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      具有雙功能研磨段的研磨環(huán)的制作方法

      文檔序號:3782680閱讀:283來源:國知局
      具有雙功能研磨段的研磨環(huán)的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供一種研磨制品并且研磨制品可以包括基部。至少一個雙功能研磨段可以安裝在基部上。雙功能研磨段可以包括具有相對于旋轉(zhuǎn)平面的平均坡度SWS的工作表面和具有相對于平面旋轉(zhuǎn)的平均坡度SFS的精整表面,其中SWS大于SFS。
      【專利說明】具有雙功能研磨段的研磨環(huán)
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本公開涉及包括雙功能研磨段的研磨環(huán)、雙功能研磨段和使用雙功能研磨段研磨工件的方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]某些建筑材料、例如磚在形成時具有磚之間的明顯尺寸變化。為了使用利用粘合泡沫而不是灰泥的現(xiàn)代技術(shù)正確地組裝,每個磚應(yīng)當(dāng)受到研磨操作以便符合尺寸公差。用于研磨磚的一個操作包括將磚通過研磨裝置并且同時研磨磚的兩個面以便減小磚的尺寸。典型地,多次研磨磚直到磚具有合適的尺寸。最后研磨操作可以包括精整操作,其中輕輕地研磨磚的面以便使磚的面盡可能平滑。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0003]實施例通過例子示出并且不被限制于附圖中。
      [0004]圖1是包括根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的研磨環(huán)的平面圖。
      [0005]圖2是在圖1的圓圈2處獲得的包括根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的研磨環(huán)的近視平面圖。
      [0006]圖3是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的透視圖。
      [0007]圖4是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的俯視平面圖。
      [0008]圖5是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的側(cè)視平面圖。
      [0009]圖6是在圖1的線6-6處獲得的包括根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的研磨環(huán)的橫截面圖。
      [0010]圖7是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的透視圖。
      [0011]圖8是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的俯視平面圖。
      [0012]圖9是根據(jù)特定實施例的雙功能研磨段的側(cè)視平面圖。
      [0013]圖10是根據(jù)特定實施例的研磨裝置的平面圖。
      [0014]圖11是使用現(xiàn)有技術(shù)的研磨環(huán)的現(xiàn)有技術(shù)的研磨操作的圖示。
      [0015]圖12是使用根據(jù)特定實施例的研磨環(huán)的研磨操作的圖示。
      [0016]圖13是使用現(xiàn)有技術(shù)的研磨環(huán)精整的工件的圖示。
      [0017]圖14是使用根據(jù)特定實施例的研磨環(huán)精整的工件的圖示。
      [0018]技術(shù)人員可以領(lǐng)會圖中的元件僅僅是為了簡單和清楚而示出并且未必按比例繪制。例如,圖中的一些元件的尺寸可以相對于其它元件放大以幫助改善本發(fā)明的實施例的理解。相同的附圖標記在不同圖中的使用指示相似或相同的項。
      【具體實施方式】
      [0019]提供與附圖組合的以下描述以幫助理解本文中公開的教導(dǎo)。以下論述將聚焦于教導(dǎo)的具體實現(xiàn)方式和實施例。提供該聚焦以幫助描述教導(dǎo)并且不應(yīng)當(dāng)被理解為對教導(dǎo)的范圍或可應(yīng)用性的限制。
      [0020]當(dāng)在本文中使用時,術(shù)語“包括”、“包含”、“具有”或它們的任何其它變型旨在涵蓋非排他包括。例如,包括一系列特征的過程、方法、制品或裝置未必僅僅限制到那些特征,而是可以包括未明確列出的其它特征或這樣的過程、方法、制品或裝置固有的其它特征。此夕卜,除非相反地明確說明,“或”表示與或而不是異或。例如,條件A或B由以下的任一項滿足=A為真(或存在)并且B為假(或不存在),A為假(或不存在)并且B為真(或存在),以及A和B都為真(或存在)。
      [0021]“一”的使用用于描述本文中所述的元件和部件。這樣做僅僅是為了方便并且提供本公開的實施例的范圍的一般意義。該描述應(yīng)當(dāng)被理解為包括一個或至少一個并且單數(shù)也包括復(fù)數(shù),反之亦然,除非顯然它有另外含義。
      [0022]除非另外限定,本文中使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本公開所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。材料、方法和例子僅僅是示例性的并且不旨在限制。就本文中未描述的范圍而言,關(guān)于特定材料和處理操作的許多細節(jié)是常規(guī)的并且可以在閃爍和輻射檢測領(lǐng)域內(nèi)的教科書和其它資源中找到。
      [0023]初始參考圖1和圖2,研磨制品、即研磨環(huán)被示出并且大體上用100表示。如圖所示,研磨環(huán)100可以包括基部102并且多個研磨段可以附連到基部。具體地,基部102可以包括環(huán),該環(huán)具有限定中心開口的環(huán)形形狀。多個雙功能研磨段104和多個單功能研磨段106附連到基部102。環(huán)形基部102可以由金屬或金屬合金制造。此外,環(huán)形基部102可以由鋼制造。研磨段104、106可以銅焊或以另外方式焊接或附連到環(huán)。在使用期間,研磨環(huán)100可以圍繞垂直延伸通過圖1的旋轉(zhuǎn)軸線108相對于圖1順時針旋轉(zhuǎn)。然而,在另一方面,研磨環(huán)100可以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線108逆時針旋轉(zhuǎn)。
