專利名稱：具有撕開引發(fā)蓋帶的載帶及其制作方法
具有撕開引發(fā)蓋帶的載帶及其制作方法 相關專利申請的交叉引用
本申請要求于2006年8月9日提交的美國臨時專利申請 60/821,944的優(yōu)先權。
背景技術：
本發(fā)明涉及用于存放電子表面安裝元件的載帶。具體來講，本發(fā) 明涉及采用了具有撕開引發(fā)結構的蓋帶的載帶。
在電子電路組裝期間，經(jīng)常需要將電子元件從這種元件的供給源 傳送到電路板上的具體位置用于附連。 一種為所需位置提供電子元件 的連續(xù)供給源的方法是將一系列這種元件裝入沿載帶間隔開的口袋 中。然后加載的載帶(通常以巻形式提供)可以預定速率前進至拾取 位置，同時利用自動貼片機將每個相鄰的元件從載帶移出。
常規(guī)的載帶通常包括傳送元件的自承基座部分，以及有助于防止 外來物質對元件產(chǎn)生不利影響的柔性蓋帶。蓋帶通常用密封裝置密封 至基座部分，并且在自動貼片機從載帶移出元件前漸進地將蓋帶從基 座部分剝離。然而，載帶的一個共同問題是，基座部分和蓋帶之間的 粘合需要足以防止蓋帶過早地與基座剝離，同時還需要足夠弱以允許 在不需要施加過大的移除力或產(chǎn)生不期望的振動下將蓋帶從基座部分 容易地剝離。由此，需要蓋帶對基座部分具有適合的粘合強度，并且 在需要時也易于移除。

發(fā)明內容
本發(fā)明的至少一個方面涉及與載帶一起使用的蓋帶。蓋帶包括至 少一個貫穿蓋帶側邊緣的撕開引發(fā)結構，其中該撕開引發(fā)結構至少部
5分地限定撕開的預定方向以沿著蓋帶部分引發(fā)撕開。在一個實施例中， 至少一個撕開引發(fā)結構具有弓形形狀。在另一個實施例中，至少一個 撕開引發(fā)結構通過從膜的頂部表面切穿膜形成。
本發(fā)明的至少一個方面還涉及形成蓋帶的方法。該方法涉及從膜 的第一主表面切入該膜形成至少一條軌道，從膜的第二主表面切出弱 線，在膜的第二主表面涂覆粘合劑材料，以及通過經(jīng)所述至少一條軌 道裂開膜而將膜分成多個蓋帶，由此從至少一條分開的軌道形成至少 一個撕開引發(fā)結構。


圖1是本發(fā)明的一個實施例的載帶的透視圖。 圖2A是載帶蓋帶的片段的頂部透視圖。
圖2B是載帶蓋帶的片段的頂視圖。 圖3是形成蓋帶的方法的流程圖。
圖4A是包括在施加粘合劑條后形成的撕開引發(fā)結構的蓋帶的頂 視圖照片。
圖4B是包括在施加粘合劑條前形成的撕開引發(fā)結構的蓋帶的頂 視圖照片。
圖5是同時形成多個蓋帶的方法的流程圖。 圖6是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖。 圖7是按照圖5所示方法形成的可供選擇的多層膜的頂視圖。 圖8A是蓋帶的巻起的巻的側透視圖，示出了形成撕開引發(fā)結構的 可供選擇的方法。
圖8B是蓋帶的巻起的巻的前透視圖。
圖9A是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜具 有第一可供選擇的"U"形結構。
圖9B是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜具 有第二可供選擇的"U"形結構。
圖IO是按照圖5所示方法形成的"U"形結構的展開圖。
6圖11是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜具 有第一可供選擇的非弓形結構。
圖12是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜具 有第二可供選擇的非弓形結構。
圖13是包括具有非弓形撕開引發(fā)結構的載帶的頂視圖照片。
圖14A-14D是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中該 多層膜示出了另外的可供選擇的結構。
圖15A是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜 具有"U"形結構，該結構具有線性頂端部分和線性后端。
圖15B是按照圖5所示方法形成的多層膜的頂視圖，其中多層膜 具有"U"形結構，該結構具有線性頂端部分和彎曲后端。
圖16是具有凹陷部分的蓋帶的截面圖。
盡管上述各圖提出了本發(fā)明的數(shù)個實施例，但是如討論所述，還 可以想到其他的實施例。在所有情況下，本公開僅示例性而非限制性 地介紹本發(fā)明。應當理解，本領域的技術人員可以設計出大量其他的 屬于本發(fā)明的范圍和原則精神的修改形式和實施例。附圖未按比例繪 制。
具體實施例方式
圖1是載帶10的透視圖，該載帶是一種用于存放和傳送電子元件 的方便的系統(tǒng)。如圖所示，載帶IO包括基座部分12和蓋帶14，并且 設置在包括橫向軸線16x，縱向軸線16y和垂直軸線16z的坐標系中。 本文使用的方向取向是為了便于論述，且并非意圖限制。
