本發(fā)明涉及一種使用噴墨裝置進行涂布而被使用的噴墨用粘接劑。另外，本發(fā)明涉及一種使用上述粘接劑的半導(dǎo)體裝置的制造方法、以及使了用上述粘接劑的電子零件。

背景技術(shù)：

在對半導(dǎo)體元件和基板等支承部件進行接合時主要使用糊狀的粘接劑作為半導(dǎo)體元件固定用粘接劑。近年來，伴隨半導(dǎo)體元件的小型化、半導(dǎo)體封裝的小型化、高性能化，對所使用的支承部件也要求小型化。針對這樣的要求，在糊狀的粘接劑中，產(chǎn)生潤濕擴大而溢出等問題。另外，在糊狀的粘接劑中，厚度控制困難，其結(jié)果，半導(dǎo)體元件傾斜而產(chǎn)生接合的不良等問題。因此，在近年來的半導(dǎo)體封裝中，使用現(xiàn)有的糊狀的粘接劑的接合中，不能充分地應(yīng)對。

另外，近年來，如下述的專利文獻1中所記載，可使用具有膜狀的粘接劑層的粘接片。

使用有該粘接片的接合方法中，首先，在半導(dǎo)體晶片的背面粘貼粘接片(粘接劑層)，進一步在粘接劑層的另一個面貼合切割片。其后，通過切割，在貼合有粘接劑層的狀態(tài)下將半導(dǎo)體晶片進行切片化而得到半導(dǎo)體元件。接著，拾起帶粘接劑層的半導(dǎo)體元件，將其與支承部件進行接合。其后，經(jīng)過接合、密封等組裝工序，得到半導(dǎo)體裝置。

但是，在使用有粘接片的半導(dǎo)體裝置的制造中，存在如下問題：由于粘接片在切割時與切割刀粘合在一起，從而切斷性降低，半導(dǎo)體芯片出現(xiàn)缺陷而成品率降低。另外，由于在基板等支承部件中存在配線圖案等臺階，所以在臺階部分容易殘留孔?？壮蔀槭箍煽啃宰儾畹脑?。

另外，專利文獻2中，公開有一種粘接劑，其含有放射線聚合性化合物、光引發(fā)劑和熱固化性樹脂。但是，這種粘接劑存在如下問題：在具有配線圖案的臺階的基板中，產(chǎn)生孔，可靠性變低。

下述的專利文獻3中公開有一種粘接劑，其含有：(1)環(huán)氧樹脂、(2)自由基固化性樹脂、(3)光自由基引發(fā)劑、及(4)潛在性環(huán)氧固化劑。(4)潛在性環(huán)氧固化劑是使(a)特定的式(i)表示的胺化合物、(b)分子內(nèi)具有2個以上的氨基的多胺化合物、(c)有機聚異氰酸酯化合物、及(d)環(huán)氧化合物反應(yīng)而得到的。但是，存在如下問題：即使使用這種粘接劑，在具有配線圖案的臺階的基板中也會產(chǎn)生孔，可靠性變低。

另外，在現(xiàn)有的粘接劑中，有時貼合后的粘接性變低。另外，現(xiàn)有的粘接劑也存在如下問題：暴露于高溫時，有時會發(fā)生脫氣而污染周邊部件，或者耐濕可靠性變低。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開平3-192178號公報

專利文獻2:wo2011/058998a1

專利文獻3:日本特開2013-82836號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明的目的在于，提供一種噴墨用粘接劑，其在使用噴墨裝置進行涂布而被使用的粘接劑中，可以在粘接劑層中不易產(chǎn)生孔，另外可以在貼合后降低暴露在高溫中時的脫氣、且提高耐濕粘接可靠性。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種使用上述粘接劑的半導(dǎo)體裝置的制造方法、以及使用有上述粘接劑的電子零件。

用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種噴墨用粘接劑，其含有：

具有1個(甲基)丙烯?；牡谝还夤袒曰衔?、具有2個以上(甲基)丙烯?；牡诙夤袒曰衔?、光自由基引發(fā)劑、具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物、以及能夠與所述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述第一光固化性化合物和所述第二光固化性化合物的合計100重量％中，所述第一光固化性化合物的含量為50重量％以上、99.9重量％以下，所述第二光固化性化合物的含量為0.1重量％以上、50重量％以下。。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物含有具有1個以上的環(huán)氧基或環(huán)硫乙烷基的熱固化性化合物。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物含有具有1個以上的環(huán)氧基或環(huán)硫乙烷基的熱固化性化合物。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述粘接劑含有具有1個以上的(甲基)丙烯?；⑶揖哂?個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的光及熱固化性化合物。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述具有1個以上的(甲基)丙烯?；⑶揖哂?個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的光及熱固化性化合物包含具有1個以上的(甲基)丙烯?；?、且具有1個以上的環(huán)氧基或環(huán)硫乙烷基的光及熱固化性化合物。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，所述光及熱固化性化合物含有(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。

在本發(fā)明的粘接劑的某種特定方面，根據(jù)jisk2283測定的所述噴墨用粘接劑在25℃及10rpm下的粘度為5mpa·s以上、1600mpa·s以下。

根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括：

在用于搭載半導(dǎo)體元件的支承部件或半導(dǎo)體元件的表面上，使用噴墨裝置涂布上述噴墨用粘接劑，形成粘接劑層的涂布工序；

通過照射光而使所述粘接劑層發(fā)生固化，形成b階化粘接劑層的工序；

在所述b階化粘接劑層的與所述支承部件或所述半導(dǎo)體元件側(cè)的相反一側(cè)的表面上疊層半導(dǎo)體元件的工序；

在疊層了所述半導(dǎo)體元件后，使所述b階化粘接劑層發(fā)生熱固化的工序。

根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其包括：

在半導(dǎo)體晶片的表面上，使用噴墨裝置噴出上述噴墨用粘接劑，形成粘接劑層的涂布工序；

通過照射光而使所述粘接劑層發(fā)生固化，形成b階化粘接劑層的工序；

在所述b階化粘接劑層的與所述半導(dǎo)體晶片側(cè)相反的表面上疊層保護玻璃，得到疊層體的工序；

使所述疊層體中的所述b階化粘接劑層發(fā)生熱固化的工序；

熱固化后切斷所述疊層體的工序。

根據(jù)本發(fā)明的寬廣的方面，提供一種電子零件，其包括：第一電子零件主體、第二電子零件主體、以及將所述第一電子零件主體和所述第二電子零件主體連接在一起的粘接劑層，所述粘接劑層為上述噴墨用粘接劑的固化物。

在本發(fā)明的電子零件的某種特定方面，所述第一電子零件主體為用于搭載半導(dǎo)體元件的支承部件或半導(dǎo)體元件，所述第二電子零件主體為半導(dǎo)體元件。

發(fā)明效果

本發(fā)明的噴墨用粘接劑其含有：具有1個(甲基)丙烯?；牡谝还夤袒曰衔?、具有2個以上(甲基)丙烯?；牡诙夤袒曰衔?、光自由基引發(fā)劑、具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物、能夠與所述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯，因此，在使用噴墨裝置涂布本發(fā)明的噴墨用粘接劑、且使其固化時，可以在粘接劑層中不易產(chǎn)生孔。另外，在貼合后，可以降低暴露于高溫時的脫氣，并且提高耐濕可靠性。

附圖說明

圖1是示意性地表示使用本發(fā)明一實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的正面剖面圖；

圖2(a)～(e)是用于說明圖1所示的電子零件的制造方法的各工序的剖面圖；

圖3是表示在圖2所示的電子零件的制造方法中所使用的噴墨裝置的一例的概略構(gòu)成圖；

圖4是表示在圖2所示的電子零件的制造方法中所使用的噴墨裝置的其它例的概略構(gòu)成圖；

圖5是示意性地表示圖1所示的電子零件的變形例的正面剖面圖；

圖6是示意性地表示使用本發(fā)明一個實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的第一變形例的正面剖面圖；

圖7是示意性地表示使用本發(fā)明一個實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的第二變形例的正面剖面圖。

標記說明

1…電子零件

1a…一次疊層體

2…第一電子零件主體

3…粘接劑層(加熱后)

4…第二電子零件主體

11、11x…噴墨裝置

12…粘接劑層

12a…利用第一光照射部照射了光的粘接劑層

12b…利用第二光照射部照射了光的粘接劑層

13…第一光照射部

14…第二光照射部

21…油墨罐

22…噴出部

23、23x…循環(huán)流路部

23a…緩沖罐

23b…泵

31…電子零件

32…多層的粘接劑層(加熱后)

