專利名稱：：一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及精細(xì)化工領(lǐng)域中一種耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑及其制備方法，特別是一種應(yīng)用于柔性覆銅箔基板中粘接聚酰亞胺薄膜與銅箔的高分子膠粘劑。技術(shù)背景隨著現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子設(shè)備向集成化、小型化及高可靠性發(fā)展；同時(shí)，人們對(duì)電子產(chǎn)品也提出了短、小、輕、薄及綜合性能優(yōu)異等更高的需求。因此，用于電子設(shè)備及產(chǎn)品的電路板基材由傳統(tǒng)的硬質(zhì)覆銅箔基板轉(zhuǎn)向更輕薄的柔性覆銅箔基板。柔性覆銅箔基板根據(jù)基體樹脂層與銅箔間有無膠粘劑層可分為兩層板及三層板。相對(duì)于兩層板生產(chǎn)過程中對(duì)設(shè)備及工藝條件的苛刻要求，開發(fā)用于粘接聚酰亞胺薄膜與銅箔的膠粘劑則是一種簡(jiǎn)單且行之有效的方法。由于聚酰亞胺薄膜本身具有優(yōu)良的耐熱性及自熄性，因此，聚酰亞胺柔性覆銅箔三層板的耐熱性及阻燃性取決于膠粘劑。在聚酰亞胺柔性覆銅箔基板的制造過程中，已開發(fā)出環(huán)氧樹脂膠粘劑、改性丁腈膠粘劑及丙烯酸酯膠粘劑等系列阻燃型膠粘劑，其中最常用的是以溴化環(huán)氧樹脂或含溴的有機(jī)化合物與三氧化二銻協(xié)同實(shí)現(xiàn)阻燃，這類膠粘劑阻燃效果較好，但在其燃燒時(shí)，不僅發(fā)煙量大、氣味難聞，而且會(huì)放出毒性大、腐蝕性強(qiáng)的鹵化氫氣體，污染環(huán)境，也危害人類的健康。溴類阻燃劑在燃燒時(shí)還能產(chǎn)生具有致癌作用的二氧芑化合物，而且燃燒產(chǎn)生的三氧化二銻粉塵吸入肺部也可能致癌。近年來，對(duì)開發(fā)用于聚酰亞胺柔性覆銅箔基板的無鹵阻燃膠粘劑提出了需求。中國(guó)專利公開號(hào)CN1670107A，公開日2005年9月21日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為阻燃粘合劑組合物，和應(yīng)用該粘合片、覆蓋膜和撓性敷銅層壓片，該申請(qǐng)案公開了一種含磷環(huán)氧樹脂、含磷添加劑、固化劑及丙烯腈丁二烯橡膠的阻燃膠粘劑組合物。中國(guó)專利公開號(hào)CN1916101A，公開日2007年2月21日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為一種撓性印制電路用無鹵阻燃膠粘劑，該申請(qǐng)案公開了一種無鹵阻燃的丙烯酸酯膠粘劑，包含多元丙烯酸酯單體、烯丙基磷酸酯、交聯(lián)單體、反應(yīng)引發(fā)劑、乳化劑、含磷填料和無機(jī)填料組分。雖然這類膠粘劑獲得了良好的阻燃效果及較高的剝離強(qiáng)度，但存在高溫性欠佳的缺點(diǎn)，同時(shí)，在這類阻燃膠的配方中除了反應(yīng)型的含磷組分，還需使用添加型含磷阻燃劑才能達(dá)到良好的阻燃效果。添加型的有機(jī)含磷阻燃劑的加入不可避免地存在一些缺點(diǎn)，如在加工過程中有機(jī)阻燃劑易被有機(jī)溶劑溶解或萃??；有機(jī)磷阻燃劑的加入會(huì)導(dǎo)致基板的某些性能降低，如耐濕性、耐熱性降低等。而中國(guó)專利CN1075543C,公開日2001年11月28日，發(fā)明創(chuàng)造的名稱為用于柔性印刷電路的耐高溫阻燃膠粘劑及制備，該申請(qǐng)案公開了一種雙馬或多馬來酰亞胺樹脂改性丁腈橡膠耐高溫阻燃膠粘劑，則仍然是通過添加含溴阻燃劑實(shí)現(xiàn)阻燃效果。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是要克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于柔性印制電路的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑及其制備方法。該膠粘劑用于聚酰亞胺薄膜與銅箔的粘接，制得的柔性覆銅板具有優(yōu)異的耐熱性、耐焊錫性、耐化學(xué)藥品性及良好的阻燃效果，同時(shí)也具有較高的剝離強(qiáng)度及尺寸穩(wěn)定性。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案是以芳香胺與雙馬來酰亞胺在甲苯中通過溶液預(yù)聚合的方法得到預(yù)聚體，然后引入含磷環(huán)氧樹脂經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)或物理摻合，再加入丁腈橡膠、酚醛樹脂、固化促進(jìn)劑及溶劑制備得到柔性電路板用耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑，膠粘劑的組分按重量比為:含磷環(huán)氧樹脂100份芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體5~35份丁腈橡膠15~60份酚醛樹脂5~40份無機(jī)填料20~60份固化促進(jìn)劑0.01~3份溶劑200~600份所述的含磷環(huán)氧樹脂，其磷含量為2.0~5wt%，所述的丁腈橡膠為端羧基液體丁腈橡膠或液體丁腈橡膠，所述的酚酸樹脂為苯(甲)酚型或雙份a型熱塑性酚醛樹脂，聚合度為1~5，所述的無機(jī)填料為二氧化硅、氫氧化鎂、氫氧化鋁、堿式碳酸鋁鈉、硼酸鋅中的一種或一種以上，其粒徑小于1微米，所述的固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的一種，所述的溶劑為甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的兩種或兩種以上。