基座12是一種柔性的自承結構，該結構沿著縱向軸線16y延伸， 且包括周邊表面18和口袋20。周邊表面18是一種在口袋20周圍延伸， 且包括邊緣部分22a和22b的平面邊緣。邊緣部分22a和22b各自沿縱 向軸線16y延伸并沿橫向軸線16x錯開。另外，側邊緣部分22b包含 一排形成于周邊表面18的對齊的推進孔24。推進孔24允許載帶10與推進機理(未示出)嚙合，以在使用期間將載帶IO推進到預定位置。
口袋20是在周邊表面18內基座部分12中形成的凹陷，其沿縱向軸線 16y間隔開?？诖?0被設計為與所存放的元件(例如圖1所示的元件 26)的尺寸相符合。
蓋帶14是一個單層或多層膜，其沿縱向軸線16y延伸，且被豎直 設置在基座部分12的周邊表面18和口袋20的上方。由此，在存放和 傳送電子元件期間，蓋帶14密封口袋20內存放的電子元件(如元件 26)。蓋帶14包括頂部表面28和底部表面30，這兩個表面為蓋帶14 沿垂直軸線16z錯開的相對的主表面。蓋帶14還包括粘合部分32a和 32b,以及中間部分34，其中中間部分34沿側面設置在粘合部分32a 和32b之間。粘合部分32a和32b是蓋帶14分別粘附至周邊表面18 的邊緣部分22a和22b的部分。中間部分34是蓋帶14的中部，其被構 造為如圖1所示的向后剝離(即從粘合部分32a和32b分開)以用于可 觸及口袋20。
蓋帶14還包括多個撕開引發(fā)結構36，在此實施例中該結構為從 頂部表面28向底部表面30延伸(通常為穿透)的弓形切口，該切口 位于粘合部分32a和32b且沿縱向軸線16y的間隔設置。撕開引發(fā)結構 36使中間部分34可容易從粘合部分32a和32b剝離，而無需過多的力。 當蓋帶14從基座部分12的周邊表面18向后剝離時，粘合部分32a和 32b分別從周邊表面18的邊緣部分22a和22b剝離直至剝離與撕開引 發(fā)結構36相交。此時，蓋帶14開始撕開并且借助撕開引發(fā)結構36的 角度和形狀撕開被導向蓋帶14的中心。撕開持續(xù)直至遇到劃線(圖1 中未示出)，然后該劃線提供蓋帶14繼續(xù)撕開的方向。
撕開引發(fā)結構36允許蓋帶14依賴撕開機理而非粘合劑脫粘機理 將蓋帶14從基座部分12剝離。這減少了對將蓋帶14粘合至基座部分 12的專用粘合劑的需要，使用專用粘合劑的話需要在粘合力和移除力 之間達到平衡。由此，可通過強效粘合力將蓋帶14粘附至基座部分12，而仍可使用適度且一致的移除力容易地移除中間部分34。
圖2A和2B分別是蓋帶14的片段的頂部透視圖和頂視圖。根據(jù) 圖2A中所示的實施例，蓋帶14是包括表涂層38，芯層40，底涂層 42以及粘合劑條44a和44b的多層膜。芯層40是蓋帶14的基層，并 且有利地為單軸或雙軸取向以方便沿縱向軸線16y順維撕開以及減少 或避免沿橫向軸線16x橫向撕開。蓋帶14的芯層40可以是聚合物膜， 例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、取向的聚丙烯(如雙軸取向的聚丙烯)、 取向的聚酰胺、取向的聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚 丙烯腈、聚烯烴和聚酰亞胺膜。另外芯層40可以是透明的、本身非導 電的、導電的、靜電耗散的以及它們的組合。通過將諸如炭黑或金屬 之類的材料混入形成芯層40的聚合物膜材料，可將芯層40制成導電 的或靜電耗散的。
表涂層38任選沿蓋帶14的頂部表面28提供。表涂層38可以是 或可以包括靜電耗散(SD)涂層、LAB (即粘合劑剝離涂層)、防反 射或減少眩光涂層和其他涂層以及這些涂層的組合。表涂層38也可以 是在存放和傳送期間保護蓋帶14和保留下來的電子元件的保護層。適 用于表涂層28的材料包括抗風化材料和耐磨材料，例如聚氨酯、交聯(lián) 材料(如固化的丙烯酸酯和環(huán)氧樹脂)、硅氧垸、硅垸貼合材料以及 它們的組合。盡管表涂層38被顯示在芯層40的整個頂部，但作為另 外一種選擇，表涂層38可設置在芯層40的一個或多個較小部分的上 方(如當蓋帶14巻起時與粘合劑條44a和44b對齊)。
底涂層42還任選沿蓋帶14的底部表面30提供。底涂層42可以 是SD涂層或其他類型的涂層，并且可以至少部分地與芯層40共混。 作為另外一種選擇，可使用可耗散靜電的金屬化層取代底涂層42。適 用于金屬化層的材料包括諸如鋁、不銹鋼、鎳-鉻、鎳-鎘之類的金屬， 其通過蒸汽涂覆或濺射技術進行應用。另外，表涂層38和芯層40其 中之一或兩者還可包括用于耗散電的金屬。
9雖然蓋帶14被示為具有上述討論的層，但在可供選擇的實施例 中，根據(jù)特定的存放應用需要蓋帶14可包括不同類型的功能性層或非 功能性層。在另一個可供選擇的實施例中，蓋帶14為僅包括芯層40 的單層膜。在本實施例中，頂部表面28和底部表面30是芯層40相對 的主表面。本實施例有益于降低形成蓋帶14的材料和加工成本。
