專利名稱：粘合劑封裝組合物膜以及有機(jī)電致發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開了用于電子器件的含有粘合劑特性的封裝或密封組合物。更具體地講，本發(fā)明公開了粘合劑封裝組合物和封裝膜，其可用作顯示設(shè)備諸如有機(jī)電致發(fā)光的器件的封殼。

背景技術(shù)：
有機(jī)電致發(fā)光(在下文中稱為“EL”)器件包括有機(jī)層(在下文中有時(shí)稱為“發(fā)光單元”)，該有機(jī)層通過在陽極和陰極之間疊堆有機(jī)電荷傳送層和有機(jī)發(fā)光層而提供。在被直流電和低電壓驅(qū)動(dòng)時(shí)，EL器件通常可提供高強(qiáng)度光發(fā)射。EL器件具有由固體材料形成的所有組元，并具有用作柔性的顯示器的潛能。
一些EL器件的性能會(huì)隨時(shí)間惡化。例如，光發(fā)射特性，諸如光發(fā)射強(qiáng)度、光發(fā)射效率和光發(fā)射均質(zhì)性會(huì)隨時(shí)間而降低。光發(fā)射特性的惡化可歸因于由氧氣滲透進(jìn)入所述有機(jī)EL器件引起的電極的氧化，歸因于由驅(qū)動(dòng)所述器件產(chǎn)生的熱量引起的所述有機(jī)材料的氧化分解，歸因于由滲透進(jìn)入有機(jī)EL器件的空氣中的水分引起的電極的氧化或所述有機(jī)材料的分解。此外，所述結(jié)構(gòu)界面之間的分離也會(huì)導(dǎo)致所述光發(fā)射特性的惡化。所述界面之間的分離可由例如氧氣或水分的影響以及由驅(qū)動(dòng)所述器件時(shí)熱量生成的影響產(chǎn)生。熱量可觸發(fā)界面之間的分離，這是歸因于所產(chǎn)生的應(yīng)力，所述應(yīng)力是由在鄰近層之間熱膨脹系數(shù)的不同造成的。
為了防止這些問題，已使用封裝所述有機(jī)EL器件的技術(shù)來保護(hù)所述器件避免接觸水分和氧氣。例如，日本未經(jīng)審查的專利公布(Kokai)No.5-182759描述了用具有防潮性的可光致固化的樹脂包覆形成在玻璃基底上的有機(jī)EL層，并且同時(shí)在所述可光致固化的樹脂層上面固定具有低滲水性的基底的技術(shù)。日本專利公布No.10-74583描述了用包括燒結(jié)玻璃的密封材料封裝相對(duì)的透明基底的技術(shù)。日本專利公布No.10-233283描述了用陽離子固化型紫外光固化環(huán)氧樹脂粘合劑粘結(jié)基底和屏蔽部件的技術(shù)，在其間形成氣密空間。日本專利公布No.2001-85155描述了使用可光致固化的樹脂組合物粘結(jié)基底和氣密的屏蔽材料的技術(shù)。所述樹脂組合物包含在一個(gè)分子內(nèi)含有兩個(gè)或更多個(gè)環(huán)氧基團(tuán)的環(huán)氧化合物、光致陽離子固化引發(fā)劑和無機(jī)填充劑。日本專利公布No.2004-111380描述了用于防止發(fā)生非發(fā)光部分(稱為“黑斑”)的技術(shù)，所述黑斑是由于水分侵入到所述有機(jī)EL器件中引起的。具有特定結(jié)構(gòu)含有軟化點(diǎn)為50℃以上的環(huán)氧樹脂被用作所述有機(jī)EL器件的封殼。同樣，日本專利公布No.5-101884描述了用包含防潮的聚合物膜和粘合劑層的封裝膜包覆有機(jī)EL器件外表面的技術(shù)。
然而，用作上述技術(shù)中封殼的樹脂粘合劑仍然是不夠的，這是由于它們的密封特性、防潮性、防濕性等等。所述有機(jī)發(fā)光層或電荷傳送層可能由于在封裝步驟中的熱量而熱變質(zhì)，或發(fā)光特性可能由于結(jié)晶而惡化。此外，當(dāng)使用可光致固化的樹脂粘合劑時(shí)，所述有機(jī)發(fā)光層和所述電荷傳送層可能因?yàn)楣袒璧拇髣┝孔贤夤庹丈涠儔?。此外，在所述封殼硬化后，由于?dāng)所述產(chǎn)品使用時(shí)可能出現(xiàn)的碰撞或振動(dòng)，所述封殼可能容易斷裂。至少在一些情況下，在封殼上的斷裂會(huì)導(dǎo)致所述器件性能特性的惡化。
日本專利公布No.9-148066描述了制備用于覆蓋有機(jī)EL器件氣密容器的技術(shù)。使用能夠化學(xué)吸收水分并甚至在水分吸收后保持固態(tài)的干燥方法。然而，即使當(dāng)使用上述干燥方法時(shí)，從外部滲透進(jìn)入到容器中的水分或包含于用于形成所述氣密容器的所述封殼(粘合劑)中的水分可能導(dǎo)致變質(zhì)。


發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了使用粘合劑封裝組合物的有機(jī)EL器件。更具體地講，本發(fā)明提供了包含一對(duì)相反電極、含有排列在所述電極之間的至少一層有機(jī)發(fā)光層的發(fā)光單元，和包含粘合劑封裝組合物的粘合劑膜，所述組合物排列在發(fā)光單元上、發(fā)光單元上方或周圍的有機(jī)EL器件。
提供于本文的是粘合劑封裝組合物，用作有機(jī)EL器件或其它電子器件的封殼。所述封殼可最小化EL器件的變質(zhì)，所述變質(zhì)歸因于氧氣或水分從所述器件外部滲入，或歸因于產(chǎn)生自所述封殼中的氧氣或水分。提供于本文的粘合劑封裝組合物在所述封裝步驟中，不需要高溫加熱或其它類似的工藝，并且可保護(hù)所述器件不受碰撞或振動(dòng)。還提供了使用所述組合物的封裝膜。
本文還提供了具有改善的可操縱性和增強(qiáng)的特性的粘合劑封裝組合物作為封殼。
還提供了有機(jī)EL器件，其由于所述封殼使性能特性的惡化最小化。
還公開了用于電子器件的粘合劑封裝或密封組合物，其包含氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和含有重均分子量為500,000克/摩爾以上的聚異丁烯樹脂。
還公開了用于電子器件的粘合劑封裝或密封組合物，其包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物、含有重均分子量為500,000克/摩爾以上的聚異丁烯樹脂、可光致固化的樹脂和光聚合的引發(fā)劑。
還提供了包括粘合劑膜的封裝膜，所述粘合劑膜包含粘合劑封裝組合物和由所述粘合劑膜作襯里的背襯。



圖1示出所述封裝膜一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
圖2示出有機(jī)EL器件一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
圖3示出有機(jī)EL器件另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。
圖4示出有機(jī)EL器件還有另一個(gè)實(shí)施例的剖視圖。

具體實(shí)施例方式 如從下文具體實(shí)施方式
中將會(huì)理解，所述粘合劑封裝組合物或密封組合物通常是透明的，具有對(duì)水分的低滲透性并具有粘合劑特性。所述粘合劑封裝組合物可有利地用作有機(jī)EL器件或其它電子器件的封殼。所述粘合劑封裝組合物的一個(gè)實(shí)施例包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和聚異丁烯樹脂。
用于所述粘合劑封裝組合物中的氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物對(duì)粘合劑特性產(chǎn)生影響并降低水分滲透性。此外，具有重均分子量為至少500,000克/摩爾的聚異丁烯樹脂有助于耐熱性和足夠高的強(qiáng)度。所述聚異丁烯樹脂還有助于所述粘合劑封裝組合物的低表面能。低表面能允許所述粘合劑封裝組合物易于涂布在膠粘體上，具體地講為基底或?qū)雍象w上，并且在所述界面上使空隙的產(chǎn)生最小化。同樣，由于酸沒有包括在所述粘合劑封裝組合物中，所以較少擔(dān)心在所述EL器件中電極的腐蝕。此外，所述粘合劑封裝組合物自身不包含水分。在所述粘合劑封裝組合物中缺乏水分使水分對(duì)所述EL器件的不良影響最小化。此外，所述粘合劑封裝組合物在可見光譜區(qū)域內(nèi)是透明的，并可排列在所述發(fā)光表面或所述接收光線表面的側(cè)面而不會(huì)阻擋光線。此外，所述粘合劑封裝組合物可用于柔性的顯示器并由于可最小化碰撞或振動(dòng)而產(chǎn)生封裝效果。
由于所述粘合劑封裝組合物在所述封裝和密封步驟中，不需要高溫加熱或其它類似的工藝，與上述步驟相關(guān)的不利影響可被最小化。
所述粘合劑封裝組合物的可操縱性可通過將其與背襯組合形成封裝膜而改善。
此外，提供了隨時(shí)間保持重要性能特性的有機(jī)EL器件。所述的有機(jī)EL器件包含封殼或密封劑。所述器件易于生產(chǎn)并可具有降低的尺寸和重量。
提供了粘合劑封裝或密封組合物，所述組合物包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和含有重均分子量為500,000克/摩爾以上的聚異丁烯樹脂。
所述基于環(huán)烯烴的聚合物的第一組分通常為具有低水分滲透性的樹脂并且可賦予所述聚異丁烯樹脂粘合劑特性。具體地講，基于環(huán)烯烴的聚合物可包括例如氫化的石油樹脂，通過氫化諸如粘著劑的石油樹脂而獲得。所述氫化的石油樹脂可包括部分氫化的樹脂、完全氫化的樹脂、或它們的組合。所述部分氫化的樹脂可具有任何氫化比率。在一個(gè)實(shí)施例中，完全氫化的樹脂由于其低的水分滲透性和與聚異丁烯樹脂的相容性因而是理想的。
