專利名稱：一種改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬電子器件封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種用于IC芯片與絕緣襯底基板之間的熱固性多組份改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
有機(jī)硅高聚物和環(huán)氧樹脂都是電子工業(yè)中常選用的電子器件封裝材料。有機(jī)硅材料，具有低溫柔韌性(Tg＝120℃)，低表面能、耐高溫、耐氣候、耐腐蝕、憎水性好、介電強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，但也存在機(jī)械力學(xué)性能差、且耐磨性、耐溶劑、粘結(jié)力較差、成本較高等缺點(diǎn)。環(huán)氧樹脂則具有優(yōu)良的機(jī)械性能、耐化學(xué)溶劑性能、抗氧氣透過性、防水性、粘接性能較好及易加工成型、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)。但由于環(huán)氧樹脂與固化劑發(fā)生固化后形成三維立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，大分子鏈之間缺乏相對(duì)滑動(dòng)，而C-C鍵和C-O鍵相對(duì)于Si-O鍵的鍵能要小的多，具有較高的表面能，且大分子鏈上帶有極性的羥基，從而使其易產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，固化成型后易發(fā)脆，銀紋化程度大，高溫下容易降解斷鏈，易受水吸附而降低撓曲強(qiáng)度。應(yīng)用有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應(yīng)而達(dá)到既能降低環(huán)氧樹脂內(nèi)應(yīng)力又能形成分子內(nèi)增韌，達(dá)到降低內(nèi)應(yīng)力減少銀紋使脆性降低，提高耐高溫性能，同時(shí)也提高有機(jī)硅的防水、防油、抗氧化性能。目前使用的環(huán)氧樹脂封裝膠粘劑，需要的固化時(shí)間比較長(zhǎng)(＞18小時(shí))、固化溫度高(＞150℃)，不能滿足生產(chǎn)線上對(duì)封裝材料固化時(shí)間短、中低溫封裝的要求。而且主要的封裝粘結(jié)劑膠體成分中含有溴元素，對(duì)環(huán)境造成污染。因此，研究和開發(fā)能夠在中低溫條件下，快速固化的綠色環(huán)保型粘接劑具有重要的實(shí)用意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子器件封裝用的改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑及其制備方法。
本發(fā)明提出的改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，是一種液態(tài)膠粘劑，它由以下組份組成(A)組合改性環(huán)氧樹脂、(B)潛性固化劑、(C)填料、(D)添加助劑。其中組份A組合改性環(huán)氧樹脂，由主體樹脂加入改性樹脂組成。
該樹脂主體為雙酚結(jié)構(gòu)，環(huán)氧基在分子的兩端，結(jié)構(gòu)如分子式(1)所示，記為F1
(1)式中當(dāng)n＝0或1時(shí)，主體為雙酚型環(huán)氧乙烷樹脂，R1及R2為C1-C3的烷氧基或羥基，亦可由氮、磷或甲基、乙基所取代。
在雙酚型中，加入脂肪類、脂環(huán)類或萘型的環(huán)氧樹脂，對(duì)雙酚型樹脂進(jìn)行組合改性，以降低樹脂的粘度，增強(qiáng)其流動(dòng)性，提高粘接性。加入的樹脂優(yōu)選如下一些結(jié)構(gòu)形式(a)萘系環(huán)氧樹脂，其結(jié)構(gòu)如分子式(2)所示，記為F2 式中R3、R4為C1-C4的直鏈或支鏈烷基，優(yōu)選為R3、R4同時(shí)為亞甲基。