      [0024]在特定方面,環(huán)形基部102包括至少大約300mm的外徑。此外,外徑可以為至少大約350mm、至少大約400mm、至少大約450mm、至少大約550mm、至少大約600mm、至少大約650mm、至少大約700mm或至少大約750mm。在另一方面,外徑可以不大于大約1300mm。例如,外徑可以不大于大約1250mm、不大于大約1200mm、不大于大約1150mm、不大于大約1100mm、不大于大約1050mm、不大于大約1000mm、不大于大約950mm或不大于大約900mm。外徑可以在上述的任何最小和最大直徑值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0025]在另一方面,研磨環(huán)100可以包括安裝在基部102上的至少30個研磨段104、106。而且,研磨環(huán)100可以包括安裝在基部102上的至少35、至少40、至少45、至少50、至少55、至少60、至少65或至少70個研磨段104、106。在另一方面,不大于120個研磨段104、106可以安裝在基部102上。此外,不大于115、不大于110、不大于105、不大于100、不大于95、不大于90、不大于85、不大于80或不大于75個研磨段104、106可以安裝在基部102上。安裝在基部102上的研磨段104、106的數(shù)量可以在上述的任何最小和最大數(shù)量之間并且包括任何所述數(shù)量的范圍內(nèi)。
      [0026]在另一方面,研磨環(huán)102可以包括等于雙功能研磨段104和單功能研磨段106的和的總數(shù)量的研磨段。而且,總數(shù)的至少大約20%可以包括雙功能研磨段104。在另一方面,總數(shù)的至少大約25%、至少大約30%、至少大約35%、至少大約40%、至少大約45%、至少大約50%、至少大約55%、至少大約60%、至少大約65%、至少大約70%、至少大約75%、至少大約80%、至少大約85%、至少大約90%或至少大約95%包括雙功能研磨段104。此外,總數(shù)的大約100%包括雙功能研磨段104。
      [0027]在特定方面,雙功能研磨段104和單功能研磨段106可以以重復(fù)圖案安裝在基部102上。例如,雙功能研磨段104可以在基部102上安裝在每對相鄰的單功能研磨段106之間。替代地,多個雙功能研磨段104可以在基部102上安裝在每對相鄰的單功能研磨段106之間。例如,兩個、三個、四個或更多個雙功能研磨段104可以在基部102上安裝在每對相鄰的單功能研磨段106之間。
      [0028]在另一方面,單功能研磨段106可以在基部102上安裝在每對相鄰的雙功能研磨段104之間。而且,多個單功能研磨段106可以在基部102上安裝在每對相鄰的雙功能研磨段104之間。例如,兩個、三個、四個或更多個單功能研磨段106可以在基部102上安裝在每對相鄰的雙功能研磨段104之間。
      [0029]參考圖3至圖5,示出了關(guān)于雙功能研磨段104的細節(jié)。圖3至圖5指示雙功能研磨段104可以包括主體302,所述主體包括工作部分304和精整部分306 (為了清楚起見,工作部分304和精整部分306之間的近似邊界由圖3中的虛線指示)。
      [0030]在特定實施例中,工作部分304和精整部分306可以例如使用模制操作、擠出操作、壓制操作、沖壓操作或某個其它形成操作彼此成一體地形成。然而,在另一方面,工作部分304和精整部分306可以單獨地形成并且然后使用化學(xué)粘合劑、機械粘合劑、電弧焊接操作、氧燃料氣體焊接操作、電阻焊接操作、固態(tài)焊接操作或某個其它焊接操作連接。
      [0031]根據(jù)實施例,研磨段104的主體302可以包括包含在基質(zhì)材料內(nèi)的研磨顆粒。值得注意的是,研磨段104可以是結(jié)合研磨制品,其中研磨顆粒包含在材料的三維基質(zhì)內(nèi)。研磨顆??梢园ň哂兄辽俅蠹s4、例如至少大約5、至少大約6乃至至少大約7的莫氏硬度的研磨微粒材料。在特定情況下,研磨顆粒可以包括超級研磨材料,例如金剛石、立方氮化硼或它們的組合。在一個實施例中,研磨顆?;旧嫌山饎偸M成。
      [0032]在某些實施例中,研磨制品可以選擇成具有不小于大約400US篩目、例如不小于大約100US篩目、例如在大約16到100US篩目之間的粒度。此外,取決于研磨制品的預(yù)期應(yīng)用,研磨顆粒的粒度可以在大約30到60US篩目之間。
      [0033]研磨段104的基質(zhì)材料可以包括無機材料,例如玻璃結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑、金屬合金結(jié)合劑和它們的組合。在特定情況下,基質(zhì)材料可以包括金屬或金屬合金,并且特別地,可以由過渡金屬元件乃至過渡金屬元件的組合形成。
      [0034]在某些實施例中,研磨段104可以是浸滲結(jié)合研磨制品。在這樣的情況下,研磨段104可以包括包含在金屬基質(zhì)內(nèi)的研磨顆粒,其中研磨段104還包括可以填充有浸滲劑材料的微孔的互連網(wǎng)絡(luò)。金屬基質(zhì)可以包括金屬元素或包括多個金屬元素的金屬合金。
      [0035]如上所述,研磨段104可以形成為使得浸滲劑存在于研磨段104的主體302內(nèi)的微孔的互連網(wǎng)絡(luò)內(nèi)。浸滲劑可以部分地填充、基本上填充乃至完全地填充延伸通過研磨段104的體積的微孔的體積。根據(jù)一個特定設(shè)計,浸滲劑可以是金屬或金屬合金材料。
      [0036]如圖3至圖5中所示,雙功能研磨段104的主體302的工作部分304可以包括工作表面308。主體302的精整部分306可以包括精整表面310。精整表面310可以與工作表面308連續(xù)地形成并且精整表面310可以從工作表面308延伸。
      [0037]工作表面308可以包括相對于旋轉(zhuǎn)平面的平均坡度Sws。精整表面310可以包括相對于平面旋轉(zhuǎn)的平均坡度Sfs,并且其中Sws可以大于SFS。Sws可以至少大于大約2xSfs。此夕卜,Sws可以至少大于大約3xSfs、至少大于大約4xSfs、至少大于大約5xSfs或至少大于大約IOxSfso然而,Sffs可以小于大約25xSfs、小于大約20xSfs或小于大約15xSfs。