基于環(huán)烯烴的聚合物的具體實(shí)例包括，但不限于，氫化的基于萜烯的樹脂(例如，以商品名CLEARON P、M和K(Yasuhara化學(xué))市售的樹脂)；氫化的樹脂或氫化的基于酯的樹脂(例如，以商品名FORAL AX(Hercules Inc.)、FORAL 105(Hercules Inc.)、PENCEL A(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)、ESTERGUM H(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)和SUPER ESTER A(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)市售的樹脂)；不成比例的樹脂或基于不成比例的酯的樹脂(例如，以商品名PINECRYSTAL(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)市售的樹脂)；氫化的基于二環(huán)戊二烯的樹脂為C5-型石油樹脂氫化的樹脂，通過由石腦油熱分解產(chǎn)生的C5鎦分，諸如戊烯、異戊二烯、胡椒堿和1，3-戊二烯的共聚獲得(例如，以商品名ESCOREZ 5300(Exxon化學(xué)公司)、ESCOREZ 5400(Exxon化學(xué)公司)和EASTOTAC H(Eastman化學(xué)公司)市售的樹脂)；部分氫化的基于芳族改性的二環(huán)二戊烯樹脂(例如，以商品名ESCOREZ 5600(Exxon化學(xué)公司)市售的樹脂)；由氫化的C9-型石油樹脂產(chǎn)生的樹脂通過由石腦油熱分解產(chǎn)生的C9鎦分，諸如茚、乙烯基甲苯和α-或β-甲基苯乙烯的共聚獲得(例如，以商品名ARCON P或ARCON M(Arakawa化學(xué)工業(yè)有限公司)市售的樹脂)；以及由上述C5鎦分和C9鎦分氫化的共聚合的石油樹脂產(chǎn)生的樹脂(例如，以商品名IMARV(Idemitsu石油化學(xué)公司)市售的樹脂)；在一個(gè)實(shí)施例中，由于其低的水分滲透性和透明性，所述基于環(huán)烯烴的聚合物為氫化的基于二環(huán)戊二烯的樹脂。
所述基于環(huán)烯烴的聚合物具有軟化溫度(環(huán)和球軟化溫度)，該軟化溫度可至少部分地取決于所述組合物的附著力、使用的溫度、生產(chǎn)的容易性等等而變化。所述環(huán)和球軟化溫度一般來講可在約50至200℃。在一個(gè)實(shí)施例中，所述環(huán)和球軟化溫度為約80至150℃。如果環(huán)和球軟化溫度小于80℃，那么飽和的基于環(huán)烯烴的聚合物會(huì)遭受分離并由于發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱而液化。當(dāng)有機(jī)EL器件直接用粘合劑封裝組合物封裝時(shí)，這會(huì)導(dǎo)致有機(jī)層諸如發(fā)光層的變質(zhì)。在另一方面，如果所述環(huán)和球軟化溫度超過150℃，添加的聚合物的量是如此之低，以至于不會(huì)獲得令人滿意的相關(guān)特性的改善。
可用于粘合劑封裝組合物的基于環(huán)烯烴的聚合物通常具有約200至5,000克/摩爾的重均分子量。在另一個(gè)實(shí)施例中，基于環(huán)烯烴的聚合物的重均分子量為約500至3,000克/摩爾。如果所述重均分子量超過5,000克/摩爾，會(huì)導(dǎo)致差的增粘作用，或與基于聚異丁烯的樹脂的相容性會(huì)降低。
在一個(gè)粘合劑封裝組合物中，所述基于環(huán)烯烴的聚合物可與所述聚異丁烯樹脂以各種比率共混。一般來講，約20至90重量％的基于環(huán)烯烴的聚合物與約10至80重量％的聚異丁烯樹脂共混。在另一個(gè)實(shí)施例中，約20至70重量％的基于環(huán)烯烴的聚合物與約30至80重量％的聚異丁烯樹脂共混。
作為聚異丁烯樹脂的第二組分通常為在主鏈或側(cè)鏈上含有聚異丁烯碳胳的樹脂。根本地，上述聚異丁烯樹脂可由單獨(dú)的聚合的異丁烯或異丁烯與正丁烯、異戊二烯或丁二烯的組合在路易斯酸催化劑(Lewisacid catalyst)(例如氯化鋁或三氟化硼)的存在下制備。適宜的聚異丁烯樹脂以商品名VISTANEX(Exxon化學(xué)公司)、HYCAR(Goodrich公司)、OPANOL(BASF AG)和JSR BUTYL(日本丁基有限公司)市售。
所述聚異丁烯樹脂通常具有類似于所述基于環(huán)烯烴的聚合物(所述第一組分)的溶解度參數(shù)(SP值)，所述溶解度參數(shù)為用于表征化合物極性的指數(shù)，并且顯示與所述基于環(huán)烯烴的聚合物良好的相容性(即，可混和性)以使得可形成透明的膜。同樣，與用于有機(jī)EL器件所述發(fā)光層或所述電荷傳送層的包含多個(gè)芳族環(huán)的有機(jī)化合物相比，該樹脂通常具有較低的極性和較高的粘度。甚至當(dāng)所述有機(jī)EL器件接觸所述封殼時(shí)，它的組元通常不被侵害。此外，所述聚異丁烯樹脂具有低的表面能并因此，當(dāng)該樹脂被用于粘性粘合劑封裝組合物時(shí)，所述粘合劑易于鋪展在膠粘體上，并在所述界面上產(chǎn)生的空隙被最小化。此外，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和水分滲透性低，并因此所述聚異丁烯樹脂適于用做所述粘合劑封裝組合物的基礎(chǔ)樹脂。
所述聚異丁烯樹脂通常具有約300,000克/摩爾以上的重均分子量(按GPC計(jì)的被聚苯乙烯還原的分子量)。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述聚異丁烯樹脂通常具有約500,000克/摩爾以上的重均分子量。制備的含有更高的分子量的粘合劑封裝組合物可具有寬的橡膠平臺(tái)區(qū)域并可保持足夠高的耐熱性和剝離強(qiáng)度。
根據(jù)所述粘合劑封裝組合物的配制方法，所述聚異丁烯樹脂可具有各種粘度。當(dāng)通過在20℃下以二異丁烯本征粘度測(cè)量的粘度限定，所述聚異丁烯樹脂通常具有約100,000至10,000,000克/摩爾或約500,000至5,000,000克/摩爾的粘度平均分子量。
另一個(gè)實(shí)施例包括包括粘合劑封裝組合物，所述組合物包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物、聚異丁烯樹脂、可光致固化的樹脂和光聚合引發(fā)劑。所述氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和所述聚異丁烯樹脂如上文所述。
所述可光致固化的樹脂可增強(qiáng)粘合劑封裝組合物在其被固化前的流動(dòng)性，并可增強(qiáng)用于所述膠粘體的組合物的可濕性。由于所述樹脂的固化，包括可光致固化的樹脂的實(shí)施例可增加所述粘合劑封裝組合物的附著力和保持強(qiáng)度。
所述可光致固化的樹脂可以為飽和或不飽和的，并且可以為脂肪族、脂環(huán)烴的、芳族或雜環(huán)的。在一些實(shí)施例中，由于它們可增強(qiáng)所述氫化的環(huán)狀脂肪族烴樹脂和所述聚異丁烯的可混和性，可使用(甲基)丙烯酸飽和長(zhǎng)鏈烷基酯、(甲基)丙烯酸脂環(huán)族酯、環(huán)氧樹脂或它們的組合。所述樹脂可以為未取代的或用各種基團(tuán)(諸如羥基或烷氧基)取代的。
示例的(甲基)丙烯酸長(zhǎng)鏈烷基酯可光致固化的樹脂包括但不限于(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、二(甲基)丙烯酸-1，9-壬二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1，10-癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸氫化的聚丁二烯酯樹脂。示例的(甲基)丙烯酸脂環(huán)族酯可光致固化的樹脂包括但不限于(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸四甲基哌啶酯、甲基丙烯酸五甲基哌啶酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、二(甲基)丙烯酸三-環(huán)癸二醇酯和二(甲基)丙烯酸三環(huán)癸烷二甲醇酯。示例的環(huán)氧可光致固化的樹脂包括但不限于環(huán)氧化的亞麻籽油、環(huán)氧化的聚丁二烯、聚異丁烯氧化物、α-蒎烯氧化物、檸檬烯二氧化物、3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基-3，4-環(huán)氧環(huán)己烷羧酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二縮水甘油醚、氫化的雙酚A二縮水甘油醚和1，2-雙[(3-乙基-3-oxthethanylmethoxy)甲基]苯。
在一些實(shí)施例中，使用含有一個(gè)以上可固化基團(tuán)的可光致固化的樹脂。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還將理解，可使用可光致固化的樹脂的混合物。
