一種熱失粘壓敏膠、熱剝離膠帶及其制備方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種壓敏膠和膠帶，尤其涉及一種可用于電感、電容行業(yè)和金屬切削 加工制程中保護的熱失粘的壓敏膠、熱可剝離膠帶及其制備方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子制造技術的飛速發(fā)展，很多制造過程都需要保護膜。例如，金屬邊框CNC 加工時，需要貼上保護膜膠帶。但是在加工過程中，會因為加熱或者切削摩擦生熱而導致保 護膜膠帶殘留膠于被貼物上，則被貼物因為殘膠而必須清洗?；蛘咭驗槟z帶的剝離力增高， 在元器件上剝離時，帶起元器件從而造成產品的損傷。

【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明為了解決現(xiàn)有壓敏膠帶的技術問題，提供一種熱失粘壓敏膠、熱剝離膠帶 及其制備方法。該膠帶涂布上一層熱失粘壓敏膠后，擁有在常溫下可同普通的膠帶一樣進 行粘合，需要剝離時可加熱到一定溫度下即可輕易剝離薄膜，無殘膠、無起翹、無收縮，不會 對粘附體造成損傷。
[0004] 本發(fā)明提出的一種熱失粘壓敏膠，以高分子聚甲基丙烯酸酯為主體，在有機溶劑 存在下，加入固化劑和熱膨脹添加劑，制得固含量為20-40wt%的熱失粘壓敏膠。各組分的 重量百分比是：高分子聚甲基丙烯酸酯20. 0%~40. 0%、有機溶劑38. 5%~69. 5%、固化 劑0. 50%~1. 50%、熱膨脹添加劑10. 0%~20. 0%。
[0005] 本發(fā)明提出的一種使用熱失粘壓敏膠制作的熱剝離膠帶，其包括：依次層疊的聚 對苯二甲酸乙二醇酯基材、熱失粘壓敏粘層和離型材料層；
[0006] 其中，所述的基材為極性聚合物或非極性聚合物，基材的厚度為20~30微米；熱 失粘壓敏粘層厚度為20~90微米，熱剝離膠帶常溫剝離力為200~400gf/in，在90~ 140°C烘烤3~lOmin后，剝離力低于50gf/inch。
[0007] 本發(fā)明還提出一種熱剝離膠帶的制備方法，包括如下步驟：
[0008] 步驟1 :在基材一表面進行電暈，使該基材表面張力大于48dyn/cm，電暈功率 1. 0KW~5. 0KW，運行速度 10 ~30m/min;
[0009] 步驟2:將熱失粘壓敏膠涂布于所述基材上的高電暈面，形成熱失粘壓敏粘層，再 將一離型材料層粘貼于熱失粘壓敏粘層另一表面，進烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即 制成膠帶；
[0010] 其中，所述基材為PET、PI、PP其中的一種，基材的厚度為20~30微米。
[0011] 其中，所述熱失粘壓敏膠的制備方法，步驟如下：
[0012] 先根據(jù)熱失粘壓敏膠的配方，稱量下列重量百分比含量的原料：高分子聚甲基丙 烯酸酯20. 0 %~40. 0 %、有機溶劑69. 5 %~38. 5 %、固化劑0. 50 %~1. 50 %、熱膨脹添加 劑 10. 0%~20. 0% ;
[0013] 再以900~1500r/min的攪拌速度，攪拌20min，制得所述的熱失粘壓敏膠。
[0014] 使用本發(fā)明的熱失粘壓敏膠制作的熱剝離膠帶，當粘附在被粘物上的熱失粘壓敏 膠層加熱至發(fā)泡使得微球膨脹時，熱失粘壓敏膠層的粘性大大減低，即在使用過程中即使 溫度增加也不會產生殘膠，使得膠帶與被粘物間的熱剝離性能大為改善。當將這種熱剝離 膠帶應用于電子元器件中臨時固定時，即使用于抗剝離性較差的電子元器件，也能夠有效 防止元器件的破損，對被貼區(qū)域具有保護作用，提高產品的產能。
【附圖說明】
[0015] 圖1為本發(fā)明實施例的結構剖視圖。
[0016] 圖1中，1基材、2熱失粘壓敏粘合層、3離型材料層（離型紙或者離型膜）。
【具體實施方式】
[0017] 以下結合實例對本發(fā)明進行做進一步詳細描述。