32a、32b、32c…粘接劑層(加熱后)

51、71…半導(dǎo)體裝置

52…疊層結(jié)構(gòu)體

53、53a…基板

53a…第一連接端子

53b…第二連接端子

54、61、72…粘接劑層

55…第二半導(dǎo)體晶片

55a、73a…連接端子

56、63、74…配線

62、73…第一半導(dǎo)體晶片

62a…連接端子

具體實施方式

以下，詳細地說明本發(fā)明。

本發(fā)明的噴墨用粘接劑(以下，有時簡稱為粘接劑)使用噴墨裝置進行涂布而被使用。本發(fā)明的粘接劑與通過絲網(wǎng)印刷而被涂布的粘接劑、及利用點膠機涂布的粘接劑等不同。

本發(fā)明的粘接劑通過照射光及加熱進行固化而被使用。本發(fā)明的粘接劑優(yōu)選在通過照射光進行固化之后通過加熱進行固化而被使用。本發(fā)明的粘接劑為光及熱固化性粘接劑，具有光固化性和熱固化性。本發(fā)明的粘接劑與僅進行光固化的粘接劑、及僅進行熱固化的粘接劑等不同。

本發(fā)明的粘接劑含有光固化性化合物(可通過照射光而固化的固化性化合物)和熱固化性化合物(可通過加熱而固化的固化性化合物)。本發(fā)明的粘接劑含有具有1個(甲基)丙烯?；牡谝还夤袒曰衔锖途哂?個以上的(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物作為光固化性化合物。另外，在本發(fā)明中，上述第一固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯。本發(fā)明涉及的粘接劑含有具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物作為熱固化性化合物。另外，本發(fā)明的粘接劑含有光自由基引發(fā)劑和可以與熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物。

本發(fā)明的粘接劑中，由于具備上述的構(gòu)成，所以在使用噴墨裝置涂布本發(fā)明的噴墨用粘接劑、且使其固化時，可以使得粘接劑層不易產(chǎn)生孔。特別是在使用噴墨裝置涂布本發(fā)明的噴墨用粘接劑、且通過照射光進行固化之后通過加熱進行固化時，可以更加有效地使得粘接劑層中不易產(chǎn)生孔。另外，本發(fā)明的粘接劑中，在貼合后，可以降低暴露在高溫時的脫氣、提高耐濕可靠性。在使用本發(fā)明的粘接劑進行粘接之后，即使粘接物暴露于高溫下或高濕下等嚴酷的條件，也不易降低粘接性。另外，本發(fā)明的粘接劑中，也可以提高粘接劑層的厚度精度。

在本發(fā)明中，特別是通過與第二光固化性化合物、光自由基引發(fā)劑、具有1個以上的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物、以及能夠與上述熱固化性化合物反應(yīng)的化合物一起組合使用(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯，可充分地發(fā)揮上述的效果。

對本發(fā)明的粘接劑照射累積光量為1000mj/cm²的光并使得365nm下的照度為100mw/cm²而得到b階化粘接劑時，b階化粘接劑在25℃下的彈性模量優(yōu)選為5.0×10²pa以上，更優(yōu)選為8.0×10²pa以上，優(yōu)選為8.0×10⁴pa以下，更優(yōu)選為5.0×10⁴pa以下。上述彈性模量為上述下限以上時，不易引起半導(dǎo)體芯片等移動。上述彈性模量為上述上限以下時，半導(dǎo)體芯片等貼合后的粘接力更進一步升高，可抑制孔的產(chǎn)生。需要說明的是，照度為利用牛尾電機社制造的“uit-201”所測定的值。

上述彈性模量使用ta儀器社制造的粘彈性測定裝置ares、在25℃、測定板：直徑8mm的平行板及頻率1hz下進行測定。需要說明的是，本說明書中，上述彈性模量是指儲能彈性模量(g’)。

本發(fā)明的粘接劑由于使用噴墨裝置進行涂布，因此，一般而言在25℃下為液態(tài)。上述粘接劑在25℃下的粘度優(yōu)選為3mpa·s以上，更優(yōu)選為5mpa·s以上，更進一步優(yōu)選為10mpa·s以上，進一步優(yōu)選為160mpa·s以上，優(yōu)選為2000mpa·s以下，更優(yōu)選為1600mpa·s以下，進一步優(yōu)選為1500mpa·s以下。從更進一步提高粘接劑層的厚度精度、另外使得粘接劑層更加不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，上述粘接劑在25℃下的粘度為160mpa·s以上，特別優(yōu)選為1600mpa·s以下。

上述粘度以jisk2283為基準，使用e型粘度計(東機產(chǎn)業(yè)社制造的“tve22l”)，在25℃及10rpm的條件下進行測定。

上述粘接劑優(yōu)選用于電子零件的粘接。上述粘接劑優(yōu)選不是抗蝕劑組合物，優(yōu)選不是用于形成抗蝕劑膜的組合物。

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括：在用于搭載半導(dǎo)體元件的支承部件或半導(dǎo)體元件的表面上，使用噴墨裝置涂布上述噴墨用粘接劑，形成粘接劑層的涂布工序；

通過照射光而使所述粘接劑層發(fā)生固化，形成b階化粘接劑層的工序；

在所述b階化粘接劑層的與所述支承部件或所述半導(dǎo)體元件側(cè)的相反一側(cè)的表面上疊層半導(dǎo)體元件的工序；

在疊層了所述半導(dǎo)體元件后，使所述b階化粘接劑層發(fā)生熱固化的工序。

另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法包括：在半導(dǎo)體晶片的表面上，使用噴墨裝置噴出上述噴墨用粘接劑，形成粘接劑層的涂布工序；

通過照射光而使所述粘接劑層發(fā)生固化，形成b階化粘接劑層的工序；

在所述b階化粘接劑層的與所述半導(dǎo)體晶片側(cè)相反的表面上疊層保護玻璃，得到疊層體的工序；

使所述疊層體中的所述b階化粘接劑層發(fā)生熱固化的工序；

熱固化后裁斷所述疊層體的工序。

如果使用本發(fā)明的粘接劑，則可以提高粘接劑層的厚度精度，另外不易在粘接劑層中產(chǎn)生孔。因此，本發(fā)明的粘接劑可以適用于本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法。

在利用上述噴墨裝置進行噴出時，優(yōu)選在將上述粘接劑加熱至40℃以上、100℃以下的狀態(tài)下噴出上述粘接劑。從更進一步高精度地形成粘接劑層、更進一步不易在粘接劑層中產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，優(yōu)選一邊使上述噴墨用粘接劑循環(huán)，一邊進行涂布。

上述噴墨裝置優(yōu)選具有：貯存上述粘接劑的油墨罐、與上述油墨罐連接且噴出上述粘接劑的噴出部、以及一端與上述噴出部連接并且另一端與上述油墨罐連接且在內(nèi)部流動上述粘接劑的循環(huán)流路部。

在涂布上述粘接劑時，在上述噴墨裝置內(nèi)使上述粘接劑從上述油墨罐移動到上述噴出部之后，使未從上述噴出部噴出的上述粘接劑在上述循環(huán)流路部內(nèi)流動并移動到上述油墨罐，由此，一邊使上述粘接劑進行循環(huán)，一邊進行涂布。如果一邊使上述粘接劑循環(huán)，一邊進行涂布，則更進一步有效地得到本發(fā)明的效果。即，可以更進一步提高粘接劑層的厚度精度，另外在粘接劑層中更加不易產(chǎn)生孔。

另外，在本發(fā)明中，可以高精度地形成厚度厚的粘接劑層。另外，在本發(fā)明中，即使為經(jīng)多層化的粘接劑層，也能夠微細且高精度地形成。

以下，一邊參照附圖、一邊說明本發(fā)明的具體的實施方式及實施例，由此明確本發(fā)明。

圖1是示意性地表示使用本發(fā)明一個實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的正面剖面圖。

圖1所示的電子零件1包括：第一電子零件主體2、配置于第一電子零件主體2表面上的粘接劑層3、配置于粘接劑層3表面上的第二電子零件主體4。第二電子零件主體4配置于粘接劑層3的與第一電子零件主體2側(cè)相反側(cè)。在粘接劑層3的第一表面上配置有第一電子零件主體2。在粘接劑層3的與第一表面相反側(cè)的第二表面上配置有第二電子零件主體4。粘接劑層3為光及熱固化后的粘接劑層，為固化了的粘接劑層。為了形成粘接劑層3，可使用本發(fā)明一個實施方式的噴墨用粘接劑。該噴墨用粘接劑使用噴墨裝置進行涂布，且通過照射光進行固化之后通過加熱進行固化，形成粘接劑層3。