(b)萘系環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)如分子式(3)所示，記為F3其中n＝1～3 (c)雙端基聚環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)如分子式(4)、(5)所示，分別記為F4，F(xiàn)5 式中n＝0，1，2優(yōu)選為n＝1。
(d)雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)酸乙酯，結(jié)構(gòu)如分子式(6)所示，記為F6 組份A中，加入的樹脂可選用F2、F3、F4、F5、F6中的2-3種，加入量為主體樹脂F(xiàn)1的30-40wt％，2-3種改性樹脂的加入量可均等。
組分B潛性固化劑潛性固化劑為芳香型端基胺或是脂環(huán)型端基胺。該潛化固化劑由結(jié)構(gòu)如分子式(7)或(8)所示的原料和如分子式(9)所示的長(zhǎng)鏈鹵代烴合成 其中R5、r6為C1-C10的直鏈或支鏈烷基，優(yōu)選為C1-C5。(7)式的材料記為G1，(8)式的材料記為G2。
另一活性反應(yīng)物為長(zhǎng)鏈鹵代烴，結(jié)構(gòu)式為X-CH2-R7(9)其中，X是氯、溴、碘或是羥基，優(yōu)選為氯、溴。R7為C1-C20長(zhǎng)鏈飽和烷烴結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為C5-C15。記(9)式的材料為G3。
潛性固化劑的制備方法將反應(yīng)物G1或G2及另一反應(yīng)物G3加入玻璃反應(yīng)器中，前后兩種反應(yīng)物質(zhì)量比為1.1-3.9∶1，優(yōu)選為1.5-2.5∶1，反應(yīng)溫度為80-200℃，優(yōu)選為90-120℃。升至反應(yīng)溫度后，加入重量濃度為5％-30％的堿性溶液，優(yōu)選為NaOH，KOH及Na2CO3、K2CO3重量濃度為10％-20％的堿性水溶液。加入量為反應(yīng)體系的重量的3-6％，反應(yīng)時(shí)間為2-8小時(shí)，其中優(yōu)選為3-6小時(shí)。反應(yīng)結(jié)束后，用有機(jī)溶劑萃取，后旋轉(zhuǎn)蒸餾除去溶劑。使用的有機(jī)溶劑為有機(jī)化學(xué)中常用的液態(tài)烷烴，酮類，醇類等，在此不加嚴(yán)格限制，能溶解生成的有機(jī)物即可，優(yōu)選為正己烷、環(huán)己烷。得到產(chǎn)物為無(wú)色或淡黃透明液體產(chǎn)物。
組分C填料本發(fā)明中使用的填料為無(wú)機(jī)粉末，如熔融硅微粉、二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦以及氮化鋁、氮化鈦、碳化硅等，優(yōu)選為熔融硅微粉、二氧化硅。填料加量范圍為體系重量的0.1-5％，優(yōu)選為1.5-4％，平均粒徑應(yīng)＜20μm，優(yōu)選為＜10μm。
對(duì)無(wú)機(jī)粉末一般可先進(jìn)行表面活性處理，以增加環(huán)氧樹脂表面與粉末顆粒之間的粘結(jié)度，增加粒子之間接觸表面積。本發(fā)明中處理無(wú)機(jī)粉末所使用的表面活性劑為有機(jī)硅氧烷，具體可采用含Si-H的聚二甲基硅氧烷、含乙烯基的聚硅氧烷、含端氧基的硅氧烷等，結(jié)構(gòu)通式可表示如下
式中R8、R9、R10為甲基、乙基或醛甲基等易水解的極性基團(tuán)，Y為氨基、環(huán)氧基或甲基丙烯酸等活性基團(tuán)，能與樹脂中的有機(jī)基團(tuán)結(jié)合，增加分子之間的膠粘力。將填料浸入上述硅烷中，高速攪拌混合后將其加熱至100℃以上，除去過量硅烷，物料冷卻后研磨，待用。