[0018] 本發(fā)明提出的一種熱失粘壓敏膠，由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子 聚甲基丙烯酸酯20. 0 %~40. 0 %、有機溶劑69. 5 %~38. 5 %、固化劑0. 50 %~1. 50 %、熱 膨脹添加劑10. 0%~20. 0%。其中，熱失粘壓敏膠的重量百分比的固含量為20%~40%。
[0019] 根據(jù)需要，熱失粘壓敏膠可以采用不同組分的配比制作，比如，可采用如下實施 例：
[0020]
[0021] 其中的高分子聚甲基丙烯酸酯至少為聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚 甲基丙烯酸丁酯中的兩種原料的混合物。有機溶劑至少為甲苯、乙酸乙酯和丁酮中的兩種 原料的混合物。固化劑至少為異氰酸酯、氨基樹脂、氮丙啶或者環(huán)氧樹脂中的一種。優(yōu)選的 的固化劑采用異氰酸酯，因其制成壽命在3~5小時，相比于氨基樹脂、氮丙啶或者環(huán)氧樹 脂較慢些，適于相對長的配制后等待時間。熱膨脹添加劑為物理膨脹微球。物理膨脹微球 膨脹前的原始尺寸是穩(wěn)定的，而且加熱膨脹后不會因為特別大的氣壓導致微球破裂。
[0022] 如圖1所示，本發(fā)明提出的一種使用熱失粘壓敏膠制作的熱剝離膠帶，其包括：依 次層疊的基材1、熱失粘壓敏粘層2和離型材料層3。
[0023] 其中，基材1通常采用塑料薄片或薄膜的結構，比如PI、PET、紙等制作的薄片和薄 膜，基材1的表面可以經過常規(guī)的表面處理，以便用作于熱失粘壓敏粘合層2的支撐物何提 高其粘合性能。根據(jù)需要，基材1可選用：極性較高的聚合物或非極性聚合物。較高極性 的聚合物，達因值較高，如聚對苯二甲酸乙二醇酯類制成的基材，以及能夠經過任何表面處 理的基材。表面處理包括物理或化學處理，比如暴露在或電離輻射處理，暴露在臭氧中或暴 露在高壓電擊中，以及鉻酸處理。非極性聚合物，達因值低，例如烯聚丙烯或聚乙烯等烴類 樹脂制成的基材。基材1為PET、PI、PP其中的一種，基材的厚度為20~30微米。熱失粘 壓敏粘層2厚度為20~90微米。熱失粘壓敏粘層的最薄體厚度要比物理膨脹微球的原始 尺寸要大；但又不能太厚，太厚會導致溢膠。熱剝離膠帶常溫剝離力為200~400gf/in，在 90~140°C供烤3~lOmin后，剝離力低于50gf/inch。
[0024] 請參閱圖1，本發(fā)明提出的一種熱剝離膠帶的制備方法，其步驟如下：
[0025] 步驟1 :在基材1 一表面進行電暈，使該基材表面張力大于48dyn/cm，電暈功率 1. 0KW~5. 0KW，運行速度 10 ~30m/min;
[0026] 步驟2 :將熱失粘壓敏膠涂布于基材1上的高電暈面，形成熱失粘壓敏粘層2,再將 一離型材料層3粘貼于熱失粘壓敏粘層2另一表面，進烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即 制成膠帶。其中，基材為PET、PI、PP其中的一種，基材的厚度為20~30微米。
[0027] 其中，熱失粘壓敏膠的制備方法，步驟如下：
[0028] 先根據(jù)熱失粘壓敏膠的配方，稱量下列重量百分比含量的原料：高分子聚甲基丙 烯酸酯20. 0 %~40. 0 %、有機溶劑69. 5 %~38. 5 %、固化劑0. 50 %~1. 50 %、熱膨脹添加 劑 10. 0%~20. 0%。
[0029] 再以900~1500r/min的攪拌速度，攪拌20min，制得所述的熱失粘壓敏膠。
[0030] 當本發(fā)明的熱剝離膠帶粘附在被粘物上，加熱至發(fā)泡使得微球膨脹時，熱失粘壓 敏膠層的粘性大大減低，使用過程中不會產生殘膠，膠帶與被粘物間的熱剝離性能大為改 善。則應用于電子元器件中臨時固定時，能夠有效防止元器件的破損，對被貼區(qū)域具有保護 作用，提尚廣品的廣能。