所述的芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體，是以雙馬來酰亞胺、芳香二胺和苯胺為原料，在甲苯回流溫度下反應(yīng)形成預(yù)聚體，其中雙馬來酰亞胺與芳香胺的物質(zhì)的量之比為1.5~2.5:1，芳香二胺與苯胺的物質(zhì)的量之比為5~25:1，雙馬來酰亞胺的結(jié)構(gòu)式為CHFti為-CH2-,-O-,-s02-，-6-，6hR2，R3為-H，-CH3，-C2H芳香二胺的結(jié)構(gòu)式為CH3R4為-CH2-,-O-，-s02-，CH3c-;6f3R5,R6為-H，-CH3,-C2H種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑的制備方法方法一將重量比為含磷環(huán)氧樹脂100份芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體5~35份丁腈橡膠15~60份酚醛樹脂5~40份無機(jī)填料20~60份固化促進(jìn)劑0.01~3份溶劑200~600份的各組分直接加入配料容器中，攪拌均勻，得到耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。方法二將重量比為含磷環(huán)氧樹脂100份芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體5~35份丁腈橡膠15~60份酚醛樹脂5~40份無機(jī)填料20~60份固化促進(jìn)劑0.01~3份溶劑200~600份按以下步驟進(jìn)行a向芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體中加入含磷環(huán)氧樹脂，保持甲苯回流溫度繼續(xù)反應(yīng)15~40分鐘，b上述反應(yīng)物冷卻后，加入丁腈橡膠、固化劑、固化促進(jìn)劑及溶劑，攪拌均勻，得到耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明制備方法所制得的膠粘劑用于粘接聚酰亞胺薄膜與銅箔，經(jīng)過熱壓固化工藝，制得柔性聚酰亞胺覆銅板，具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)采用多步預(yù)聚合的方式，提高了反應(yīng)程度，粘接中的固化反應(yīng)溫度低(170°C)及高溫固化時(shí)間短(<1小時(shí))。(2)通過預(yù)聚合，提高了雙馬來酰亞胺在低沸點(diǎn)非極性溶劑中的溶解性，降低了溶劑殘留對(duì)基板及電路性能所產(chǎn)生的不良影響。(3)采用耐熱性較好的雙馬來酰亞胺，可以提高柔性印刷電路的高溫耐焊錫性，在30(TC錫浴中60秒，不分層，不起泡。8(4)膠粘劑中沒有采用添加型有機(jī)阻燃劑，所制得得柔性覆銅板具有較好的耐溶劑性能，并能達(dá)到UL94V-0級(jí)阻燃效果。(5)所制得的柔性印刷電路的剝離強(qiáng)度較高，大于1.5公斤/厘米。具體實(shí)施例方式實(shí)施例1.取雙馬來酰亞胺5克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，R!為-O-，R2，R3均為-H)、芳香二胺1.42克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R4為-0-,R5，Re均為-H)、苯胺0.14克及甲苯10克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的100毫升三頸瓶中(工業(yè)上可放大至100立升的反應(yīng)釜生產(chǎn))加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)30分鐘，冷卻后出料，并與100克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為2.55%)、40克液體端羧基丁腈橡膠、30克苯酚型酚醛樹脂(聚合度為3)、40克氫氧化鋁、0.2克2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入200克丁酮后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在35pm厚的聚酰亞胺薄膜上，與50|jm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)170'C、60分鐘、30kg/crr^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。按IPC-TM-650的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)制成電路板并測(cè)量其阻燃性、耐焊錫性、剝離強(qiáng)度等性能，結(jié)果見表1。