粘合劑條44a和44b是粘合劑材料基于膜的條帶，且分別在粘合 部分32a和32b處粘合到底部表面30。粘合劑條44a和44b沿縱向軸 線16y延伸，并且是蓋帶14粘合到基座12的邊緣部分22a和22b的部 分。適用于粘合劑條44a和44b的材料包括壓敏粘合劑和熱活化粘合劑 (如乙烯-醋酸乙烯共聚物)。與基座部分12 (如上述的圖1所示)組 裝后，粘合劑條44a和44b將蓋帶14的粘合部分32a和32b粘合到基 座部分12的邊緣部分22a和22b。
如進一步在圖2A中所示的，蓋帶14包括劃線46a和46b，該劃 線為在底部表面30形成的弱線，并且其貫穿底涂層42且部分進入芯 層40。劃線46a和46b分別鄰近粘合劑條44a和44b在側面設置，并 且沿縱向軸線16y延伸。在一個可供選擇的實施例中，劃線46a和46b 部分延伸進入芯層40，但所述劃線在底涂層42被固定到芯層40之前 形成。由此，在本實施例中，劃線46a和46b沒有貫穿底涂層42。撕 開引發(fā)結構36貫穿表涂層38、芯層40和底涂層42，并且每個撕開引 發(fā)結構36沿頂部表面28和底部表面30具有弓形形狀。
如圖2B所示，劃線46a和46b (以隱藏線顯示)相對于粘合劑條 44a和44b (以雙點劃線顯示)在內側設置。因此，當蓋帶14的撕開到 達劃線46a和46b時，剝離中間部分34所需的力僅需要超過劃線46a 和46b的撕開力。在粘合部分32a和32b處粘合劑粘合的強度不再直接 影響所需的剝離力。如進一步在圖2B中所示的，撕開引發(fā)結構36從蓋帶14的側邊緣 延伸到設置在粘合劑條44a和44b的內側的點。這保持蓋帶14錨定于 基座部分12,并降低了蓋帶14在過早的時間點(如在存放和傳送期間) 意外剝離的風險。撕開引發(fā)結構36也與劃線46a和46b不相交以保持 蓋帶14的結構完整性。
為了能觸及基座部分12 (如上述圖l所示)的口袋20，將移除力 施加到蓋帶14的中間部分34。這使得粘合部分32a和32b從基座部分 12的邊緣部分22a和22b開始脫粘，由此將蓋帶14從基座部分12剝 離(如箭頭48a所示)。持續(xù)施加移除力引起進一步脫粘直至剝離沿縱 向軸線16y到達第一組撕開引發(fā)結構36。
當剝離至撕開引發(fā)結構36時，剝離則沿著撕開引發(fā)結構36的弓 形形狀進行，由此剝離向內側朝蓋帶14的中心移動(如箭頭48b所示)。 當剝離至撕開引發(fā)結構36的末端時，蓋帶14則開始以與撕開引發(fā)結 構36后沿相同的方向撕開，如箭頭48c所示。持續(xù)施加移除力引起繼 續(xù)撕開直至到達劃線46a和46b。由于劃線46a和46b具有較低的抗撕 強度，施加的移除力則引起撕開沿著劃線46a和46b，如箭頭48d所示。 這使中間部分34與粘合部分32a和32b分離開，而粘合部分32a和32b 仍然粘附在基座部分12。
圖3是適用于形成蓋帶14的方法50的流程圖。如圖所示，方法 50包括步驟52-58，且初始涉及形成蓋帶14的多層膜(即表涂層38、 芯層40和底涂層42)(步驟52)。蓋帶14的層可以多種方式形成， 例如共層合技術(如共擠出法和濕鑄法)、沉積技術(如蒸汽涂覆和 濺射技術)以及它們的組合。
然后從頂部表面28將撕開引發(fā)結構36切入蓋帶14的多層膜的側 邊緣(步驟54)。從頂部表面28形成撕開引發(fā)結構36降低了頂部表 面28上的碎屑污染量，由此降低了污染密封設備(用于將蓋帶14密封至基座部分12)的導向裝置和密封套(sealingshoes)的風險。
一旦形成撕開引發(fā)結構36，則從底部表面30將劃線46a和46b 切入蓋帶14(步驟56)。由于劃線46a和46b沒有貫穿芯層40或表涂 層38，因此可以從底部表面30切入劃線46a和46b而不會在頂部表面 28上形成碎屑污染。在一個可供選擇的實施例中，劃線貫穿表涂層38 并且進入芯層40。在此實施例中，劃線被切入表涂層28而非底涂層 30。雖然上文中以圖3所示的順序描述步驟54和56，但作為另一種選 擇，可以相反的順序形成步驟54和56 (即，在剖切撕開引發(fā)結構36 之前切出劃線46a和46b)，或者以基本上同時的方式。
一旦形成撕開引發(fā)結構36和劃線46a和46b，則在粘合部分32a 和32b將粘合劑條44a和44b涂覆到底部表面30上(步驟58)。這可 以使用標準的層合工藝進行。在撕開引發(fā)結構36形成后施加粘合劑條 44a禾口 44b也降低了污染，否則如果將粘合劑條44a和44b施加到底部 表面30后再切出撕開引發(fā)結構36可能產(chǎn)生污染。施加粘合劑條44a 和44b后從底部表面30切出撕開引發(fā)結構36推動粘合劑材料穿透撕 開引發(fā)結構36，并且從頂部表面28穿出。這也推動膜碎屑從頂部表面 28穿出，在頂部表面28該膜碎屑可能在帶密封設備的導向裝置和密封 套中聚集。因此，在從頂部表面28 (或從底部表面30)形成撕開引發(fā) 結構36后再將粘合劑條44a和44b施加到底部表面30上降低了產(chǎn)生污 染碎屑的風險。另外，在撕開引發(fā)結構36形成后再施加粘合劑條44a 和44b將在粘合劑條內封裝形成撕開引發(fā)結構36時沉積在底部表面30 上的任何碎屑。