一般來講，可光致固化的樹脂存在于粘合劑封裝組合物中的量為5重量％至50重量％。在一些實(shí)施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的量小于5重量％，那么所述組合物不提供足夠的附著力和保持強(qiáng)度。在一些實(shí)施例中，如果所述可光致固化的樹脂存在的量大于50重量，最終粘合劑封裝層所述的水分滲透性或柔性會(huì)低。如果尤其期望低的水分滲透性，所述可光致固化的樹脂通?？纱嬖诘牧繛?重量％至20重量％。在上述情況下，該低含量可以是期望的，這是由于所述可光致固化的樹脂通常比氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物或聚異丁烯樹脂具有更高的水分滲透性。
在包括光聚合引發(fā)劑的實(shí)施例中，一般來講，可使用光自由基引發(fā)劑或陽離子引發(fā)劑。一般來講，引發(fā)劑的選擇將至少部分地根據(jù)包含于所述粘合劑封裝組合物中的具體可光致固化的樹脂。
示例的光自由基引發(fā)劑包括但不限于苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-[4-(甲硫基)-甲基-1-苯基]-2-morphorino丙酮、安息香、安息香乙基醚、芐基甲基縮酮、二苯甲酮、芐基甲基苯甲酰甲酸鹽、2-乙基蒽醌、噻噸酮、二乙基噻噸酮、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦(以商品名LUCIRIN TPO由BASF AG市售)、2，4，6-三甲基苯甲酰二苯基乙氧基氧化膦(以商品名LUCIRIN TPO-L由BASF AG市售)、雙(2，4，6-三甲基苯甲酰)苯基氧化膦(以商品名IRGACURE 819由Ciba-Geigy公司市售)、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮(以商品名DAROCURE1173由Ciba-Geigy公司市售)、4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮(以商品名IRGACURE 2959由Ciba-Geigy公司市售)、4-(2-丙烯酰氧基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮(以商品名IRGACURE 184由Ciba-Geigy公司市售)、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、2-甲基-2-morphorino(4-硫代甲基苯基)丙烷-1-酮(以商品名IRGACURE 907由Ciba-Geigy公司市售)、2-苯偶酰-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮(以商品名IRGACURE 369由Ciba-Geigy公司市售)、N，N`-亞辛基雙吖啶(以商品名ADEKAOPTOMER N1717由ADEKA公司市售)和丙烯酰基二苯甲酮(以商品名EBERCRYL P36由UCB化學(xué)品有限公司市售)。
在一個(gè)實(shí)施例中，可使用鎓鹽，這是由于它們低程度的金屬離子污染。鎓鹽包括但不限于碘鎓、锍和膦復(fù)合物鹽。通?？捎玫逆f鹽可具有通式Y(jié)+X-。Y可包括芳基二烷基锍、烷基二芳基锍、三芳基锍、二芳基碘鎓和四芳基膦陽離子，其中每個(gè)烷基和芳基可被取代。X可包括PF6-、SbF6-、CF3SO3-、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、(C6F5)4B-陰離子。
光陽離子引發(fā)劑的實(shí)例包括但不限于以商品名UVI-6990或UVI-6974由聯(lián)合碳化物公司、以商品名SP-150或SP-170由ADEKA公司、以商品名SI-180或SI-110由Sanshin化學(xué)公司、以商品名KI-85由Degussa AG、以商品名PHOTOINITIATOR 2074由Rodia Inc.和以商品名CI-2734、CI-2855、CI-2823或CI-2758由立邦蘇打有限公司市售的那些。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員還將理解，可使用光聚合引發(fā)劑的混合物。
一般來講，所述光聚合引發(fā)劑基于所述粘合劑封裝組合物的重量，存在的含量為0.01重量％至5重量％。在其中光聚合引發(fā)劑的含量小于0.01重量％的一些實(shí)施例中，所述粘合劑封裝組合物的固化慢于所期望的。在其中光聚合引發(fā)劑的含量大于5重量％的一些實(shí)施例中，從所述粘合劑封裝組合物中的滲氣量高于所期望的。
除了上述的組分以外，所述粘合劑封裝組合物還可包含可選的添加劑。例如，所述粘合劑封裝組合物可包含軟化劑。所述軟化劑可用于例如調(diào)節(jié)所述組合物的粘度以改善加工性能(例如，制造適用于擠出的組合物)，以增強(qiáng)在低溫下初始附著力，這是由于所述組合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的降低，或以提供在內(nèi)聚力和附著力之間可接受的平衡。在一個(gè)實(shí)施例中，選擇所述軟化劑以具有低揮發(fā)性、透明且不含著色和/或氣味。
可使用的軟化劑的實(shí)例包括但不限于石油基碳?xì)浠衔?，諸如芳族型、石蠟型和環(huán)烷型；液態(tài)橡膠或其衍生物，諸如液體聚異丁烯、液體聚丁烯和氫化的液體聚異戊二烯；礦脂；和石油基瀝青。在其中使用軟化劑的實(shí)施例中，可使用一種軟化劑或軟化劑的組合。
軟化劑具體的實(shí)例包括但不限于以商品名NAPVIS(BP化學(xué)品)、CALSOL 5120(基于環(huán)烷的油，Calumet潤(rùn)滑劑公司)、KAYDOL(基于石蠟的白色礦物油，Witco公司)、TETRAX(立邦油公司)、PARAPOL 1300(Exxon化學(xué)公司)和INDOPOL H-300(BPO Amoco公司)市售的那些。軟化劑的其它具體的實(shí)例包括其它聚異丁烯均聚物、聚丁烯，諸如可從Idemitsu Kosan有限公司商購獲得的材料，聚丁烯，諸如可從Nihon Yushi有限公司商購獲得的材料，和其它液體聚丁烯聚合物。軟化劑還有其它具體的實(shí)例包括以商品名ESCOREZ2520(液體芳族石油烴樹脂，Exxon化學(xué)公司)、REGALREZ 1018(液體氫化的芳族烴樹脂，Hercules Inc.)和SYLVATAC 5N(改性的松香酯液體樹脂，Arizona化學(xué)品公司)市售的那些。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述軟化劑為飽和的烴化合物。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述軟化劑為液體聚異丁烯或液體聚丁烯。聚異丁烯和聚丁烯在末端含有碳-碳雙鍵，并且可使用改性的聚異丁烯。改性的聚異丁烯具有已被氫化、順丁烯二酸酯化的、環(huán)氧化的、胺化的或類似方法改性的雙鍵。
由于用粘合劑封裝組合物直接封裝有機(jī)EL器件，含有相對(duì)高粘度的軟化劑可被用來防止所述軟化劑從所述粘合劑封裝組合物中分離出來，并滲透到所述電極和所述發(fā)光層之間的界面上。例如，可使用在100℃具有運(yùn)動(dòng)粘度為500至5,000,000mm2/s的軟化劑。在另一個(gè)實(shí)施例中，可使用具有運(yùn)動(dòng)粘度為10,000至1,000,000mm2/s的軟化劑。所述軟化劑可具有各種分子量，但由于用所述粘合劑封裝組合物直接封裝有機(jī)EL器件，所述軟化劑可具有約1,000至500,000克/摩爾的重均分子量。在另一個(gè)實(shí)施方案中，所述重均分子量可為約3,000至100,000克/摩爾以防止所述軟化劑從所述粘合劑封裝組合物中分離出來，并防止溶解所述有機(jī)層，諸如所述發(fā)光層。
一般來講不限制所述軟化劑的用量，但是按照所述粘合劑封裝組合物期望的粘合力、耐熱性和剛性，基于整個(gè)粘合劑封裝組合物，所述軟化劑典型地可以約50重量％或更少的量使用。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述粘合劑封裝組合物包含約5至40重量％的軟化劑。如果使用的軟化劑的量超過50重量％，可導(dǎo)致過分的增塑作用，這會(huì)對(duì)耐熱性和剛性有影響。
作為另外一種選擇，還可向所述粘合劑封裝組合物中添加填料、紫外光吸收劑、紫外光穩(wěn)定劑、抗氧化劑或穩(wěn)定劑或一些它們的組合。通常選擇這些附加的添加劑的量以使得所述添加劑或這些添加劑不會(huì)抑制所述粘合劑封裝組合物的粘合劑物理特性(或其它類似特性，諸如可固化性，如果其為可固化組合物)。
可使用的填料的實(shí)例包括但不限于碳酸鈣或碳酸鎂(例如，碳酸鈣、碳酸鎂和白云石)；硅酸鹽(例如，高嶺土、煅燒粘土、葉蠟石、膨潤(rùn)土、絹云母、沸石、滑石粉、綠坡縷石和硅灰石)；硅酸(例如，硅藻土和硅石)；氫氧化鋁；紅磷錳礦；硫酸鋇(例如，沉淀硫酸鋇)；硫酸(例如，石膏)；亞硫酸鈣；炭黑；氧化鋅；和二氧化鈦。