作為上述電子零件主體，具體而言，可舉出：電路基板、半導(dǎo)體晶片、切割后的半導(dǎo)體晶片(經(jīng)分割的半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體元件)、保護玻璃、電容器、二極管、印刷基板、撓性印刷基板、玻璃環(huán)氧基板及玻璃基板等。上述電子零件主體可以為用于搭載半導(dǎo)體元件的支承部件。

由于特別需求高精度地形成的粘接劑層，因此，上述電子零件主體優(yōu)選為電路基板、保護玻璃、半導(dǎo)體晶片或切割后的半導(dǎo)體晶片。

由于特別需求高精度地形成的粘接劑層，因此，上述第一電子零件主體優(yōu)選為用于搭載半導(dǎo)體元件搭的支承部件或半導(dǎo)體元件，進一步優(yōu)選為電路基板或半導(dǎo)體元件，更優(yōu)選為電路基板或切割后的半導(dǎo)體晶片。由于特別需求高精度地形成的粘接劑層，因此，上述第二電子零件主體優(yōu)選為半導(dǎo)體元件，更優(yōu)選為切割后的半導(dǎo)體晶片。

由于特別要求高精度地形成的粘接劑層，因此，優(yōu)選上述第一電子零件主體為電路基板或切割后的半導(dǎo)體晶片、且上述第二電子零件主體為切割后的半導(dǎo)體晶片，進一步更優(yōu)選上述第一電子零件主體為電路基板、且上述第二電子零件主體為切割后的半導(dǎo)體晶片。上述電子零件優(yōu)選為半導(dǎo)體裝置用電子零件。

上述電子零件優(yōu)選具備半導(dǎo)體元件，優(yōu)選為半導(dǎo)體裝置。

以下，參照圖2(a)～(e)對圖1所示的電子零件的制造方法的一例進行說明。

首先，如圖2(a)所示，在第一電子零件主體2上，使用噴墨裝置11涂布噴墨用粘接劑，形成粘接劑層12(涂布工序)。在此，在第一電子零件主體2的表面上整體地涂布粘接劑。涂布后，粘接劑的液滴相互混合，成為圖2(b)所示的狀態(tài)的粘接劑層12。

如圖3所示，噴墨裝置11在內(nèi)部具有油墨罐21、噴出部22、循環(huán)流路部23。

循環(huán)流路部23在循環(huán)流路部23內(nèi)具有緩沖罐23a和泵23b。但是，如圖4所示的噴墨裝置11x，循環(huán)流路部23x也可以在循環(huán)流路部23x內(nèi)不具有緩沖罐和泵。上述循環(huán)流路部優(yōu)選在上述循環(huán)流路部內(nèi)具有上述緩沖罐，優(yōu)選具有上述泵。另外，上述循環(huán)流路部在上述循環(huán)流路部內(nèi)除具有緩沖罐及泵之外，還可以具有流速計、溫度計、過濾器、液面?zhèn)鞲衅鞯取?/p>

在油墨罐21中貯存有上述粘接劑。從噴出部22(噴墨頭)噴出上述粘接劑。噴出部22包含噴出噴嘴。噴出部22與油墨罐21連接。油墨罐21和噴出部22經(jīng)由流路進行連接。循環(huán)流路部23的一端與噴出部22連接，另一端與油墨罐21連接。上述粘接劑在循環(huán)流路部23的內(nèi)部流動。

在具備緩沖罐23a或泵23b的情況下，緩沖罐23a及泵23b優(yōu)選分別配置于噴出部22和油墨罐21之間。緩沖罐23a配置于比泵23b更靠噴出部22側(cè)。泵23b配置于比緩沖罐23a更靠油墨罐21側(cè)。在緩沖罐23a中臨時貯存有上述粘接劑。

作為上述噴出部，可舉出：熱方式、泡沫噴射方式、電磁閥方式或壓電方式的噴墨頭等。另外，作為上述噴出部內(nèi)的循環(huán)流路部，可舉出從共通循環(huán)流路(歧管)向噴出噴嘴分流的端射式或油墨在噴出噴嘴中循環(huán)的側(cè)射式。從提高粘接劑的噴出性、更進一步提高微細的粘接劑層的形成精度的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述噴墨裝置為使用壓電方式的噴墨頭的噴墨裝置，在上述涂布工序中，通過壓電元件的作用而涂布上述粘接劑。

關(guān)于上述粘接劑的循環(huán)方法，可以利用油墨的自重，或利用泵等進行加壓、減壓等并進行循環(huán)。這些方法可以組合多個而使用。作為泵，可舉出：滾筒方式的無脈動泵、螺旋槳泵、齒輪泵及隔膜泵等。從提高循環(huán)效率、更進一步提高微細的粘接劑層的形成精度的觀點出發(fā)，上述循環(huán)流路部優(yōu)選含有使上述粘接劑在上述循環(huán)流路部內(nèi)轉(zhuǎn)移的泵。

在上述噴出部的噴出噴嘴中，優(yōu)選保持在適當?shù)膲毫Α⑶以谄浞秶鷥?nèi)壓力變動(脈動)少。在使用泵等的情況下，為了抑制泵的脈動，優(yōu)選在泵和上述噴出部之間設(shè)置衰減器。作為這種衰減器，可舉出臨時貯存上述粘接劑的緩沖罐或膜式的緩沖器等。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述循環(huán)流路部優(yōu)選在上述循環(huán)流路部內(nèi)包含臨時貯存上述粘接劑的緩沖罐。

在將上述粘接劑一邊進行加熱一邊使其循環(huán)的情況下，通過在上述油墨罐內(nèi)導(dǎo)入加熱器、或在上述循環(huán)流路部使用加熱器，可以調(diào)節(jié)上述粘接劑的溫度。

在將上述粘接劑一邊進行加熱一邊使其循環(huán)的情況下，通過在油墨罐21內(nèi)導(dǎo)入加熱器，或在循環(huán)流路部23、23x使用加熱器，可以調(diào)節(jié)上述粘接劑的溫度。

在上述的涂布工序中，在噴墨裝置11內(nèi)，將上述粘接劑從油墨罐21移動到噴出部22之后，使未從噴出部22噴出的上述粘接劑在循環(huán)流路部23內(nèi)流動而移動到油墨罐21。由此，在上述的涂布工序中，優(yōu)選使上述粘接劑一邊循環(huán)，一邊進行涂布。

接著，如圖2(b)、(c)所示，在上述的涂布工序后，由第一光照射部13對粘接劑層12照射光，使粘接劑層12進行固化(第一光照射工序)。由此，形成由第一光照射部13照射了光的粘接劑層12a。粘接劑層12a為預(yù)固化物，為b階化粘接劑層。優(yōu)選使該上述b階化粘接劑層在25℃下的彈性模量為5.0×10²pa以上、8.0×10⁴pa以下。由后述的第二光照射部14照射光的情況下，由第一光照射部13所照射的光的波長或照射強度和由后述的第二光照射部14所照射的光的波長或照射強度可以相同，也可以不同。從更進一步提高粘接劑層的固化性的觀點出發(fā)，優(yōu)選由第二光照射部14所照射的照射強度比由第一光照射部13所照射的照射光強度強。在使用光固化性化合物和光及熱固化性化合物的情況下，為了控制光固化性，優(yōu)選進行上述第一光照射工序和后述的第二光照射工序。

需要說明的是，“由第一光照射部13對粘接劑層12照射光，使粘接劑層12進行固化”也包括進行反應(yīng)而成為增粘狀態(tài)。

作為進行光照射的裝置，沒有特別限定，可舉出產(chǎn)生紫外線的發(fā)光二極管(uv-led)、金屬鹵化物燈、高壓水銀燈及超高壓水銀燈等。從更進一步提高粘接劑層的形成精度的觀點出發(fā)，特別優(yōu)選在第一光照射部中使用uv-led。