蓋膜14形成后，則將其密封到基座部分12 (在電子元件放置于 口袋20中后)以形成載帶10。適用于將蓋膜14密封到基座12的密封 系統(tǒng)包括可從加利福尼亞州卡爾斯巴德的Ismeca USA有限公司商購獲 得的系統(tǒng)。圖4A和4B是包括撕開引發(fā)結構的蓋帶的頂視圖照片(利用放大
率20X拍攝)。在圖4A所示的實例中，蓋帶包括部分60a和60b，以 及撕開引發(fā)結構62。部分60a是鄰近蓋帶側邊緣的多層膜的一部分， 而部分60b是粘合劑條設置在多層膜下方的部分。如圖所示，撕開引 發(fā)結構62貫穿60a，并且具有終止于部分62b (即粘合劑條的上方)的 后端。
在該實例中，在粘合劑條施加到底部表面30后將撕開引發(fā)結構 62從底部表面30切入多層膜，由此形成也穿透粘合劑條的撕開引發(fā)結 構62。因為這點，撕開引發(fā)結構62延伸進入部分60b的部分展開，并 且粘合劑材料被通過撕開引發(fā)結構62向上推動。切割刀片穿透粘合劑 條推動粘合劑離開撕開引發(fā)結構62區(qū)域，由此造成一個小區(qū)域沒有足 夠粘合劑。該區(qū)域對于對應的基座部分具有降低的粘合劑粘合，是潛 在的剝離點，其可導致密封設備不運轉和損壞。
在圖4B所示的例子中，蓋帶包括部分64a和64b，以及撕開引發(fā)結 構66，其分別對應(上述圖4A所示的)部分60a和60b，以及撕開引 發(fā)結構62。與圖4A所示的例子形成對比，撕開引發(fā)結構66是在施加 粘合劑條之前從頂部表面28切入多層膜。如圖所示，撕開引發(fā)結構66 延伸進入部分64b的部分被清潔地切出并且沒有向上推動粘合劑。因 此，在施加粘合劑條之前從頂部表面28 (或從底部表面30)形成撕開 引發(fā)結構66減少了污染的粘合劑以及在蓋帶頂部表面形成的碎屑的 量。另外，在形成撕開引發(fā)結構66時生成的大部分碎屑由粘合劑條捕 集或封裝，由此使其較清潔。此外，粘合劑條區(qū)域的碎屑看起來沒有 降低粘合劑條的粘合強度。
圖5是適用于同時形成多個蓋帶的方法68的流程圖。如圖所示， 方法68包括步驟70-78，且初始涉及形成包括蓋帶的層的多層膜(步 驟70)?？墒褂门c上面方法50 (如上述圖3所示)的步驟52中所討 論的相同技術形成多層膜。然后從膜的頂部表面將多條軌道切入多層
13膜(步驟72)。然后從膜的底部表面將多條劃線切入多層膜(步驟74)。
在一個可供選擇的實施例中，將劃線從膜的頂部表面切入多層膜。雖
然上文中以圖5所示的順序描述了步驟72和74，但作為另一種選擇， 可以相反的順序形成步驟72和74 (即在切出軌道前切出劃線)，或者 以基本上同時的方式。在形成軌道和劃線后，則將多條粘合劑條施加 到膜底部表面的粘合部分上(步驟76)。最后，穿透軌道切開膜而將 膜分為多個蓋帶(步驟78)。如下述圖6進一步論述的，在粘合劑條 之間(并穿透軌道)切開膜而對分每條軌道，由此在每個蓋帶的側邊 緣上形成兩行撕開引發(fā)結構。
圖6是膜80的頂視圖，該膜是按照方法68的步驟70形成的多層 膜。膜80包括頂部表面82、軌道84、劃線86 (以隱藏線顯示)、粘 合劑條88 (以隱藏線顯示)以及切線卯。如上所述，按照方法68的 步驟72將多條軌道84切入頂部表面82。如圖所示，軌道84為成行的 "U"形結構91，其中每個"U"形結構91隨后被分開而形成一對撕 開引發(fā)結構。由此，這允許單個切刀形成撕開引發(fā)結構以用于一對相 鄰的蓋帶。"U"形結構91間沿膜80的距離可根據(jù)所得蓋帶的具體形 狀要求而變化。適合的間距包括至少約0.1英寸的距離，更適合的距離 通常為約0.5英尺至約3英尺。"U"形結構91的適合的橫向寬度包 括至少約0.1毫米的寬度，更適合的寬度通常為約0.5mm至約2.0mm。 在一個實施例中，多層膜包括單個"U"形結構91。如上所述，從頂 部表面82形成撕開引發(fā)結構(同時也在施加粘合劑條88之前)降低 了在頂部表面82上形成的污染碎屑的量。
然后按照方法68的步驟74，將多條劃線86從底部表面(圖6中 未示出)切入多層膜80。如圖所示，劃線86在側面設置超出"U"形 結構91，并且超出預期的粘合劑條88的位置。然后按照方法68的步 驟76將粘合劑條88施加到多層膜80的底部表面上。此時多層膜80 包括多個重復的圖案，該圖案包含軌道84、劃線86以及粘合劑條88。 然后按照方法68的步驟78，通過沿切線90切開膜80而將多層膜80