填料的表面活性處理方法在表面活性劑溶液中，優(yōu)選為有機(jī)硅氧烷中加入無(wú)機(jī)粉末的有機(jī)溶液，常用有機(jī)溶劑為小分子醇類、小分子醚類或酮類，優(yōu)選為甲醇或丙酮。體系劇烈攪拌，速率為4000-6000rpm，使得其充分分散，然后升溫至溶劑回流溫度，降低攪拌速率，反應(yīng)時(shí)間1-5小時(shí)，繼續(xù)升溫蒸出有機(jī)溶劑，控制溫度在60～100℃之內(nèi)，優(yōu)選為80-95℃，在此溫度范圍內(nèi)反應(yīng)14-30小時(shí)，待表面處理完成后，減壓蒸餾除去過量的表面活性劑；體系冷卻至室溫，分離、干燥，然后用蒸餾水或去離子水反復(fù)洗濾，并采用無(wú)水乙醇進(jìn)行脫水處理，真空干燥后研磨成細(xì)粉，即得表面活性的填料。
D、添加助劑添加助劑主要有調(diào)色劑(如白碳黑、炭黑)、催化劑(如苯甲基咪唑、咪唑)、阻燃劑(如含磷、含氮的環(huán)氧樹脂以及芳香類環(huán)氧樹脂)和酚類固化劑等。添加助劑的添加量的范圍為0.01～0.5wt％。
本發(fā)明所述粘結(jié)劑配方組成含量見下表1表1粘結(jié)劑配方組份百分比(wt，％)組合改性環(huán)氧樹脂70-90潛性固化劑 5～30填料0.1～5添加助劑0.01～0.5各組份總量滿足100％。
粘結(jié)劑制備方法以F1為基酯，配以F2，F(xiàn)3，F(xiàn)4，F(xiàn)5，F(xiàn)6其中的2～3種樹脂，其質(zhì)量混合比例如上表1所示。隨后分別將其在20-50℃下預(yù)熱10-50min，優(yōu)選為30-35℃時(shí)預(yù)熱15-20min，加入稀釋溶劑，稀釋劑為沸點(diǎn)較低的小分子有機(jī)溶劑，包括醇類，酮類，醚類及酯類，優(yōu)選為環(huán)己酮，正己烷，二甲苯。電磁攪拌，使其混合均勻，真空(700mmHg)脫泡15-25min，靜止25-35min；然后加入經(jīng)過表面活性處理的填料微顆粒(0.1～5％)，升溫加熱回流，溫度控制為60～90℃，反應(yīng)時(shí)間為12～30小時(shí)，同時(shí)依次加入潛性胺型固化劑(0.5～10％)、填料(0.1-5％)和助劑(0.01-0.5)。添加助劑有調(diào)色劑(0～0.4)、催化劑(苯甲基咪唑或咪唑)(0.1～0.5％)、阻燃劑(含磷、含氮的環(huán)氧樹脂，三氧化銻等)(0～0.05％)、酚類固化劑等；反應(yīng)后，減壓除去溶劑，即得到粘稠的淺黃色透明膠體。制成的粘結(jié)劑避光密封保存。因熔融的硅微粉經(jīng)表面活性處理后，表面上接枝的烷基親油基團(tuán)會(huì)與組份中的環(huán)氧樹酯類混合物中的烷基，烷氧基等有很好的相容性，促使熔融的硅微粉分散均勻；同時(shí)，熔融的硅微粉表面上接枝的環(huán)氧基團(tuán)或未飽和羥基也會(huì)也混合環(huán)氧樹脂中大分子鏈上羥基發(fā)生脫水反應(yīng)，使大分子鏈上的羥基消失，降低內(nèi)部應(yīng)力的同時(shí)提高了膠體的抗水性能。該粘結(jié)劑的主要性能指標(biāo)見表2。
表2粘結(jié)劑主要技術(shù)指標(biāo)

本發(fā)明提出的粘結(jié)劑優(yōu)點(diǎn)如下具有透明、光滑、柔軟、耐曲撓的特點(diǎn)，制備工藝條件簡(jiǎn)單，固化溫度較低(中溫)，固化時(shí)間較短(＜16h)。于加入的催化劑在室溫狀態(tài)下無(wú)法起到催化作用，因而密閉狀態(tài)下室溫25℃時(shí)膠體儲(chǔ)存期也較長(zhǎng)。且對(duì)膠體對(duì)封裝基材粘附力好，對(duì)各種涂料、油漆亦無(wú)咬漆現(xiàn)象，可以在各種基材上使用，基材可以是金屬，也可以是各種軟材料，如PVC，PET，滌綸片基，普通硬質(zhì)紙等。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，但實(shí)施例并不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
