的絕緣片在與厚度方向相垂直方向的熱 膨脹系數(shù)優(yōu)選在10ppm/°C以下。這種情況下，可進一步抑制封裝基板翹曲。這樣的絕緣層熱 膨脹系數(shù)例如可在本實施方式的范圍內(nèi)通過調(diào)整熱固性樹脂組合物中核殼橡膠含量來實 現(xiàn)。
[0055] 實施例
[0056] 下面，通過實施例對本發(fā)明作具體地說明。
[0057][熱固性樹脂組合物]
[0058]在各實施例和比較例中，配合后述表中所示成分，用溶劑（甲乙酮)稀釋并對其進 行攪拌、混合而均勻化，由此制備熱固性樹脂組合物。需要說明的是，表中所示成分的詳細(xì) 情況如下所述。
[0059] ?環(huán)氧樹脂1:四官能萘型環(huán)氧樹脂（DIC株式會社制、產(chǎn)品編號EPICLON HP- 4710)。
[0060] ?固化劑:苯酚線性酚醛樹脂(DIC株式會社制、產(chǎn)品編號TD-2090)。
[0061 ] ?固化促進劑:2_乙基-4-甲基咪唑（2E4MZ)
[0062] ?核殼橡膠:娃酮/丙烯酸酯復(fù)合橡膠(三菱麗陽株式會社制、產(chǎn)品編號SRK200A)。
[0063] ?丙烯酸:長瀨化成株式會社制、產(chǎn)品編號SG-80H。
[0064] ?二氧化硅1:用異氰酸酯實施表面處理的處理品、平均粒徑0. lMi、株式會社亞都 瑪科技制。
[0065] ?二氧化硅2:用異氰酸酯實施表面處理的處理品、平均粒徑0.2μπι、株式會社亞都 瑪科技制。
[0066] ?二氧化硅3:用異氰酸酯實施表面處理的處理品、平均粒徑2μπι、株式會社亞都瑪 科技制、產(chǎn)品編號SC-610G-GND。
[0067] ?二氧化硅4:用異氰酸酯實施表面處理的處理品、平均粒徑12μπι、株式會社亞都 瑪科技制。
[0068] ?二氧化硅5:用環(huán)氧化合物實施表面處理的處理品、平均粒徑2μπι、株式會社亞都 瑪科技制。
[0069] ?二氧化硅6:用氨基化合物實施表面處理的處理品、平均粒徑2μπι、株式會社亞都 瑪科技制。
[0070] ?二氧化硅7:用乙烯基化合物實施表面處理的處理品、平均粒徑2μπι、株式會社亞 都瑪科技制。
[0071] 將熱固性樹脂組合物含浸于S玻璃纖維織布中后，在160°C下加熱300秒，由此得到 厚度100μπι、樹脂含量45質(zhì)量％的預(yù)浸料。
[0072] 重疊2片該預(yù)浸料得到層疊物，并用厚度12μπι的二片銅箱夾持該層疊物，對其在加 熱溫度200 °C、加壓壓力30MPa、處理時間120分鐘的條件下進行熱壓。由此，得到覆金屬層疊 板。
[0073] [評價試驗]
[0074] 對各實施例和比較例得到的覆金屬層疊板實施下面的評價試驗。
[0075] (1)耐去污性
[0076] 通過從覆金屬層疊板蝕刻去除銅箱，得到包含絕緣層的無包覆層(unclad)材。從 無包覆層材切取長度100mm、寬度100mm的試樣，對該試樣進行去污處理，測量由去污處理產(chǎn) 生的試樣重量減少量。去污處理采用羅門哈斯公司的FR-4用標(biāo)準(zhǔn)條件來實施。
[0077] (2)加熱時密合性評價
[0078]根據(jù)IPC TM650 2.4.8測量覆金屬層疊板上銅箱在150°(：下的密合強度。
[0079] (3)CTE 測量
[0080] 通過從覆金屬層疊板蝕刻去除銅箱，得到包含絕緣層的無包覆層材。測量該無包 覆層材在50°C以上且250°C以下溫度的范圍內(nèi)與厚度方向相垂直方向的CTE。測量是根據(jù) IPC TM650 2.4.41 用TMA法（Thermal mechanical analysis method)來實施的。
[0081] (4)彈性模量
[0082] 通過從覆金屬層疊板蝕刻去除銅箱，得到包含絕緣層的無包覆層材。從無包覆層 材切取長度100mm、寬度25mm的試樣，根據(jù)JIS C6481測量該試樣在250°C下的彈性模量(彎 曲彈性模量）。
[0083] (5)成形性
[0084] 通過切斷覆金屬層疊板并用SEM觀察該剖面，確認(rèn)絕緣層中有無空隙和污跡。觀察 結(jié)果:未看到空隙和污跡時評價為"A"、看到空隙和污跡中至少一項時評價為"B"。
[0085] (6)過孔形狀
[0086] 用激光加工以每次13W的輸出功率且10ys的照射進行5次的條件，在覆金屬層疊板 上形成孔。接著，以將孔對分的方式切斷覆金屬層疊板后觀察孔內(nèi)壁，確認(rèn)內(nèi)壁上有無異常 的凹凸。觀察結(jié)果:未看到異常的粗糙時評價為"A"、看到異常的粗糙時評價為"B"。
[0087] [表1]
[0088]
[0089] 符號說明
[0090] 1印刷布線板、2半導(dǎo)體芯片、3絕緣層、51導(dǎo)體布線、52導(dǎo)體布線、6通孔。
【主權(quán)項】
1. 一種熱固性樹脂組合物，其中，含有熱固性樹脂成分和平均粒徑在0.2μπι以上且用異 氰酸酯處理了的二氧化硅。2. 如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對于所述熱固性樹脂成分，所述二 氧化硅在50~300質(zhì)量％的范圍內(nèi)。3. 如權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物，其中，相對于所述熱固性樹脂成分，含有20 ~80質(zhì)量％的范圍內(nèi)的核殼橡膠。4. 一種覆金屬層疊板，其具有絕緣層和金屬箱，所述絕緣層包含權(quán)利要求1所述的熱固 性樹脂組合物的固化物。5. -種絕緣片，其包含絕緣層，所述絕緣層包含權(quán)利要求1所述的熱固性樹脂組合物的 固化物。6. -種印刷布線板，其具有絕緣層和導(dǎo)體布線，所述絕緣層包含權(quán)利要求1所述的熱固 性樹脂組合物的固化物。7. 如權(quán)利要求6所述的印刷布線板，其具有通孔。8. -種印刷布線板的制造方法，其包含形成孔并對所述孔內(nèi)壁實施去污處理，其中，所 述孔貫通權(quán)利要求4所述的覆金屬層疊板的絕緣層。9. 一種印刷布線板的制造方法，其特征在于，包含形成孔并對所述孔內(nèi)壁實施去污處 理，其中，所述孔貫通權(quán)利要求5所述的絕緣片的絕緣層。10. -種封裝基板，其具有權(quán)利要求6或7所述的印刷布線板、或者以權(quán)利要求8或9所述 的方法制造的印刷布線板，和安裝于所述印刷布線板上的半導(dǎo)體芯片。
【文檔編號】C08K3/36GK106009508SQ201610168517
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月23日
【發(fā)明人】田宮裕記, 岸野光壽, 高橋龍史, 星野泰范, 山田隆寬, 小畑心平, 白木啟之, 荒川伸也, 藤田茂利
【申請人】松下知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會社