粘合帶的制作方法
【專利摘要】提供一種粘合帶，其在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用1種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備。本發(fā)明的粘合帶為在塑料薄膜的一個面具備粘合劑層的粘合帶，其中，將在溫度23℃、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘時的粘合力設為P1，將在溫度50℃、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置10分鐘，然后在溫度23℃、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘時的粘合力設為P2時，P2/P1為1.2以上。
【專利說明】粘合帶
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及粘合帶。
【背景技術】
[0002]在半導體制造的工序中，進行如下的操作:例如，使在切割用粘合帶上進行了切割的半導體芯片進一步向其他粘合帶上移動而向下一工序傳送這樣的、粘合帶間的半導體的傳送操作(例如，參照專利文獻I)。
[0003]使用同種粘合帶進行這種粘合帶間的半導體的傳送操作時，需要用機械臂等機械設備將進行了切割的半導體芯片從切割用粘合帶分離，然后貼合于其他粘合帶。這是因為，對在切割用粘合帶上進行了切割的半導體芯片直接貼合其他同種粘合帶而試圖進行轉印時，由于這2條粘合帶的粘合力實質上是相同的，因此從該切割用粘合帶上向該同種粘合帶的半導體芯片的轉印無法順利地進行。
[0004]尤其在近年來，在半導體的切割中使用的晶圓的尺寸正在大型化，因此對在切割用粘合帶上進行了切割的半導體芯片直接貼合其他同種粘合帶而試圖進行轉印時，如上所述地轉印無法順利地進行這樣的問題變得更加明顯。
[0005]在半導體的切割中，尤其是在LED切割中，使用的半導體晶圓是由氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等非常脆弱的材料構成的。因此，對在切割用粘合帶上進行了切割的LED芯片直接貼合其他同種粘合 帶而試圖進行轉印時，會產(chǎn)生LED芯片破損這樣的問題。
[0006]因此，為了不使用機械臂等高價且復雜的機械設備來進行粘合帶間的半導體的傳送操作，需要使用多條粘合力不同的粘合帶。
[0007]但是，在半導體制造的工序中，使用多條粘合力不同的粘合帶會導致制造成本上升、制造管理也變復雜。
[0008]由以上所述，在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體的傳送操作中，如果能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備，則能夠實現(xiàn)制造成本的抑制、制造管理的簡化。
[0009]現(xiàn)有技術文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:日本特開2009-164501號公報
【發(fā)明內容】

[0012]發(fā)明要解決的問題
[0013]本發(fā)明的課題在于提供一種粘合帶，其在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備。
[0014]用于解決問題的方案
[0015]為了解決上述課題，本發(fā)明人進行了研究，結果發(fā)現(xiàn)，如果能夠控制粘合帶所具備的粘合劑的內聚性，抑制向半導體等被粘物貼合該粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且僅在根據(jù)需要進行了比較簡單的處理時使粘合劑的特性發(fā)生變化，使粘合力上升，提高對被粘物的密合性，則在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備，從而完成了本發(fā)明。
[0016]本發(fā)明的粘合帶為在塑料薄膜的一個面具備粘合劑層的粘合帶，其中，
[0017]將在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘時的粘合力設為P1，
[0018]將在溫度50°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置10分鐘，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘時的粘合力設為P2時，
[0019]卩2/^1為1.2以上。
[0020]在優(yōu)選的實施方式中，上述粘合劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。
[0021]在優(yōu)選的實施方式中，上述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體。
[0022]在優(yōu)選的實施方式中，上述制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體為選自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、苯乙烯中的至少I種。
[0023]在優(yōu)選的實施方式中，上述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、所述制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率為I重量％~30重量％。
[0024]在優(yōu)選的實施方式中，上述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含選自含羥基單體、含羧基單體中的至少I種。
[0025]在優(yōu)選的實施方式中，上述(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量為300000以上。
[0026]在優(yōu)選的實施方式中，上述粘合劑層的厚度為Ιμπι~50μηι。
[0027]在優(yōu)選的實施方式中，上述塑料薄膜的按照JIS-K-7127 (1999年)測定的最大伸長率為100%以上。
[0028]在優(yōu)選的實施方式中，上述塑料薄膜的厚度為20μπι~200μπι。
[0029]在優(yōu)選的實 施方式中，上述塑料薄膜至少包含聚氯乙烯。
[0030]在優(yōu)選的實施方式中，在上述塑料薄膜的與上述粘合劑層相反的面具備非粘合層，該非粘合層為聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層，該(甲基)丙烯酸類聚合物的計算Tg為10°C以上。
[0031]在優(yōu)選的實施方式中，上述非粘合層的算術平均表面粗糙度Ra為0.1 μ m以上。
[0032]在優(yōu)選的實施方式中，上述非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的SP值為9.0(cal/cm3) ο.5 ~12.0 (cal/cm3)0.5。
[0033]在優(yōu)選的實施方式中，上述非粘合層具有相分離結構。
[0034]在優(yōu)選的實施方式中，上述非粘合層中的聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合比以重量比計為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:50~50:1。
[0035]在優(yōu)選的實施方式中，上述非粘合層的厚度為0.01 μπι~10 μ m。
[0036]在優(yōu)選的實施方式中，在上述粘合劑層的表面具備剝離襯墊。
[0037]在優(yōu)選的實施方式中，本發(fā)明的粘合帶用于半導體加工。
[0038]在優(yōu)選的實施方式中，本發(fā)明的粘合帶用于LED切割用途。_] 發(fā)明的效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供如下的粘合帶:其在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1是示出本發(fā)明的粘合帶用薄膜中的非粘合層的表面?zhèn)鹊臓顟B(tài)的SEM照片。
[0042]圖2是示出本發(fā)明的粘合帶用薄膜中的非粘合層的截面?zhèn)鹊臓顟B(tài)的SM的照片。
[0043]圖3是帶說明地示出本發(fā)明的粘合帶用薄膜中的非粘合層的截面?zhèn)鹊臓顟B(tài)的SEM照片。
【具體實施方式】