可使用的填料可具有不同的粒徑。例如，如果期望提供透明的粘合劑封裝組合物，填料的初級(jí)顆粒直徑可在1至100nm的范圍內(nèi)。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述填料可具有在5至50nm的范圍內(nèi)的平均初級(jí)顆粒直徑。此外，當(dāng)以板或鱗片形式的填料被用來改善所述低水分滲透性時(shí)，它們的平均初級(jí)顆粒直徑可以在0.1至5μm的范圍內(nèi)。此外，根據(jù)在所述樹脂中填料的分散性，可使用表面疏水處理的親水性填料。任何傳統(tǒng)的親水性填料可通過疏水處理改性。例如，所述親水性填料的表面可用下列物質(zhì)處理包含疏水基團(tuán)的烷基、芳基或芳烷基硅烷偶聯(lián)劑，諸如正辛基三烷氧基硅烷；甲基硅烷化試劑，諸如二甲基二氯甲硅烷和六甲基二硅氮烷；含有羥基末端的聚二甲基硅氧烷；高級(jí)醇，諸如硬脂醇或高級(jí)脂肪酸，諸如硬脂酸。
硅石填料的實(shí)例包括但不限于用二甲基二氯硅烷(諸如以商品名AEROSIL-R972、R974或R976(立邦硅膠有限公司)市售的那些)處理的產(chǎn)品；用六甲基二硅氮烷(諸如以商品名AEROSIL-RX50、NAX50、NX90、RX200或RX300(立邦硅膠有限公司)市售的那些)處理的產(chǎn)品；用辛基硅烷(諸如以商品名AEROSIL-R805(立邦硅膠有限公司)市售的那些)處理的產(chǎn)品；用二甲基硅油(諸如以商品名AEROSIL-RY50、NY50、RY200S、R202、RY200或RY300(立邦硅膠有限公司)市售的那些)處理的產(chǎn)品；和以商品名CAB ASIL TS-720(Cabot有限公司)市售的產(chǎn)品。
所述填充劑可單獨(dú)使用或組合使用。在包含填料的實(shí)施例中，基于所述粘合劑封裝組合物的總量，添加的填料的量通常占0至20重量％。
可使用的紫外光吸收劑的實(shí)例包括但不限于基于苯并三唑的化合物、基于oxazolic acid酰胺的化合物和基于二苯甲酮的化合物。當(dāng)使用時(shí)，所述紫外光吸收劑可以(基于所述粘合劑封裝組合物的總量)約0.01至3重量％的量使用。
可使用的抗氧化劑的實(shí)例包括但不限于基于阻礙酚的化合物和基于磷酸酯的化合物。當(dāng)使用時(shí)，上述化合物能夠以(基于所述粘合劑封裝組合物的總量)約0.01至2重量％的量使用。
可使用的穩(wěn)定劑的實(shí)例包括但不限于基于酚的穩(wěn)定劑、基于阻胺的穩(wěn)定劑、基于咪唑的穩(wěn)定劑、基于二硫代氨基甲酸酯的穩(wěn)定劑、基于磷的穩(wěn)定劑和基于硫酯的穩(wěn)定劑。當(dāng)使用時(shí)，上述化合物能夠以(基于所述粘合劑封裝組合物的總量)約0.01至3重量％的量使用。
所述粘合劑封裝組合物可通過對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的各種方法來制備。例如，所述粘合劑封裝組合物可通過完全混合上述組分來制備。為了混合所述組合物，可使用任意的混合機(jī)，諸如捏合機(jī)或擠出機(jī)。所得的組合物可被用作封殼或可與其它組分合并以形成所述封殼。
所述粘合劑封裝組合物可以多種形式使用。例如，所述粘合劑封裝組合物通過使用絲網(wǎng)印刷方法或類似的方法可被直接施用到器件基底等等上以形成粘合劑封裝層。作為選擇，所述粘合劑封裝組合物可被涂覆在適當(dāng)?shù)幕咨献鳛槟ぁＫ龌卓杀粫簳r(shí)用來成形可被整合直至使用所述粘合劑封裝組合物。不論發(fā)生哪一種情況，基底的表面可被釋放處理，例如，用硅氧烷樹脂。所述涂層工藝可通過使用對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的技術(shù)進(jìn)行，例如，模具涂層、旋涂、刮粉刀涂層、壓延、擠出等等。
根據(jù)另一個(gè)方法，可形成的封裝膜包含背襯，其具有支撐于其上的粘合劑封裝組合物膜(本文稱為“粘合劑膜”)。圖1(A)示出示例的封裝膜100A的橫截面結(jié)構(gòu)，所述膜包含背襯110和粘合劑膜120。所述背襯110為膜或薄片并包括例如紙張、塑料膜、金屬箔或其它材料的膜或薄片。類似于上述基底的表面，所述背襯110可可選地被釋放處理，例如用硅氧烷樹脂。所述粘合劑膜120可被制成具有各種厚度，但所述厚度通常為約5至200μm。在另一個(gè)實(shí)施例中，所述厚度為約10至100μm。在本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方案中，所述厚度為約25至100μm。所述粘合劑膜通過將其從所述背襯上分離可被用作封殼。在一個(gè)實(shí)施例中，粘合劑膜120的表面可用諸如隔離襯片這樣的裝置進(jìn)行保護(hù)。
除示于圖1(A)中的結(jié)構(gòu)之外，所述封裝膜可以各種形式提供。例如，在其中所述粘合劑封裝組合物被用作對(duì)于電子器件的封殼的情況下，可通過將其與電子器件的組元組合來使用所述粘合劑膜。
例如，用于下文所述的EL發(fā)光器件的阻氣膜130可提供在粘合劑膜120上，如圖1(B)所示的封裝膜100B。所述阻氣膜130為具有對(duì)水蒸汽、氧氣或兩者都具有阻隔特性的膜。任何適宜的材料和結(jié)構(gòu)可用來作為所述阻氣膜130。在一些實(shí)施例中，如下文所述，可使用各種其上涂覆有無機(jī)膜的聚合物層。
同樣，也可提供用于下文所述的EL發(fā)光器件的捕集劑140，如在圖1(C)或1(D)中分別示出的封裝膜100C或100D中的捕集劑。所述捕集劑140指的是用作水吸收劑或干燥劑的材料，并且其加工形狀沒有限制。在用于形成粘合劑膜120或用玻璃阻隔膜130形成的層合體的實(shí)施例中，所述形狀通常為膜狀的或片狀的形式。同樣，如圖1(D)所示，在將捕集劑140設(shè)置在所述背襯110和所述粘合劑膜120之間的情況下，可調(diào)整每層的面積和形狀以使得至少部分所述粘合劑膜120直接粘附到所述背襯110的表面。
如上所述，通過疊堆不僅粘合劑膜120，而且阻氣膜130或捕集劑140，可增強(qiáng)封裝膜的電子器件封裝效果，并且同時(shí)可簡(jiǎn)化所述封裝工藝。
除上述層之外，封裝膜還可通過將其與電子器件的另一個(gè)組元(諸如濾色片或光學(xué)膜)組合使用。
可使用各種方法，通過將所述粘合劑封裝組合物加工到粘合劑膜120上來生產(chǎn)各種類型的封裝膜適用的方法的實(shí)例包括但不限于絲網(wǎng)印刷方法、旋涂方法、刮粉刀方法、砑光方法、使用T-模具擠出成型方法等等。在一些方法中，使用層合方法，其包括在背襯110上形成粘合劑膜，用作可釋放膜，然后將所述粘合劑膜轉(zhuǎn)移至所述EL器件的部件上。形成粘合劑膜的所述封裝組合物層的厚度通常不受限制，并且可為約5至200μm，約10至100μm，或約25至100μm。用于形成所述粘合劑層120相同的加工方法可用來形成所述阻氣膜130或所述捕集劑140。
有機(jī)EL器件可具有各種本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的構(gòu)造。所述有機(jī)EL器件可包括疊堆的本體，所述疊堆的本體包括一對(duì)相反電極，陽極和陰極以及發(fā)光單元，所述發(fā)光單元具有至少一個(gè)設(shè)置在這些電極之間的有機(jī)發(fā)光層。疊堆的本體用粘合劑封裝組合物或封裝膜封裝。
在所述有機(jī)EL器件中，包括一個(gè)電極和一個(gè)設(shè)置在這些電極之間的發(fā)光單元的疊堆的本體可具有各種構(gòu)造，如從例如有時(shí)一個(gè)發(fā)光單元被并入，或有時(shí)兩個(gè)或更多個(gè)發(fā)光單元的組合同樣被并入這一事實(shí)中可以了解的那樣。疊堆的本體的構(gòu)造描述于下文。
在所述有機(jī)EL器件中，所述疊堆的本體支承在基底上。所述基底通常包括硬材料，例如無機(jī)材料或樹脂材料。示例的無機(jī)材料包括經(jīng)氧化釔穩(wěn)定的氧化鋯(YSZ)、玻璃和金屬。示例的樹脂材料包括聚酯、聚酸亞胺和聚碳酸酯。所述基底在其形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸等等方面沒有限制。所述基底常常具有平板形狀。所述基底可以是透明的、無色的、半透明的或不透明的。在一個(gè)實(shí)施例中，抑制水汽滲透的層(氣體阻隔層)等等可提供于所述基底上。
包括上述硬材料的基底可用于有機(jī)EL器件，其中，如圖2所示，疊堆的本體被設(shè)置在包括硬材料的基底上。疊堆的本體用粘合劑封裝組合物或封裝膜封裝。最外層用密封蓋覆蓋，所述蓋通常包括硬材料。上述器件還被稱為具有“蓋結(jié)構(gòu)”的有機(jī)EL器件。由于用于容納所述疊堆的本體的空間為非必須的，該有機(jī)EL器件可以薄且緊湊的方式加工。