I潛性固化劑的制備實(shí)施例1反應(yīng)物4-(4-氨芐基)苯胺分子結(jié)構(gòu)式如下所示
反應(yīng)過程將反應(yīng)物氨芐基苯胺29.7g(0.15mol)及1-氯癸烷17.6g(0.1mol)加入玻璃反應(yīng)器中，加入15％的NaOH堿性溶液80ml，攪拌速率1500rpm。反應(yīng)溫度為90℃，升至反應(yīng)溫度后，反應(yīng)3h。反應(yīng)結(jié)束后，用有環(huán)己烷萃取，旋轉(zhuǎn)蒸餾除去溶劑，得到產(chǎn)物為無(wú)色或淡黃透明液體。粘度320mp，固化條件升溫60℃以上固化，低溫下無(wú)作用。
實(shí)施例2反應(yīng)物4-(2-氨基乙基)-1-甲基環(huán)己胺的結(jié)構(gòu)式如下所示 反應(yīng)過程將反應(yīng)物4-(2-氨基乙基)-1-甲基環(huán)己胺46.9g(0.3mol)及12.1g(0.1mol)加入到玻璃反應(yīng)器中，加入15％的Na2CO3的100ml，快速攪拌。反應(yīng)溫度為120℃，反應(yīng)6h。反應(yīng)結(jié)束后，用正己烷萃取，三次后，旋轉(zhuǎn)蒸餾除去溶劑，得淡黃色透明粘稠狀液體。粘度為280mp。低溫?zé)o作用，升溫至45℃起固化作用。
II填料的表面活性處理實(shí)施例3硅微粉的表面處理在50ml有機(jī)硅氧烷溶液中，加入4.5％熔融硅微粉的甲醇溶液(硅微粉的最大直徑應(yīng)小于10μm)，劇烈攪拌5000rpm，促使硅微粉在體系中充分分散，而后升溫至回流，中速攪拌，反應(yīng)時(shí)間1h，繼續(xù)升溫蒸出甲醇?？刂茰囟仍?0～100℃之內(nèi)，在此溫度范圍內(nèi)反應(yīng)20h，待表面處理完成后，減壓蒸餾除去過量的硅氧烷。體系冷卻至室溫。分離、干燥后，用蒸餾水或去離子水反復(fù)洗濾，并采用無(wú)水乙醇進(jìn)行脫水處理，真空干燥后研磨成細(xì)粉得到2.6g經(jīng)表面處理的熔融硅微粉填料。
實(shí)施例4二氧化硅粉末的表面處理在有機(jī)硅氧烷溶液中，加入5％的SiO2的乙醇溶液(最大直徑應(yīng)小于8μm)，快速攪拌6000rpm，充分分散混合后升溫，降低攪拌速率，反應(yīng)時(shí)間1.5h，繼續(xù)升溫蒸出乙醇?？刂茰囟仍?0℃，反應(yīng)18h，待表面處理完成后，減壓蒸餾除去過量的硅氧烷。體系冷卻至室溫。分離、干燥后，用蒸餾水或去離子水反復(fù)洗濾，并采用無(wú)水乙醇進(jìn)行脫水處理，真空干燥后研磨成細(xì)粉備用。
III粘結(jié)劑配制實(shí)施例5基酯F1為雙酚A型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)如下 F2的結(jié)構(gòu)為 雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)酸乙酯F6的結(jié)構(gòu)如下 上述三種樹脂均可從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)直接購(gòu)買。
配膠方法按質(zhì)量配比3∶1取9.0g 雙酚A型環(huán)氧樹脂及F2、F6各1.5g，溶于15ml的二甲苯中在30℃下預(yù)熱30分鐘，電磁攪拌使其混合均勻，真空脫泡20min且靜止20min。將混合酯類加入到100ml的三口燒瓶中，充分?jǐn)嚢杌旌?，同時(shí)加入如例1所制的固化劑1.5g、取實(shí)驗(yàn)3中經(jīng)表面處理過的熔融硅微粉0.5g、及阻燃劑0.03g，白碳黑0.01g，升溫至80℃，隨著溫度的增加逐漸加入催化劑苯甲基咪唑0.01g，控制溫度80℃，在此溫度下反應(yīng)24小時(shí)，反應(yīng)結(jié)束，去除過量的溶劑，冷卻后得到淺黃色透明膠狀體。