[0044]本發(fā)明的粘合帶在塑料薄膜的一個面具備粘合劑層。本發(fā)明的粘合帶只要在塑料薄膜的一個面具備粘合劑層，則在不損害本發(fā)明的效果的范圍內可以含有任意適當?shù)钠渌麑印１景l(fā)明的粘合帶可以通過涂布、共擠出等用于構筑層疊結構的手段等、任意適當?shù)姆椒▉碇圃臁?br> [0045]關于本發(fā)明的粘合帶，將在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘時的粘合力設為Pl，將在溫度50°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置10分鐘，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘時的粘合力設為P2時，P2/Pl為1.2以上，優(yōu)選為1.3以上，更優(yōu)選為1.5以上，特別優(yōu)選為2.0以上。P2/P1的上限值優(yōu)選為2.5以下。通過使P2/P1處于上述范圍內，本發(fā)明的粘合帶在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力上升，對被粘物的密合性提高。其中，上述粘合力Pl和P2的測定方法隨后進行說明。
[0046]關于本發(fā)明的粘合帶，將在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘時的粘合力設為P1，將在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下進一步靜置72小時時的粘合力設為P3時，P3/P1優(yōu)選為2.0以下，更優(yōu)選為1.5以下，特別優(yōu)選為1.3以下。P3/P1的下限值優(yōu)選為1.0。通過使P3/P1處于上述范圍內，本發(fā)明的粘合帶在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，可以有效地抑制粘合力經(jīng)時變化。其中，上述粘合力P3的測定方法隨后進行說明。
[0047]本發(fā)明的粘合帶如上所述，通過使P2/P1處于上述范圍內，另外，優(yōu)選使P3/P1處于上述范圍內，可以有效地抑制向半導體等被粘物貼合該粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力上升，對被粘物的密合性提高，因此在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備。
[0048]〈1.塑料薄膜>
[0049]作為塑料薄膜，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內，可以包含任意適當?shù)臉渲牧?。作為這樣的樹脂材料，例如可優(yōu)選列舉出聚氯乙烯、聚烯烴、聚酯、聚酰亞胺、聚酰胺等，可更優(yōu)選列舉出聚氯乙烯、聚烯烴，可進一步優(yōu)選列舉出聚氯乙烯。作為聚氯乙烯，例如可列舉出軟質聚氯乙烯等。尤其是采用聚氯乙烯作為塑料薄膜的樹脂材料時，由于聚氯乙烯的應力松弛性優(yōu)異，因此能夠適宜地用于在例如LED切割等半導體加工中使用的粘合帶。另一方面，采用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴作為塑料薄膜的樹脂材料時，例如存在如下的擔心:切割時使用激光的情況下由于該激光所產(chǎn)生的加工熱等而導致該塑料薄膜膨張/收縮，粘合帶從半導體晶圓剝離，與采用聚氯乙烯作為塑料薄膜的樹脂材料的情況相比，無法準確地進行切割。
[0050]作為塑料薄膜中的上述樹脂材料的含有比率，可根據(jù)目的/用途而設定任意適當?shù)暮斜嚷?。作為這種含有比率，例如優(yōu)選為50重量％~100重量％，更優(yōu)選為60重量％~100重量％，進一步優(yōu)選為70重量％~100重量％。 [0051]塑料薄膜中也可以包含增塑劑。塑料薄膜中的增塑劑的含有比率相對于該塑料薄膜中的上述樹脂材料，優(yōu)選為0.5重量％~50重量％，更優(yōu)選為1.0重量％~40重量％。通過使增塑劑以上述含有比率包含在塑料薄膜中，對拉伸等變形的追隨性變得更加良好。
[0052]作為上述增塑劑，例如可列舉出鄰苯二甲酸酯系、偏苯三酸酯系(Dainippon InkCorporation制、W-700、偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-Plus C0.，Ltd制、D620、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙?；鶛幟仕崛□サ?、癸二酸酯、壬二酸酯、馬來酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環(huán)氧系聚酯(環(huán)氧化大豆油、環(huán)氧化亞麻籽油等)、聚酯(由羧酸和二醇形成的低分子聚酯等)等。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用酯系增塑劑。增塑劑可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0053]采用聚氯乙烯作為塑料薄膜的樹脂材料時，尤其即使該塑料薄膜中包含增塑劑，也能夠抑制該增塑劑向該塑料薄膜表面的滲出。
[0054]塑料薄膜中，也可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內包含任意適當?shù)钠渌煞帧?br> [0055]塑料薄膜的按照JIS-K-7127 (1999年)測定的最大伸長率(MD)優(yōu)選為100%以上，更優(yōu)選為200~1000%。通過使用顯示出這樣的最大伸長率的塑料薄膜，能夠對本發(fā)明的粘合帶賦予適當?shù)纳扉L性，例如能夠提高對被粘物的追隨性。另外，塑料薄膜的按照JIS-K-7127 (1999年)測定的彈性模量(MD)優(yōu)選為IOOMPa~lGPa。塑料薄膜的彈性模量(MD)低于IOOMPa時，該塑料薄膜變得過軟而存在處理性變差的擔心。塑料薄膜的彈性模量(MD)超過IGPa時，存在擴展性變差的擔心。
[0056]塑料薄膜的厚度優(yōu)選為20 μ m~200 μ m,更優(yōu)選為40 μ m~150 μ m,進一步優(yōu)選為50 μ m~100 μ m。塑料薄膜的厚度低于20 μ m時，存在操作性變差的擔心，尤其在構成粘合帶時存在貼合操作變困難的擔心。塑料薄膜的厚度大于200 μ m時，存在對拉伸等變形的追隨性變差的擔心。
[0057]<2.粘合劑層>
[0058]粘合劑層的厚度在不損害本發(fā)明的效果的范圍內可以采用任意適當?shù)暮穸?。作為這樣的厚度，優(yōu)選為I μ m~50 μ m,更優(yōu)選為I μ m~30 μ m,進一步優(yōu)選為I μ m~20 μ m,特別優(yōu)選為3 μ m~15 μ m。粘合劑層的厚度低于I μ m時,存在無法顯現(xiàn)充分的粘合力的擔心。粘合劑層的厚度大于50 μ m時，除了成本變高以外，根據(jù)用途還會粘合力變得過大，存在剝離等時使被粘物破裂的擔心。
[0059]作為粘合劑層的材料，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內可以采用任意適當?shù)恼澈蟿?。粘合劑層可以使用這樣的粘合劑通過任意適當?shù)姆椒ㄖ圃臁?br> [0060]作為粘合劑層的材料，例如可列舉出(甲基)丙烯酸類聚合物；天然橡膠；接枝有甲基丙烯酸甲酯等單體的特種天然橡膠；SBS、SBR、SEPS, SIS、SEBS、聚丁烯、聚異丁烯(polyisobutene)、聚異丁烯(polyisobutylene)、丁基橡膠等合成橡膠；等。這些當中，從可以有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠少，具有高聚集性，透明性優(yōu)異的方面來看，優(yōu)選(甲基)丙烯酸類聚合物。需要說明的是，在本說明書中，記為“(甲基)丙烯酸”的情況下是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸，記為“(甲基)丙烯酸酯”的情況下是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。
[0061](甲基)丙烯酸類聚合物可以通過任意適當?shù)木酆戏椒▉碇圃臁?甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量優(yōu)選為300000以上，更優(yōu)選為500000以上，進一步優(yōu)選為550000以上，特別優(yōu)選為600000以上，最優(yōu)選為650000以上。(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量的上限值優(yōu)選為1000000以下。通過使(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量處于上述范圍內，例如即使在粘合劑層中加入增塑劑，(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力也不會降低，變得不易產(chǎn)生殘膠。