      [0038]而且,精整表面310可以相對于工作表面308成優(yōu)角312形成。在特定方面,優(yōu)角312可以為至少大約185°。此外,優(yōu)角312可以為至少大約186°、至少大約187°、至少大約188°、至少大約189°、至少大約190°、至少大約191°、至少大約191°、至少大約192°、至少大約193°或至少大約194°。而且,角312可以不大于大約210°、不大于大約205°、不大于大約200°、不大于大約199°、不大于大約198°、不大于大約197°、不大于大約196°或不大于大約195°。角312可以在上述的任何最小和最大角值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0039]在另一方面,工作表面308可以包括工作表面面積并且精整表面310可以包括精整表面面積。精整表面面積可以小于工作表面面積。例如,精整表面面積可以小于工作表面面積的大約60%。在另一方面,精整表面面積可以小于工作表面面積的大約55%、小于工作表面面積的大約50%、小于工作表面面積的大約45%或小于工作表面面積的大約40%。此外,精整表面面積可以大于工作表面面積的大約20%、大于工作表面面積的大約25%、大于工作表面面積的大約30%或大于工作表面面積的大約35%。精整表面面積可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0040]雙功能研磨段104的主體302的工作部分308可以包括工作體積。而且,雙功能研磨段104的主體302的精整部分可以包括精整體積。在一個方面,精整體積可以小于工作體積。例如,精整體積小于工作體積的大約60%。在另一方面,精整體積小于工作體積的大約55%、小于工作體積的大約50%、小于工作體積的大約45%或小于工作體積的大約40%。此外,精整體積可以大于工作體積的大約20%、大于工作體積的大約25%、大于工作體積的大約30%或大于工作體積的大約35%。精整體積可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述百分比值的范圍內(nèi)。
      [0041]在另一方面,精整體積可以包括可以具有第一平均粒度的第一多個研磨顆粒。工作體積可以包括可以具有第二平均粒度的第二多個研磨顆粒。第一平均粒度可以與第二平均粒度大致相同。
      [0042]然而,在又一方面,第一平均粒度可以小于第二平均粒度。例如,第一平均粒度可以小于第二平均粒度的大約80%、小于第二平均粒度的大約75%、小于第二平均粒度的大約70%、小于第二平均粒度的大約65%、小于第二平均粒度的大約60%、小于第二平均粒度的大約55%、小于第二平均粒度的大約50%、小于第二平均粒度的大約45%或小于第二平均粒度的大約40%。而且,第一平均粒度大于第二平均粒度的大約20%、大于第二平均粒度的大約25%、大于第二平均粒度的大約30%或大于第二平均粒度的大約35%。第一平均粒度可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述百分比值的范圍內(nèi)。
      [0043]在另一方面,精整體積可以包括可以具有第一粘結(jié)劑硬度的第一粘結(jié)劑材料。工作體積可以包括具有第二粘結(jié)劑硬度的第二粘結(jié)劑材料。在一個實施例中,第一粘結(jié)劑硬度可以與第二粘結(jié)劑硬度大致相同。
      [0044]在另一實施例中,第一粘結(jié)劑硬度可以小于第二粘結(jié)劑硬度。例如,第一粘結(jié)劑硬度可以小于第二粘合劑硬度的大約80%、小于大約75%、小于大約70%、小于大約65%、小于大約60%、小于大約55%、小于大約50%、小于大約45%或小于大約40%。而且,第一粘結(jié)劑硬度可以大于第二粘結(jié)劑硬度的大約20%、大于大約25%、大于大約30%或大于大約35%。第一粘結(jié)劑硬度可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述百分比值的范圍內(nèi)。
      [0045]在又一實施例中,第二粘結(jié)劑硬度可以小于第一粘結(jié)劑硬度。例如,第二粘結(jié)劑硬度可以小于第一粘合劑硬度的大約80%、小于大約75%、小于大約70%、小于大約65%、小于大約60%、小于大約55%、小于大約50%、小于大約45%或小于大約40%。而且,第二粘結(jié)劑硬度可以大于第一粘結(jié)劑硬度的大約20%、大于大約25%、大于大約30%或大于大約35%。第二粘結(jié)劑硬度可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述百分比值的范圍內(nèi)。
      [0046]如圖4中所示,雙功能研磨段104的工作部分304可以包括通過外面324彼此連接的前面320和后面322 (相對于研磨環(huán)102的放置和旋轉(zhuǎn))。每個面320、322可以包括相對于外面324形成面角327的第一部分326和在大致垂直于外面324的方向上從第一部分326延伸的第二部分328。
      [0047]角327可以為至少55°度。例如,面角可以為至少56°度、至少57°度、至少58°度、至少59°度或至少60°度。在另一方面,面角可以不大于大約65°、不大于大約64°、不大于大約63°、不大于大約62°或不大于大約61°。面角可以在上述的任何最小和最大角度值之間并且包括任何所述角度值的范圍內(nèi)。
      [0048]精整部分306可以在形狀上為大體半圓柱形并且可以包括在前面320的第二部分328和平行于外面324的內(nèi)面332之間延伸的圓化面330。
      [0049]工作部分304可以包括從外面324到內(nèi)面332測量的至少大約8mm的寬度。例如,寬度可以為至少大約9mm、至少大約10mm、至少大約Ilmm或至少大約12mm。而且,寬度可以不大于大約20mm、不大于大約19mm、不大于大約18mm、不大于大約17mm、不大于大約16mm或不大于大約15mm。寬度可以在上述的任何最小和最大寬度值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0050]精整部分306可以具有至少3mm的半徑。例如,半徑可以為至少3.5mm、至少4mm、至少4.5mm、至少5mm或至少5.5mm。在另一方面,半徑可以不大于7.5mm、不大于7.0mm、不大于6.5mm或不大于6.0mm。半徑可以在上述的任何最小和最大半徑值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0051]雙功能研磨段104的主體302可以具有從底表面到工作表面308測量的至少15mm的總高度。例如總高度可以為至少16mm、至少17mm、至少18mm、至少19mm、至少20mm、至少21mm或至少22mm??偢叨瓤梢圆淮笥诖蠹s30mm、不大于大約29mm、不大于大約28mm、不大于大約27mm、不大于大約26mm或不大于大約25mm。總高度可以在上述的任何最小和最大總高度值之間并且包括任何所述總高度值的范圍內(nèi)。