實(shí)施例2.取雙馬來酰亞胺2千克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，R為-CH2-，R2，R3均為-H)、芳香二胺0.51千克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R4為-0-，R5，Re均為-CH3)、苯胺8克及甲苯3千克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的10升三頸瓶中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)20分鐘，冷卻后出料，并與10千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為3.66%)、3.5千克液體端羧基丁腈橡膠、0.5千克雙酚A型酚醛樹脂(聚合度為4)、4千克氫氧化鋁及1千克二氧化硅、10克2-甲基咪唑，最后加入25千克丙酮及25千克丁酮后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在75ym厚的聚酰亞胺薄膜上，與35pm厚的壓延銅箔疊合，經(jīng)17(TC、50分鐘、40kg/cn^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。實(shí)施例3.取雙馬來酰亞胺1千克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，R為-CH2-，R2，R3均為-C2H5)、芳香二胺0.24千克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R4為-0-，R5，Re均為-H)、苯胺11.1克及甲苯2千克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的5升三頸瓶中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)35分鐘，冷卻后出料，并與6.5千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為4.3%)、2.5千克液體端羧基丁腈橡膠、0.13千克甲酚型酚醛樹脂(聚合度為4)、2.25千克氫氧化鋁及1千克堿式碳酸鋁鈉、0.13千克2-乙基咪唑，最后加入20千克丁酮及3.4千克甲苯后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在50pm厚的聚酰亞胺薄膜上，與35pm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)17(TC、45分鐘、30kg/cmS的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。實(shí)施例4.取雙馬來酰亞胺3千克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，R為-O-，R2，Rs均為-C2H5)、芳香二胺0.86千克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)^為-S02-，R2，&均為H)、苯胺43克及甲苯5千克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的50立升反應(yīng)釜中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)50分鐘后，加13千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為2.5%)，繼續(xù)在回流溫度下反應(yīng)30分鐘，冷卻后出料，并與3.25千克液體丁腈橡膠、4.55千克雙酚A型酚醛樹脂(聚合度為3)、3.35千克氫氧化鋁、2.5千克硼酸鋅、0.26克2-苯基咪唑混合，最后加入50千克丙酮、28千克丁酮及20千克乙酸乙酯后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o卣阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在25ym厚的聚酰亞胺薄膜上，與18pm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)170'C、50分鐘、30kg/cr^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。實(shí)施例5.取雙馬來酰亞胺400克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，R！為-C(CH3)2-，R2，R3均為H)、芳香二胺76克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R!