膠體固化條件為60℃時(shí)8小時(shí)，80℃膠體固化3小時(shí)。
表3產(chǎn)物膠體固化物技術(shù)指標(biāo)外觀 透明彈性體、微黃氣泡 無(wú)明顯氣泡透光率＞90％強(qiáng)度(邵氏)35°～45°體積電阻率＞1010密度(g/cm3) 1.05實(shí)施例6
基脂F(xiàn)1的結(jié)構(gòu)表示如下(三井化學(xué)提供) F3樹脂結(jié)構(gòu)表示如下(東都化成) F4樹脂結(jié)構(gòu)表示如下 F5樹脂結(jié)構(gòu)表示如下 F4、F5所示樹脂國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有售。
按質(zhì)量配比取F1基脂60g，F(xiàn)3、F4及F5各取10g，溶于150ml的環(huán)己烷中在50℃下預(yù)熱30min，電磁攪拌使其混合均勻，真空脫泡20min且靜止20min。將混合酯類加入到250ml的三口燒瓶中，充分?jǐn)嚢杌旌?，同時(shí)加入如實(shí)例2所制固化劑4g、取實(shí)驗(yàn)4中經(jīng)表面處理過的二氧化硅粉3.5g、及阻燃劑0.1g，白碳黑0.3g，升溫至80℃，隨著溫度的增加逐漸加入催化劑咪唑0.2g，控制溫度70℃，在此溫度下反應(yīng)24h，反應(yīng)結(jié)束，去除過量的溶劑，冷卻后得到淺黃色透明膠狀體。
膠體固化條件為45℃時(shí)5小時(shí)，60℃膠體固化3小時(shí)。
適用于印制板封裝膠用，基材可以為軟基材，也可以為金屬基材。
貯存條件封裝膠宜裝于密封的聚乙烯塑料桶內(nèi)，貯存處應(yīng)保持陰涼、干燥，貯存適宜溫度為25℃，保存得當(dāng)貯存期可長(zhǎng)達(dá)1年以上。
實(shí)施例7
基酯F1為雙酚A型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)如下 F3的結(jié)構(gòu)為 F5樹脂結(jié)構(gòu)表示如下 上述三種樹脂均可從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)直接購(gòu)買。
配膠方法取60g雙酚A型環(huán)氧樹脂及F3、F5各10g，溶于20ml的正己烷中在25℃下預(yù)熱40分鐘，電磁攪拌使其混合均勻，真空脫泡20min后靜止20min。將混合酯類加入到100ml的三口燒瓶中，充分?jǐn)嚢杌旌?，同時(shí)加入如實(shí)例2所制的固化劑16.4g、取實(shí)例4中經(jīng)表面處理過的二氧化硅粉末3g連同阻燃劑0.2g，白碳黑0.3g，升溫至65℃，隨著溫度的增加逐漸加入催化劑苯甲基咪唑0.1g，控制溫度65℃，在此溫度下反應(yīng)30h，反應(yīng)結(jié)束，去除過量的溶劑，冷卻后得到淺黃色透明膠狀體。
膠體固化條件為60℃時(shí)4.0h，80℃膠體固化1.5h。膠體固化物指標(biāo)如下表所示表4產(chǎn)物膠體固化物技術(shù)指標(biāo)外觀 透明彈性體、微黃氣泡 無(wú)明顯氣泡透光率 ＞90％強(qiáng)度(邵氏) 45°～50°體積電阻率 ＞1010密度(g/cm3) 1.04實(shí)施例8基脂F(xiàn)1的結(jié)構(gòu)表示如下(三井化學(xué)提供)
F2的結(jié)構(gòu)為 F4樹脂結(jié)構(gòu)表示如下 雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)酸乙酯F6的結(jié)構(gòu)如下 F2、F4、F6所示結(jié)構(gòu)樹脂國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有售。