[0062]粘合劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物時，其含有比率優(yōu)選為30重量％~100重量％，更優(yōu)選為50重量％~100重量％，進一步優(yōu)選為70重量％~100重量％，特別優(yōu)選為90重量％~100重量％。通過使粘合劑層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的含有比率處于上述范圍內，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。
[0063](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含(甲基)丙烯酸類單體作為主要單體。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的(甲基)丙烯酸類單體的含有比率優(yōu)選為50重量％~100重量％，更優(yōu)選為70重量％~100重量％，進一步優(yōu)選為90重量~100重量％，特別優(yōu)選為95重量％~100重量％。原料單體可以為僅I種單體,也可以為2種以上的單體。
[0064](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體優(yōu)選包含制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體。通過使(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體，(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體可以包含的、制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0065]作為制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體，優(yōu)選為選自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、苯乙烯中的至少I種，更優(yōu)選為選自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯中的至少I種。作為制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°c以上的單體，如果采用這些單體，貝U(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。[0066](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率優(yōu)選為I重量％~30重量％，更優(yōu)選為2重量％~28重量％，進一步優(yōu)選為3重量％~25重量％，特別優(yōu)選為3重量％~23重量％，最優(yōu)選為3重量％~20重量％。如果(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率處于上述范圍內，則(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率低于I重量％時，存在(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力無法得到提高的擔心，存在向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時上升的擔心。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率超過30重量％時，存在(甲基)丙烯酸類聚合物變硬的擔心，存在無法顯現(xiàn)充分的初始粘合力的擔心，并且存在在必要時為了使粘合力上升而需要以嚴格的條件進行加熱處理的擔心，存在對被粘物的損害變大的擔心。
[0067](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體在不損害本發(fā)明的效果的范圍內可以包含任意適當?shù)钠渌麊误w。這樣的其他單體可以為僅I種，也可以為2種以上。作為這樣的其他單體，優(yōu)選為選自含羥基單體、含羧基單體中的至少I種，更優(yōu)選為含羧基單體。通過使(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含含羥基單體、含羧基單體，由于形成與被粘物的氫鍵等次價鍵(secondary bond),因此(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。
[0068]通過使(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體含有含羥基單體、含羧基單體，在使用交聯(lián)劑時，能夠有效地發(fā)生與該交聯(lián)劑的交聯(lián)反應，能夠充分地顯現(xiàn)作為粘合劑的效果，另外，可以有效地防止剝離操作時的被粘物的破裂。
[0069]作為含羥基單體，例如可列舉出具有羥基的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，例如可列舉出(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等。含羥基單體可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0070] 作為含羧基單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等。含羧基單體可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0071](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體含有含羥基單體時，該原料單體中的含羥基單體的含有比率優(yōu)選為0.1重量％~20重量％、更優(yōu)選為0.5重量％~10重量％。如果原料單體中的含羥基單體的含有比率處于上述范圍內，則由于形成與被粘物的氫鍵等次價鍵，因此(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。原料單體中的含羥基單體的含有比率過多時，本發(fā)明的粘合帶的粘合力變得過大，存在容易產(chǎn)生粘連的擔心，另外，剝離操作時存在容易產(chǎn)生被粘物的破裂的擔心。
[0072](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體含有含羧基單體時，該原料單體中的含羧基單體的含有比率優(yōu)選為0.01重量％~20重量％，更優(yōu)選為0.1重量％~10重量％。如果原料單體中的含羧基單體的含有比率處于上述范圍內，則由于形成與被粘物的氫鍵等次價鍵，因此(甲基)丙烯酸類聚合物的內聚力提高，可以更加有效地抑制向半導體等被粘物貼合本發(fā)明的粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過進行比較簡單的加熱處理，其粘合力進一步上升，本發(fā)明的粘合帶對被粘物的密合性進一步提高，另外，剝離后對被粘物的殘膠更少，具有更高的聚集性，透明性更優(yōu)異。原料單體中的含羧基單體的含有比率過多時，本發(fā)明的粘合帶的粘合力變得過大，存在容易產(chǎn)生粘連的擔心，另外，剝離操作時存在容易產(chǎn)生被粘物的破裂的擔心。
[0073](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體優(yōu)選包含除了含羥基單體和含羧基單體以外的(甲基)丙烯酸酯作為主要成分。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的這種(甲基)丙烯酸酯的含有比率優(yōu)選為50重量％~99重量％，更優(yōu)選為60重量％~97重量％，進一步優(yōu)選為70重量％~95重量％，特別優(yōu)選為80重量％~93重量％。