      [0052]在另一方面,雙功能研磨段104的主體302可以具有至少15mm的總長度。例如總長度可以為至少16mm、至少17mm、至少18mm、至少19mm、至少20mm、至少21mm或至少22mm??傞L度可以不大于大約30mm、不大于大約29mm、不大于大約28mm、不大于大約27mm、不大于大約26mm或不大于大約25mm??傞L度可以在上述的任何最小和最大總長度值之間并且包括任何所述總長度值的范圍內(nèi)。
      [0053]圖6示出沿著圖1中的線6-6獲得的研磨環(huán)100的橫截面圖。如先前所述,研磨環(huán)100可以圍繞旋轉(zhuǎn)軸線108(圖1)旋轉(zhuǎn)。相對于圖6,研磨環(huán)100將旋轉(zhuǎn)使得環(huán)102和雙功能研磨段104將移動進入(或離開)圖6。工件602可以在沿著工作軸線604的方向上移動使得當(dāng)研磨環(huán)旋轉(zhuǎn)時工件602由研磨環(huán)100研磨。在特定方面,工作軸線604大致垂直于旋轉(zhuǎn)軸線108。
      [0054]如圖6中所示,工作表面308可以相對于工作軸線604限定工作角606。精整表面310可以相對于工作軸線604限定精整角608。在特定方面,精整角608可以小于工作角606。例如,精整角608可以小于工作角606的大約10%。此外,精整角608可以小于工作角606的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。在另一方面,精整角608可以大于工作角606的大約0.5%。精整角608可以大于工作角206的大約
      1.0%、大于大約1.5%、大于大約2.0%、大于大約2.5%或大于大約3.0%。精整角608可以在上述的任何最小和最大百分比值之間并且包括任何所述百分比值的范圍內(nèi)。
      [0055]在另一方面,工作角606可以為至少大約8°。此外,工作角606可以為至少大約9°、至少大約10°、至少大約11°、至少大約12°或至少大約13°,工作角606可以不大于20°、不大于19°、不大于18°、不大于17°、不大于16°或不大于15°。工作角606可以在上述的任何最小和最大角度值之間并且包括任何所述角度值的范圍內(nèi)。
      [0056]精整角608可以為至少大約0.08°。此外,精整角608可以為至少大約0.1°、至少大約0.25°或至少大約0.5°。在另一方面,精整角608可以不大于2.0°、不大于
      1.75°、不大于1.5°、不大于1.0°或不大于0.75°。精整角608可以在上述的任何最小和最大角度值之間并且包括任何所述角度值的范圍內(nèi)。
      [0057]如圖6中所示,在操作期間工作表面308可以在特定工作研磨深度處從工件602去除材料的第一部分610。此外,精整表面310可以在特定工作研磨深度處從工件602去除材料的第二部分612。如圖所示,精整研磨深度小于工作研磨深度。
      [0058]特別地,精整研磨深度小于工作研磨深度的大約10%。此外,精整研磨深度小于工作研磨深度的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。在另一方面,精整研磨深度大于工作研磨深度的大約1.0%。例如,精整研磨深度大于工作研磨深度的大約1.5%、大于大約2.0%、大于大約2.5%、大于大約3.0%或大于大約3.5%。精整研磨深度可以在上述的任何最小和最大角度值之間并且包括任何所述值的范圍內(nèi)。
      [0059]在另一方面,工作研磨深度可以為至少大約1.0mm。此外,工作研磨深度可以為至少大約1.5mm、至少大約2.0mm、至少大約2.5mm或至少大約3.0mm。工作研磨深度可以不大于大約5.0mm、不大于大約4.5mm、不大于大約4.0mm或不大于大約3.5mm。
      [0060]精整研磨深度可以為至少大約0.01mm。例如,精整研磨深度可以為至少大約
      0.025mm、至少大約0.05mm、至少大約0.075mm或至少大約0.1mm。此外,精整研磨深度可以不大于大約0.5mm、不大于大約0.4mm、不大于大約0.3mm或不大于大約0.25mm。
      [0061]在操作期間,精整表面310可以將工件、例如磚的表面精整到小于大約0.1mm的表面糙度。此外,在使用雙功能研磨段104執(zhí)行研磨操作之后的表面糙度可以小于大約
      0.09mm、小于大約0.08mm、小于大約0.07mm、小于大約0.06mm或小于大約0.05mm。表面糖度可以大于大約0.01mm、大于大約0.02mm或大于大約0.03mm。表面糙度可以在上述的任何表面糙度值之間并且包括任何所述表面糙度值的范圍內(nèi)。
      [0062]參考圖7至圖9,雙功能研磨段的另一實施例被示出并且大體上用700表示。圖7至圖9指示雙功能研磨段700可以包括主體702,所述主體包括工作部分704和精整部分706 (為了清楚起見,工作部分704和精整部分706之間的近似邊界由圖7中的虛線指示)。
      [0063]如圖7至圖9中所示,雙功能研磨段700的主體702的工作部分704可以包括工作表面708。主體702的精整部分706可以包括精整表面710。精整表面710可以與工作表面708連續(xù)地形成并且精整表面710可以從工作表面708延伸。而且,精整表面710可以相對于工作表面708成角712形成。角712可以與上述的角312基本相同。
      [0064]在另一方面,工作表面708可以包括工作表面面積并且精整表面710可以包括精整表面面積。雙功能研磨段104的主體702的工作部分708可以包括工作體積。而且,雙功能研磨段104的主體702的精整部分可以包括精整體積。
      [0065]如圖8中所示,雙功能研磨段700的工作部分704可以包括通過外面724彼此連接的前面720和后面722 (相對于研磨環(huán)102的放置和旋轉(zhuǎn))。每個面720、722可以包括相對于外面724以角727傾斜的第一部分726。角727可以與上面結(jié)合圖3至圖5所述的角327大致相同。
      [0066]后面722可以包括第二部分728,所述第二部分在垂直于外面724的方向上從第一部分726延伸。前面720可以包括第二部分730,所述第二部分相對于外面724以一角度從第一部分726延伸以形成具有楔角731的大體楔形,如圖所示。
      [0067]楔角可以為至少大約130°。例如,楔角可以為至少大約131°、至少大約132°、至少大約133°、至少大約134°、至少大約135°、至少大約136°或至少大約137°。而且,楔角可以不大于大約145°。此外,楔角可以不大于大約144°、不大于大約143°、不大于大約142°、不大于大約141°或不大于大約140°。楔角可以在上述的任何最小或最大楔角值之間并且包括任何所述楔角值的范圍內(nèi)。