[0031] 以上結合具體實施例描述了本發(fā)明的技術原理。這些描述只是為了解釋本發(fā)明的 原理，而不能以任何方式解釋為對本發(fā)明保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術 人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本發(fā)明的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入 本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種熱失粘壓敏膠，其特征在于，由下列重量百分含量的原料配制而成： 高分子聚甲基丙烯酸酯 20. 0% ~ 40. 0%、 有機溶劑 69. 5% ~ 38. 5%、 固化劑 0? 50% ~ L 50%、 熱膨脹添加劑 10. 0% ~ 20. 0% ; 其中，所述熱失粘壓敏膠的重量百分比的固含量為20% ~ 40%。2. 如權利要求1的所述的熱失粘壓敏膠，其特征在于，所述的高分子聚甲基丙烯酸酯 至少為聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯和聚甲基丙烯酸丁酯中的兩種原料的混合 物。3. 如權利要求1的所述的熱失粘壓敏膠，其特征在于，所述的有機溶劑至少為甲苯、乙 酸乙酯和丁酮中的兩種原料的混合物。4. 如權利要求1的所述的熱失粘壓敏膠，其特征在于，所述的固化劑至少為異氰酸酯、 氨基樹脂、氮丙啶或者環(huán)氧樹脂中的一種。5. 如權利要求4的所述的熱失粘壓敏膠，其特征在于，所述的固化劑為異氰酸酯。6. 如權利要求1的所述的熱失粘壓敏膠，其特征在于，所述的熱膨脹添加劑為物理膨 脹微球。7. -種使用權利要求1的所述熱失粘壓敏膠制作的熱剝離膠帶，其特征在于，包括依 次層疊的基材（1)、熱失粘壓敏粘層（2)和離型材料層（3); 其中，所述的基材（1)為極性聚合物或非極性聚合物，基材的厚度為20~30微米；熱失 粘壓敏粘層（2)厚度為20~90微米，熱剝離膠帶常溫剝離力為200~400gf/in，在90~140°C 烘烤3~10min后，剝離力低于50gf/inch。8. 如權利要求7的所述的熱剝離膠帶，其特征在于，所述的極性聚合物為聚對苯二甲 酸乙二醇酯類材料，以及能夠經過物理或化學表面處理的基材；所述的非極性聚合物為烯 聚丙烯或聚乙烯烴類樹脂材料。9. 一種如權利要求7所述熱剝離膠帶的制備方法，包括如下步驟： 步驟1 :在基材一表面進行電暈，使該基材表面張力大于48dyn/cm，電暈功率 I. 0KW~5. 0KW，運行速度 10~30m/min ; 步驟2 :將熱失粘壓敏膠涂布于所述基材上的高電暈面，形成熱失粘壓敏粘層，再將一 離型材料層粘貼于該熱失粘壓敏粘層另一表面，進烘箱烘烤，收成母卷，完全熟化后，即制 成膠帶； 其中，所述基材為PET、PI、PP其中的一種，基材的厚度為20~30微米。10. 如權利要求9所述熱剝離膠帶的制備方法，其特征在于，所述熱失粘壓敏膠的制備 方法，步驟如下： 先根據(jù)熱失粘壓敏膠的配方，稱量下列重量百分含量的原料：高分子聚甲基丙烯酸酯 20. 0% ~ 40. 0%、有機溶劑 69. 5% ~ 38. 5%、固化劑 0. 50% ~ 1. 50%、熱膨脹添加劑 10. 0% ~ 20.0% ； 再以900~1500r/min的攪拌速度，攪拌20min，制得所述的熱失粘壓敏膠。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種熱失粘壓敏膠，其由下列重量百分含量的原料配制而成：高分子聚甲基丙烯酸酯20.0%~40.0%、有機溶劑69.5%~38.5%、固化劑0.50%~1.50%、熱膨脹添加劑10.0%~20.0%。而熱失粘壓敏膠的重量百分比的固含量為20%~40%。本發(fā)明還公開了一種熱剝離膠帶及其制備方法。當熱剝離膠帶粘附在被粘物上，加熱至發(fā)泡使得微球膨脹時，熱失粘壓敏膠層的粘性大大減低，應用于電子元器件中臨時固定時，能夠有效防止元器件的破損，而提高產品的產能。
【IPC分類】C09J133/10, C09J11/08, C09J11/06, C09J7/02, C09J11/00
【公開號】CN105131869
【申請?zhí)枴緾N201510574542
【發(fā)明人】曹鳳秀, 陸蘭碩, 林學好
【申請人】深圳市美信電子有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年9月10日