在有機(jī)EL器件中，如以下通過參考圖3所描述的，所述基底可包括撓性材料。該有機(jī)EL器件為具有所謂“無蓋結(jié)構(gòu)”的有機(jī)EL器件，其中疊堆的本體被設(shè)置在通常包括撓性材料的基底上。疊堆的本體用粘合劑封裝組合物或封裝膜封裝。最外層用保護(hù)膜覆蓋。在一個(gè)實(shí)施例中，使用具有水蒸汽阻隔特性的保護(hù)膜(有時(shí)也稱為氣體阻隔層或阻氣膜)。適用于所述基底的所述撓性材料可以是樹脂材料，例如，含氟聚合物(例如，聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、偏二氟乙烯(VDF)和三氟氯乙烯CTFE)的共聚物、聚酸亞胺、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、脂環(huán)烴的聚烯烴或乙烯-乙烯醇共聚物。所述基底可用氣體阻隔無機(jī)膜覆蓋，所述基底包含無機(jī)材料，諸如SiO、SiN或DLC(類似金剛石的碳)。所述無機(jī)膜可用諸如真空汽相沉積、濺射和等離子CVD(化學(xué)氣相沉積)方法形成。也可使用其它沒有明確陳述于本文的材料。由于該實(shí)施例的所述有機(jī)EL器件不需要空間用于容納所述疊堆的本體，可實(shí)現(xiàn)薄且緊湊的制造。同樣，由于不需要密封蓋，可實(shí)現(xiàn)輕型制造。此外，由于所述基底是柔性的，可允許所述EL器件的變形，所述器件可更易于安裝，可被安裝在更多的地方并可被用于柔性的顯示器。
在所述有機(jī)EL器件中疊堆的本體包括一對(duì)相反電極(即陽極和陰極)和設(shè)置在這些電極之間的發(fā)光單元。所述發(fā)光單元可具有各種層狀結(jié)構(gòu)，其包含下文所述的有機(jī)發(fā)光層。
所述陽極通常用作給所述有機(jī)發(fā)光層提供空穴?？墒褂萌魏我阎年枠O材料。所述陽極材料通常具有4.0eV以上的功函，并且所述陽極材料適宜的實(shí)例包括但不限于半導(dǎo)電金屬氧化物，諸如氧化錫、氧化鋅、氧化銦和銦氧化錫(ITO)；金屬，諸如金、銀、鉻和鎳；和有機(jī)導(dǎo)電材料，諸如聚苯胺和聚噻吩。所述陽極通常包括通過例如真空汽相沉積、濺射、離子電鍍法、CVD或等離子CVD形成的膜。在一些應(yīng)用中，所述陽極通過蝕刻等等經(jīng)受圖案成型。陽極的厚度可在廣泛的范圍內(nèi)變化，并且通?？蔀榧s10nm至50μm。
與所述陽極一起使用的所述陰極通常用來將電子注入到所述有機(jī)發(fā)光層中?？墒褂萌魏我阎年帢O材料。所述陰極材料通常具有4.5eV或更低的功函，并且陰極材料適宜的實(shí)例包括但不限于堿金屬，諸如Li、Na、K和Cs；堿土金屬，諸如Mg和Ca；和稀土金屬，諸如金、銀、銦和鐿。所述陰極通常包括，通過例如真空汽相沉積、濺射、離子電鍍法、CVD或等離子CVD形成的膜。在一些應(yīng)用中，所述陰極通過蝕刻等等經(jīng)受圖案成型。陰極的厚度可在廣泛的范圍內(nèi)變化，但可為約10nm至50μm。
設(shè)置在所述陽極和所述陰極之間的所述發(fā)光單元可具有各種層結(jié)構(gòu)。例如，所述發(fā)光單元可具有單層結(jié)構(gòu)，僅包含有機(jī)發(fā)光層，或可具有多層結(jié)構(gòu)，諸如有機(jī)發(fā)光層/電子傳送層、空穴傳送層/有機(jī)發(fā)光層、空穴傳送層/有機(jī)發(fā)光層、空穴傳送層/有機(jī)發(fā)光層/電子傳送層、有機(jī)發(fā)光層/電子傳送層/電子注入層和空穴注入層/空穴傳送層/有機(jī)發(fā)光層/電子傳送層/電子注入層。每一個(gè)這些層描述于下文。
所述有機(jī)發(fā)光層可包括至少一種發(fā)光材料并可可選地包含空穴傳送材料、電子傳送材料等等。所述發(fā)光材料沒有特別的限制，并且可使用任何通常用于生產(chǎn)有機(jī)EL器件的發(fā)光材料。
所述發(fā)光材料可包括金屬復(fù)合物、低分子量熒光染色材料或熒光聚合物化合物。所述金屬復(fù)合物適宜的實(shí)例包括但不限于三(8-羥基喹啉)鋁復(fù)合物(Alq3)、雙(苯并羥基喹啉)鈹復(fù)合物(BeBq2)、雙(8-羥基喹啉)鋅復(fù)合物(Znq2)和基于菲羅啉的銪復(fù)合物(Eu(TTA)3(phen))。所述低分子量熒光染色材料適宜的實(shí)例包括但不限于二萘嵌苯、喹吖啶酮、香豆素和2-噻吩羧酸(DCJTB)。所述熒光聚合物化合物適宜的實(shí)例包括但不限于聚(對(duì)-聚苯乙炔)(PPV)、9-氯甲基蒽(MEH-PPV)、聚芴(PF)和聚乙烯咔唑(PVK)。
所述有機(jī)發(fā)光層可由諸如上述的那些發(fā)光材料使用任何適宜的方法形成。例如，所述有機(jī)發(fā)光層可使用成膜方法，諸如真空汽相沉積或?yàn)R射形成。所述有機(jī)發(fā)光層的厚度沒有特別限制，但通常為約5至100nm。
所述有機(jī)發(fā)光單元可包含空穴傳送材料。所述空穴傳送材料通常用來從陽極注入空穴、傳送空穴或阻擋從陰極注入的電子。空穴傳送材料適宜的實(shí)例包括但不限于N，N＇-二苯基-N，N＇-二(間甲苯基)聯(lián)苯胺(TPD)、N，N，N＇，N＇-四(間甲苯基)-1，3-苯二胺(PDA)、1，1-雙[4-[N，N-二(對(duì)甲苯基)氨基的；胺基的]苯基]環(huán)己烷(TPAC)和4，4＇，4＂-三[N，N＇，N”-三苯基-N，N＇，N”-三(間甲苯基)]氨基]亞苯基(m-MTDATA)。每個(gè)所述空穴傳送層和所述空穴注入層可通過使用成膜方法，諸如真空汽相沉積和濺射形成。這些層的厚度沒有特別限制，但通常為約5至100nm。
所述有機(jī)發(fā)光單元可包含電子傳送材料。所述電子傳送材料可用來傳送電子或阻擋從陽極注入的空穴。電子傳送材料適宜的實(shí)例包括但不限于2-(4-叔丁基苯基)-5-(4-聯(lián)苯基)-1，3，4-噁二唑(PBD)；和3-(4-叔丁基苯基)-4-苯基-5-(4-聯(lián)苯基)-1，2，4-三唑(TAZ)。每個(gè)電子傳送層和電子注入層可使用成膜方法，諸如真空汽相沉積和濺射形成。這些層的厚度沒有特別限制，但通常為約5至100nm。
在有機(jī)EL器件中，上述疊堆的本體被用粘合劑封裝組合物或封裝膜封裝。粘合劑封裝組合物或封裝膜通常以封殼層的形式使用，所述封殼層完全覆蓋疊堆的本體的暴露的表面，所述疊堆的本體設(shè)置在所述基底上。粘合劑封裝組合物或封裝膜和封裝方法的詳細(xì)資料如上所述。
在有機(jī)EL器件中，粘合劑封裝組合物或封裝膜本身具有粘合劑特性。層合所述封裝膜不需要附加的粘合劑層。也就是說，可省略附加的層合粘合劑，并且可增強(qiáng)生產(chǎn)工藝的簡(jiǎn)便性和可靠性。此外，不同于傳統(tǒng)的技術(shù)，由于所述疊堆的本體用封殼層覆蓋，封裝空間沒有保留在器件中。沒有封裝空間，水分滲透減少了，因此在防止器件特性劣化的同時(shí)保持緊湊和薄的器件。此外，粘合劑封裝組合物或封裝膜在可見光譜區(qū)域內(nèi)(380至800nm)可以是透明的。由于所述封裝膜典型地具有不小于80％的平均透射比，或不小于90％的平均透射比，所述封裝膜基本上不破壞所述有機(jī)EL器件的發(fā)光功效。
在疊堆的本體的外面，可放置鈍化膜以保護(hù)疊堆的本體的頂部和底部。所述鈍化膜可通過使用諸如例如真空汽相沉積和濺射等成膜方法由無機(jī)材料諸如SiO、SiN或DLC形成。這些鈍化膜的厚度沒有特別限制，但通常為約5至100nm。
在疊堆的本體的外面，還可放置能夠吸收水分和/或氧氣的材料或其層的材料。只要能提供所需的效果，上述層可放置在任何位置。上述材料或?qū)佑袝r(shí)被稱為干燥劑、水分吸收劑、干燥劑層等等，但是在本文被稱為“捕集劑”或“捕獲層”。
所述捕集劑的實(shí)例包括但不限于金屬氧化物，諸如氧化鈣、氧化鎂和氧化鋇；硫酸鹽，諸如硫酸鎂、硫酸鈉和硫酸鎳；和有機(jī)金屬化合物，諸如氧化鋁辛酸鹽。
如在另一個(gè)由本發(fā)明人(日本專利申請(qǐng)No.2005-057523)獨(dú)立提交的專利申請(qǐng)所述，本文可使用的捕集劑包括聚硅氧烷化合物，其在主鏈的末端或在側(cè)鏈具有由化學(xué)式(I)表示的基團(tuán) -MXmYn (I) 其中M為二價(jià)或更高價(jià)金屬原子，諸如B或P＝O；X為氫或取代或未取代的烷基、烯基或烷氧基；Y為取代或未取代的烷氧基、甲硅烷氧基或羧基或二酮酸酯；m為1至3的數(shù)，并且n為0至2的數(shù)。
在一個(gè)實(shí)施例中，所述捕集劑化合物可由化學(xué)式(II)表示
其中R可以相同或不同，并且每個(gè)獨(dú)立地選自氫、具有碳數(shù)目為1至20的取代或未取代的直鏈或脂環(huán)烴的烷基或烯基，或具有碳數(shù)目為1至10的取代或未取代的芳基；Z為二價(jià)連接基團(tuán)，諸如聚硅氧烷；X可以相同或不同，并且每個(gè)獨(dú)立地為氫或取代或未取代的烷基、烯基或烷氧基；Y可以相同或不同，并且每個(gè)獨(dú)立地為取代或未取代的烷氧基、甲硅烷氧基或羧基或二酮酸酯；m為1至3的數(shù)，并且n為0至2的數(shù)。
在化學(xué)式(II)所述捕集劑化合物一個(gè)實(shí)施例中，R可以相同或不同，并且每個(gè)獨(dú)立地選自氫、甲基、乙基、丁基、已基、辛基、苯基基團(tuán)或乙烯基。在一個(gè)實(shí)施例中，R為甲基或苯基基團(tuán)。
在化學(xué)式(II)的捕集劑化合物一個(gè)實(shí)施例中，Z為聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、聚苯基甲基硅氧烷或聚三氟丙基甲基硅氧烷。在另一個(gè)實(shí)施例中，Z為聚二甲基硅氧烷或聚苯基甲基硅氧烷。實(shí)際上，在末端含有硅烷醇基的聚硅氧烷，例如，以商品名YF3800、YF3057、YF3897和YF3804從GE東芝有機(jī)硅商購獲得。根據(jù)所述組合物的物理特性，可適當(dāng)?shù)倪x擇它們的分子量，但是通常為約200至3,000,000克/摩爾。