[0074]作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。(甲基)丙烯酸酯可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0075]作為碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戍酯((meth)acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戍酯((meth)acrylic acid amyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基 )丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。這些(甲基)丙烯酸酯當中，優(yōu)選為碳數(shù)為2~20的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選為碳數(shù)為4~18的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0076]粘合劑層優(yōu)選包含交聯(lián)劑。粘合劑層包含交聯(lián)劑時，粘合劑層中的交聯(lián)劑的含有比率可以根據(jù)目的而適當設定，相對于100重量份主要的樹脂成分(優(yōu)選為(甲基)丙烯酸類聚合物)，優(yōu)選為0.1重量份~20重量份。通過使粘合劑層中的交聯(lián)劑的含有比率處于上述范圍內，能夠產(chǎn)生適度的交聯(lián)反應，能夠有效地防止剝離操作時的被粘物的破裂。
[0077]作為交聯(lián)劑，例如可列舉出環(huán)氧系交聯(lián)劑、異氰酸酯系交聯(lián)劑、三聚氰胺系交聯(lián)劑、過氧化物系交聯(lián)劑、金屬醇鹽系交聯(lián)劑、金屬螯合物系交聯(lián)劑、金屬鹽系交聯(lián)劑、碳二亞胺系交聯(lián)劑、噁唑啉系交聯(lián)劑、氮丙啶系交聯(lián)劑、胺系交聯(lián)劑等。這些交聯(lián)劑當中，從能夠充分顯現(xiàn)本發(fā)明的效果的方面來看，優(yōu)選三聚氰胺系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、異氰酸酯系交聯(lián)劑。另外，交聯(lián)劑可根據(jù)需要而適當選擇，可以為僅I種，也可以為2種以上的混合體系。
[0078]粘合劑層也可以包含增塑劑。粘合劑層包含增塑劑時，粘合劑層中的增塑劑的含有比率可以根據(jù)目的而適當設定，相對于100重量份主要的樹脂成分(優(yōu)選為(甲基)丙烯酸類聚合物)，優(yōu)選為0.1重量份~70重量份。通過使粘合劑層中的增塑劑的含有比率處于上述范圍內，可以更加有效地顯現(xiàn)本發(fā)明的效果。粘合劑層中的增塑劑的含有比率大于50重量％時，粘合劑層變得過于柔軟，存在變得容易產(chǎn)生殘膠、被粘物污染的擔心。
[0079]作為上述增塑劑，例如可列舉出鄰苯二甲酸酯系、偏苯三酸酯系(Dainippon InkCorporation制、W-700、偏苯三酸三辛酯等)、己二酸酯系(J-Plus C0.，Ltd制、D620、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯系(磷酸三甲苯酯等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙酰基檸檬酸三丁酯等)、癸二酸酯、壬二酸酯、馬來酸酯、苯甲酸酯、聚醚系聚酯、環(huán)氧系聚酯(環(huán)氧化大豆油、環(huán)氧化亞麻籽油等)、聚酯(由羧酸和二醇形成的低分子聚酯等)等。在本發(fā)明中，優(yōu)選使用酯系增塑劑。增塑劑可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0080]為了促進交聯(lián)反應 等，粘合劑層還可以包含任意適當?shù)拇呋瘎Ｕ澈蟿影呋瘎r，粘合劑層中的催化劑的含有比率可以根據(jù)目的而適當設定，相對于100重量份主要的樹脂成分(優(yōu)選為(甲基)丙烯酸類聚合物)，優(yōu)選為0.01重量份~10重量份。通過使粘合劑層中的催化劑的含有比率處于上述范圍內，可以更加有效地顯現(xiàn)本發(fā)明的效果。
[0081]作為這種催化劑，例如可列舉出鈦酸四異丙酯、鈦酸四正丁酯、辛酸錫、辛酸鉛、辛酸鈷、辛酸鋅、辛酸鈣、環(huán)烷酸鉛、環(huán)烷酸鈷、二醋酸二丁基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫、馬來酸二丁基錫等有機金屬化合物；丁基胺、二丁基胺、己基胺、叔丁基胺、乙二胺、異佛爾酮二胺、咪唑、氫氧化鋰、氫氧化鉀、甲醇鈉等堿性化合物；對甲苯磺酸、三氯醋酸、磷酸、單烷基磷酸、二烷基磷酸、丙烯酸-β-羥乙酯的磷酸酯、單烷基亞磷酸、二烷基亞磷酸等酸性化合物；等。催化劑可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0082]粘合劑層中還可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內包含任意適當?shù)奶砑觿Ｗ鳛檫@樣的添加劑，例如可列舉出紫外線吸收劑、填充劑、防老劑、增粘劑、顏料、染料、娃烷偶聯(lián)劑等。
[0083]<3.非粘合層>
[0084]本發(fā)明的粘合帶可以在塑料薄膜的與粘合劑層相反的面具備非粘合層。
[0085]非粘合層為聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層。通過使非粘合層為聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層，非粘合層與塑料薄膜的適應性變良好，本發(fā)明的粘合帶對拉伸等變形的追隨性變良好。
[0086]非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的計算Tg為10°C以上，優(yōu)選為20°C以上，更優(yōu)選為30°C以上，進一步優(yōu)選為45°C以上。對非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的計算Tg的上限沒有特別限定，優(yōu)選為200°C以下，更優(yōu)選為150°C以下，進一步優(yōu)選為100°C以下。通過使非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的計算Tg處于上述范圍內，非粘合層的表面的微小的凹凸結構的耐熱性變高，在利用負壓將本發(fā)明的粘合帶在固定用基座上進行吸附固定而進行切割等時，能夠有效地抑制因基座的發(fā)熱等造成的過度密合發(fā)生。
[0087]在本發(fā)明中，共聚物(上述非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物等)的“計算Tg”是指對來自構成共聚物的單體的結構單元的Tg利用Fox計算式求出的計算玻璃化轉變溫度。
[0088]Fox式是指如以下所示的、共聚物的玻璃化轉變溫度Tg ( V )與將構成共聚物的單體各自單獨聚合而成的均聚物的玻璃化轉變溫度Tgi rc)之間的關系式。需要說明的是，在以下的Fox式中，Tg (°C)表示共聚物的玻璃化轉變溫度、Wi表示單體i的重量分數(shù)、Tgi(V )表示單體i的均聚物的玻璃化轉變溫度。
[0089]I/(273+Tg) = Σ (V1/ (273+Tgi))
[0090]其中，作為均聚物的玻璃化轉變溫度Tgi (0C),具體而言，可以使用《聚合物手冊第3 版》(“Polymer Handbook3rd Edition，，，WILEY-1NTERSCIENCEPUBLICATION，1989 年)中記載的值。
[0091]非粘合層的算術平均表面粗糙度Ra優(yōu)選為0.Ιμπι以上，更優(yōu)選為0.1 μ m~
3.0 μ m，進一步優(yōu)選為0.2 μ m~2.0 μ m，特別優(yōu)選為0.3 μ m~2.0 μ m，最優(yōu)選為0.5 μ m~2.0μπι。通過使非粘合層的算術平均表面粗糙度Ra處于上述范圍內，進行利用負壓的吸附固定時能夠抑制過度密合發(fā)生。
[0092]非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的SP值優(yōu)選為9.0 (cal/cm3) °_5~12.0(cal/cm3) α5,更優(yōu)選為 9.5 (cal/cm3) α5 ~11.5 (cal/cm3) α5,進一步優(yōu)選為 9.5 (cal/cm3)°_5~11.0 (cal/cm3) 0.5ο SP值是根據(jù)Small式算出的溶解度參數(shù)。SP值的計算可以通過公知的文獻(例如，應用化學雜志(Journal of Applied Chemistry), 3,71,1953.等)中記載的方法來進行。
