一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，以重量份計(jì)包括如下組分：環(huán)氧樹脂50～70份、芳香胺類固化劑5～15份、磷系阻燃劑5～20份、咪唑類固化劑5～20份。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂膠粘劑是通過合成多官能團(tuán)環(huán)氧樹脂并將其復(fù)配，結(jié)合咪唑類固化劑的方法獲得，它不但性能可以滿足柔性覆銅板需要，還具有無鹵、高Tg（≥120℃）且滿足耐高溫浸焊（≥320℃）要求。
【專利說明】一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法，更具體地說，尤其涉及一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法，屬于膠粘劑【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性覆銅板(FCCL)是生產(chǎn)印刷電路板的基礎(chǔ)性材料，通常由聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)、膠粘劑和銅箔熱壓復(fù)合而成，其中用于粘結(jié)PI薄膜和銅箔的膠粘劑是決定覆銅板性能的主要因素之一，一般有丙烯酸酯系和環(huán)氧樹脂系兩大類。近年來，印刷電路板行業(yè)對柔性覆銅板耐高溫性能的要求不斷提高，特別是無鉛焊接等新工藝需要FCCL板能經(jīng)受更高的錫焊浴溫度(有鉛焊接時(shí)一般要求FCCL板的耐焊溫度為260°C )，并在高溫下表現(xiàn)出足夠的穩(wěn)定性。由于銅箔和PI薄膜本身為耐高溫材料，因此FCCL板的耐高溫性能需通過提高其所用膠粘劑的性能來實(shí)現(xiàn)。
[0003]膠粘劑的生產(chǎn)配方和工藝在全世界分兩大系列，第一類:丙烯酸膠系(acrylicresin)，它是一種熱塑性樹脂，Tg點(diǎn)低，耐熱差，流動(dòng)性高，不耐化學(xué)性，膨脹系數(shù)大，難以保證金屬化孔的耐熱沖擊性。隨著通訊信息和微電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小、高性能的方向轉(zhuǎn)變，對柔性電路使用的基板要求越來越高，無法滿足中高檔產(chǎn)品的要求，只能局限于低檔產(chǎn)品，大大限制了它的使用范疇。第二類:環(huán)氧樹脂膠系(epoxyresin)，它是一種熱固性樹脂，具有優(yōu)異的性能，很高的剝離強(qiáng)度和耐熱性，很好的介電性和耐折性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性和耐化學(xué)性，很小的膨脹系數(shù)等，這些良好的性能均能滿足當(dāng)今日新月異電子產(chǎn)品的苛刻要求。
[0004]隨著歐盟RoHS法令高環(huán)保的推出，促進(jìn)綠色產(chǎn)品的發(fā)展，實(shí)行無鉛高溫焊接制程，產(chǎn)品技術(shù)含量大大提高了一個(gè)檔次，但是還存在著很大的技術(shù)壁壘，如解決鹵素問題、提高Tg點(diǎn)、達(dá)到優(yōu)良的絕緣性和耐化學(xué)性等，這些都是當(dāng)前我國FCCL行業(yè)重點(diǎn)攻關(guān)課題，目前能生產(chǎn)此類產(chǎn)品的企業(yè)為數(shù)不多，主要被外資企業(yè)和臺資企業(yè)所壟斷，中國80%以上的中聞端市場還得依罪進(jìn)口。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種滿足柔性覆銅板所需的無鹵、高Tg 120°C)且滿足耐高溫浸焊O 320°C)要求的環(huán)氧樹脂膠粘劑配方及其制備方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，以重量份計(jì)包括如下組分:環(huán)氧樹脂50~70份、芳香胺類固化劑5~15份、磷系阻燃劑5~20份、咪唑類固化劑5~20份。
[0007]優(yōu)選的，所述環(huán)氧樹脂為四官能團(tuán)縮水甘油胺環(huán)氧樹脂，其分子式為
【權(quán)利要求】
1.一種柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于:以重量份計(jì)包括如下組分:環(huán)氧樹脂50~70份、芳香胺類固化劑5~15份、磷系阻燃劑5~20份、咪唑類固化劑5~20份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂為四官能團(tuán)縮水甘油胺環(huán)氧樹脂，其分子式為
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于:所述芳香胺類固化劑為芳香醚酮胺，其分子式為
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于:所述磷系阻燃劑為磷系阻燃環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑，其特征在于:所述咪唑類固化劑為環(huán)氧樹脂改性咪唑類潛伏性固化劑。
6.一種采用權(quán)利要求1 一 5中任一項(xiàng)所述環(huán)氧樹脂膠粘劑制成的柔性覆銅板。
7.—種如權(quán)利要求1 一 5中任一項(xiàng)所述柔性覆銅板用環(huán)氧樹脂膠粘劑的制備方法，其特征在于:它包括以下步驟: O制備四官能團(tuán)縮水甘油胺環(huán)氧樹脂:將芳香醚胺化合物與30倍量的環(huán)氧氯丙烷混合均勻，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下油浴加熱至80°C反應(yīng)24小時(shí)，然后溫度升至100°C繼續(xù)反應(yīng)3小時(shí)，反應(yīng)完畢后減壓蒸除過量的環(huán)氧氯丙烷，得到紅棕色粘稠液體，即為四官能團(tuán)縮水甘油胺環(huán)氧樹脂； 2)制備芳香醚酮胺:在反應(yīng)釜中加入反應(yīng)量的對氨基苯酚、無水碳酸鉀、N,N- 二甲基甲酰胺(DMF)、少量甲苯用作帶水劑，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，加熱回流I小時(shí)，然后將適量的二氟二苯甲酮加到反應(yīng)體系中，繼續(xù)反應(yīng)8小時(shí)，減壓蒸除溶劑，加入水得到粗產(chǎn)品，過濾干燥，用乙醇重結(jié)晶得到紅棕色樣品，即為芳香醚酮胺； 3)制備環(huán)氧樹脂改性咪唑類潛伏性固化劑:在250ml三口瓶中，將19.6g2_乙基咪唑溶于20ml甲苯中，加熱至70~80°C，滴加41.8gE_51環(huán)氧樹脂溶于甲苯的溶液，反應(yīng)10分鐘，待反應(yīng)液開始渾濁，繼續(xù)滴加E-51環(huán)氧樹脂，50分鐘出現(xiàn)塊狀物，再反應(yīng)10分鐘，減壓蒸餾出去溶劑，溫度升至98~100°C，沒有甲苯蒸出后，繼續(xù)減壓30分鐘，冷卻后即得環(huán)氧樹脂改性咪唑類潛伏性固化劑； 4)混合:按重量計(jì)，將50~70份制得的四官能團(tuán)縮水甘油胺環(huán)氧樹脂與5~20份磷系阻燃環(huán)氧樹脂在60~80°C下混合均勻后冷卻至室溫，然后加入5~20份環(huán)氧樹脂改性咪唑類潛伏性固化劑與5~15份芳香醚酮胺混合均勻,得到混合物； 5)制備樹脂膠粘劑樣條:將步驟4)制得的混合物脫氣后在100~120°C下固化4~6小時(shí)，即制成所述的樹脂膠粘劑樣條。
【文檔編號】C09J163/00GK103834343SQ201410113059
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】陳敬強(qiáng), 魏巍, 柳美華, 鄭春柏, 鄧鵬飏 申請人:陽新宏洋電子有限公司