在化學(xué)式II的一個(gè)實(shí)施例中，M獨(dú)立地選自Al、B、Ti或Zr。在本發(fā)明的又一個(gè)實(shí)施方案中，M獨(dú)立地選自Al或Ti。
在化學(xué)式II的一個(gè)實(shí)施例中，X為烷基，諸如甲基、乙基、丙基、丁基、已基和辛基；烷氧基，諸如含甲氧基、乙氧基、丁氧基、己氧基、環(huán)己氧基、辛氧基、2-乙基己氧基、癸氧基、月桂氧基、肉豆蔻氧基、鯨蠟氧基、異硬脂氧基、2-辛基十二烷基、異冰片氧基和膽甾氧基；聚氧化烯單烷基酯或醚氧基，諸如聚環(huán)氧乙烷單月桂基酯氧基、聚環(huán)氧乙烷一甲基醚氧基、聚氧丙烯單丁基醚氧基、聚四氫呋喃一甲基醚氧基；或含有聚二甲基硅氧烷骨架的烷氧基。在另一個(gè)實(shí)施例中，X為辛基、正辛氧基、2-乙基己氧基、異硬脂氧基、2-辛基十二烷氧基、聚環(huán)氧乙烷一甲基醚氧基、聚氧丙烯單丁基醚氧基、聚四氫呋喃一甲基醚氧基或含有聚二甲基硅氧烷骨架的烷氧基。含有聚二甲基硅氧烷骨架的烷氧基具體的實(shí)例包括但不限于以商品名FM2221、FM2241和FM2245從Chisso公司商購獲得的材料。
在化學(xué)式II的一個(gè)實(shí)施例中，Y可用于調(diào)節(jié)所述固化速率，并可調(diào)節(jié)在固化之前或之后組合物之間的相容性。在一個(gè)實(shí)施例中，Y為烷基羧基。在另一個(gè)實(shí)施例中，Y為2-乙基己基羧酸酯、異硬脂基羧酸酯、硬脂基羧酸酯、環(huán)己烷羧酸酯或環(huán)烷羧酸酯。
化學(xué)式(II)所述的捕集劑化合物含有金屬部分(-MX-)和硅烷醇基部分(-Si-O-)。所述金屬部分可迅速與水或氧氣反應(yīng)，而所述硅烷醇基部分可調(diào)節(jié)所述化合物的反應(yīng)性、流動(dòng)性、柔性和相容性。因此，該捕集劑化合物可有利地用作易受水分作用影響的有機(jī)EL器件或其它器件的水分清除劑。此外，該捕集劑組合物不僅可與水分而且與氧氣反應(yīng)，并因此還可有利地用作氧氣清除劑。此外，由該捕集劑形成的膜為透明的，并因此可易于排列在有機(jī)EL器件疊堆的本體中。同樣，所述膜具有柔性并因此可有利地用作柔性顯示器。包含該捕集劑化合物的有機(jī)EL器件可作為水分清除劑，可使由于水分或氧氣造成的變質(zhì)最小化，并可在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持所述發(fā)光特性。
基于所述捕集劑的種類，所述捕獲層可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的任何方法形成。例如，所述捕獲層可通過粘附膜形成，所述膜含有分散于其中的捕集劑，粘附膜通過使用壓敏粘合劑、旋涂捕集劑溶液或諸如真空汽相沉積和濺射的成膜方法實(shí)現(xiàn)。所述捕集劑的厚度沒有限制，但通常為約5至500μm。
除了上述組元以外，有機(jī)EL器件可另外包括各種本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的組元。
如果期望飽和色器件，可將使用白色發(fā)光部分的有機(jī)EL器件與濾色片聯(lián)合使用。在三色發(fā)光方法中，上述組合不是必須的。同樣，在有機(jī)EL器件使用色彩轉(zhuǎn)換方法(CCM)的情況下，可使用用于校正色彩純度的濾色片的組合。
如上所述，所述有機(jī)EL器件可具有密封蓋(有時(shí)稱為密封板等等)，作為最外層。所述密封蓋通?？捎捎膊牧?通常為玻璃或金屬)組成。
根據(jù)一種替代方法，所述有機(jī)EL器件可具有保護(hù)膜作為最外層。該保護(hù)膜可包括具有水蒸汽阻隔或氧氣阻隔特性的保護(hù)膜，并有時(shí)稱為“阻氣膜”或“阻氣膜層”。所述阻氣膜層可由各種具有水蒸汽阻隔特性的材料形成。適宜的材料包括但不限于包括含氟聚合物(如，聚三氟乙烯、聚三氟氯乙烯(PCTFE)、聚酸亞胺、聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、脂環(huán)烴的聚烯烴和乙烯-乙烯醇共聚物)的聚合物層；可使用上述聚合物層或通過用無機(jī)膜(如氧化硅、氮化硅、氧化鋁、類似金剛石的碳)通過使用成膜方法(如濺射)涂覆上述聚合物層獲得的層疊堆的本體。所述阻氣膜層的厚度可在廣泛的范圍內(nèi)變化，但是一般可為約10至500μm。
如上所述，有機(jī)EL器件可具有各種形式，并且其層狀結(jié)構(gòu)也可進(jìn)行各種變化。更具體地講，圖2示出含有蓋結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL器件的一個(gè)實(shí)例。所述有機(jī)EL器件10包括基底，所述基底由硬材料(在圖2中，為玻璃基底)1和承擔(dān)設(shè)置在其上的所述發(fā)光官能的疊堆的本體5形成。如圖2所示所述疊堆的本體5包括陽極2、發(fā)光單元3和陰極4。所述陽極2可由例如銦氧化錫(ITO)透明的電極形成。所述發(fā)光單元3包含有機(jī)發(fā)光層(例如，羥基喹啉鋁復(fù)合物)，并且，如上所述，可具有各種層結(jié)構(gòu)。所述陰極4可由例如MgAg合金形成。所述疊堆的本體5的周邊被封殼層6封裝，所述封殼層包含粘合劑封裝組合物或封裝膜以防止對(duì)所述器件特性的不利影響，并且同時(shí)實(shí)現(xiàn)所述器件的緊湊制造。在圖2中示出的EL器件為白光EL器件，因此在所述疊堆的本體5上提供濾色片7。此外，所述EL器件的最外層用密封蓋8覆蓋。在圖2中，玻璃板被用作所述密封蓋8。盡管未示出，該有機(jī)EL器件可包括其它通常用于傳統(tǒng)的有機(jī)EL器件的層。它們的一個(gè)實(shí)例為在疊堆的本體5附近設(shè)置的捕獲層。
圖3示出具有無蓋結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL器件的一個(gè)實(shí)例。該實(shí)例的有機(jī)EL器件10被設(shè)計(jì)為提供柔性顯示器并因此包括基底1，該基底1由柔性的聚合物膜形成，并進(jìn)一步于其上提供疊堆的本體5。所述疊堆的本體5包括陽極2、發(fā)光單元3和陰極。通過參見圖2，所述陽極2、所述發(fā)光單元3和所述陰極4每個(gè)可由如上所述的各種材料形成。所述疊堆的本體5的周邊通過封殼層6封裝，所述封殼層包含粘合劑封裝組合物或封裝膜。此外，捕獲層11可形成在所述封殼層6上。例如，所述捕獲層11可由化學(xué)式(II)的捕集劑組合物形成。在示出的EL器件中，最外層用阻氣膜層12覆蓋，所述膜層包括硅石沉淀的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜。附帶地講，在圖3所示的有機(jī)EL器件中，所述封殼層6、所述捕獲層11和所述阻氣膜層12還可通過使用如圖1(c)所示的封裝膜同時(shí)形成。
有機(jī)EL器件可在各種領(lǐng)域被用作照明或顯示器裝置。應(yīng)用的實(shí)例包括用于代替熒光燈的照明裝置；計(jì)算機(jī)裝置的顯示器裝置、電視接收機(jī)、DVD(數(shù)字視頻光碟)、音頻器、測(cè)量硬件、移動(dòng)電話、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、配電盤等等；背光源；和打印機(jī)光源陣列等等。
實(shí)例 本發(fā)明通過參考實(shí)例描述于下文，但是本發(fā)明當(dāng)然不被這些實(shí)例限制。
實(shí)例1生產(chǎn)粘合劑封裝膜 將15重量份的聚異丁烯樹脂(得自BASF AG的OPANOLB100，具有1,110,000克/摩爾的粘度平均分子量)和10重量份的氫化石油樹脂(得自Idemitsu Kosan有限公司的IMARV P-100，軟化點(diǎn)100℃)溶解于甲苯以制備15重量％的樹脂溶液。將所得的樹脂溶液涂覆在38μm厚的釋放處理的PET膜上并在烘箱中在100℃下干燥20分鐘。包含壓敏粘合劑的所得的膜層合在25μm厚的釋放處理的PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)膜上以生產(chǎn)壓敏粘合劑薄片。用這樣的方法，獲得具有50μm的壓敏粘合劑厚度的透明的膜(粘合劑封裝膜)。獲得的封裝膜的特性根據(jù)下列工序，通過附著力測(cè)試、水分滲透性測(cè)量和可見光透射比來對(duì)其進(jìn)行評(píng)價(jià)。
附著力測(cè)試 將所述封裝膜(50mm(長(zhǎng)度)×20mm(寬度))層合到一片鋁箔(100mm(長(zhǎng)度)×20mm(寬度)×0.05mm(厚度))的末端，所述鋁箔由Sumikei鋁箔有限公司(Sumikei Aluminum-Foil Co.，Ltd.)生產(chǎn)，零件號(hào)碼“SA50”)，并且所得的層合體被進(jìn)一步層合到玻璃板(76mm(長(zhǎng)度)×26mm(寬度)×1.2mm(厚度)上，所述玻璃板由Matsunami玻璃工業(yè)有限公司(Matsunami Glass Ind.，Ltd.)生產(chǎn)，商品名“顯微鏡載玻片S-7224”(Micro-Slide Glass S-7224))。當(dāng)所述膜以90°沿著所述鋁箔的長(zhǎng)度被剝離時(shí)，所得的疊堆的本體經(jīng)受剝離力(粘合力)測(cè)量。所述拉伸速率為100mm/min。在每一個(gè)樣本上進(jìn)行兩次測(cè)量，并且確定各自測(cè)量的剝離力的平均值。如表2所示，所述粘合力為16N/25mm。