      [0068]研磨段700的精整部分706可以具有截角半圓柱形,其中一部分縱向地從其被去除。精整部分706可以包括圓化面732,所述圓化面可以從前面720的第二部分730延伸到平行于外面724的內(nèi)面734。
      [0069]研磨段700可以包括與本文中所述的研磨段104相同的特性,例如基質(zhì)材料、研磨顆粒、總尺寸(高度、寬度、長度)、半徑、百分比值等。
      [0070]圖10示出研磨裝置1000。研磨裝置1000可以包括第一研磨機1002和與第一研磨機1002相對的第二研磨機1004。一般而言,每個研磨機1002、1004可以包括電機1010并且軸1012可以從電機1010延伸。此外,研磨環(huán)1014可以安裝在每個軸1012上。研磨環(huán)1014可以包括根據(jù)本文中所述的一個或多個實施例的研磨環(huán)。如圖10中所示,研磨環(huán)1014彼此間隔開使得在其間建立工作空間1016。傳送系統(tǒng)1018可以布置在工作空間1016內(nèi)。
      [0071]在操作期間,電機1010可以被賦能以旋轉(zhuǎn)軸1012和與其連接的研磨環(huán)1014。一個或多個磚1020可以放置在傳送系統(tǒng)1018上并且移動進入和通過研磨環(huán)1014之間的工作空間1016,使得磚1020的兩個面接觸研磨環(huán)1014。借助于根據(jù)本文中所述的一個或多個實施例構(gòu)造的雙功能研磨段,研磨環(huán)1014可以執(zhí)行工作操作以在本文中所述的工作研磨深度處從與其接觸的每個相應(yīng)面去除磚面的第一部分。
      [0072]緊接其后,在不移動到具有另一組研磨環(huán)的另一組研磨機的情況下,可以執(zhí)行精整操作以在精整研磨深度處去除磚面的第二部分,如本文中所述。因此,磚的兩個面可以在兩個研磨環(huán)1014之間在單個研磨裝置內(nèi)在單個道次中研磨和精整。
      [0073]一般而言,可以通過將建筑塊、例如磚移動通過由一對相對的平行研磨環(huán)建立的空間使得每個研磨環(huán)接觸建筑塊的獨立面而改變建筑塊的總尺寸,其中隨著建筑塊移動通過所述空間,研磨環(huán)之間的工作距離變化。工作距離在研磨段的面之間被測量,并且使用本文中所述的成角表面,工作距離從研磨環(huán)的周邊朝著研磨環(huán)的旋轉(zhuǎn)軸線減小。此外,用于這樣的操作的研磨系統(tǒng)可以使用第一研磨環(huán)和平行于第一研磨環(huán)的第二研磨環(huán)配置。研磨環(huán)可以根據(jù)本文中的實施例配置成使得在操作期間第一研磨環(huán)和第二研磨環(huán)之間的工作距離變化,例如使得工作距離從研磨環(huán)的周邊朝著研磨環(huán)的旋轉(zhuǎn)軸線減小。
      [0074]在另一特定方面,每個雙功能段的工作部分和精整部分之間的其它磨料特性可以變化。例如磨料含量可以變化使得工作部分包括比精整部分更高濃度的磨料含量或更低的磨料含量。此外,孔隙率可以變化使得一個部分或另一部分具有比另外部分更大或更小的孔隙率。
      [0075]例子
      [0076]兩個測試研磨制品作為一對被構(gòu)造。每個測試研磨制品包括布置在具有750mm的直徑的鋼環(huán)上的70個研磨段。研磨段中的35個是根據(jù)本文中所述的第一實施例構(gòu)造的雙功能研磨段。具體地,每個雙功能研磨段為22_高并且具有24_的總長度。此外,雙功能研磨段的工作部分包括IOmm的工作寬度(從工作部分的外表面到內(nèi)表面被測量)。雙功能研磨段的精整部分包括5.5mm的半徑。此外,精整表面相對于工作表面成193°的角形成。雙功能研磨段安裝在鋼環(huán)上使得工作表面相對于工作軸線形成大約14°的工作角,并且精整表面相對于工作軸線形成大約1°的精整角。研磨段中的35個是單功能研磨段并且包括與上述的雙功能研磨段的工作部分相同的形狀和尺寸。
      [0077]兩個比較研磨制品作為匹配的一對被提供并且每個包括70個標準單功能研磨段,具有與每個測試研磨制品上的單功能研磨段基本相同的尺寸。測試研磨制品和比較研磨制品上的每個研磨段包括以相同的濃度分散在相同粘結(jié)劑內(nèi)的相同粒度的研磨顆粒。
      [0078]使用相似構(gòu)造的研磨裝置在相似構(gòu)造的磚上執(zhí)行研磨。磚以10m/min和20m/min的速率進給。
      [0079]圖11描繪使用比較研磨制品在磚上執(zhí)行的研磨操作(圖11示出一對中的一個)。圖12描繪使用測試研磨制品在磚上執(zhí)行的研磨操作(圖12示出一對中的一個)。由測試研磨制品生成的熱僅僅略高于由比較研磨制品生成的熱(如由內(nèi)窺照相機捕捉的圖像中的橙色指示),而由測試研磨制品去除的材料的量大于由比較研磨制品去除的磚材料的量。
      [0080]圖13描繪使用比較研磨制品研磨之后的第一磚。圖14描繪使用測試研磨制品研磨之后的第二磚。明顯地,如圖像中所示,第一磚包括的表面糙度明顯大于由第二磚呈現(xiàn)的表面糙度。實際上,當(dāng)測量時,第一磚包括大約0.5mm的表面糙度。第二磚包括大約0.05mm的表面糙度。
      [0081]使用本文中所述的配置,包括雙功能研磨段的研磨制品可以用于在單研磨裝置內(nèi)使用單對研磨制品(例如,研磨環(huán))執(zhí)行工作研磨操作和精整研磨操作。因而,對附加設(shè)備和工具的需要可以明顯減小并且將磚研磨到可接受的表面精整和尺寸公差的加工時間可以明顯減小。
      [0082]應(yīng)當(dāng)注意并非需要上面在一般描述或例子中所述的所有活動,可能不需要特定活動的一部分,并且除了所述的那些以外可以執(zhí)行一個或多個另外的活動。更進一步地,列出活動的順序不必是執(zhí)行它們的順序。
      [0083]為了清楚起見在分開的實施例的背景下在本文中描述的某些特征也可以在單個實施例中組合地被提供。相反地,為了簡化起見在單個實施例的背景下描述的各個特征也可以分離地或以任何子組合被提供。此外,對以范圍描述的值的引用包括該范圍內(nèi)的每一個值。
      [0084]上面已關(guān)于具體實施例描述了益處、其它優(yōu)點和問題的解決方案。然而,益處、優(yōu)點、問題的解決方案以及可以導(dǎo)致任何益處、優(yōu)點或解決方案發(fā)生或變得顯著的任何(一個或多個)特征不應(yīng)當(dāng)被理解為任何或所有權(quán)利要求的關(guān)鍵的、需要的或必要的特征。