為-CH2-，R2，Rg均為H)、苯胺3.57克及甲苯500克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的10升三頸瓶中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)40分鐘，然后加入6千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為4.45%),在回流溫度下繼續(xù)反應(yīng)15分鐘，冷卻至室溫，出料，并與1.2千克液體端羧基丁腈橡膠、2.4千克苯酚型酚醛樹脂(聚合度為5)、2千克氫氧化鋁、1千克氫氧化鎂、6克2-乙基-4-甲基咪唑，最后加入15千克丁酮、6.3千克二甲苯后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在75pm厚的聚酰亞胺薄膜上，與35pm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)17(TC、40分鐘、40kg/cmS的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。實(shí)施例6.取雙馬來酰亞胺5千克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，f^為-CH2-，R2，R3均為-CH3)、芳香二胺2.27千克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R！為-C(CF3)2-，R2，R3均為H)、苯胺25.7克及甲苯30千克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的100立升反應(yīng)釜中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)30分鐘，加入24.33千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為2.55%)，在回流溫度下繼續(xù)反應(yīng)35分鐘，冷卻后出料，加入9.7千克液體丁腈橡膠、1.22千克雙酚A型酚酸樹脂(聚合度為4)、5千克氫氧化鋁、2.3千克二氧化硅、243克2-甲基咪唑，最后加入50千克丙酮及31.3千克乙酸丁酯，混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在75pm厚的聚酰亞胺薄膜上，與35pm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)170'C、60分鐘、40kg/cn^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。實(shí)施例7.取雙馬來酰亞胺1千克(雙馬來酰亞胺結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)^為-S02-，R2，R3均為H)、芳香二胺0.26千克(芳香二胺結(jié)構(gòu)中，R!為-CH2-，R2，Rs均為-C2H5)、苯胺12克及甲苯2千克，在帶有攪拌器、冷凝器、溫度傳感器的5升三頸瓶中加熱至透明后，于回流溫度反應(yīng)50分鐘，冷卻后出料，并與15.9千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為3.66%)、3.18千克液體端羧基丁腈橡膠、5.57千克甲酚型酚醛樹脂(聚合度為2)、2千克氫氧化鋁、1.18千克氫氧化鎂、0.32千克2-乙基-4-甲基咪挫，最后加入50千克甲苯、46千克乙酸丁酯后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在25|jm厚的聚酰亞胺薄膜上，與50pm厚的粗化電解銅箔疊合，經(jīng)170'C、55分鐘、40kg/crr^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。對(duì)比例1.取10千克含磷環(huán)氧樹脂(磷含量為3.66%)、3.5千克液體端羧基丁腈橡膠、0.5千克雙酚A型酚醛樹脂(聚合度為4)、4千克氫氧化鋁及1千克二氧化硅、10克2-甲基咪唑，并與25千克丙酮及25千克丁酮后混合均勻，即得到用于柔性覆銅板的無鹵阻燃膠粘劑。將此膠粘劑均勻涂在75jjm厚的聚酰亞胺薄膜上，與35ym厚的壓延銅箔疊合，經(jīng)170'C、50分鐘、40kg/crT^的熱壓固化工藝后，制成柔性覆銅板。標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試樣品制備方法與實(shí)施例1相同，結(jié)果見表1。表1的結(jié)果表明，膠粘劑用于柔性覆銅箔基板中聚酰亞胺薄膜與銅箔的粘接，制成的柔性覆銅箔基板具有優(yōu)異的耐熱性、阻燃性及尺寸穩(wěn)定性，及較高的剝離強(qiáng)度及良好的耐溶劑性能。實(shí)施例2與對(duì)比例1相比較，它們的配方中所用的含磷環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、固化劑、無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑及溶劑相同，實(shí)施例2中引入了芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體，而對(duì)比例1中沒有該預(yù)聚體，所制得的膠粘劑的阻燃性、電性能、尺寸穩(wěn)定性、剝離強(qiáng)度及耐化學(xué)藥品性差別不大，但耐熱性相差較大，實(shí)施例2能通過300'C/60秒的耐焊錫性能測(cè)試，對(duì)比例1則在測(cè)試過程中出現(xiàn)分層及起泡現(xiàn)象，不能通過該測