接著，如圖2(c)、(d)所示，在上述的第一光照射工序后，由與第一光照射部13不同的第二光照射部14對由第一光照射部13照射了光的粘接劑層12a照射光，可以使粘接劑層12a進一步進行固化(第二光照射工序)。由此，形成由第二光照射部14照射了光的粘接劑層12b。粘接劑層12b為預(yù)固化物，為b階化粘接劑層。優(yōu)選使該上述b階化粘接劑層的表面在25℃下的彈性模量為5.0×10²pa以上、8.0×10⁴pa以下。需要說明的是，上述第二光照射工序后的b階化粘接劑層和上述第一光照射后的b階化粘接劑層中，優(yōu)選使上述第一光照射后的b階化粘接劑層的表面在25℃下的彈性模量為5.0×10²pa以上、8.0×10⁴pa以下。更優(yōu)選使上述第二光照射工序后的b階化粘接劑層和上述第一光照射后的b階化粘接劑層這兩者的表面在25℃下的彈性模量為5.0×10²pa以上、8.0×10⁴pa以下。

上述的第二光照射工序優(yōu)選在后述的疊層工序前進行，優(yōu)選在加熱工序前進行。從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，優(yōu)選進行上述第二光照射工序。但是，上述第二光照射工序不一定需要進行，在上述第一光照射工序后，可以不進行上述第二光照射工序而進行后述的疊層工序。

接著，如圖2(d)、(e)所示，在上述的第二光照射工序后，在照射了光的粘接劑層12b上配置第二電子零件主體4，使第一電子零件主體2和第二電子零件主體4經(jīng)由照射了光的粘接劑層12b而賦予壓力并貼合，得到一次疊層體1a(疊層工序)。需要說明的是，在上述第一光照射工序后，在不進行上述第二光照射工序的情況下，在照射了光的粘接劑層12a上配置第二電子零件主體4，將第一電子零件主體2和第二電子零件主體4隔著照射了光的粘接劑層12a并施加壓力而貼合，得到一次疊層體(疊層工序)。

接著，在上述的疊層工序后，將一次疊層體1a進行加熱，使第一電子零件主體2和第二電子零件主體4之間的粘接劑層12b固化，得到電子零件(加熱工序)。結(jié)果得到噴墨用粘接劑的固化物。這樣，可以得到圖1所示的電子零件1。

需要說明的是，通過重復(fù)上述涂布工序和上述第一光照射工序，可以將粘接劑層進行多層化而形成多層的粘接劑層。如圖5所示，可以得到具備疊層有多個粘接劑層32a、32b、32c的粘接劑層32的電子零件31。

在上述電子零件的制造方法中，從提高粘接劑的噴出性及轉(zhuǎn)移性、更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，進行循環(huán)的上述粘接劑的溫度優(yōu)選為30℃以上，更優(yōu)選為40℃以上，優(yōu)選為120℃以下，更優(yōu)選為100℃以下。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，在上述疊層工序中，在貼合時施加的壓力優(yōu)選為0.01mpa以上，更優(yōu)選為0.05mpa以上，優(yōu)選為10mpa以下，更優(yōu)選為8mpa以下。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，在上述疊層工序中，貼合時的溫度優(yōu)選為30℃以上，更優(yōu)選為40℃以上，優(yōu)選為150℃以下，更優(yōu)選為130℃以下。

上述粘接劑具有光固化性及熱固化性。上述粘接劑含有上述第一光固化性化合物、上述第二光固化性化合物、上述熱固化性化合物、上述光自由基引發(fā)劑、可以與上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物。上述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯。上述粘接劑優(yōu)選含有光及熱固化性化合物(可通過照射光及加熱這兩者固化的固化性化合物)。上述粘接劑優(yōu)選含有固化促進劑。

以下，對可以用于上述粘接劑的各成分的詳細進行說明。

(光固化性化合物)

將具有1個(甲基)丙烯?；墓夤袒曰衔锓Q為第一光固化性化合物(a1))。將具有2個以上(甲基)丙烯酰基的光固化性化合物稱為第二光固化性化合物(a2)。第一光固化性化合物(a1)例如為單官能化合物。第二光固化性化合物(a2)具有2個以上的(甲基)丙烯?；?。第二光固化性化合物(a2)例如為多官能化合物。由于第二光固化性化合物(a2)具有2個以上的(甲基)丙烯酰基，因此，通過照射光而進行聚合并固化。第一光固化性化合物(a1)及第二光固化性化合物(a2)可以分別使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

在本說明書中，具有(甲基)丙烯酰基的固化性化合物是指具有甲基丙烯?；捅；械闹辽僦坏幕衔铩?/p>

通過組合使用第一光固化性化合物(a1)和第二光固化性化合物(a2)作為光固化性化合物，可以高精度地形成固化后的粘接劑層。

作為第二光固化性化合物(a2)，可舉出：多元醇的(甲基)丙烯酸加成物、多元醇的環(huán)氧化物改性物的(甲基)丙烯酸加成物、聚氨酯(甲基)丙烯酸酯類、及聚酯(甲基)丙烯酸酯類等。作為上述多元醇，可舉出：二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、三羥甲基丙烷、環(huán)己烷二甲醇、三環(huán)癸烷二甲醇、雙酚a的氧化烯烴加成物、及季戊四醇等。

第二光固化性化合物(a2)的具體例子可以為二官能的(甲基)丙烯酸酯，也可以為三官能的(甲基)丙烯酸酯，還可以為四官能以上的(甲基)丙烯酸酯。

作為二官能的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化環(huán)己烷甲醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二(甲基)丙烯酸酯、及二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

作為三官能的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷的氧化烯烴改性三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三((甲基)丙烯酰氧基丙基)醚、異氰脲酸氧化烯烴改性三(甲基)丙烯酸酯、丙酸二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯、及山梨糖醇三(甲基)丙烯酸酯等。

作為四官能的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如：季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇四(甲基)丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯、以及丙酸二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。

作為五官能的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如：山梨糖醇五(甲基)丙烯酸酯、及二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。

作為六官能的(甲基)丙烯酸酯，可舉出例如：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇六(甲基)丙烯酸酯、及磷腈的氧化烯烴改性六(甲基)丙烯酸酯等。

上述“(甲基)丙烯酸酯”的用語表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。上述“(甲基)丙烯酰基”的用語表示丙烯?；蚣谆；?。

第二光固化性化合物(a2)優(yōu)選為具有多環(huán)骨架或聚氨酯骨架、且具有2個以上的(甲基)丙烯?；牡诙夤袒曰衔铩Ｍㄟ^使用該第二光固化性化合物，可以提高上述粘接劑的固化物的耐濕性及耐濕熱性。因此，可以提高電子零件的可靠性。上述多官能化合物(a1)可以具有多環(huán)骨架，也可以具有聚氨酯骨架。

第二光固化性化合物(a2)只要具有多環(huán)骨架或聚氨酯骨架并且具有2個以上的(甲基)丙烯酰基，則沒有特別限制。多官能化合物(a1)可以使用具有多環(huán)骨架或聚氨酯骨架并且具有2個以上的(甲基)丙烯?；囊酝亩喙倌芑衔?。上述多官能化合物(a1)由于具有2個以上的(甲基)丙烯?；虼?，由于照射光而發(fā)生聚合，并且固化。上述多官能化合物(a1)可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為具有多環(huán)骨架、且具有2個以上(甲基)丙烯?；牡诙夤袒曰衔?a2)的具體例，可舉出：三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、異冰片基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯及二環(huán)戊烯基二甲醇二(甲基)丙烯酸酯等。從更進一步提高固化物的耐濕性及耐濕熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選第二光固化性化合物(a2)為三環(huán)癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯。

上述多環(huán)骨架為連續(xù)地具有多個環(huán)狀骨架的結(jié)構(gòu)，且表示環(huán)進行縮合的結(jié)構(gòu)。上述多環(huán)骨架并不是雙酚骨架、聯(lián)苯基骨架或三苯基甲烷骨架等這樣的2個以上的環(huán)不進行縮合，而是分別地含有的結(jié)構(gòu)。作為上述多環(huán)骨架，可舉出多環(huán)脂環(huán)式骨架及多環(huán)芳香族骨架等。

作為上述多環(huán)脂環(huán)式骨架，可舉出：雙環(huán)鏈烷骨架、三環(huán)鏈烷骨架、四環(huán)鏈烷骨架及異冰片基骨架等。

作為上述多環(huán)芳香族骨架，可舉出：萘環(huán)骨架、蒽環(huán)骨架、菲環(huán)骨架、丁省環(huán)骨架、1,2-苯并菲(chrysene)環(huán)骨架、三鄰亞苯環(huán)骨架、丁苯環(huán)(tetraphene)骨架、芘環(huán)骨架、并五苯環(huán)骨架、苉環(huán)骨架及苝環(huán)骨架等。