      [0085]本文中所述的實施例的說明書和圖示旨在提供各實施例的結(jié)構(gòu)的一般理解。說明書和圖示不旨在用作使用本文中所述的結(jié)構(gòu)或方法的裝置和系統(tǒng)的所有元件和特征的窮盡和全面描述。分開的實施例也可以在單個實施例中組合地被提供,并且相反地,為了簡化起見在單個實施例的上下文中描述的各特征也可以分離地或以任何子組合被提供。此外,對以范圍描述的值的引用包括該范圍內(nèi)的每一個值。本領(lǐng)域技術(shù)人員僅僅在閱讀該說明書之后可以理解到許多其它實施例。其它實施例可以被使用并且從本公開導(dǎo)出,使得可以進行結(jié)構(gòu)替代、邏輯替代或另一變化而不脫離本公開的范圍。因此,本公開應(yīng)當(dāng)被視為示例性的而非限制性的。
      【權(quán)利要求】
      1.一種研磨制品,其包括: 基部,所述基部具有限定中心開口的環(huán)形; 安裝在所述基部上的至少一個雙功能研磨段,其中所述雙功能研磨段包括具有相對于旋轉(zhuǎn)平面的平均坡度Sws的工作表面和具有相對于平面旋轉(zhuǎn)的平均坡度Sfs的精整表面,并且其中Sws大于Sfs。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中Sws至少大于大約2xSfs。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨制品,其中Sws至少大于大約3xSfs、至少大于大約4xSfs、至少大于大約5xSfs或至少大于大約IOxSfs。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨制品,其中Sws小于大約25xSfs、小于大約20xSfs或小于大約 15xSfs。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述工作表面以至少大約185°的角與所述精整表面成角地形成。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨制品,其中所述角為至少大約186°、至少大約187°、至少大約188°、至少大約189°、至少大約190°、至少大約191°、至少大約191°、至少大約192°、至少大約192°、至少大約193°或至少大約194°。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨制品,其中所述角不大于大約210°、不大于大約205°、不大于大約200°、不大于大約199°、不大于大約198°、不大于大約197°、不大于大約196°或不大于大約195°。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述雙功能研磨段還包括工作表面面積和精整表面面積,并且所述精整表面面積小于所述工作表面面積。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨制品,其中所述精整表面面積小于所述工作表面面積的大約60%。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述雙功能研磨段還包括工作體積和精整體積,并且所述精整體積小于所述工作體積。
      11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述基部包括金屬或金屬合金。
      12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的研磨制品,其中所述基部包括鋼。
      13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述基部包括至少大約500mm的外徑。
      14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨制品,其中所述外徑為至少大約550mm、至少大約600mm、至少大約650mm、至少大約700mm或至少大約750mm。
      15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的研磨制品,其中所述外徑不大于大約1200mm、不大于大約1150mm、不大于大約1100mm、不大于大約1050mm、不大于大約1000mm、不大于大約950mm或不大于大約900mm。
      16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其還包括安裝在所述基部上的至少50個研磨段。
      17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的研磨制品,其還包括安裝在所述基部上的至少60、至少70、至少80、至少90或至少100個研磨段。
      18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的研磨制品,其還包括安裝在所述基部上的不大于200個研磨段。
      19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的研磨制品,其還包括安裝在所述基部上的不大于190、不大于180、不大于170、不大于160或不大于150個研磨段。
      20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其還包括安裝在所述基部上的多個雙功能研磨段和安裝在所述基部上的多個單功能研磨段。
      21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的研磨制品,其還包括等于所述雙功能研磨段和所述單功能研磨段的和的總數(shù)量的研磨段,其中總數(shù)的至少大約20%包括所述雙功能研磨段。
      22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的研磨制品,其中總數(shù)的至少大約25%、至少大約30%、至少大約35%、至少大約40%、至少大約45%、至少大約50%、至少大約55%、至少大約60%、至少大約65%、至少大約70%、至少大約75%、至少大約80%、至少大約85%、至少大約90%或至少大約95%包括所述雙功能研磨段。
      23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的研磨制品,其中總數(shù)的大約100%包括所述雙功能研磨段。
      24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的研磨制品,其中所述雙功能研磨段和所述單功能研磨段以重復(fù)圖案安裝在所述基部上。
      25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的研磨制品,其中雙功能研磨段在所述基部上安裝在每對相鄰的單功能研磨段之間。