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>權(quán)利要求1一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑，其特征在于膠粘劑的組分按重量比為含磷環(huán)氧樹脂100份芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體5～35份丁腈橡膠15～60份酚醛樹脂5～40份無機(jī)填料20～60份固化促進(jìn)劑0.01～3份溶劑200～600份所述的含磷環(huán)氧樹脂，其磷含量為2.0～5wt％，所述的丁腈橡膠為端羧基液體丁腈橡膠或液體丁腈橡膠，所述的酚醛樹脂為苯(甲)酚型或雙份A型熱塑性酚醛樹脂，聚合度為1～5，所述的無機(jī)填料為二氧化硅、氫氧化鎂、氫氧化鋁、堿式碳酸鋁鈉、硼酸鋅中的一種或一種以上，其粒徑小于1微米，所述的固化促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的一種，所述的溶劑為甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基丁酮、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的兩種或兩種以上。2.如權(quán)利要求1所述的一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑的制備方法，其特征在于其中的芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體，是以雙馬來酰亞胺、芳香二胺和苯胺為原料，在甲苯回流溫度下反應(yīng)形成預(yù)聚體，其中雙馬來酰亞胺與芳香胺的物質(zhì)的量之比為1.5~2.5:1，芳香二胺與苯胺的物質(zhì)的量之比為5~25:1，雙馬來酰亞胺的結(jié)構(gòu)式為其中&為-CH2-，-O-,-S02-，R2，R3為-H，-CH3,-C2H5芳香二胺的結(jié)構(gòu)式為<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>3—種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑的制備方法，其特征在于將重量比為含磷環(huán)氧樹脂芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體丁腈橡膠酚醛樹脂無機(jī)填料固化促進(jìn)劑溶劑100份5~35份15~60份5~40份20~60份0.01~3份200~600份的各組分直接加入配料容器中，攪拌均勻，得到耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。4.如權(quán)利要求3所述的一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑的制備方法，其特征在于將重量比為含磷環(huán)氧樹脂100份芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體5~35份丁腈橡膠15~60份酚醛樹脂5~40份無機(jī)填料20~60份固化促進(jìn)劑0.01~3份溶劑200~600份按以下步驟進(jìn)行-a向芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體中加入含磷環(huán)氧樹脂，保持甲苯回流溫度繼續(xù)反應(yīng)15~40分鐘，b上述反應(yīng)物冷卻后，加入丁腈橡膠、固化劑、固化促進(jìn)劑及溶劑，攪拌均勻，得到耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。全文摘要本發(fā)明提供了一種用于柔性覆銅箔基板的耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑及其制備方法，該膠粘劑主要由芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體、含磷環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、酚醛樹脂、無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑及溶劑組成。其制備方法是首先以甲苯為溶劑，在甲苯回流溫度下芳香族二胺及苯胺與雙馬來酰亞胺聚合反應(yīng)得到一種芳香胺改性雙馬來酰亞胺預(yù)聚體溶液，然后向預(yù)聚體溶液中加入含磷環(huán)氧樹脂，經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)或物理混合后，再加入丁腈橡膠、酚醛樹脂、無機(jī)填料、固化促進(jìn)劑及溶劑，組成一種耐高溫?zé)o鹵阻燃膠粘劑。該膠粘劑用于柔性覆銅箔基板中聚酰亞胺薄膜與銅箔的粘接，制成的柔性覆銅箔基板具有優(yōu)異的耐熱性、阻燃性及尺寸穩(wěn)定性，及較高的剝離強(qiáng)度。文檔編號(hào)C09J109/02GK101323773SQ20081004862公開日2008年12月17日申請(qǐng)日期2008年7月29日優(yōu)先權(quán)日2008年7月29日發(fā)明者徐衛(wèi)林,趙三平申請(qǐng)人:武漢科技學(xué)院