具有聚氨酯骨架、且具有2個以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物沒有特別限定，例如通過以下的方法而得到。使多元醇和2官能以上的異氰酸酯反應(yīng)，進一步使具有醇或酸基的(甲基)丙烯酸單體與殘留的異氰酸酯基反應(yīng)。也可以使具有羥基的(甲基)丙烯酸單體與2官能以上的異氰酸酯反應(yīng)。具體而言，例如，使三羥甲基丙烷1摩爾和異佛爾酮二異氰酸酯3摩爾在錫系催化劑下反應(yīng)。通過使殘留于得到的化合物中的異氰酸酯基和作為具有2摩爾的羥基的丙烯酸單體的羥基乙基丙烯酸酯反應(yīng)，可得到上述聚氨酯改性(甲基)丙烯氧化合物。

作為上述多元醇，沒有特別限定，可舉出例如：乙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷及(聚)丙二醇等。

上述異氰酸酯只要為2官能以上，就沒有特別限定。作為上述異氰酸酯，可舉出例如：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(mdi)、氫化mdi、聚合mdi、1,5-萘二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯(xdi)、氫化xdi、賴氨酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、及1,6,10-十一烷三異氰酸酯等。

作為第一光固化性化合物(a1)的具體例，可舉出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、二環(huán)戊二烯基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸二羥基環(huán)戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸雙環(huán)戊烷基酯、萘基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、及(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。

從更進一步抑制孔、更進一步降低暴露在高溫時的脫氣，并且提高耐濕可靠性的觀點出發(fā)，第一光固化性化合物(a1)優(yōu)選含有(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯。上述(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯可以是直連狀，也可以是支鏈狀。作為上述(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯，可以使用(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～16的烷基酯。為了進一步有效地發(fā)揮本發(fā)明的效果，(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基的碳原子數(shù)優(yōu)選為18以下，更優(yōu)選為16以下。

作為上述(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯的具體例子，可以列舉，(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、以及(甲基)丙烯酸異硬脂酯。

從更進一步高精度地形成固化后的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，第一光固化性化合物(a1)和第二光固化性化合物(a2)的總含量優(yōu)選為5重量％以上，更優(yōu)選為10重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下。從更進一步提高粘接劑層的厚度精度、另外在粘接劑層中更進一步不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，第一光固化性化合物(a1)和第二光固化性化合物(a2)的合計含量特別優(yōu)選為5重量％以上、80重量％以下。

從更進一步抑制孔、更進一步低減暴露于高溫時的脫氣、且更進一步提高耐濕可靠性的觀點出發(fā)，第一光固化性化合物(a1)和第二光固化性化合物(a2)的合計100重量％中，優(yōu)選第一光固化性化合物(a1)的含量為50重量％以上、99.9重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量為0.1重量％以上、50重量％以下，更優(yōu)選第一光固化性化合物(a1)的含量為55重量％以上、99重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量為1重量％以上、45重量％以下，進一步優(yōu)選第一光固化性化合物(a1)的含量為60重量％以上、98重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量為2重量％以上、40重量％以下。第一光固化性化合物(a1)和第二光固化性化合物(a2)的合計100重量％中，第一光固化性化合物(a1)的含量可以為50重量％以上、99.95重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量可以為0.05重量％以上、50重量％以下，第一光固化性化合物(a1)的含量可以為70重量％以上、99.9重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量可以為0.1重量％以上、30重量％以下，第一光固化性化合物(a1)的含量可以為80重量％以上、99.5重量％以下，第二光固化性化合物(a2)的含量可以為0.5重量％以上、20重量％以下。

從更進一步抑制孔、更進一步降低暴露于高溫時的脫氣粘接性、且進一步提高耐濕可靠性的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，第一光固化性化合物(a1)所含的(甲基)丙烯酸碳原子數(shù)8～21的烷基酯的含量優(yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上，優(yōu)選為70重量％以下，更優(yōu)選為50重量％以下。

(光及熱固化性化合物)

從更進一步提高粘接劑層的厚度精度，另外使得粘接劑層更加不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，上述粘接劑優(yōu)選含有光及熱固化性化合物。作為上述光及熱固化性化合物，可舉出各種具有光固化性官能團(光固化性反應(yīng)性基團)和各種熱固化性官能團的化合物。從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述光及熱固化性化合物的上述光固化性反應(yīng)性基團優(yōu)選為(甲基)丙烯?；?。從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述光及熱固化性化合物具有1個以上的(甲基)丙烯?；?，且具有1個以上(環(huán)狀醚基和環(huán)狀硫醚基的總量)的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基，更優(yōu)選具有1個以上的(甲基)丙烯?；?，且具有1個以上的環(huán)氧基或環(huán)硫乙烷基，另外，優(yōu)選具有1個以上的(甲基)丙烯?；揖哂?個以上的環(huán)狀醚基，更優(yōu)選具有1個以上的(甲基)丙烯?；?，且具有1個以上的環(huán)氧基。上述光及熱固化性化合物可以具有環(huán)狀硫醚基。上述光及熱固化性化合物可以使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

上述第一光固化性化合物、上述第二光固化性化合物及上述熱固化性化合物作為與上述光及熱固化性化合物不同的成分進行配合。

作為上述光及熱固化性化合物，沒有特別限定，可舉出：具有(甲基)丙烯?；铜h(huán)氧基的化合物、環(huán)氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物、聚氨酯改性(甲基)丙烯酸環(huán)氧化合物等。

作為上述具有(甲基)丙烯酰基和環(huán)氧基的化合物，可舉出：縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚等。

作為上述環(huán)氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物，通過使環(huán)氧化合物和(甲基)丙烯酸按照常規(guī)方法在催化劑的存在下反應(yīng)而得到。作為可以用于上述環(huán)氧化合物的部分(甲基)丙烯酸化物的環(huán)氧化合物，可舉出酚醛清漆型環(huán)氧化合物及雙酚型環(huán)氧化合物等。作為上述酚醛清漆型環(huán)氧化合物，可舉出：酚醛型環(huán)氧化合物、甲酚醛型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯基酚醛清漆型環(huán)氧化合物、三酚醛型環(huán)氧化合物、及二環(huán)戊二烯酚醛清漆型環(huán)氧化合物等。作為上述雙酚型環(huán)氧化合物，可舉出：雙酚a型環(huán)氧化合物、雙酚f型環(huán)氧化合物、2,2’-二烯丙基雙酚a型環(huán)氧化合物、氫化雙酚型環(huán)氧化合物、及聚氧丙烯雙酚a型環(huán)氧化合物等。通過適當變更環(huán)氧化合物和(甲基)丙烯酸的配合量，可以得到所期望的丙烯酸化率的環(huán)氧化合物。相對于環(huán)氧基1當量，(甲基)丙烯酸的配合量優(yōu)選為0.1當量以上，更優(yōu)選為0.2當量以上，優(yōu)選為0.7當量以下，更優(yōu)選為0.5當量以下。

上述聚氨酯改性(甲基)丙烯酸環(huán)氧化合物例如通過以下的方法而得到。使多元醇和2官能以上的異氰酸酯反應(yīng)，另外使具有酸基的(甲基)丙烯酸單體及縮水甘油與殘留的異氰酸酯基反應(yīng)。或者，可以不使用多元醇，而使具有羥基的(甲基)丙烯酸單體和縮水甘油與2官能以上的異氰酸酯反應(yīng)?；蛘?，即使使縮水甘油與具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯單體反應(yīng)，也可得到上述聚氨酯改性(甲基)丙烯酸環(huán)氧化合物。具體而言，例如，首先使三羥甲基丙烷1摩爾和異佛爾酮二異氰酸酯3摩爾在錫類催化劑下反應(yīng)。通過使殘留于得到的化合物中的異氰酸酯基和作為具有羥基的丙烯酸單體的丙烯酸羥基乙酯、及作為具有羥基的環(huán)氧酯的縮水甘油反應(yīng)，可得到上述聚氨酯改性(甲基)丙烯酸環(huán)氧化合物。

作為上述多元醇，沒有特別限定，可舉出例如：乙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、及(聚)丙二醇等。

上述異氰酸酯只要為2官能以上，就沒有特別限定。作為上述異氰酸酯，可舉出例如：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯(mdi)、氫化mdi、聚合mdi、1,5-萘二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯、聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲二異氰酸酯(xdi)、氫化xdi、賴氨酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三(異氰酸酯苯基)硫代磷酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、及1,6,10-十一烷三異氰酸酯等。