按質(zhì)量配比取F1基脂70g，F(xiàn)3、F4及F5各取5g，溶于250ml的二甲苯中在50℃下預(yù)熱30min，電磁攪拌使其混合均勻，真空脫泡20min后靜止30min。將混合酯類加入到500ml的三口燒瓶中，充分?jǐn)嚢杌旌?，同時(shí)加入如實(shí)例1所制固化劑10g、取實(shí)驗(yàn)4中經(jīng)表面處理過的二氧化硅粉4.5g、及阻燃劑0.1g，白碳黑0.2g，升溫至90℃，隨著溫度的增加逐漸加入催化劑咪唑0.2g，控制溫度90℃，在此溫度下反應(yīng)24h，反應(yīng)結(jié)束，去除過量的溶劑，冷卻后得到乳白色透明膠狀體。
膠體固化條件為45℃時(shí)8小時(shí)，70℃膠體固化時(shí)間為2小時(shí)。
適用于印制板封裝膠用，基材可以為軟基材，也可以為金屬、陶瓷基材。
貯存條件封裝膠宜裝于密封的聚乙烯塑料桶內(nèi)，貯存處應(yīng)保持陰涼、干燥，貯存適宜溫度為25℃，保存得當(dāng)貯存期可長(zhǎng)達(dá)1年以上。
權(quán)利要求
1.一種改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑，其特征在于由下述組份組成A組份組合改性環(huán)氧樹脂、B組份潛性固化劑、C組份填料、D組份添加助劑；各組份的重量百分比含量為組合改性環(huán)氧樹脂 70-90％潛性固化劑 5-30％填料 0.1-5％添加助劑 0.01-0.5％總量滿足100％；其中A組份組合改性環(huán)氧樹脂，由主體樹脂加入改性樹脂組成，所述主體樹脂為雙酚結(jié)構(gòu)型樹脂，記為F1，結(jié)構(gòu)如分子式(1)所示， 式中，R1及R2為C1-C3的烷氧基或羥基，或由氮、磷或甲基、乙基替代，加入的改性樹脂為脂肪類、脂環(huán)類或萘型的環(huán)氧樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘結(jié)劑，其特征在于加入的改性樹脂為下述F2、F3、F4、F5、F6中的2-3種，加入量為主體樹脂重量的30-40wt％；(a)萘系環(huán)氧樹脂，其結(jié)構(gòu)如分子式(2)所示，記為F2 式中R3、R4為C1-C4的直鏈或支鏈烷基；(b)萘系環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)如分子式(3)所示，記為F3其中n＝1～3 (c)雙端基聚環(huán)氧樹脂，結(jié)構(gòu)如分子式(4)、(5)所示，分別記為F4，F(xiàn)5 式中n＝0，1，2；(d)雙(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)酸乙酯，結(jié)構(gòu)如分子式(6)所示，記為F6
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘結(jié)劑，其特征在于所述潛性固化劑為芳香型端基胺或脂環(huán)型端基胺，該潛化固化劑由結(jié)構(gòu)如分子式(7)或(8)所示的原料和如分子式(9)所示的長(zhǎng)鏈鹵代烴合成 其中R5、R6為C1-C10的直鏈或支鏈烷基，(7)式的原料記為G1，(8)式的材料記為G2；長(zhǎng)鏈鹵代烴的結(jié)構(gòu)式為X-CH2-R7(9)其中，X是氯、溴、碘或是羥基，R7為C1-C20長(zhǎng)鏈飽和烷烴結(jié)構(gòu)，記(9)式的材料為G3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘結(jié)劑，其特征在于所述填料為無(wú)機(jī)粉末熔融硅微粉、二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦以及氮化鋁、氮化鈦、碳化硅，平均粒徑＜20μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘結(jié)劑，其特征在于所述添加助劑有調(diào)色劑、催化劑、阻燃劑和酚類固化劑。