      26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的研磨制品,其中多個雙功能研磨段在所述基部上安裝在每對相鄰的單功能研磨段之間。
      27.根據(jù)權(quán)利要求24所述的研磨制品,其中單功能研磨段在所述基部上安裝在每對相鄰的雙功能研磨段之間。
      28.根據(jù)權(quán)利要求24所述的研磨制品,其中多個單功能研磨段在所述基部上安裝在每對相鄰的雙功能研磨段之間。
      29.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其還包括: 旋轉(zhuǎn)軸線,在使用期間所述研磨制品圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn);以及 工作軸線,在使用期間工件在沿著所述工作軸線的方向上相對于所述研磨制品移動; 其中所述工作軸線大致垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸線; 其中所述工作表面相對于所述工作軸線限定工作角; 其中所述精整表面相對于所述工作軸線限定精整角;并且 其中所述精整角小于所述工作角。
      30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的研磨制品,其中所述精整角小于所述工作角的大約10%。
      31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的研磨制品,其中所述精整角小于所述工作角的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。
      32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的研磨制品,其中所述精整角大于所述工作角的大約0.5%。
      33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的研磨制品,其中所述精整角大于所述工作角的大約1.0%、大于大約1.5%、大于大約2.0 %、大于大約2.5%或大于大約3.0%。
      34.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨制品,其中所述精整表面包括精整研磨深度并且所述工作表面包括工作研磨深度,并且其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度。
      35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的研磨制品,其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大約10%。
      36.根據(jù)權(quán)利要求35所述的研磨制品,其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。
      37.根據(jù)權(quán)利要求35所述的研磨制品,其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大約1.0%。
      38.根據(jù)權(quán)利要求37所述的研磨制品,其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大約1.5%、大于大約2.0 %、大于大約2.5%、大于大約3.0 %或大于大約3.5%。
      39.一種雙功能研磨段,其包括: 主體,其中所述主體包括: 工作表面; 鄰近所述工作表面的精整表面,其中與所述精整表面相切的第一線相對于與所述工作表面相切的第二線以優(yōu)角形成。
      40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨段,其中所述角為至少大約185°。
      41.根據(jù)權(quán)利要求40所述的研磨段,其中所述角為至少大約186°、至少大約187°、至少大約188°、至少大約189°、至少大約190°、至少大約191°、至少大約191°、至少大約192°、至少大約192°、至少大約193°或至少大約194°。
      42.根據(jù)權(quán)利要求41所述的研磨段,其中所述角不大于大約210°、不大于大約205°、不大于大約200°、不大于大約199°、不大于大約198°、不大于大約197°、不大于大約196°或不大于大約195°。
      43.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨段,其中所述主體還包括工作表面面積和精整表面面積,并且所述精整表面面積小于所述工作表面面積。
      44.根據(jù)權(quán)利要求34所述的研磨段,其中所述精整表面面積小于所述工作表面面積的大約60%。
      45.根據(jù)權(quán)利要求9或權(quán)利要求44所述的研磨段,其中所述精整表面面積小于所述工作表面面積的大約55%、小于所述工作表面面積的大約50%、小于所述工作表面面積的大約45%或小于所述工作表面面積的大約40%。
      46.根據(jù)權(quán)利要求45所述的研磨段,其中所述精整表面面積大于所述工作表面面積的大約20%、大于所述工作表面面積的大約25%、大于所述工作表面面積的大約30%或大于所述工作表面面積的大約35%。
      47.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨段,其中所述主體還包括工作體積和精整體積,并且所述精整體積小于所述工作體積。
      48.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求47所述的研磨段,其中所述精整體積小于所述工作體積的大約60%。
      49.根據(jù)權(quán)利要求48所述的研磨段,其中所述精整體積小于所述工作體積的大約55%、小于所述工作體積的大約50%、小于所述工作體積的大約45%或小于所述工作體積的大約40%。
      50.根據(jù)權(quán)利要求49所述的研磨段,其中所述精整體積大于所述工作體積的大約20%、大于所述工作體積的大約25%、大于所述工作體積的大約30%或大于所述工作體積的大約35%。
      51.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求47所述的研磨段,其中所述精整體積包括具有第一平均粒度的第一多個研磨顆粒并且所述工作體積包括具有第二平均粒度的第二多個研磨顆粒,并且所述第一平均粒度與所述第二平均粒度大致相同。