具有上述(甲基)丙烯酰基和環(huán)狀硫醚基的化合物例如通過將上述具有(甲基)丙烯?；铜h(huán)氧基的化合物的環(huán)氧基變換為環(huán)狀硫醚基而得到。作為變換為上述環(huán)狀硫醚基的方法，優(yōu)選在含有硫化劑的第一溶液中連續(xù)或間歇地添加含有上述具有(甲基)丙烯?；铜h(huán)氧基的化合物的溶液之后、連續(xù)或間歇地進一步添加含有硫化劑的第二溶液的方法。通過該方法，可以將上述環(huán)氧基變換為環(huán)狀硫醚基。

作為上述硫化劑，可舉出：硫氰酸鹽類、硫脲類、膦硫化物、二甲基硫代甲酰胺及n-甲基苯并噻唑-2-硫酮等。作為上述硫氰酸鹽類，可舉出硫氰酸鈉、硫氰酸鉀及硫氰酸鈉等。

從更進一步提高固化后的粘接劑層的厚度精度、更進一步抑制孔的產(chǎn)生的觀點出發(fā)，上述光及熱固化性化合物優(yōu)選含有(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚，更優(yōu)選含有丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，上述光及熱固化性化合物的含量優(yōu)選為0.5重量％以上，更優(yōu)選為1重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下，(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚的含量優(yōu)選為0.5重量％以上，更優(yōu)選為1重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，上述光固化性化合物和上述光及熱固化性化合物的合計的含量優(yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下。

(熱固化性化合物)

作為熱固化性化合物，可舉出具有環(huán)狀醚基的熱固化性化合物、及具有環(huán)硫乙烷基等環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物等。從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，作為熱固化性化合物，可使用具有1個以上(環(huán)狀醚基和環(huán)狀硫醚基的總量)的環(huán)狀醚基或環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物。具有環(huán)狀醚基的熱固化性化合物更優(yōu)選為具有環(huán)氧基的熱固化性化合物(環(huán)氧化合物)。上述熱固化性化合物可以為具有環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物。上述熱固化性化合物可以使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

作為上述環(huán)氧化合物，沒有特別限定，可舉出例如：酚醛清漆型環(huán)氧化合物及雙酚型環(huán)氧化合物等。作為上述酚醛清漆型環(huán)氧化合物，可舉出：酚醛型環(huán)氧化合物、甲酚醛型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯基酚醛清漆型環(huán)氧化合物、三酚醛型環(huán)氧化合物、及二環(huán)戊二烯酚醛清漆型環(huán)氧化合物等。作為上述雙酚型環(huán)氧化合物，可舉出：雙酚a型環(huán)氧化合物、雙酚f型環(huán)氧化合物、2,2’-二烯丙基雙酚a型環(huán)氧化合物、氫化雙酚型環(huán)氧化合物、及聚氧丙烯雙酚a型環(huán)氧化合物等。另外，作為上述環(huán)氧化合物，此外，也可舉出環(huán)式脂肪族環(huán)氧化合物及縮水甘油基胺等。上述環(huán)氧化合物可以使用僅1種，也可以組合2種以上。

上述具有環(huán)狀硫醚基的熱固化性化合物例如通過將上述具有環(huán)氧基的環(huán)氧化合物的環(huán)氧基變換為環(huán)狀硫醚基而得到。作為上述變換為環(huán)狀硫醚基的方法，優(yōu)選在含有硫化劑的第一溶液中連續(xù)或間歇地添加含有具有上述環(huán)氧基的環(huán)氧化合物的溶液之后，連續(xù)或間歇地進一步添加含有硫化劑的第二溶液的方法。通過該方法，可以將上述環(huán)氧基變換為環(huán)狀硫醚基。

作為上述硫化劑，可舉出：硫氰酸鹽類、硫脲類、膦硫化物、二甲基硫代甲酰胺及n-甲基苯并噻唑-2-硫酮等。作為上述硫氰酸鹽類，可舉出：硫氰酸鈉、硫氰酸鉀及硫氰酸鈉等。

從更進一步高精度地形成粘接劑層、在粘接劑層中更進一步不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，優(yōu)選上述熱固化性化合物具有芳香族骨架。

從更進一步高精度地形成固化的粘接劑層的觀點出發(fā)，上述粘接劑100重量％中，上述熱固化性化合物的含量優(yōu)選為10重量％以上，更優(yōu)選為20重量％以上，優(yōu)選為80重量％以下，更優(yōu)選為70重量％以下。

(光自由基引發(fā)劑)

作為光聚合引發(fā)劑，可舉出光自由基聚合引發(fā)劑及光陽離子聚合引發(fā)劑等。在本發(fā)明中，作為光聚合引發(fā)劑，可使用光自由基聚合引發(fā)劑。上述光自由基引發(fā)劑可以使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

上述光自由基聚合引發(fā)劑沒有特別限定。上述光自由基聚合引發(fā)劑為通過照射光而產(chǎn)生自由基、用于引發(fā)自由基聚合反應(yīng)的化合物。作為上述光自由基聚合引發(fā)劑的具體例，可舉出例如：苯偶姻、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚等苯偶姻化合物；2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等烷基苯酮化合物；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮化合物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮、n,n-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮化合物；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌等蒽醌化合物；2,4-二甲基噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮化合物；苯乙酮二甲基縮酮、芐基二甲基縮酮等縮酮化合物；2,4,6-三甲基苯甲?；交趸?、雙(2,4,6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦等?；趸⒒衔铮?,2-辛烷二酮、1-[4-(苯基硫代)-2-(鄰苯甲?；?]、乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9h-咔唑-3-基]-1-(鄰乙?；?等肟酯化合物；雙(環(huán)戊二烯基)二苯基-鈦、雙(環(huán)戊二烯基)二氯鈦、雙(環(huán)戊二烯基)雙(2,3,4,5,6-五氟苯基)鈦、雙(環(huán)戊二烯基)雙(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基)鈦等二茂鈦化合物等。上述光自由基聚合引發(fā)劑可以使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

也可以與上述光自由基聚合引發(fā)劑同時使用光聚合引發(fā)助劑。作為該光聚合引發(fā)助劑，可舉出：n,n-二甲基氨基苯甲酸乙酯、n,n-二甲基氨基苯甲酸異戊基酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙基胺及三乙醇胺等。可以使用這些物質(zhì)以外的光聚合引發(fā)助劑。上述光聚合引發(fā)助劑可以使用僅1種，也可以組合使用2種以上。

上述粘接劑100重量％中，上述光自由基引發(fā)劑的含量優(yōu)選為0.1重量％以上，更優(yōu)選為0.2重量％以上，優(yōu)選為10重量％以下，更優(yōu)選為5重量％以下。

(可以與熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物)

可以與上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物優(yōu)選為熱固化劑?？梢耘c上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物可以僅使用1種，也可以組合使用2種以上。

作為可以與上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物，可舉出：有機酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、酚化合物、脲化合物、聚硫醚化合物及酸酐等。作為可以與上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物，可以使用胺-環(huán)氧加合物等改性多胺化合物。還可以使用這些物質(zhì)以外的熱固化劑。

上述胺化合物是指具有1個以上的伯～叔氨基的化合物。作為上述胺化合物，可舉出例如：(1)脂肪族胺、(2)脂環(huán)族胺、(3)芳香族胺、(4)酰肼、及(5)胍衍生物等。另外，可以使用環(huán)氧化合物加成多胺(環(huán)氧化合物和多胺的反應(yīng)物)、邁克爾加成多胺(α,β-不飽和酮和多胺的反應(yīng)物)、曼尼期加成多胺(多胺和福爾馬林及苯酚的縮合體)、硫脲加成多胺(硫脲和多胺的反應(yīng)物)、酮封鏈多胺(酮化合物和多胺的反應(yīng)物[酮亞胺])等加合物體。

作為上述(1)脂肪族胺，可舉出：二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、及二乙基氨基丙基胺等。

作為上述(2)脂環(huán)族胺，可舉出：薄荷烯二胺、異佛爾酮二胺、n-氨基乙基哌嗪、3,9-雙(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺(5,5)十一烷加合物、雙(4-氨基-3-甲基環(huán)己基)甲烷、及雙(4-氨基環(huán)己基)甲烷等。