[0093]非粘合層優(yōu)選具有相分離結構。通過使非粘合層具有相分離結構，可在該非粘合層的表面有效地形成微小的凹凸結構。這大概可推測是由于相分離結構生成時的聚硅氧烷、(甲基)丙烯酸類聚合物的物質移動性的差異而生成凸凹。通過形成該凹凸結構，在本發(fā)明的粘合帶中，在進行利用負壓的吸附固定時可抑制過度密合發(fā)生，并且能夠有效地抑制卷狀的形態(tài)下的粘連，在由卷狀的形態(tài)進行退卷時可抑制斷裂或者破損。
[0094]非粘合層優(yōu)選含有:包含聚硅氧烷多于(甲基)丙烯酸類聚合物的富聚硅氧烷相、和包含(甲基)丙烯酸類聚合物多于聚硅氧烷的富(甲基)丙烯酸類聚合物相。更具體而言，非粘合層優(yōu)選以上述富聚硅氧烷相與上述富(甲基)丙烯酸類聚合物相彼此獨立的相分離結構來包含，更優(yōu)選上述富聚硅氧烷相存在于空氣界面?zhèn)?塑料薄膜的相反側)、上述富(甲基)丙烯酸類聚合物相存在于塑料薄膜側。通過具有這樣的相分離結構，通過存在于空氣界面?zhèn)鹊母痪酃柩跬橄喽行У匾种普尺B，通過存在于塑料薄膜側的富(甲基)丙烯酸類聚合物相而使非粘合層與塑料薄膜的適應性變良好、變形追隨性變良好。通過將非粘合層中的聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合比如下所述地進行調整，可以形成這樣的相分離結構。
[0095]關于非粘合層具有相分離結構，含有如上所述的、包含聚硅氧烷多于(甲基)丙烯酸類聚合物的富聚硅氧烷相、和包含(甲基)丙烯酸類聚合物多于聚硅氧烷的富(甲基)丙烯酸類聚合物相，可以通過任意適當?shù)姆椒ㄟM行觀察。作為這樣的觀察方法，例如可列舉出使用透射型電子顯微鏡(TEM)、掃描型電子顯微鏡(SEM)、場發(fā)射型掃描型電子顯微鏡(FE-SEM)等電子顯微鏡對非粘合層截面進行形態(tài)觀察的方法。2層分離結構能夠通過形態(tài)觀察圖像的深淺來進行辨識。另外，也可列舉出如下方法:利用基于全反射法的紅外吸收分光，一邊從非粘合層 空氣界面?zhèn)认騼炔康馗淖兲结樄馍疃龋贿呌^測組成中所含的硅、碳等的含量變化，由此進行觀察。另外，還可列舉出利用X射線顯微分析儀、X射線光電子能譜進行觀察的方法。另外，也可以適當?shù)亟M合這些方法來進行觀察。
[0096]非粘合層中的聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合比以重量比計，優(yōu)選為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:50~50:1，更優(yōu)選為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:30~30:1，進一步優(yōu)選為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:10~10:1，特別優(yōu)選為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:5~5:1，最優(yōu)選為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:3~5:1。若非粘合層中的聚硅氧烷的含有比例過大，則與塑料薄膜背面的化學親和性變低，存在難以適應塑料薄膜背面的擔心。另外，若非粘合層中的聚硅氧烷的含有比率過大，則在制成粘合帶時，對拉伸等變形的追隨性變差，存在非粘合層破裂而導致污染的擔心。若非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的含有比率過大，則存在非粘合層作為丙烯酸類粘合劑發(fā)揮作用的擔心，存在容易產(chǎn)生粘連的擔心。
[0097]作為聚硅氧烷，可以采用任意適當?shù)木酃柩跬?。作為這樣的聚硅氧烷，例如可列舉出:將鉬系化合物作為催化劑，使含烯基聚二烷基硅氧烷與聚二烷基氫聚硅氧烷通過加成反應進行固化而形成剝離性皮膜，由此得到的加成型聚硅氧烷；使用錫系催化劑、使含羥甲基的聚二烷基硅氧烷與聚二烷基氫聚硅氧烷反應而得到的縮合型聚硅氧烷等。作為加成型聚硅氧烷的例子，例如可列舉出Shin-Etsu Silicone C0.，Ltd制造的“KS-776A”、“KS-839L”等。作為縮合型聚硅氧烷的例子，例如可列舉出Shin-Etsu Silicone C0.,Ltd制造的“KS723A/B”等。此外，在制造聚硅氧烷時，除了鉬系催化劑、錫系催化劑以外，還可以適當?shù)厥褂闷渌宦?lián)劑、交聯(lián)促進劑等。另外，作為聚硅氧烷的性狀，可分類為:溶解在甲苯等有機溶劑中的類型、將它們乳液化而成的乳液型、僅包含聚硅氧烷的無溶劑型等。另外，除了加成型聚硅氧烷、縮合型聚硅氧烷以外，能夠使用聚硅氧烷/丙烯酸類接枝聚合物、聚硅氧烷/丙烯酸類嵌段聚合物等。作為 聚硅氧烷/丙烯酸類接枝聚合物，例如可列舉出SYMACGS-30、GSlOl、US-270、US-350、US-380 (以上，東亞合成株式會社制造)等。作為聚硅氧烷/丙烯酸類嵌段聚合物，例如可列舉出M0DIPERFS700、FS710、FS720、FS730、FS770 (以上，日油株式會社制造)等。
[0098]作為(甲基)丙烯酸類聚合物，只要計算Tg為10°C以上，就可以采用任意適當?shù)?甲基)丙烯酸類聚合物。
[0099](甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含(甲基)丙烯酸類單體作為主要單體。(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的(甲基)丙烯酸類單體的含有比率優(yōu)選為50重量％~100重量％，更優(yōu)選為70重量％~100重量％，進一步優(yōu)選為90重量~100重量％，特別優(yōu)選為95重量％~100重量％。原料單體可以為僅I種單體,也可以為2種以上的單體。
[0100]作為(甲基)丙烯酸類單體，可優(yōu)選列舉出(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸。
[0101]作為(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羥基(甲基)丙烯酸酯等。(甲基)丙烯酸酯可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0102]作為碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戍酯((meth) acrylic acid pentyl)、(甲基)丙烯酸戍酯((meth) acrylic acid amyl)、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯等碳數(shù)為I~30的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯等。這些(甲基)丙烯酸酯當中，優(yōu)選為碳數(shù)為2~20的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯，更優(yōu)選為碳數(shù)為4~18的烷基(也包括環(huán)烷基)的(甲基)丙烯酸烷基酯。
[0103]作為含羥基(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉出(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等。
[0104]為了充分顯現(xiàn)本發(fā)明的效果，(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體可以包含選自含羥基單體、含羧基單體中的至少I種。
[0105]作為含羥基單體，例如可列舉出烯丙醇等。含羥基單體可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0106]作為含羧基單體，例如可列舉出(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等。含羧基單體可以為僅I種，也可以為2種以上。
[0107]非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體含有含羥基(甲基)丙烯酸酯時，該原料單體中的含羥基(甲基)丙烯酸酯的含有比率相對于除該含羥基(甲基)丙烯酸酯以外的原料單體的總量，優(yōu)選為2重量％~30重量％，更優(yōu)選為3重量％~25重量％，特別優(yōu)選為5重量％~20重量％。若原料單體中的含羥基(甲基)丙烯酸酯的含有比率處于上述范圍內，則可在非粘合層的表面更有效地形成微小的凹凸結構，通過形成該凹凸結構，在本發(fā)明的粘合帶中，在進行利用負壓的吸附固定時可進一步抑制過度密合發(fā)生，并且能夠更有效地抑制卷狀的形態(tài)下的粘連，在由卷狀的形態(tài)進行退卷時可抑制斷裂或者破損。