      52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的研磨段,其中所述第一平均粒度小于所述第二平均粒度。
      53.根據(jù)權(quán)利要求52所述的研磨段,其中所述第一平均粒度小于所述第二平均粒度的大約80%、小于所述第二平均粒度的大約75%、小于所述第二平均粒度的大約70%、小于所述第二平均粒度的大約65%、小于所述第二平均粒度的大約60%、小于所述第二平均粒度的大約55%、小于所述第二平均粒度的大約50%、小于所述第二平均粒度的大約45%或小于所述第二平均粒度的大約40%。
      54.根據(jù)權(quán)利要求53所述的研磨段,其中所述第一平均粒度大于所述第二平均粒度的大約20%、大于所述第二平均粒度的大約25%、大于所述第二平均粒度的大約30%或大于所述第二平均粒度的大約35%。
      55.根據(jù)權(quán)利要求10或權(quán)利要求47所述的研磨段,其中所述精整體積包括具有第一粘結(jié)劑硬度的第一粘結(jié)劑材料并且所述工作體積包括具有第二粘結(jié)劑硬度的第二粘結(jié)劑材料,并且所述第一粘結(jié)劑硬度與所述第二粘結(jié)劑硬度大致相同。
      56.根據(jù)權(quán)利要求55所述的研磨段,其中所述第一粘結(jié)劑硬度小于所述第二粘結(jié)劑硬度。
      57.根據(jù)權(quán)利要求56所述的研磨段,其中所述第一粘結(jié)劑硬度小于所述第二粘合劑硬度的大約80%、小于大約75%、小于大約70%、小于大約65%、小于大約60%、小于大約55%、小于大約50%、小于大約45%或小于大約40%。
      58.根據(jù)權(quán)利要求57所述的研磨段,其中所述第一粘結(jié)劑硬度大于所述第二粘結(jié)劑硬度的大約20%、大于大約25%、大于大約30%或大于大約35%。
      59.根據(jù)權(quán)利要 求55所述的研磨段,其中所述第二粘結(jié)劑硬度小于所述第一粘結(jié)劑硬度。
      60.根據(jù)權(quán)利要求59所述的研磨段,其中所述第二粘結(jié)劑硬度小于所述第一粘合劑硬度的大約80%、小于大約75%、小于大約70%、小于大約65%、小于大約60%、小于大約55%、小于大約50%、小于大約45%或小于大約40%。
      61.根據(jù)權(quán)利要求60所述的研磨段,其中所述第二粘結(jié)劑硬度大于所述第一粘結(jié)劑硬度的大約20%、大于大約25%、大于大約30%或大于大約35%。
      62.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨段,其還包括: 旋轉(zhuǎn)軸線,在使用期間所述研磨段圍繞所述旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn);以及 工作軸線,在使用期間工件在沿著所述工作軸線的方向上相對于所述研磨段移動; 其中所述工作軸線大致垂直于所述旋轉(zhuǎn)軸線; 其中所述工作表面相對于所述工作軸線限定工作角; 其中所述精整表面相對于所述工作軸線限定精整角;并且 其中所述精整角小于所述工作角。
      63.根據(jù)權(quán)利要求62所述的研磨段,其中所述精整角小于所述工作角的大約10%。
      64.根據(jù)權(quán)利要求63所述的研磨段,其中所述精整角小于所述工作角的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。
      65.根據(jù)權(quán)利要求64所述的研磨段,其中所述精整角大于所述工作角的大約0.5%。
      66.根據(jù)權(quán)利要求65所述的研磨段,其中所述精整角大于所述工作角的大約1.0%、大于大約1.5%、大于大約2.0 %、大于大約2.5%或大于大約3.0%。
      67.根據(jù)權(quán)利要求39所述的研磨段,其中所述精整表面包括精整研磨深度并且所述工作表面包括工作研磨深度,并且其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度。
      68.根據(jù)權(quán)利要求67所述的研磨段,其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大約10%。
      69.根據(jù)權(quán)利要求68所述的研磨段,其中所述精整研磨深度小于所述工作研磨深度的大約9%、小于大約8%、小于大約7%、小于大約6%或小于大約5%。
      70.根據(jù)權(quán)利要求68所述的研磨段,其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大約1.0%。
      71.根據(jù)權(quán)利要求69所述的研磨段,其中所述精整研磨深度大于所述工作研磨深度的大約1.5%、大于大約2.0 %、大于大約2.5%、大于大約3.0 %或大于大約3.5%。
      72.一種用于改變建筑塊的總尺寸的方法,所述方法包括: 將所述建筑塊移動通過由一對相對的平行研磨環(huán)建立的空間使得每個研磨環(huán)接觸所述建筑塊的獨立面,其中隨著所述建筑塊移動通過所述空間,所述研磨環(huán)之間的工作距離變化。
      73.根據(jù)權(quán)利要求72所述的方法,其中所述工作距離從所述研磨環(huán)的周邊朝著所述研磨環(huán)的旋轉(zhuǎn)軸線減小 。
      74.—種研磨系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括: 第一研磨環(huán);以及 平行于所述第一研磨環(huán)的第二研磨環(huán),其中在操作期間所述第一研磨環(huán)和所述第二研磨環(huán)之間的工作距離變化。
      75.根據(jù)權(quán)利要求74所述的系統(tǒng),其中所述工作距離從所述研磨環(huán)的周邊朝著所述研磨環(huán)的旋轉(zhuǎn)軸線減小。
      【文檔編號】C09K3/14GK103998183SQ201280062503
      【公開日】2014年8月20日 申請日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月30日
      【發(fā)明者】I·高薩摩, H·倫凱特 申請人:圣戈班磨料磨具有限公司, 法國圣戈班磨料磨具公司
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