技術(shù)特征：

1.一種接著劑組成物，包括：

脂環(huán)環(huán)氧樹脂，當(dāng)通過差示掃描熱量測定量測時(shí)，放熱峰值溫度為60℃至105℃；

由式1表示的陽離子聚合催化劑；以及

由式2表示的化合物，

[式1]

在式1中，R₁至R₅各自獨(dú)立地為氫原子、烷基、乙酰基、烷氧羰基、苯甲?；虮郊籽豸驶?；且R₆及R₇各自獨(dú)立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，

[式2]

在式2中，R₈至R₁₂各自獨(dú)立地為氫原子、烷基、乙酰基、烷氧羰基、苯甲酰基或苯甲氧羰基；R₁₃及R₁₄各自獨(dú)立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X₁為鹵素原子或硫酸烷基酯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接著劑組成物，其中所述脂環(huán)環(huán)氧樹脂具有由式3至式6中的任一個(gè)表示的結(jié)構(gòu)：

[式3]

[式4]

[式5]

[式6]

在式4至式6中，n、s、t、u、v、m以及f各自獨(dú)立地為1至50的整數(shù)且R為烷基、乙?；⑼檠趸螋驶?。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接著劑組成物，其中在式1中，R₁為氫原子或乙?；?；R₂至R₅各自獨(dú)立地為氫原子；R₆為苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且R₇為烷基。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接著劑組成物，其中在式2中，R₈至R₁₂各自獨(dú)立地為氫原子；R₁₃及R₁₄為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X₁為硫酸烷基酯。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接著劑組成物，其中所述接著劑組成物包括以100重量份所述脂環(huán)環(huán)氧樹脂計(jì)0.1重量份至20重量份所述陽離子聚合催化劑，及以100重量份所述陽離子聚合催化劑計(jì)0.1重量份至30重量份所述由式2表示的化合物。

6.一種各向異性導(dǎo)電膜，包括：

粘合劑樹脂；

脂環(huán)環(huán)氧樹脂，當(dāng)通過差示掃描熱量測定量測時(shí)，放熱峰值溫度為60℃至105℃；

由式1表示的陽離子聚合催化劑；

由式2表示的化合物；以及

導(dǎo)電粒子，

[式1]

在式1中，R₁至R₅各自獨(dú)立地為氫原子、烷基、乙?；?、烷氧羰基、苯甲?；虮郊籽豸驶?；且R₆及R₇各自獨(dú)立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基，

[式2]

在式2中，R₈至R₁₂各自獨(dú)立地為氫原子、烷基、乙?；⑼檠豸驶?、苯甲酰基或苯甲氧羰基；R₁₃及R₁₄各自獨(dú)立地為烷基、苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且X₁為鹵素原子或硫酸烷基酯。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述脂環(huán)環(huán)氧樹脂具有由式3至式6中的任一個(gè)表示的結(jié)構(gòu)：

[式3]

[式4]

[式5]

[式6]

在式4至式6中，n、s、t、u、v、m以及f各自獨(dú)立地為1至50的整數(shù)且R為烷基、乙?；⑼檠趸螋驶?。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中在式1中，R₁為氫原子或乙?；籖₂至R₅各自獨(dú)立地為氫原子；R₆為苯甲基、鄰甲基苯甲基、間甲基苯甲基、對甲基苯甲基或萘甲基；且R₇為烷基。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中在式2中，R₈至R₁₂為氫原子；R₁₃及R₁₄為烷基；且X₁為硫酸烷基酯。

10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中所述各向異性導(dǎo)電膜包括以100重量份所述脂環(huán)環(huán)氧樹脂計(jì)0.1重量份至20重量份所述陽離子聚合催化劑，及以100重量份所述陽離子聚合催化劑計(jì)0.1重量份至30重量份所述由式2表示的化合物。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中就固體含量而言所述各向異性導(dǎo)電膜包括20重量％至60重量％所述粘合劑樹脂、20重量％至50重量％所述脂環(huán)環(huán)氧樹脂、1重量％至20重量％由式1表示的所述陽離子聚合催化劑、0.01重量％至10重量％由式2表示的所述化合物以及1重量％至30重量％所述導(dǎo)電粒子。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中當(dāng)所述各向異性導(dǎo)電膜在25℃下靜置150小時(shí)之后通過差示掃描熱量測定(DSC)量測且根據(jù)以下方程式1計(jì)算時(shí)，所述各向異性導(dǎo)電膜的差示掃描熱量測定起始溫度為50℃至75℃且熱量變化率為25％或小于25％，

[方程式1]

熱量變化率(％)＝[(H₀-H₁)/H₀]×100，

在方程式1中，H₀為在25℃下靜置0小時(shí)之后當(dāng)通過DSC量測時(shí)的所述各向異性導(dǎo)電膜的熱量，且H₁為在25℃下靜置150小時(shí)之后當(dāng)通過DSC量測時(shí)的所述各向異性導(dǎo)電膜的熱量。

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中當(dāng)在70℃下1.0兆帕下預(yù)先壓縮1秒且在130℃下70兆帕下主壓縮5秒且在85℃及85％相對濕度下靜置500小時(shí)之后所量測時(shí)，所述各向異性導(dǎo)電膜的后可靠性連接電阻為2歐姆或小于2歐姆。

14.一種半導(dǎo)體元件，包括：

第一連接構(gòu)件，包含第一電極；

第二連接構(gòu)件，包含第二電極；以及

根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的各向異性導(dǎo)電膜，所述各向異性導(dǎo)電膜安置于所述第一連接構(gòu)件與所述第二連接構(gòu)件之間且將所述第一電極連接至所述第二電極。