水分滲透性測(cè)量 通過上述方法生產(chǎn)的100μm厚的封裝膜被用作用于測(cè)量的樣本。水分滲透性的測(cè)量根據(jù)JIS Z0204通過瓊脂擴(kuò)散法進(jìn)行。測(cè)量條件為60℃，相對(duì)濕度為90％(使用恒溫恒濕容器)，并且測(cè)量時(shí)間為24小時(shí)。如下表2所示，所述水分滲透性為11g/m2.24h，并顯示為低值。
可見光透射比測(cè)量 通過上述方法生產(chǎn)的50μm厚的封裝膜被用作用于測(cè)量的樣本。透射比測(cè)量通過使用由日立制造的分光光度計(jì)(零件號(hào)碼“U-4100”)進(jìn)行。當(dāng)在波長(zhǎng)380至800nm區(qū)域的透射比平均值被確定時(shí)，如下表2所示，顯示90％以上的高透射比。這表示該封裝膜可在傳送光線的時(shí)候被使用。
實(shí)例2至15 通過使用描述于實(shí)例1中的方法生產(chǎn)粘合劑封裝膜，但在這些實(shí)例中，所述樹脂組分被改變，如下表1所示(在表1中所示的數(shù)值為重量％)。用在這些實(shí)例中的樹脂組分的詳細(xì)資料如下所示。
聚合物1聚異丁烯(OPANOL B100，BASF AG，Mv等于1,110,000克/摩爾) 聚合物2聚異丁烯(OPANOL B200，BASF AG，Mv等于4,000,000克/摩爾) 化合物1氫化的C5-C9烴樹脂(IMARV P-100，Idemitsu Kosan有限公司，軟化點(diǎn)100℃) 化合物2氫化的C5-C9烴樹脂(IMARV P-140，Idemitsu Kosan有限公司，軟化點(diǎn)140℃) 化合物3氫化的脂環(huán)烴的烴樹脂(ESCOREZ 5380，?？松梨谟邢薰?，軟化點(diǎn)85℃) 化合物4氫化的脂環(huán)烴的烴樹脂(ESCOREZ 5300，?？松梨谟邢薰荆浕c(diǎn)105℃) 化合物5氫化的脂環(huán)烴的烴樹脂(ESCOREZ 5340，?？松梨谟邢薰?，軟化點(diǎn)137℃) 化合物6氫化的脂環(huán)烴的烴樹脂(ESCOREZ 5400，?？松梨谟邢薰?，軟化點(diǎn)102℃) 化合物7氫化的萜烯樹脂(CLEARON P85，Yasuhara化學(xué)，軟化點(diǎn)85℃) 化合物8氫化的萜烯樹脂(CLEARON P125，Yasuhara化學(xué)，軟化點(diǎn)125℃) 化合物9氫化的烴芳族改性的樹脂(ESCOREZ 5600，埃克森美孚有限公司，軟化點(diǎn)102℃) 化合物10氫化的C5-C9烴樹脂(IMARV S100，Idemitsu Kosan有限公司，軟化點(diǎn)100℃) 化合物11氫化的萜烯芳族改性的樹脂(CLEARON K4090，Yasuhara化學(xué)，軟化點(diǎn)90℃) 化合物12聚異丁烯(GLISSOPAL V1500，BASF AG，Mv＝2,500) 化合物13聚異丁烯(TETRAX3T，立邦石油化學(xué)品有限公司，Mv＝30,000) 封裝膜特性試驗(yàn) 為了評(píng)價(jià)本文獲得的封裝膜的特性，根據(jù)描述于實(shí)例1中的工序進(jìn)行附著力測(cè)試、水分滲透性測(cè)量和可見光透射比。結(jié)果示于下表2中。
從表2中可見，在實(shí)例2至15其中聚異丁烯被添加到氫化的烴樹脂中，所述樹脂可被成形成膜形式的同時(shí)還保持低水分滲透性，并且粘合力為15N/25mm以上。此外，所述膜在可見光區(qū)域具有高透明性，并因此可用于其中其中期望透明性的應(yīng)用。
比較例1 重復(fù)描述于實(shí)例1的工序，不同的是可從Nagase ChemteX公司商購獲得的環(huán)氧樹脂粘合劑XNR5516HV被用于制備所述封裝膜。得自制造商的數(shù)據(jù)顯示所述粘合劑為可光致固化液體粘合劑，其具有的粘度為370Pa，所述吸水率百分比為1％和在固化后Tg為100℃以上，并且當(dāng)其彎曲時(shí)顯示有裂縫。由于填料被添加到該粘合劑中，所述膜為白色不透明，并且不能用于其中光線穿透所述粘合劑發(fā)射的頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)。此外，所述水分滲透性為16g/m2/24h且與實(shí)例1至15相比是差的。同樣，由于其使用6,000mJ/cm2紫外光照射硬化，并且在固化后80℃保持1小時(shí)，所述器件顯然由于光或熱而損壞，并且長(zhǎng)的固化時(shí)間導(dǎo)致差的生產(chǎn)率。
表1
表2 在表2中，還示出了聚異丁烯樹脂(聚合物1和2)的物理特性。
從表2中的測(cè)量結(jié)果中可以理解，所述粘合劑封裝膜具有足夠高的粘合力和低的水分滲透性。此外，由于所述膜為熱塑性的，會(huì)損壞所述有機(jī)EL器件的工藝，即加熱和紫外光照射，在層合期間是不需要的，以使得所述膜可有利地用于封裝有機(jī)EL器件。這示于下文實(shí)例16中。
實(shí)例16生產(chǎn)有機(jī)EL器件 在該實(shí)例中，生產(chǎn)了具有示于圖4所述層結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL器件10。作為所述玻璃基底，制備了含有ITO(銦氧化錫)膜2(由Sanyo真空工業(yè)有限公司制造，ITO膜厚度150nm，膜電阻<14Ω/平方，玻璃厚度0.7mm，外圍尺寸40mm×40mm)的玻璃基底1。所述ITO膜2用照相平版印刷圖案化以在所述基底1上形成ITO電極圖案2。
具有所述圖案化的ITO電極的所述基底1的表面用溶劑洗滌沖洗。其后，有機(jī)發(fā)光層3和金屬電極層4接下來通過真空汽相沉積成膜(film-formed)在ITO電極2上以形成疊堆的本體5。在真空汽相沉積期間，汽相沉積速率和所述汽相沉積厚度通過使用石英振蕩器(IC6000，由INFICON制造)膜厚度傳感器監(jiān)控。所述真空室的后臺(tái)壓力為約1×10-7托。
所述有機(jī)發(fā)光層由下列三種有機(jī)低分子量物質(zhì)組成，并具有130nm的膜總厚度。首先，15nm厚的銅酞菁(CuPc)作為空穴注入層被蒸汽沉淀到所述ITO電極2上。然后，將55nm厚的雙([N-(1-萘基)-N-苯基]聯(lián)苯胺(NPD)作為空穴傳送層蒸汽沉淀到所述CuPc上。隨后，將60nm厚的三(8-羥基喹啉)鋁(III)(Alq3)作為電子傳送和發(fā)光層蒸汽沉淀到所述NPD上。對(duì)于所有這些有機(jī)材料，所述汽相沉積速率為約

本文所有的有機(jī)材料為由Nippon鋼鐵化學(xué)有限公司生產(chǎn)。
此外，在如上成膜的Alq3上，通過真空汽相沉積，成膜金屬電極層4。所述金屬電極層4由下列兩種無機(jī)材料組成，并具有101nm的膜總厚度。首先，將1nm厚的氟化鋰(由Furuuchi化學(xué)公司生產(chǎn)，99.99％)蒸汽沉淀為電子注入層。然后，將100nm厚的鋁層(由Kojundo化學(xué)試驗(yàn)有限公司生產(chǎn))作為電極金屬蒸汽沉淀到氟化鋰上。所述汽相沉積速率對(duì)于氟化鋰為約

并且對(duì)于鋁為約
將粘合劑樹脂組合物涂覆到銅箔上，所述粘合劑樹脂組合物具有用作實(shí)例6的密封蓋和封殼層的組合物(厚度25μm，輥軋的)以獲得具有50μm厚的粘合劑層的銅箔。
所得的銅箔在電熱板上加熱至120℃加熱干燥10分鐘，在氮?dú)舛栊詺夥障卤M可能多地除去水分和氧氣，藉此，組合物中的水分幾乎完全被去除。在將所述銅箔靜置直至達(dá)到室溫后，將所述銅箔的粘合劑層相對(duì)先前步驟生產(chǎn)的疊堆的本體5放置并層合。如圖4所示，獲得有機(jī)EL器件10，其中所述疊堆的本體5順序用封殼層6和密封蓋13覆蓋。
將約9V的直流電壓施加到上面制備的所述有機(jī)EL器件10上，并且觀察所述發(fā)光部分，結(jié)果沒有發(fā)現(xiàn)黑斑。這揭示，不同于含有水分的傳統(tǒng)的粘合劑(所述水分難以移除)，所述粘合劑樹脂組合物幾乎不含水分，并且所述組合物自身不會(huì)使器件變壞。此外，即使在空氣中于25℃溫度和50％濕度儲(chǔ)存1,000小時(shí)后，該有機(jī)EL器件被證明可穩(wěn)定地發(fā)光。
實(shí)例17至21制備粘合劑封裝膜 將40克的聚異丁烯樹脂(BASF AG，OPANOL B100，Mv＝400000)、50克的氫化的烴樹脂(?？松梨谟邢薰?，ESCOREZ5340，軟化點(diǎn)137℃)，10克的UV固化丙烯酸酯樹脂(Shin-Nakamura化學(xué)工業(yè)有限公司)和1克的光聚合引發(fā)劑(氣巴(Ciba)特殊化學(xué)品有限公司，IRGACURE 184)溶解于甲苯以提供25重量％固體的溶液作為實(shí)例17。該溶液使用刮刀式涂膠機(jī)被涂覆在硅化處理的PET膜上(Teijin-DuPont有限公司A31 38μm)(下文稱作PET1)。然后，其在100℃下干燥30分鐘，然后被層合到另一個(gè)硅化處理的PET膜上(Teijin-DuPont有限公司A71 38μm)(下文稱作PET 2)。粘合劑層的厚度為50μm。實(shí)例18至21使用表3中的組分用同樣的方法制備。