14分成多個蓋帶(如蓋帶92a和92b)。如圖6所示，切線90對分軌道 84，由此每個"U"形結構91被分成一對弓形的撕開引發(fā)結構，該撕 開引發(fā)結構從分開的蓋帶的每個側邊緣延伸。
上述圖5中所示的以及圖6中所述的方法68是用于從單個多層膜 形成多個蓋帶的有效技術?？砂凑辗椒?8制備的蓋帶的數(shù)量將取決于 膜80的橫向寬度、蓋帶的預期橫向寬度以及切割沖模的橫向寬度而變 化。
可以多種方式將軌道84切入膜80。例如，可使用一個或多個刀 片、刀片破裂、旋轉模、沖?；蛩鼈兊慕M合進行切入。在一個實施例 中，可使用小刀片改進標準密封設備的密封套以起到旋轉模的作用。 在此實施例中，在施加粘合劑條88后將軌道84從頂部表面82切入蓋 帶(如蓋帶92a)。當在施加粘合劑條后形成軌道84時，有利的是對 密封套進行處理以使得粘合劑條88不會粘合到密封套(如特氟隆、等 離子以及其他的潤滑劑)。當蓋帶92a設置在對應基座部分12 (上述 圖1中所示)的基座部分上方時，蓋帶92a和基座部分穿透密封套。然 后密封套將蓋帶92a密封到基座部分，并且以基本上同時的方式將軌道 84切入蓋帶92a中。由于切入過程在密封過程期間進行，因此在蓋帶 92a的密封部分退出密封套前粘合劑材料不會被擠壓穿過形成的結構。 由此，降低了對污染碎屑的顧慮。
在一個可供選擇的實施例中，可將切割沖模(與旋轉?；驔_模相 對應)布置在多個惰輥(用以將蓋帶92a送料至密封套)的其中一個上， 由此就在蓋帶92a被密封至基座部分之前將軌道84切入蓋帶92a。在 另外的可供選擇的實施例中，可使用不用類型的切割機理將軌道84切 入多層膜80。適合的可供選擇的切割機理實例包括激光切割系統(tǒng)、旋 轉刀片以及超聲切割系統(tǒng)。
圖7是膜94的頂視圖，該膜也是按照方法68的步驟70形成的多
15層膜。膜94包括頂部表面95、軌道96、劃線97 (以隱藏線顯示)、 切線98以及"U"形結構99，這與上述圖6中所示的頂部表面82、軌 道84、劃線86、切線90以及"U"形結構91相同。如圖7所示，膜 94還包括在整個切線90延伸并涵蓋軌道96的粘合劑條100 (以隱藏 線顯示)。按照方法68的步驟78，通過沿切線98剖切膜94將膜94 分成多個蓋帶。如圖7所示，切線98對分軌道84和粘合劑條100。由 此，每個"U"形結構99被分成一對弓形的撕開引發(fā)結構，同時每條 粘合劑條100被分成一對粘合劑條，該粘合劑條在分開的蓋帶的每個 側邊緣延伸。
圖8A和8B分別是巻104的側透視圖和前透視圖，該巻是包括劃 線(未示出)和撕開引發(fā)結構108的蓋帶106的已巻繞巻。為了更好 地示出撕開引發(fā)結構108，巻104上蓋帶106的層在圖中未示出。可按 照方法68 (如上述圖5所示)形成蓋帶106，不同的是，在將多層膜 分成單獨的蓋帶(如蓋帶106)之前省去了步驟72 (切入軌道)。在 該實施例中，通過將撕開引發(fā)結構108切入巻104的側邊緣而形成撕 開引發(fā)結構108。由此，此實施例適用于在現(xiàn)有的(如市售的)蓋帶上 形成撕開引發(fā)結構。利用撕開引發(fā)結構可使現(xiàn)有的蓋帶在所需的方向 上被打開。
一組或多組由單個切刀形成的撕開引發(fā)結構可以一次切出。作為 另外一種選擇，可利用保持多個切刀以正確方向成角度的切割機構進 行切割，由此在單次切割運動中將所有的撕開引發(fā)結構108切入巻104 的一個側邊緣。由于可利用最少設備在巻104的每層中切出撕開引發(fā) 結構108，因此該實施例是有益的。因為大多數(shù)巻(如巻104)是以良 好的準確性巻繞，因此刀片的預設深度將會在合理的公差內切割所有 的層。然而，以這種方式形成的蓋帶的示例性實例甚至在沒有將撕開 引發(fā)結構切入至精確的所需深度時而引發(fā)撕開。由此，撕開引發(fā)結構 108的切入深度公差允許加工的多種巻。雖然環(huán)繞巻104而設置的多個撕開引發(fā)結構108是期望的以確保
在切入蓋帶時總存在一個撕開引發(fā)結構108，但是巻104側面上的單次 切入足以形成可供使用的撕開引發(fā)結構108。 一單套撕開引發(fā)結構108 有益于將撕開引發(fā)結構108置于密封巻軸的起始處，這樣顧客可容易 地引發(fā)撕開。這也提高了蓋帶106的強度和完整性。
圖9A和9B是多層膜的頂視圖，每個圖中示出了可按照方法68 的步驟72 (如上述圖5所示)形成的可供選擇的"U"形結構。如圖 9A所示，膜IIO包括結構112a-112c和切線114，其中結構112a-112c 比"U"形結構91 (如上述圖6所示)更加銳利。術語"銳利"，"更 銳利"等是指"U"形結構具有窄的和有角度的頂端，造成該結構接近