作為上述(3)芳香族胺，可舉出：1,3-二氨基甲苯、1,4-二氨基甲苯、2,4-二氨基甲苯、3,5-二乙基-2,4-二氨基甲苯、3,5-二乙基-2,6-二氨基甲苯、2,4-二氨基茴香醚、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜、4,4’-亞甲基-雙[2-氯苯胺]、4,4’-二氨基二苯基醚、2,2-雙[4-[4-氨基苯氧基]苯基]丙烷、雙[4-[4-氨基苯氧基]苯基]砜、1,3-雙[4-氨基苯氧基]苯、亞甲基雙-(2-乙基-6甲基苯胺)、3,3’-二乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷、及3,3’,5,5’-四乙基-4,4’-二氨基二苯基甲烷等。

作為上述(4)酰肼，可舉出：碳酸二酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酸二酰肼、及間苯二甲酸二酰肼等。

作為上述(5)胍衍生物，可舉出：二氰基二酰胺、1-鄰甲苯基縮二胍、α-2,5-二甲基縮胍、α,ω-二苯基雙胍、α,α-雙脒基胍基二苯基醚、對氯苯基縮二胍、α,α-六亞甲基雙[ω-(對氯苯酚)]縮二胍、苯基縮二胍草酸酯、乙?；?、及二乙基氰基乙酰基胍等。

作為上述酚化合物，可舉出多元酚化合物等。作為上述多元酚化合物，可舉出例如：苯酚、甲酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、雙酚a、四溴雙酚a、雙酚f、雙酚s、4,4’-聯(lián)苯基苯酚、萘骨架含有酚醛樹脂、苯二甲骨架含有酚醛樹脂、二環(huán)戊二烯骨架含有酚醛樹脂、及芴骨架含有酚醛樹脂等。

作為上述酸酐，可舉出例如：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯菌酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基環(huán)己烯四羧酸酐、偏苯三酸酐、及聚壬二酸酐等。

從更進一步提高粘結(jié)劑層的厚度精度，更加不易在粘接劑層中產(chǎn)生孔的觀點來看，上述可以與熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物優(yōu)選含有酸酐或芳香族胺，更加優(yōu)選含有芳香族胺。

上述粘接劑100重量％中，可以與上述熱固化性化合物發(fā)生反應(yīng)的化合物的含量優(yōu)選為1重量％以上，更優(yōu)選為5重量％以上，優(yōu)選為60重量％以下，更優(yōu)選為50重量％以下。

(固化促進劑)

作為上述固化促進劑，可舉出：叔胺、咪唑、季銨鹽、季鏻鹽、有機金屬鹽、磷化合物及脲系化合物等。

上述粘接劑100重量％中，上述固化促進劑的含量優(yōu)選為0.01重量％以上，更優(yōu)選為0.1重量％以上，優(yōu)選為10重量％以下，更優(yōu)選為5重量％以下。

(溶劑)

上述粘接劑不含有或含有溶劑。上述粘接劑可以含有溶劑，也可以不含有。從更進一步提高粘接劑層的厚度精度、另外在粘接劑層中更進一步不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，上述粘接劑中的溶劑的含量越少越好。

作為上述溶劑，可舉出水及有機溶劑等。從更進一步提高殘留物的除去性的觀點出發(fā)，優(yōu)選有機溶劑。作為上述有機溶劑，可舉出：乙醇等醇類、丙酮、甲基乙基酮、環(huán)己酮等酮類、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、溶纖劑、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三丙二醇單甲基醚等二醇醚類、醋酸乙酯、醋酸丁酯、乳酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、丁基溶纖劑醋酸酯、卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇單甲基醚醋酸酯、二丙二醇單甲基醚醋酸酯、碳酸丙烯等酯類、辛烷、癸烷等脂肪族烴類、以及石油醚、石腦油等石油系溶劑等。

在上述粘接劑含有上述溶劑的情況下，上述粘接劑100重量％中，上述溶劑的含量優(yōu)選為5重量％以下，更優(yōu)選為1重量％以下，進一步優(yōu)選為0.5重量％以下。

(填料)

上述粘接劑不含有或含有填料。上述粘接劑可以含有填料，也可以不含有。從更進一步提高粘接劑層的厚度精度、另外在粘接劑層中更進一步不易產(chǎn)生孔的觀點出發(fā)，上述粘接劑中的填料的含量越少越好。另外，上述粘接劑中的填料的含量越少，越可抑制噴墨裝置導(dǎo)致的噴出不良的產(chǎn)生。

作為上述填料，可舉出：二氧化硅、滑石、粘土、云母、水滑石、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化鋁及氮化硼等。

在上述粘接劑含有上述填料的情況下，上述粘接劑100重量％中，上述填料的含量優(yōu)選為5重量％以下，更優(yōu)選為1重量％以下，進一步優(yōu)選為0.5重量％以下。

(其它成分)

上述粘接劑可以含有其它成分。作為其它成分，沒有特別限定，可舉出：偶聯(lián)劑等粘接助劑、顏料、染料、流平劑、消泡劑及阻聚劑等。

(電子零件的具體例)

以下，對使用本發(fā)明的一實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的其它具體例進行說明。

圖6是示意性地表示使用本發(fā)明一實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的第一變形例的正面剖面圖。

圖6所示的半導(dǎo)體裝置71為電子零件。半導(dǎo)體裝置71具備：基板53a、粘接劑層72、第一半導(dǎo)體晶片73?；?3a在上表面具有第一連接端子53a。第一半導(dǎo)體晶片73在上表面具有連接端子73a。基板53a除沒有設(shè)置第二連接端子53b之外，與后述的基板53同樣地形成。

在基板53a上經(jīng)由粘接劑層72疊層第一半導(dǎo)體晶片73。粘接劑層72通過使上述粘接劑光固化及熱固化而形成。

第一半導(dǎo)體晶片73在上表面具有連接端子73a。從連接端子73a引出配線74。通過配線74，將連接端子73a和第一連接端子53a電連接。

圖7示意性地表示使用本發(fā)明一實施方式的噴墨用粘接劑得到的電子零件的第二變形例的正面剖面圖。

圖7所示的半導(dǎo)體裝置51為電子零件。半導(dǎo)體裝置51具備疊層結(jié)構(gòu)體52。疊層結(jié)構(gòu)體52具有：基板53、粘接劑層54、經(jīng)由粘接劑層54疊層于基板53上的第二半導(dǎo)體晶片55。在基板53上配置有第二半導(dǎo)體晶片55。在基板53上間接地疊層有第二半導(dǎo)體晶片55。在平面看，基板53比第二半導(dǎo)體晶片55大?；?3具有向比第二半導(dǎo)體晶片55更靠側(cè)方伸出的區(qū)域。

粘接劑層54例如通過使固化性組合物固化而形成。使用有固化前的固化性組合物的固化性組合物層也可以具有粘合性。為了形成固化前的固化性組合物層，可以使用固化性組合物片。

基板53在上表面具有第一連接端子53a。第二半導(dǎo)體晶片55在上表面具有連接端子55a。從連接端子55a引出配線56。配線56的一端與設(shè)置于第二半導(dǎo)體晶片55上的連接端子55a連接。配線56的另一端與設(shè)置于基板53上的第一連接端子53a連接。利用配線56將連接端子55a和第一連接端子53a進行電連接。配線56的另一端也可以與第一連接端子53a以外的其它連接端子連接。配線56優(yōu)選為接合線。

在疊層結(jié)構(gòu)體52中的第二半導(dǎo)體晶片55上，經(jīng)由粘接劑層61而疊層有第一半導(dǎo)體晶片62。粘接劑層61通過使上述粘接劑光固化及熱固化而形成。

基板53在上表面具有第二連接端子53b。第一半導(dǎo)體晶片62在上表面具有連接端子62a。從連接端子62a引出配線63。配線63的一端與設(shè)置于第一半導(dǎo)體晶片62上的連接端子62a連接。配線63的另一端與設(shè)置于基板53上的第二連接端子53b連接。利用配線63將連接端子62a和第二連接端子53b進行電連接。配線63的另一端也可以與第二連接端子53b以外的其它連接端子進行連接。配線63優(yōu)選為接合線。

半導(dǎo)體裝置51可以通過在第二半導(dǎo)體晶片55上將具有光固化性及熱固化性且為液態(tài)的粘接劑從噴墨裝置中噴出、形成粘接劑層61而得到。與此相對，半導(dǎo)體裝置71可以通過在基板53a上將具有光固化性及熱固化性且為液態(tài)的粘接劑從噴墨裝置中噴出、形成粘接劑層72而得到。