[0108]非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物優(yōu)選可以在除含羥基(甲基)丙烯酸酯以外的原料單體中包含(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯。此時，(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯的含有比例以重量比計，(甲基)丙烯酸:(甲基)丙烯酸酯優(yōu)選為0:100~20:80，更優(yōu)選為0:100~10:90，進一步優(yōu)選為0:100~5:95。
[0109]若(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸酯的含有比例處于上述范圍內，則在非粘合層的表面更有效地形成微小的凹凸結構，通過形成該凹凸結構，在本發(fā)明的粘合帶中，進行利用負壓的吸附固定時可以進一步抑制過度密合發(fā)生，并且能夠更有效地抑制卷狀的形態(tài)下的粘連，從卷狀的形態(tài)進行退卷時可以進一步抑制斷裂或者破損。
[0110]非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物可以通過任意適當?shù)木酆戏椒▉碇圃臁?br> [0111]非粘合層中還可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內包含任意適當?shù)奶砑觿Ｗ鳛檫@樣的添加劑，例如可列舉出催化劑、紫外線吸收劑、填充劑、防老劑、增粘劑、顏料、染料、硅烷偶聯(lián)劑等。
[0112]非粘合層的非粘合試驗剝離力優(yōu)選為低于1.0N/20mm,更優(yōu)選為低于0.5N/20mm,進一步優(yōu)選為低于0.2N/20mm。通過使非粘合層的非粘合試驗剝離力處于上述范圍內，進行利用負壓的吸附固定時能夠進一步抑制過度密合發(fā)生。在本發(fā)明中，非粘合層的非粘合試驗剝離力按照后述方法來測定。
[0113] 非粘合層的厚度優(yōu)選為0.01 μ m~10 μ m,更優(yōu)選為0.1 μ m~5 μ m,進一步優(yōu)選為0.1 μ m~2 μ m。非粘合層的厚度低于0.01 μ m時，變得容易產(chǎn)生粘連。非粘合層的厚度若大于10 μ m,則存在對拉伸等變形的追隨性變差的擔心。非粘合層的厚度若小于0.01 μ m,則存在難以顯現(xiàn)本發(fā)明的效果的擔心、存在制造變困難的擔心。
[0114]作為在塑料薄膜的一個面形成非粘合層的方法，例如可列舉出通過在塑料薄膜的一個面涂布非粘合層的材料并進行干燥來形成非粘合層的方法。作為上述涂布的方法，例如可列舉出使用棒涂機、凹版涂布機、旋涂機、輥涂機、刮刀涂布機、涂膜器等的方法。
[0115]〈4.剝離襯墊〉
[0116]本發(fā)明的粘合帶也可以在粘合劑層的表面具備剝離襯墊。
[0117]作為剝離襯墊，可以采用任意適當?shù)母綦x膜。作為這種剝離襯墊，例如可列舉出具有利用有機硅系、長鏈烷基系、氟系、硫化鑰等的剝離劑進行過表面處理的塑料薄膜、紙等的剝離層的基材；由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材；由烯烴系樹脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等非極性聚合物形成的低粘接性基材；等。
[0118]<5.用途〉
[0119]本發(fā)明的粘合帶可以用于任意適當?shù)挠猛?。本發(fā)明的粘合帶可以有效地抑制向半導體等被粘物貼合該粘合帶后的粘合力經(jīng)時變化，并且在必要時通過比較簡單的加熱處理，其粘合力上升，對被粘物的密合性提高，因此在半導體制造工序中的粘合帶間的半導體傳送操作中，能夠使用I種粘合帶來順利地進行該傳送操作，而不使用機械臂等高價且復雜的機械設備。另外，使用本發(fā)明的粘合帶時，對在該粘合帶上進行了切割的半導體芯片直接貼合其他的本發(fā)明的粘合帶試圖進行轉印時，可以如上所述地順利地進行轉印，因此在用于尺寸大的半導體晶圓的切割時轉印也可順利地進行，另外，在用于由氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等非常脆弱的材 料構成的半導體晶圓的切割時，能夠避免半導體芯片破損這樣的問題。由于用于LED的晶圓是由氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等非常脆弱的材料構成的，因此本發(fā)明的粘合帶對用于LED的晶圓的切割(LED切割)等而言是非常適宜的。
[0120]另外，設置如上所述的非粘合層時，利用負壓在固定用基座上進行吸附固定而進行切割等時，能夠有效地抑制因基座的發(fā)熱等造成的過度密合發(fā)生，另外，可有效地抑制卷狀的形態(tài)下的粘連，在由卷狀的形態(tài)進行退卷時不會斷裂或者破損，該非粘合層與該塑料薄膜的適應性良好，對拉伸等變形的追隨性良好。因此，可以適宜地用于將由脆弱的材料構成并可具有微細精密的電路圖案的半導體晶圓作為被粘物的半導體加工。若將本發(fā)明的粘合帶用于半導體加工，則在利用負壓在固定用基座上進行吸附固定而進行切割等時，能夠有效地抑制因基座的發(fā)熱等造成的過度密合發(fā)生，因此，能夠使包括切割的半導體制造工序順利地進行。另外，若將本發(fā)明的粘合帶用于半導體加工，則不會產(chǎn)生以往由于粘連而產(chǎn)生的薄膜變形、應力應變的蓄積，因此能夠準確地追隨半導體晶圓的微細精密的電路圖案而進行貼合，另外，貼合于半導體晶圓之后不會產(chǎn)生應力應變的自然釋放，因此能夠有效地防止半導體晶圓破裂。尤其用于LED的晶圓是由氮化鎵、砷化鎵、碳化硅等非常脆弱的材料構成的，因此本發(fā)明的粘合帶特別適宜于LED切割等。
[0121]實施例
[0122]以下，通過實施例來具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實施例的任何限定。份是指重量份，％是指重量％。另外，以溶液的形態(tài)來供給的試劑的量用使溶液揮發(fā)而殘留的固體成分的量(固體成分換算量)來表不。
[0123]〈粘合力的測定〉[0124](粘合力PI)
[0125]將測定對象的粘合帶切割成20mm寬度X 100mm,在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下以線壓力78.5N/cm、貼附速度0.3m/min的條件壓接到在甲苯中浸潰并進行了超聲波清洗的SUS430BA板上，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘并測定粘合力。將此時的粘合力設為Pl。
[0126](粘合力P2)
[0127]將測定對象的粘合帶切割成20mm寬度X 100mm，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下以線壓力78.5N/cm、貼附速度0.3m/min的條件壓接到在甲苯中浸潰并進行了超聲波清洗的SUS430BA板上，然后在溫度50°C、濕度50%的環(huán)境下靜置10分鐘后，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘并測定粘合力。將此時的粘合力設為P2。
[0128](粘合力P3)
[0129]將測定對象的粘合帶切割成20mm寬度X 100mm,在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下以線壓力78.5N/cm、貼附速度0.3m/min的條件壓接到在甲苯中浸潰并進行了超聲波清洗的SUS430BA板上，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘后，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下進一步靜置72小時并測定粘合力。將此時的粘合力設為P3。
[0130](粘合力的測定方法)
[0131]上述粘合力(P1、P2、P3)以拉伸速度0.3m/min、剝離角度180°，使用SHIMAZU制造的AUTOGRAPH (AG-1S)來進行測定。
[0132]〈轉印性試驗〉