"V"形。"U"形結構也可以是較圓的以使得該結構成半圓形或介于
"U"形和半圓形之間。
如圖所示，結構112a以切線114為中心，結構112b在圖9A所示 的視圖中向上往側面偏移，而結構112c在圖9A所示的視圖中向下往 側面偏移。由于這種偏移，并且由于尖銳的"U"形，切線114不會在 "U"形的頂點與結構112b和112c相交。因此，當沿切線114將蓋帶 分開時，所得的分開的撕開引發(fā)結構是不均勻的。然而，尖銳的"U" 形對蓋帶產(chǎn)生了一個具有小的表面積的尖銳點，在該點受壓時(如在 蓋帶密封至底部部分后巻繞巻時)趨于翹起。因此，結構112a-112c降 低了蓋帶翹起的風險，蓋帶翹起是不期望的并且可造成設備不運轉。
如圖9B所示，膜116包括結構118a-118c和切線120，其中結構 118a-118c比"U"形結構91 (如上述圖6所示)更平坦。術語"平坦"， "更平坦"等是指"U"形結構具有寬的、伸展的頂端。結構118a-118c 較平坦的形狀降低了結構118a-118c精確地以切線120為中心的需要。 如圖所示，結構118a以切線120為中心，結構118b在圖9B所示的視 圖中向上往側面偏移，而結構U8c在圖9B所示的視圖中向下往側面 偏移。然而，因為結構118a-118c具有平坦的"U"形，當沿切線120將蓋帶分開時，所得的每個撕開引發(fā)結構以相同的方向從蓋帶的側邊 緣延伸。由此，從偏移的撕開引發(fā)結構(如結構118b和118C)剝離蓋 帶所需的撕開力與居中的撕開引發(fā)結構(如結構118a)所需的撕開力 基本相同。因此，使用諸如結構118a-118c之類的平坦結構允許與切線 120對齊時存在較大的精確性公差。此外，這種平坦的"U"形也允許 與粘合劑材料有較大的表面接觸面積，由此降低了蓋帶翹起的風險。
圖IO是結構122的展開圖，該結構是按照方法68的步驟72 (如 上述圖5所示)形成的"U"形結構。如圖IO所示，沿切線124將結 構122分開以形成設置在相鄰蓋帶上的單獨的弓形撕開引發(fā)結構126a 和126b。如本文所用，術語"弓形"是指撕開引發(fā)結構(如撕開引發(fā) 結構122a)的彎曲形狀，其中鄰近蓋帶邊緣的撕開引發(fā)結構的前端(示 為前端128)以不同于撕開引發(fā)結構的后端(示為后端130)的方向取 向。由于撕開引發(fā)結構126a的曲率，可通過撕開引發(fā)結構126a在前端 128和后端130處的切線(分別示為切線132和134)確定前端128和 后端130的方向。因此，如果前端處的第一切線(即切線132)以不同 于后端處的第二切線(即切線134)的方向取向，則該撕開引發(fā)結構被 定義為是弓形的。在一個實施例中，術語"弓形"包括具有拐角的形 狀。
圖11和12是多層膜的頂視圖，每個圖中示出了可按照方法68的 步驟72 (如上述圖5所示)形成的可供選擇的非弓形結構。如圖11所 示，膜134包括"V"形軌道結構136和切線138，其中每個結構136 具有以切線138為中心的拐角頂端。因此，當沿切線138將蓋帶分開 時，所得的撕開引發(fā)結構(由軌道結構限定)是從蓋帶邊緣以相同角 度延伸的線性切口。如圖12所示，膜140包括切口軌道結構142和切 線144，其中每個切口結構從切線144延伸。在該實施例中，當沿切線 144將蓋帶分開時，所得的撕開引發(fā)切口結構142沿每個蓋膜分開。
圖13是包括基座部分148和蓋帶150的載帶146的頂視圖照片。蓋帶150包括切口結構152，該結構為與膜134和140 (如上述圖11 和12所示) 一起形成的撕開引發(fā)結構。如上所述，通過在施加粘合劑 條之前從頂部表面剖切膜以形成切口結構152。這降低了在膜的頂部表 面形成污染碎屑的風險。
圖14A-14D是多層膜的頂視圖，每個圖中示出了可按照方法68 的步驟72 (如上述圖5所示)形成的另外可供選擇的結構。如圖14A 所示，膜154a-154d中每個膜包括不同的切入膜的軌道(示為軌道 156a-156d)。軌道156a-156d示出了適用于本發(fā)明的多種軌道和撕開 引發(fā)結構。圖14B示出了具有結構160a-160d的膜158，其中將結構 160a-160d切入膜158以形成沿不同角度(約15°至約45°的范圍) 延伸的切口結構。圖14C和14D分別示出了膜162和164，每個膜分 別包括結構166a-166c和結構168a-168f。如圖所示，結構166a-166c 和結構168a-168f與從上述圖14A中所示的"U"形結構倒轉而來的。 由此，結構166a-166c和結構168a-168f具有沿不同角度延伸的三角形 或錐形形狀。然而當結構166a-166c和結構168a-168f被分開時，所得 的撕開引發(fā)結構是弓形的，并且以與上文所討論的那些相同的方式起 作用。