以下，列舉實施例及比較例，具體地說明本發(fā)明。本發(fā)明并不僅限定于以下的實施例。

具有環(huán)硫乙烷基的化合物(a)的合成：

在備有攪拌機、冷卻機及溫度計的2l的反應(yīng)機內(nèi)，加入乙醇250ml、純水250ml和硫氰酸鉀20g，使硫氰酸鉀溶解，制備第一溶液。其后，將容器內(nèi)的溫度保持在20～25℃的范圍內(nèi)。接著，一邊將保持在20～25℃的容器內(nèi)的第一溶液進行攪拌，一邊以5ml/分鐘的速度滴加雙酚a型環(huán)氧樹脂160g。滴加后，進一步攪拌30分鐘，得到環(huán)氧化合物含有混合液。接著，準備在含有純水100ml和乙醇100ml的溶液中溶解有硫氰酸鉀20g的第二溶液。在得到的環(huán)氧化合物含有混合液中以5ml/分鐘的速度添加得到的第二溶液之后，攪拌30分鐘。攪拌后，進一步準備在含有純水100ml和乙醇100ml的溶液中溶解有硫氰酸鉀20g的第二溶液，以5ml/分鐘的速度在容器內(nèi)進一步添加該第二溶液，攪拌30分鐘。其后，將容器內(nèi)的溫度冷卻至10℃，攪拌2小時并使其反應(yīng)。接著，在容器內(nèi)加入飽和食鹽水100ml，攪拌10分鐘。攪拌后，在容器內(nèi)進一步加入甲苯300ml，攪拌10分鐘。其后，將容器內(nèi)的溶液移至分液漏斗，靜置2小時，使溶液分離。排出分液漏斗內(nèi)的下方的溶液，取出上清液。在被取出的上清液中加入甲苯100ml并進行攪拌，靜置2小時。進一步加入甲苯100ml并進行攪拌，靜置2小時。接著，在加入有甲苯的上清液中加入硫酸鎂50g，攪拌5分鐘。攪拌后，利用濾紙除掉硫酸鎂，將溶液進行分離。使用真空干燥機，將經(jīng)分離的溶液在80℃下進行減壓干燥，由此除去殘存的溶劑。這樣，得到環(huán)氧基被環(huán)硫乙烷基取代的具有環(huán)硫乙烷基的在25℃下為液態(tài)的化合物(a)。

具有環(huán)硫乙烷基的化合物(b)的合成：

在具有環(huán)硫乙烷基的化合物(a)的合成中，將雙酚a型環(huán)氧樹脂變更為丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚，除此之外，進行同樣的操作，得到環(huán)氧基被環(huán)硫乙烷基取代的具有環(huán)硫乙烷基的在25℃下為液態(tài)的化合物(b)。

(實施例1)

粘接劑a的制備：

將作為光固化性化合物的三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯(irr-214k、daicel-allnex公司制造)2重量份、丙烯酸辛酯(noaa、共榮社化學(xué)社制造)11重量份、作為光及熱固化性化合物的丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油醚(4hbage、日本化成社制造)41重量份、作為熱固化性化合物的雙酚a型環(huán)氧樹脂(yd-127、新日鐵住金化學(xué)社制造)20重量份、作為熱固化劑的液態(tài)酚醛樹脂(苯酚固化劑、meh8000h，明和化成社制造)20重量份、作為固化促進劑的dbu-辛酸鹽(ucatsa-102、san-apro社制造)1重量份、及作為光聚合引發(fā)劑的2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1(irgacure369、basf社制造)5重量份均勻地混合，得到粘接劑a。

(實施例2～18及比較例1、2)

如下述的表1～4所示那樣變更配合成分的種類及配合量，除此之外，得到以下的表2～4所示的粘接劑b～p及aa～ae。

(脫氣量)

按照上述電子零件制造方法，經(jīng)過圖2(a)～(e)所示的各工序，在硅晶片上形成粘接劑層。重復(fù)將上述粘接劑在70℃下邊進行循環(huán)邊進行涂布的上述涂布工序和上述第一光照射工序(以365nm為主波長的uv-led燈、100mw/cm²、0.1秒)，形成長50mm×寬50mm×200μm的粘接劑層，在第二光照射工序(超高壓水銀燈、100mw/cm²、10秒)中進行光固化。再通過將得到的疊層體放入160℃、7個大氣壓的加壓烘箱內(nèi)并加熱3小時而進行熱固化，由此得到試驗片。

測定該試驗片的重量，在260℃下加熱5分鐘，然后，再次測定重量，由此算出脫氣量。

[脫氣量的判定標準]

○：脫氣量低于0.3％；

×：脫氣量為0.3％以上

(半導(dǎo)體裝置的孔的確認)

準備配線的高度差為5μm的bga基板(厚度0.3mm，涂布有市售焊錫抗蝕劑，且設(shè)置有5行×16列共80處放置長10mm×寬10mm的半導(dǎo)體芯片的場所)。按照上述的電子零件的制造方法，經(jīng)過圖2(a)～(e)所示的各工序，形成粘接劑層。重復(fù)將上述粘接劑在70℃下邊進行循環(huán)邊進行涂布的上述涂布工序和上述第一光照射工序(以365nm為主波長的uv-led燈、100mw/cm²、0.1秒)，形成長10mm×寬10mm×厚30μm的粘接劑層，在第二光照射工序(超高壓水銀燈、100mw/cm²、10秒)中進行光固化。其后，在粘接劑層上，使用芯片接合裝置，在半導(dǎo)體芯片(長10mm×寬10mm×厚80μm)上將選定的硅裸片在110℃下、0.1mpa的條件下加壓1秒，得到疊層體。疊層硅裸片之后，使用光學(xué)顯微鏡(基恩士公司制造的“數(shù)字顯微鏡vh-z100”)確認粘接劑層的溢出低于100μm。通過將得到的疊層體放入160℃、7個大氣壓的加壓烘箱內(nèi)并加熱3小時而進行熱固化，由此得到80個半導(dǎo)體裝置(疊層結(jié)構(gòu)體)。

使用超聲波探測映像裝置(日立建機finetech社制造的“mi-scopehyperii”)觀察得到的半導(dǎo)體裝置的粘接劑層的孔，按照下述的基準進行評價。

[孔的判定基準]

○○：幾乎觀察不到孔

○：稍微觀察到孔(使用上沒有問題)

×：觀察到孔(使用上有問題)

(耐濕長期可靠性試驗)

按照上述的電子零件的制造方法，經(jīng)過圖2(a)～(e)所示的各工序在硅晶片上形成粘接劑層。重復(fù)將上述粘接劑在70℃下邊循環(huán)邊進行涂布的上述涂布工序和上述第一光照射工序(以365nm為主波長的uv-led燈、100mw/cm²、0.1秒)，形成長3mm×寬3mm×厚30μm的粘接劑層，在第二光照射工序(超高壓水銀燈、100mw/cm²、10秒)中進行光固化。其后，在粘接劑層上，使用芯片接合裝置，在半導(dǎo)體芯片(縱3mm×橫3mm×厚度750μm)上將選定的硅裸片在110℃下、0.1mpa的條件下加壓1秒，在將其放入160℃、7個大氣壓的加壓烘箱內(nèi)，加熱3小時，使其熱固化，由此得到粘接試驗片。使用晶片抗切強度測定裝置(dage社制造的“dage系列4000”、試驗溫度：260℃)，進行初期抗切強度的測定，將未測定的粘接試驗片在121℃、100rh％及2個大氣壓的條件下放置100小時、300小時及500小時，在100℃下干燥3小時。其后，使用晶片抗切強度測定裝置(dage社制造的“dage系列4000”、試驗溫度：260℃)，進行耐濕粘接試驗后的晶片抗切強度的測定。按照以下的標準對耐濕長期可靠性粘接試驗后進行判定。

[耐濕長期可靠性試驗后的判定基準]

○○：粘接力的降低為0％以上～低于10％

○：粘接力的降低為10％以上～低于50％

△：粘接力的降低為50％以上～低于70％

×：粘接力的降低為70％以上

將使用的配合成分的詳細示于下述的表1，將組成及結(jié)果示于下述的表2～4。配合成分的配合單位為重量份。

需要說明的是，關(guān)于實施例的粘接劑，根據(jù)jisk2283，使用e型粘度計(東機產(chǎn)業(yè)社制造“tve22l”)，25℃及10rpm下的粘接劑的粘度為5mpa·s以上、1600mpa·s以下。