[0133]對4英寸Si晶圓進行背面磨削使其成為0.1mm厚。將測定對象的粘合帶通過手壓輥的I次往復貼附在磨削面的整面后，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘，然后將與貼附在磨削面上的粘合帶相同的粘合帶通過手壓輥的I次往復貼附在同一樣品的鏡面整面，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘。靜置后，使鏡面?zhèn)鹊恼澈蠋c溫度50°C的熱板相接觸，靜置10分鐘進行加溫。將加溫后的樣品在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘，然后從Si晶圓剝離磨削面?zhèn)鹊恼澈蠋?。通過剝離操作，將晶圓整體被破壞的情況評價為X、將晶圓中產(chǎn)生龜裂或晶圓局部缺損的情況評價為Λ、將能夠無損傷地剝離晶圓的情況評價為〇。
[0134]〈重均分子量〉
[0135]將試樣進行干燥后，調制成THF溶液并靜置一晚，用0.45 μ m膜濾器過濾該溶液，對濾液進行GPC測定。
[0136]GPC測定條件如下所述。
[0137]使用裝置:TOSOH制 HLC-8120GPC
[0138]使用柱:TSKgelSuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
[0139]柱尺寸:6.0mm1.D.X 1 50mm
[0140]洗脫液:THF
[0141]流量:0.6ml/min
[0142]檢測器:RI
[0143]柱溫度:40°C
[0144]注入量:40μ L[0145]樣品濃度:1.0g/l
[0146]〈最大伸長率〉
[0147]最大伸長率按照JIS-K-7127 (1999年)，利用INSTR0N型拉伸試驗機(島津制作所制造、AUTOGRAPH)進行測定。具體而言，以卡盤間距離50mm設置寬度20mmX長度IOOmm的樣品后，以0.3m/分鐘的拉伸速度進行拉伸，測定斷裂時的值。
[0148]〈彈性模量〉
[0149]彈性模量按照JIS-K-7127 (1999年)進行測定。
[0150]〈非粘合層的觀察〉
[0151](利用SEM的觀察)
[0152]進行加工使得非粘合層截面能夠進行觀察之后，用透射型電子顯微鏡(SEM)進行形態(tài)觀察。
[0153](利用基于全反射法的紅外分光測定(ATR-1R)的觀察)
[0154]使用紅外分光光譜儀(Perkinermer制造、Spectrum One),選擇全反射測定法,為了改變探針光的分析深度，使用2種全反射測定用棱鏡(ZnSe45°、Ge45° )，進行非粘合層的ATR-1R測定。
[0155]〈算術平均表面粗糙度Ra〉
[0156]使用OLYMPUS制造的共焦激光顯微鏡“LEXT3000”，用20倍物鏡以3D模式進行測定。3D模式的觀察范圍的確定如下進行:使透鏡上下移動時，將CF圖像(共焦圖像)變?yōu)橥耆诎档奈恢梅謩e設定為觀察范圍的頂端(Top)和底端(Bottom)。
[0157]3D模式下的圖像獲取方法通過步進(Step)方式以0.2 μ m的步距進行圖像獲取。
[0158]算術平均表面粗糙度Ra的測量通過分析模式的粗糙度分析來測量任意位置的Ra。其中，值通過n=5的平均值求出。
[0159]〈高溫狀態(tài)下的吸附試驗〉
[0160]將粘合帶以背面(粘合劑層的相反側的面)成為表面的方式貼附在20mm(縱)X 50mm(橫)的載玻片上。接著，在80°C環(huán)境下，對上述貼附帶的載玻片與作為被粘物的載玻片(磨邊浮法玻璃、尺寸:65mmX 165mmX 1.35mmt),使上述貼附帶的載玻片的背面?zhèn)扰c上述載玻片的非錫面?zhèn)冉佑|，放置15分鐘后，用2kg輥進行往復而將載玻片與上述貼附帶的載玻片的背面貼合，在80°C環(huán)境下放置30分鐘。放置后，冷卻至常溫，然后利用INSTR0N型拉伸試驗機(島津制作所制造、AUTOGRAPH),以拉伸速度0.3m/分鐘進行0°剝離。測定此時的剝離力(最大值)，按照下述基準進行評價。
[0161]〇:剝離力低于5.0N。
[0162]Δ:剝尚力為5.0N以上且低于15.0N。
[0163]X:剝離力為15.0N以上。
[0164]<非粘合試驗剝離力>
[0165]參照JIS-Z-0237，在23°C保存下，將被粘物和包含非粘合層的粘合帶保持I小時以上，然后，將非粘合面以線壓力8kg/m、壓接速度0.3m/分鐘的條件壓接在SUS430BA上，以
0.3m/分鐘的拉伸速度、180°剝離測定30分鐘后的剝離力。
[0166]◎:低于 0.5N/20mm。
[0167]O:0.5N/20mm 以上、且低于 1.0N/20mm。[0168]X:1.0N/20mm 以上。
[0169]〈粘連試驗〉
[0170]將粘合帶的粘合劑層面以線壓力8Kg/m、壓接速度0.3m/分鐘的條件壓接在相同的粘合帶的與粘合劑層相反側的最外表面(背面層)，壓接后，以50°C X48hr進行保存。保存后，以拉伸速度0.3m/分鐘，根據(jù)180°剝離的剝離試驗進行剝離(依照JIS-Z-0237)，測定粘合劑層面與背面層的粘連(剝離力)。
[0171]評價在測定剝離力的同時確認剝離時的背面層的脫落、粘合劑層的破壞(內聚破壞、錨固破壞導致殘膠)等，進行綜合評價。
[0172]評價按照下述的基準。
[0173]O:剝離力低于3.0N/20mm,目視下無脫落,粘合劑層無破壞。
[0174]X:剝離力為3.0N/20mm以上，或者目視下有脫落，粘合劑層有破壞。
[0175]〈錨固性確認試驗>
[0176](錨固性確認試驗A)
[0177]以拉伸速度0.3m/分鐘~3m/分鐘將粘合帶拉伸至200%,通過目視評價拉伸時和拉伸后的、粘合帶的與粘合劑層相反側的最外表面(背面層)的脫落性。
[0178](錨固性確認試驗B)
[0179]進行與錨固性確認試驗A同樣的拉伸后，將日東電工株式會社制造的“N0.31B”作為背面處理層，用2Kg輥(25mm寬度)以0.3m/分鐘的壓接速度進行往復，然后在230C X 50%RH下保管I分鐘，在0.3m/分鐘~3m/分鐘的剝離速度下進行90°剝離，通過目視評價背面的脫落性。
[0180](評價)
[0181]綜合判斷以上評價，按照下述基準評價錨固性。
[0182]◎:能夠以目視確認的背面的脫落在錨固性確認試驗A和錨固性確認試驗B中均未出現(xiàn)。
[0183]O:能夠以目 視確認的背面的脫落在錨固性確認試驗A中未確認到，在錨固性確認試驗B中略微確認到(確認為點狀)。
[0184]X:在錨固性確認試驗A中確認到背面的脫落，或在錨固性確認試驗B中確認到背面的脫落。
[0185][制造例I]:塑料薄膜(I)的制造
[0186]利用壓延法制造相對于聚合度P=1050的聚氯乙烯100重量份包含DOP增塑劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己酯)、J-PLUS C0.，Ltd制造)27重量份的軟質聚氯乙烯薄膜。該軟質聚氯乙烯薄膜的厚度為70 μ m，按照JIS-K-7127測定的彈性模量(MD)為250Mpa，按照JIS-K-7127測定的最大伸長率(MD)為400%。另外，剛制造后的表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μ m。
[0187][制造例2]:塑料薄膜(2)的制造
[0188]將由低密度聚乙烯系樹脂形成的樹脂組合物混煉熔融，利用多層吹脹法來制造。該聚乙烯薄膜的厚度為60μπι，按照JIS-K-7127測定的彈性模量(MD)為200Mpa，按照JIS-K-7127測定的最大伸長率(MD)為400%。另外，剛制造后的表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.1 μ m。[0189][制造例3]:塑料薄膜(3)的制造
[0190]將由低密度聚乙烯系樹脂30重量份、無規(guī)聚丙烯樹脂40重量份、乙烯-丙烯橡膠30重量份形成的樹脂組合物混煉熔融，利用T模法來制造。該聚烯烴薄膜的厚度為40 μ m,按照JIS-K-7127測定的彈性模量(MD)為500Mpa，按照JIS-K-7127測定的最大伸長率(MD)為400%。另外，剛制造后的表面粗糙度(算術平均表面粗糙度Ra)為0.2 μ m。
[0191][實施例1]
[0192]制備包含由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=800000) 100重量份、三聚氰胺系交聯(lián)劑(丁醇改性三聚氰胺甲醒樹脂、“Super Beckamine J-820-60N”、日本聚氨酯株式會社制造)10重量份、DOP增塑劑(鄰苯二甲酸雙(2-乙基己酯)、J-PLUS C0.，Ltd制造)60重量份的粘合劑的甲苯溶液。
[0193]將該粘合劑溶液涂布在制造例I所得的塑料薄膜(I)的一個表面上，然后以1300C X 90秒進行干燥，形成厚度10 μ m的粘合劑層。
[0194]如此操作得到粘合帶(1)。
[0195]將各種評價結果示于表1。
[0196][實施例2]