圖15A和15B是多層膜的頂視圖，每個圖中示出了可按照方法68 的步驟72 (如上述圖5所示)形成的另外可供選擇的"U"形結構。 如圖15A所示，膜170包括結構172和切線174，其中結構172包括 線性頂端部分176以及線性后端178a和178b。如圖所示，線性后端178a 和178b分別從線性頂端部分176的拐角180a和180b處延伸。
如圖15B所示，膜182包括結構184和切線186，其中結構184 包括線性頂端部分188以及彎曲后端190a和190b。如圖所示，彎曲后 端190a和190b分別從線性頂端部分188的拐角192a和192b處延伸。 依照本發(fā)明，結構172和184是可使用的多種不同結構的進一步展示。圖16是根據(jù)本發(fā)明的具有凹陷部分的蓋帶的另一個實施例的橫
截面示意性圖。蓋帶220包括具有相對的縱向邊緣224和226以及相 對的頂部表面228和底部表面230的細長膜222?？v向延伸的能撕開的 結構232和234及縱向延伸的凹槽236和238的位置與膜222的底部 表面230相關。能撕開的結構232和234是空間上隔開的，膜222的 中間部分240被限定在二者之間。沿著膜222的頂部表面228的表涂 層242是可選提供的。沿著膜22的底部表面30的底涂層244也是可 選提供的。所提供的縱向設置的粘合劑條246和248沿著凹槽236和 238。
凹槽236和238分別位于膜222的縱向邊緣224和226。凹槽236 和238都面向膜222的底部表面表面230，并分別面向縱向邊緣224 和226。作為另外一種選擇，蓋帶的兩個表面上都有可能形成凹槽。該 結構十分有用，例如，如果粘結劑條的厚度大于DR，這將有利于巻繞蓋帶。
在圖16所示實施例中，兩邊的底部250和側面部分252限定凹槽 236和238中的每一個。粘合劑條246和248可分別設置在凹槽236和 238的底部250。凹槽236和238的底部250可以具有微紋理(圖16 中未示出)以更好地將粘結劑條246和248粘附在膜222上。應該認 識到，只要凹槽236和238面向膜222的相鄰細長邊緣224或226和 膜222的底部表面230，可利用其他凹槽形狀。
膜222 (包括凹槽236和238以及所有微紋理)可使用多種工藝 形成，例如刻劃、擠出、壓延、微復制、激光燒蝕、超聲波、模切、 化學蝕刻和剝除法等。在其他實施例中，可使用不同工藝形成凹槽236 和238。
凹槽236和238的底部250上的粘合劑條246和248可以是(例 如)壓敏粘合劑(PSA)、熱活化和微膠囊粘合劑等。粘合劑條246和248的厚度可以大于、小于或等于凹進區(qū)域236和238的深度Dr。通常， 該厚度小于或等于深度DR。粘合劑條246和248的寬度等于或小于凹 進區(qū)域236和238寬度WR。在蓋帶220沒有施用到表面上(即未承受 張力)時，小于凹進區(qū)域236和238的寬度DR的粘合劑條寬度實質上 在粘合劑條246和248中的每一個的任一側提供沿著凹槽236和238 的底部250縱向延伸的沒有粘合劑的區(qū)域。
能撕開的結構232和234的位置與膜222的底部表面230相關， 且可與凹槽236和238的側面部分252相鄰。然而，在其他實施例中， 能撕開的結構232和234幾乎可位于沿著膜222的頂部表面228、底部 表面230或兩個表面的任何位置，只要它們各自與膜222的縱向邊緣 224和226間隔開。如圖16所示，能撕開的結構232和234是沿著膜 222縱向延伸的連續(xù)劃線。這種劃線可通過切割膜222形成(如根據(jù)下 述的刀片刻劃工序使用激光、模具切割器和刀片)。在其他實施例中， 能撕開的結構232和234可以是膜222的薄弱區(qū)域(如不同材料的界 面、較薄的區(qū)域、微穿孔等)、兩種材料之間的過渡(如第一種材料 構成膜222的中部240，第二種材料構成膜222的凹槽236和238的底 部250與頂部表面228之間的部分)或其他有利于撕開的結構。
在一個實施例中，以舉例的方式提供但不限于，蓋帶220可具有 以下尺寸。膜222的整體寬度Wo (在細長邊緣224和226之間測量) 為約1英寸(2.54cm)。膜222的厚度T為約2密耳(0.0254mm)(在膜 222的中部240的最厚部分測量)。凹槽236和238各自的寬度WR為 約0.0393701英寸(lmm)，深度DR為約0.5密耳(0.0127mm)。能撕開 的結構232和234是各自深度為約1.5密耳(0.0381mm)(從膜222的底 部表面230開始測量)的劃線。應該認識到，蓋帶220的尺寸可根據(jù) 需要改變。例如，可以選擇膜222中部240的寬度，以使得它至少與 蓋帶220所用載帶上的口袋一樣寬。
具有凹槽的蓋帶的其他實施例公開于共同未決的美國專利申請
2111/228956中，該專利以引用的方式并入本文。