6.一種如權(quán)利要求2-5之一所述粘結(jié)劑的制備方法，其特征在于具體步驟如下以F1為基酯，配以F2，F(xiàn)3，F(xiàn)4，F(xiàn)5，F(xiàn)6其中的2～3種樹脂，分別將其在20-50℃下預(yù)熱10-50min，加入稀釋溶劑，電磁攪拌，使其混合均勻，真空脫泡15-25min，靜止25-35min；然后加入經(jīng)過表面活性處理的填料微顆粒，升溫加熱回流，溫度控制為60～90℃，反應(yīng)時(shí)間為12～30小時(shí)，同時(shí)依次加入潛性胺型固化劑、填料和助劑、酚類固化劑；反應(yīng)后，減壓除去溶劑，即得到粘稠的淺黃色透明膠體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于所述潛性固化劑的制備步驟如下將反應(yīng)物G1或G2及另一反應(yīng)物G3加入玻璃反應(yīng)器中，前后兩種反應(yīng)物質(zhì)量比為1.1-3.91，反應(yīng)溫度為80-200℃，升至反應(yīng)溫度后，加入重量濃度為5％-30％的堿性溶液，加入量為反應(yīng)體系的重量的3-6％，反應(yīng)時(shí)間為2-8小時(shí)，反應(yīng)結(jié)束后，用有機(jī)溶劑萃取，后旋轉(zhuǎn)蒸餾除去溶劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制備方法，其特征在于所述填料表面活性處理方法如下選用有機(jī)硅氧烷為表面活性劑，選用小分子醇類、小分子醚類或酮類有機(jī)溶劑，體系攪拌，速率為4000-6000rpm，使得其充分分散，然后升溫至溶劑回流溫度，降低攪拌速率，反應(yīng)時(shí)間1-5小時(shí)，繼續(xù)升溫蒸出有機(jī)溶劑，控制溫度在60～100℃之內(nèi)，在此溫度范圍內(nèi)反應(yīng)14-30小時(shí)，待表面處理完成后，減壓蒸餾除去過量的表面活性劑；體系冷卻至室溫，分離、干燥，然后用蒸餾水或去離子水反復(fù)洗濾，并采用無(wú)水乙醇進(jìn)行脫水處理，真空干燥后研磨成細(xì)粉，即得表面活性的填料。
全文摘要
本發(fā)明屬電子器件封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于IC芯片與絕緣襯底基板之間的熱固性多組份改性環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑及其制備方法。該粘結(jié)劑由組合改性環(huán)氧樹脂、潛性固化劑、填料和添加助劑按適當(dāng)?shù)闹亓颗浔冉M成。其中，組合改性環(huán)氧樹脂由雙酚型環(huán)氧乙烷樹脂為主體樹脂和脂肪類、脂環(huán)類或萘型環(huán)氧樹脂為改性樹脂組成，潛性固化劑為芳香型端基胺或脂環(huán)型端基胺，填料為經(jīng)表面活性處理的無(wú)機(jī)粉末，添加助劑有調(diào)色劑、催化劑、阻燃劑和酚類固化劑等。上述組份按一定的工藝步驟，制得所需粘結(jié)劑。該粘結(jié)劑具有高的玻璃化溫度、高的粘接性、高的耐熱性、中低檔固化溫度和短的固化時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C09J163/00GK1670106SQ20051002430
公開日2005年9月21日 申請(qǐng)日期2005年3月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月10日
發(fā)明者徐良衡, 王群英, 高蕓 申請(qǐng)人:徐良衡