[0197]使用由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)/丙烯酸羥乙酯(HEA)=92/5/2/0.3 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=900000) 100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA) =85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(2)。
[0198]將各種評價結果示于表1。
[0199][比較例I]
[0200]使用由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =30/70/5/4 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=480000)100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA) /丙烯腈(AN) /丙烯酸(AA) =85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(Cl)。
[0201]將各種評價結果示于表1。
[0202][比較例2]
[0203]使用對天然橡膠(天然產(chǎn)品制造、天然橡膠、INT N0.3RSS-SMALLBALE)接枝聚合甲基丙烯酸甲酯(MMA) 75重量份而成的天然橡膠-g-MMA聚合物(重均分子量=420000) 100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，制備包含YS RESIN PX1150 (YASUHARA CHEMICALC0.，LTD.制造)70重量份、S0NGN0X1010 (堺化學工業(yè)株式會社制造)3重量份的粘合劑的甲苯溶液，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(C2)。
[0204]將各種評價結果示于表1。
[0205][比較例3]
[0206]使用由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/丙烯酸乙酯(EA)/甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =50/50/5/4 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=450000)100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA) /丙烯腈(AN) /丙烯酸(AA) =85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，使用制造例2得到的塑料薄膜(2)來代替制造例I得到的塑料薄膜(1)，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(C3)。
[0207]將各種評價結果示于表1。
[0208][比較例4]
[0209]使用由丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)/乙酸乙烯酯(VAc) /丙烯酸(AA) =100/80/5(重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=450000) 100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，使用制造例2得到的塑料薄膜(2)來代替制造例I得到的塑料薄膜(1)，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(C4)。
[0210]將各種評價結果示于表1。
[0211][比較例5]
[0212]使用由丙烯酸丁酯(BA) /甲基丙烯酸甲酯(MMA)/丙烯酸羥乙酯(HEA) =64/33/3(重量比)構成的丙烯酸類共聚物(重均分子量=500000) 100重量份來代替由丙烯酸丁酯(BA)/丙烯腈(AN)/丙烯酸(AA)=85/15/2.5 (重量比)構成的丙烯酸類共聚物100重量份，使用制造例3得到的塑料薄膜(3)來代替制造例I得到的塑料薄膜(1)，除此以外與實施例1同樣地進行，得到粘合帶(C4)。
[0213] 將各種評價結果示于表1。
[0214][表1]
【權利要求】
1.一種粘合帶，其為在塑料薄膜的一個面具備粘合劑層的粘合帶，其中， 將在溫度23°c、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置30分鐘時的粘合力設為P1， 將在溫度50°C、濕度50%的環(huán)境下貼合在SUS430BA板上并靜置10分鐘，然后在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下靜置30分鐘時的粘合力設為P2時， P2/P1為1.2以上。
2.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述粘合劑層包含(甲基)丙烯酸類聚合物。
3.根據(jù)權利要求2所述的粘合帶，其中，所述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體。
4.根據(jù)權利要求3 所述的粘合帶，其中，所述制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體為選自丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酰胺、苯乙烯中的至少I種。
5.根據(jù)權利要求3所述的粘合帶，其中，所述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體中的、所述制成均聚物時的玻璃化轉變溫度為80°C以上的單體的含有比率為I重量％~30重量％。
6.根據(jù)權利要求3所述的粘合帶，其中，所述(甲基)丙烯酸類聚合物的原料單體包含選自含羥基單體、含羧基單體中的至少I種。
7.根據(jù)權利要求2所述的粘合帶，其中，所述(甲基)丙烯酸類聚合物的重均分子量為300000 以上。
8.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述粘合劑層的厚度為Iμ m~50 μ m。
9.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述塑料薄膜的按照JIS-K-7127(1999年)測定的最大伸長率為100%以上。
10.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述塑料薄膜的厚度為20μπι~200μπι。
11.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，所述塑料薄膜至少包含聚氯乙烯。
12.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，在所述塑料薄膜的與所述粘合劑層相反的面具備非粘合層，該非粘合層為聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合層，該(甲基)丙烯酸類聚合物的計算Tg為10°C以上。
13.根據(jù)權利要求12所述的粘合帶，其中，所述非粘合層的算術平均表面粗糙度Ra為0.1 μ m以上。
14.根據(jù)權利要求12所述的粘合帶，其中，所述非粘合層中的(甲基)丙烯酸類聚合物的 SP 值為 9.0 (cal/cm3) α5 ~12.0 (cal/cm3) 0'5o
15.根據(jù)權利要求12所述的粘合帶，其中，所述非粘合層具有相分離結構。
16.根據(jù)權利要求12所述的粘合帶，其中，所述非粘合層中的聚硅氧烷與(甲基)丙烯酸類聚合物的混合比以重量比計為聚硅氧烷:(甲基)丙烯酸類聚合物=1:50~50:1。
17.根據(jù)權利要求12所述的粘合帶，其中，所述非粘合層的厚度為0.01 μ m~10 μ m。
18.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其中，在所述粘合劑層的表面具備剝離襯墊。
19.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其用于半導體加工。
20.根據(jù)權利要求1所述的粘合帶，其用于LED切割用途。
【文檔編號】C09J7/02GK103980825SQ201410045839
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年2月8日 優(yōu)先權日:2013年2月8日
【發(fā)明者】由藤拓三, 鈴木俊隆 申請人:日東電工株式會社