盡管已參考優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將 認識到，可以在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對形式和細節(jié)進 行修改。
權利要求
1. 一種蓋帶，包括膜，該膜具有第一主表面和第二主表面、沿所述膜的縱向長度延伸的側面部分和與所述側面部分相鄰設置的中間部分；粘合劑部分，該粘合劑部分與所述側面部分相鄰地固定至所述第一主表面；弱線，該弱線在所述第一主表面內，所述弱線沿所述膜的縱向長度鄰近所述側面部分延伸，并且所述弱線被構造為使得所述中間部分能從所述側面粘合部分逐漸分離；以及至少一個撕開引發(fā)結構，該撕開引發(fā)結構貫穿所述側面部分延伸，其中所述撕開引發(fā)結構限定在所述側面部分撕開的預定方向，以引發(fā)沿所述弱線中的每一條的撕開。
2. 根據(jù)權利要求l所述的蓋帶，其中所述至少一個撕開引發(fā)結構 具有弓形形狀。
3. 根據(jù)權利要求l所述的蓋帶，其中所述至少一個撕開引發(fā)結構 被從所述膜的第二表面剖切穿透所述側面部分。
4. 根據(jù)權利要求3所述的蓋帶，其中所述至少一個撕開引發(fā)結構 在所述粘合劑部分固定至所述第一主表面之前被剖切。
5. 根據(jù)權利要求l所述的蓋帶，其中所述至少一個撕開引發(fā)結構 與第一和第二弱線錯開。
6. 根據(jù)權利要求l所述的蓋帶，其中所述膜是多層膜。
7. 根據(jù)權利要求6所述的蓋帶，其中所述多層膜包括表涂層、芯 層、和底涂層。
8. —種形成多個蓋帶的方法，所述方法包括 形成具有第一和第二主表面的膜； 穿透所述膜的第一和第二主表面切出多條軌道； 在所述膜的第一主表面切出多條劃線； 用多條粘合劑條涂覆所述第一主表面；以及將所述膜分成多個部分以形成所述多個蓋帶，每個蓋帶具有由所 述軌道限定的撕開引發(fā)結構。
9. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述多條軌道中的每條軌道 包括一行切割結構，其中每個切割結構限定一對撕開引發(fā)結構。
10. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述撕開引發(fā)結構具有弓 形形狀。
11. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述軌道從所述膜的第二 主表面切出。
12. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中切出所述多條軌道的操作 在用所述粘合劑條涂覆所述第一主表面之前進行。
13. 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中切出所述多條軌道的操作 在分開所述膜以形成所述多個蓋帶后進行，其中切出所述多條軌道的 操作包括在所述蓋帶中的至少一個被巻繞成巻時切出所述多條軌道。
14. 一種使用載帶的方法，所述方法包括提供所述載帶，所述載帶具有粘合至基座部分的蓋帶，其中所述 蓋帶包括撕開引發(fā)結構和劃線；將所述蓋帶的第一部分從所述基座部分剝離，直到剝離到達所述 撕開引發(fā)結構；沿所述撕開引發(fā)結構剝離所述蓋帶的第二部分；沿基本上追隨所述撕開引發(fā)結構的方向撕開所述蓋帶的第三部 分直到撕開至所述劃線；以及沿基本上追隨所述劃線的方向撕開所述蓋帶的第四部分。
15. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述撕開引發(fā)結構具有弓形形狀。
16. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述蓋帶包括多個撕開引 發(fā)結構。
17. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述撕開引發(fā)結構與所述 劃線不相交。
18. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中所述撕開引發(fā)結構的至少 一部分具有線性形狀。
19. 根據(jù)權利要求14所述的方法，其中在施加將所述蓋帶粘合至 所述基座部分的粘合劑材料之前切出所述撕開引發(fā)結構。
全文摘要
一種與載帶一起使用的蓋帶，其中所述蓋帶包括至少一個撕開引發(fā)結構，該結構限定撕開的預定方向以引發(fā)沿所述蓋帶部分的撕開。
文檔編號C09J7/02GK101501155SQ200780029690
公開日2009年8月5日 申請日期2007年8月7日 優(yōu)先權日2006年8月9日
發(fā)明者羅基·D·愛德華茲, 道格拉斯·B·貢德爾, 魯本·E·韋拉斯克斯烏理 申請人:3M創(chuàng)新有限公司