實(shí)例22 實(shí)例22通過將70g聚異丁烯(BASF AG，OPANOL B50，Mv＝400,000)和30克的氫化的烴樹脂(ESCOREZ 5340，?？松梨谟邢薰荆浕c(diǎn)137℃)溶解在甲苯中制備，以制得25重量％溶液。該溶液被用來制造如上實(shí)例17至21中所述的粘合劑層。
表3 P3聚合物3-聚異丁烯(OPANOL B100，BASF AG，Mv＝1,110,000) P4聚合物4-聚異丁烯(OPANOL B50，BASF AG，Mv＝400,000) C14化合物14-二丙烯酸三環(huán)癸烷二甲醇酯(A-DCP，Shin-Nakamur化學(xué)工業(yè)有限公司) C15化合物15-氫化的異戊二烯二丙烯酸酯(SPIDA-S，Osaka有機(jī)化學(xué)工業(yè)有限公司) C16化合物16-檸檬烯二氧化物(ATOFINA化學(xué)品) C17化合物17-氫化的脂環(huán)族烴樹脂(ESCOREZ 5340，?？松梨谟邢薰?，軟化點(diǎn)＝137℃) C18化合物18-光自由基聚合引發(fā)劑(IRGACURE 184，氣巴特殊化學(xué)品有限公司) C19化合物19-光陽離子聚合引發(fā)劑(WPI 113，Wako化學(xué)有限公司) 附著力測(cè)試 將上文獲得的所述粘合劑膜切割成20mm x 50mm部分并移除PET 1。然后將所述面(沒有用PET 2作為背襯的所述粘合劑膜的表面)層合到100mm x 20mm硅石沉淀的PET膜(三菱塑料有限公司，Techbarrier H，12μm)上，然后移除PET 2，并層合到76mm x 26mm的玻璃板上(Matsunami玻璃有限公司，1.2mm厚度，S-7213)。接著，所述粘合劑膜通過透過所述玻璃板的紫外線輻照(Fusion UV系統(tǒng)，日本有限公司，F(xiàn)300S(H燈泡)，50mJ x 20次)硬化。在25℃下，所述90°剝離測(cè)試用Tensilon機(jī)器(Toyo Baldwin有限公司，RTM-100)以20mm/min(或表5中報(bào)告的剝離速率)進(jìn)行。剝離數(shù)據(jù)以90°(表5)兩次剝離強(qiáng)度測(cè)試的平均值報(bào)告。
實(shí)例17也被層合到100mm x 25mm丙烯板上，而不是玻璃板。實(shí)例22也被層合到100mm x 20mm部分的鋁箔(Sumikei鋁箔有限公司，SA50，50μm)上，所述鋁箔用來代替如上所述的硅石沉淀的PET膜。所述膜如下所述進(jìn)行評(píng)價(jià)。
水分滲透性測(cè)量 如上獲得的100μm粘合劑膜通過紫外線輻照(Fusion UV系統(tǒng)，日本有限公司，F(xiàn)300S(H bulb)，50mJ x 20次)硬化。所述水分滲透性根據(jù)JIS Z0208，使用蓋方法(Cap Method)測(cè)量。其在60℃和90％相對(duì)濕度下進(jìn)行。所報(bào)告的水分滲透性數(shù)據(jù)為兩次測(cè)量(表4)的平均值。
透明性測(cè)量 所述樣本的透明性用分光光度計(jì)U 4100(Hitachi有限公司)來測(cè)量。使用如上制備的50μm厚的膜。表4示范出在波長(zhǎng)400至800nm區(qū)域的平均透明度。
保持強(qiáng)度測(cè)量 將上文制備的所述粘合劑膜切割成25mm x 25mm部分并移除PET 1。然后將所述的面層合到130mm x 25mm硅石沉淀的PET膜(三菱塑料有限公司，Techbarrier H，12μm)上。移除上文施加的PET2，并且將所述的面層合到76mm x 26mm玻璃板(Matsunami玻璃有限公司，1.2mm厚度，S-7213)上。所述粘合劑膜用紫外線輻照(FusionUV系統(tǒng)，日本有限公司，F(xiàn)300S(H燈泡)，50mJ/cm2 x 20次)透過所述玻璃板硬化。在硅石沉淀PET膜的末端保持A1 kg引導(dǎo)重量，然后測(cè)量在25℃下24小時(shí)后粘合劑膜的伸長(zhǎng)作為所述保持強(qiáng)度。報(bào)告于表4中的所述保持強(qiáng)度為三次測(cè)量的平均值。
表4 表5
SiPET硅石沉淀的PET膜 PP聚丙烯板 Al鋁箔
權(quán)利要求
1.一種用于電子器件的粘合劑封裝組合物，包括
氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物；以及
具有500,000以上的重均分子量的聚異丁烯樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合劑封裝組合物，還包括運(yùn)動(dòng)粘度為10，000至1,000,000mm2/s的軟化劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘合劑封裝組合物，其中所述基于環(huán)烯烴的聚合物為基于二環(huán)戊二烯的樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物，其中所述基于環(huán)烯烴的聚合物具有50至200℃的軟化點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物，其中基于所述粘合劑封裝組合物的總重量，所述基于環(huán)烯烴的聚合物占20重量％至70重量％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物，其中所述封裝組合物在可見光譜區(qū)域內(nèi)為透明的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物，還包括
可光致固化的樹脂；以及
光聚合引發(fā)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘合劑封裝組合物，其中基于所述粘合劑封裝組合物的總重量，所述可光致固化的樹脂占5重量％至50重量％。
9.一種封裝膜，包括
粘合劑膜，其包括根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物；和
設(shè)置在所述粘合劑膜上的背襯。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝膜，其中所述粘合劑膜在可見光譜區(qū)域內(nèi)為透明的。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的封裝膜，還包括設(shè)置在所述粘合劑膜之上或上方的阻氣膜。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的封裝膜，還包括設(shè)置在所述粘合劑膜之上或上方的或在所述粘合劑膜和所述背襯之間的捕集劑。
13.一種有機(jī)電致發(fā)光EL器件，包括
一對(duì)相反電極；
具有至少一個(gè)有機(jī)發(fā)光層的發(fā)光單元，該發(fā)光單元被設(shè)置在所述電極之間；以及
包括根據(jù)權(quán)利要求書1至8中任一項(xiàng)所述的粘合劑封裝組合物的粘合劑膜，該粘合劑膜被設(shè)置在所述發(fā)光單元之上、上方或周圍。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其中所述粘合劑膜在可見光譜區(qū)域內(nèi)為透明的。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，還包括
基底，其上設(shè)置有所述發(fā)光單元，和
密封蓋，其設(shè)置在所述發(fā)光單元和所述粘合劑膜的外面。
16.根據(jù)權(quán)利要求13至15中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，其中所述器件為柔性的。
17.根據(jù)權(quán)利要求13至16中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，還包括捕集劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求13至17中任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光器件，還包括阻氣膜，所述阻氣膜覆蓋所述發(fā)光單元和所述粘合劑膜的外面。
全文摘要
本發(fā)明提供了粘合劑封裝組合物和一種封裝膜，其可用作用于有機(jī)電致發(fā)光器件或其它電子器件的封殼。所述粘合劑封裝組合物包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物和具有500,000以上的重均分子量的聚異丁烯樹脂。所述粘合劑封裝組合物的一些實(shí)施例包括氫化的基于環(huán)烯烴的聚合物，具有500,000以上的重均分子量的聚異丁烯樹脂和可光致固化的樹脂以及光聚合引發(fā)劑。
文檔編號(hào)C09J123/00GK101370889SQ200780002990
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2007年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月24日
發(fā)明者藤田淳, 山崎崇, 南秀樹, 小堀奈未 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司